SMT焊接检验规范检验规范

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DJL-R-GM-001

文件名称SMT焊接检验规范文件编号DJL-I-QC-01技术文件编号

编制部门品保部编制日期2012-5-7版本A/0总页数13页

编制人文天明审核核准

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1A/0新建文件2012-5-7文天明

文件标题SMT焊接检验规范文件编号DJL-I-QC-01版次A/0页次第2页

1、目的：

明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。

2、范围：

适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.

3、权责：

3.1品保部：

3.1.1QE负责本标准的制定和修改，

3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。"

3.2制造部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。

3.3维修工：参照本标准执行返修"

4.标准定义：

4.1判定分为：合格、允收和拒收

合格（Pass）:外观完全满足理想状况，判定为合格。（本标准中，不做图片详解）

允收（Ac）:外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度，判定为允收。

拒收（Re）:外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

4.2缺陷等级

严重缺陷（CRITICAL,简写CR）:不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危

及人身财产安全之缺点，称为严重缺点.

主要缺陷（MAJOR,简写MA）:不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重

影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点.

次要缺陷（MINOR,简写MI）:不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不

影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点.

5.检验条件

5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为1支40W或2支20W日光灯），被检

测的PCB与光源之距离为:100CM以内.

5.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距20cM内（约手臂长）.

6.检验工具：

放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套

7.名词术语

7.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

7.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻

的导线相连的不良现象。

7.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定

位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

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7.3.1横向（水平）偏位一元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）

7.3.2纵向（垂直）偏位一元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）

7.3.3旋转偏位一元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（9）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）

a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位

7.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

7.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。

7.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

7.7少件：要求有元件的位置未贴装物料

7.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。

7.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

7.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

7.11锡裂：锡面裂纹。

7.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

7.13翘脚:指多引脚元件之脚上翘变形。

7.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。

7.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

7.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另•面，无法识别其品名、规格丝印字体。

7.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

7.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。

7.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。

7.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。

7.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。

7.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。

7.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。

7.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

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8、检验标准

元件种

项目标准要求参考图片判定

类

片式元1.侧面偏移时，最小畦接宽度

件侧面（c）不得小于元件焊端宽度

、、■MA

偏位（水（W）或焊盘宽度（P）的1/2；

平）按P与W的较小者计算.

片式元1.末端偏移时，最大偏移宽度

件末端（B）不得超过元件焊端宽度

MA

移位偏移（垂（W）或焊盘宽度（P）的1/2.

直）按P与W的较小者计算.

L最大侧面偏移宽度（A）不得

无引脚

大于城堡宽度（W）的1/2.MA

芯片

2.不接受末端偏移

一'JJ

圆柱状侧面（水平）移位宽度（A）不得

元件大于其元件直径（W）或焊盘宽

dMA

（侧面度（P）的1/4.按P与W的较小者

偏移）计算.

圆柱状

元件末端偏移宽度（B）不大于元件

MA

（末端焊端宽度（A）的1/2.

偏移）

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项目理种

标准要求参考图片判定

/

罩赛T末端连接宽度（C）大于元件直W

品2径印），或焊盘宽度8）中/MA

嘴的“2.1cd

-------P---------

L三极管的移位引脚水平移位r一I

不能超出焊盘区域.口।0K

2.垂直移位其引脚应有2/3以上.

的长度在焊接区.厂「『I

线圈偏出焊盘的距离（D）三口卜加

线圈MA

0.5mm・

“■5nn__

OK

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元件种

项目标准要求参考图片判定

类

/七、:'圆柱状元件'：

//旋转眄仪J

圆柱状旋转偏位后其横向偏出焊盘部

MA

元件分不得大于元件直径的1/4.

尸口J圆柱状元件'：

//八旋转偏位J

旋转偏

线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA

位

F

三极管旋转偏位时每个脚都必

三极管须有脚长的2/3以上的长度在焊%mA

盘区.且有1/2以上的焊接长度.

不呼线r/

A.IOW

IC/多脚物料旋转偏位时其引脚

IC/多脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于

MA

物料脚宽（1）的1/3

AW1/3W

）K7112国

不允许正反面标示的元件有翻

反贴/反元件翻

贴现冢.（即：丝印面向下）MA

白贴

片式电阻常见

消

不允许焊接元件有斜立或直立A♦x二■

片式元现象\\

立碑，MA

件（元件一端脱离焊盘焊锡而翅

起）

焊锡高无引脚最小爬锡高度（F）应大于城堡岬

GMA

度元件高度（H）的1/3.

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元件种

项目标准要求参考图片判定

类

最大焊点高度（E）不得大于元

片式元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或|£国

多锡MA

件延伸到金属焊端的顶部；但

是，焊锡木得延柿到元件体上.iT]

国3i

多脚元不接受焊料触及封装元器件体严啥L

JMA

件的多锡现象.iB-Oj

4-・口

汩

1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊T

片式周

盘宽度（P）的2/3

少锡柱状元MA

2.锡面须光滑二焊接轮廓宽度L

件

>1/2D,锡面高度TZ1/4D1

•■4

LOKLNG

kfjL>V2DT>1«D

表面无耨l,

所有元不允许焊锡与元件焊端之间形

锡裂MA

件成的焊接存在破裂或裂缝现冢

1

半边磁=1—前面无锡

1NG

锡尖的长度不得大于1.0mm（从

所有元元件本体表面计算）且不能违

锡尖2K\MI

件反元件之间绝缘距离小于0.3mm

的标准

5I

所有元不接受标准检验环境下目视明

锡孔KMA

件显存在的针孔、吹孔、空缺.■F

1戴

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元件种

项目标准要求参考图片判定

类

目视.放大镜或Xray双裂可见

BGABGA的焊料桥接，或对焊盘润湿不MA

完全.•••••I故“J

卜山rfMIII

八叫、

冷焊/锡不接受标准检验环境下目视明

所有元

宫未融显存在焊接后锡警未完全融化

件良MA

化的不良品

所有元元件本体浮起与PCB的间隙不得

浮高MA

件大于0.Imnio

t3，_____..

有引脚不允许元件引脚变形而造成假

翘脚MA

元件焊、虑焊等不良.

CC750弼5

1.不接受有丝印要求的元件出MA

元件丝有丝现无丝E[J或丝印无法辨认的

印不良元件

PCBA;NGOK

2.允许丝印模糊但可辨认的.

■gB

元件破所有元、

不接受元件本体破损的不良品I

MA

损件

■.

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文件标题SMT焊接检验规范文件编号DJL-I-QC-01版次A/0页次第12页

元件种

项目标准要求参考图片判定

类

IC-

LA'

不接受锡育残留于插件孔、螺

插件堵

PCBA丝孔的不良现象，磅免造成DIPciLcMA

?L组装困难

ca

■t

---------------►

弯曲距离（HXaXl%；以弯曲

变形PCB程度严重的一边为准（最大不MA

得超过2mm）.H

b

/酶胃

金手指金手指上不允讦有焊锡残留的

PCBMA

上锡现象

二

L不接受金手指有感划伤的不

MA

金手指良.

PCB

刮伤

2.5条以上（长度超过10mm）无

MI

感划伤不接受。

L不接受PCB燃路存在开路不

AMA

PCB良.

篇

含

出2.线路断线用引线链接2处以上

线路让MA

FCE嚣

3.线路断线用引线熊接长度超

MA

过10mm以上.

金手指

不允许金手指上残留绿油或脏

脏污辱PCBMA

污

油111I

0i

1.带金手指的PCB不接受有感划

MA

伤.

7..

2.板面允许有轻微划痕，长度

MA

FCE刮花PCB小于10mm;宽度小于1.0mmJ3XX.

3.可接受板面或板底的划痕，但

MI

不可伤及线路£hl

文件标题SMT焊接检验规范文件编号DJL-I-QC-01版次A/0页次第13页

元件种

项目标准要求参考图片判定

类

L有丝印与无丝