半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范 征求意见稿

1GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。本部分是与半导体器件有关的系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T12750-2006半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)要求的资料本页和后面括号内的数字与下列各项要求的资料相对应，这些资料应填入本规范相应的栏中。详细规范的识别[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称。[2]详细规范的IECQ编号。[3]总规范、分规范的编号及版本号。[4]详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的其他资料。器件的识别[5]主要功能和符号，例如微处理机集成电路68000。[6]典型结构（材料、主要工艺）和外壳。如果器件具有若干种派生品种，则应指出其差别，例如用对照表列出特性。如果器件属静电敏感型，应在详细规范中注明注意事项。[7]外形图、引出端识别、标志和/或有关外形的参考文件。[8]按总规范2.6的质量评定类别。[9]参考数据。[本部分下面方括号内所要求的内容构成了详细规范的首页，这些内容仅供指导详细规范的编写，而不应纳入详细规范中。][当任一条款编写可能引起混淆时，应在扩号内说明。]2GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991[国家代表机构（NAI可以提供[1]半导体集成运算放大器空白详细规范[应给出IEC标准（如有，则需遵循）和/或国家标准]按本部分鉴定合格的器件，其有关制造厂的资料，可在现行1标志和订货资料1.1标志[见GB/T4589.1-2006中2.5。详细规范应规定给的相关类型的信息，比如文字符号，图和/或代码。当标志包含的资料比GB/T4589.1-2006中2.5更详细时，例如：制造厂内部使用的规范，这些规范应加以区别。如果所有的信息已在本标准第[7]栏给出，则本章可简要地说明。]1.2订货资料[除另有规定外，订购器件至少需要下列资料：——准确的型号（必要时，标称电压值——适用时，详细规范的IECQ编号、版本号和/或日期；——GB/T12750-2006第9章规定的质量评定类别，以及如果需要时，GB/T12750-2006第8章规定的——包装材料；——任何其他特殊的资料。]3GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：19912应用说明[在设备或电路的应用和已给出的与器件有关的资料中，其内容依赖于功能描述。]3功能的详细说明[需要时，应给出功能框图或集成电路的等效电路图。]4极限值（绝对最大额定值体系）除另有规定外，这些极限值适用于整个工作温度范围。[当与标题的条款重复时，任何增加的值可在适当处给出，但编号条款除外。][最好在第9章给出曲线。]××V××V××V××VPtot×WTA××℃××℃IO×IOS×tOS×s5工作条件（适用于整个工作温度范围）在相关测试方法中应规定工作条件。对于检查必要条件见13.2。5.1电源电压无内容。5.2输入电压无内容。5.3输出电流无内容。4GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：19915.4在其他端的电压和/或电流无内容。5.5外部元件（适用时）无内容。5.6工作温度范围无内容。6电特性基于集成运算放大器这些特性是必要的。[当同一详细规范规定了几种器件时，相应的值应连续列出，以避免相同值的重复。][详细规范的第9章中应给出曲线。]除另有规定外，下表所列特性适用于全工作环境温度范围。各类电路的规定参数应覆盖整个工作环境温度范围，并应规定其特性在TA=25℃和极限工作温度范围下的极限值。6.1静态特性××IIO×IIB×AVO×××VIS×KCMR(+)×或KSVR(+)KSVR(-)或KSVS(+)KSVS(-)××××IOS(+)IOS(-)b××××VαVIO×cαIIO×cZIdcZOScΩ5GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991b必要时，详细规范中的IOS(-)值可以是特殊要求的。6.2动态特性需要时，详细规范与GB/T17940-2000一致。f1×fW××aSVOAV×aX×ttot×a详细规范中应给出单位。b适用时，要求正负压摆率。7编程不适用。8机械和环境的额定值、特性和数据[有要求时，任何特殊的机械和环境的额定值应与GB/T16464-1996中第Ⅵ篇的10.8一致（也见GB/T9附加资料该资料不用于审查。下列资料给出最少设计数据：9.1框图[对于集成电路，必须给出一个框图或等效电路图。]9.2输出负载电容[必须给出输出电容负载。]9.3温度和输入和/或输出负载的影响[对输入失调电压、输入失调电流和输入偏置电流随温度的影响必须给出，适用时，关于输入和/或输出负载也需给出。]6GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：19919.4操作警示[应包含任何的机械和环境的极限条件，例如：FET输入运算放大器的操作。]10筛选[必要时，技术要求必须增补进空白详细规范，参考GB/T12750-2006第8章。]11质量评定程序空白详细规范对于是鉴定批准程序还是能力批准程序都是适用的。11.1鉴定批准程序见GB/T4589.1-2006第3章和GB/T12750-2006中5.1。11.2能力批准程序见GB/T4589.1-2006。12结构相似程序见GB/T12750-2006第6章。13试验条件和检验要求空白详细规范是用于保证详细规范中试验要求的一致性。13.1抽样方案和检验批的构成抽样方案见GB/T12750-2006第9章和GB/T4589.1-2006中3.7。对于A组，详细规范中可规定AQL和LTPD两种抽样方案的其中一种。对于检验批的构成，见GB/T12750-2006中5.1.1和程序规则12.2（IEC发布QC001002）。如果应用结构相似器件的程序，见GB/T12750-2006第6章和程序规则当11.3.1（IEC发布QC001002）程序规则方法a）用于鉴定批准程序时，详细规范中应给出抽样13.2检验能力[测试的顺序在以下表格中给出。其中参数值、和检查测试的条件和/或数值应该加以给定作为某指定型号的要求、并作为相关标准的相关测试的要求。][两者选一的试验或试验方法，在编写详细规范时应规定一种。][当同一详细规范中包括几种器件时，相应的条件和/或数值应依次连续给出，可能的话，避免重复相同的条件和/或数值。]7GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991A组——逐批检验AVO按规定[当规定时，T=TAMAX、TAMINa]×或共模输入电压DCIIOIIBISαVIOαIIOkCMR(+)kSVR(+)kSVR(-)kSVS(+)kSVS(-)VIC(+)VIC(-)IOS(+)IOS(-)××××××××××××××或对应全输出电压摆输出电压的平均变f1GWRfWwSVOAVaXttot××××××aTAMAX为器件最高额定工作温度，TAMIN为器件最低额定工作温度。8GB/T9245-20XX/IEC60748-3-1：1991B组——逐批检验b）非空封和环氧封注2：I类器件见GB/T4589.1-2006中2.6。C组——周期检验最高和最低工作温度共模输入电压DC范9GB/T9245-20XX/IEC60748