YDT 4485-2023云数据中心服务器技术要求

ICS33.040.40

CCSM32

YD

中华人民共和国通信行业标准

YD/Txxxx-xxxx

云数据中心服务器技术要求

Technicalrequirementsofcloudcomputingdatacenterservers

（报批稿）

xxxx-xx-xx发布xxxx-xx-xx实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

YD/TXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准会工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》

的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的

责任。

本文件由中国通信标准化协会提出并归口。

本文件起草单位：阿里云计算有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国信息通信

研究院、富士康工业互联网股份有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、中国信息通

信科技集团有限公司。

本文件主要起草人：郭锐，李洁，贺永宝，郭亮，曹洪浩，谢丽娜，唐华斌，高丛文，

王娟，杨彬彬，郭猛，李占阳，杜希，袁振涛。

II

YD/TXXXX—XXXX

云数据中心服务器技术要求

1范围

本文件规定了云数据中心服务器的结构尺寸、面板布局、丝印标识、指示灯规定、供

电要求、热设计要求、安全卡要求及物理环境等技术要求。

本文件适用于云数据中心服务器的设计指导。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版

本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T19520.16-2015电子设备机械结构482.6mm(19in)系列机械结构尺寸第3-

100部分:面板、插箱、机箱、机架和机柜的基本尺寸

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

数据中心datacenter

由计算机场地、配套基础设施、信息系统硬件(物理和虚拟资源)、信息系统软件、信

息资源(数据)和人员以及相应的规章制度组成的组织。

[来源：GB/T34982-2017，3.3]

3.2

云数据中心cloudcomputingdatacenter

以云计算服务为主要业务的数据中心

3.3

服务器机柜serverrack

一种安放云数据中心的服务器、存储、终端交换机设备的机架，具备良好的刚度和

强度以及承载能力，满足数据中心设备的电磁隔离、接地、布线、通风散热等性能要求。

4缩略语

1

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下列缩略语适用于本文件。

AC交流电AlternatingCurrent

BIOS基本输入输出系统BasicInputOutputSystem

BMC基板管理控制器BasedboardManagementController

CPLD复杂可编程逻辑器件ComplexProgrammingLogicDevice

CPU中央处理器CentralProcessingUnit

DIMM双列直插式存储模块Dual-Inline-Memory-Modules

GPU图形处理器GraphicsProcessingUnit

HDD硬盘HardDiskDrive

IDC互联网数据中心InternetDataCenter

JBOD硬盘阵列JustaBunchOfDisks

LDO线性电源LowDropoutRegulator

NIC网卡NetworkInterfaceController

NVME非易失性内存主机控制器接口规范Non-VolatileMemoryExpress

OS操作系统OperatingSystem

OCPOCP组织制定的扩展卡OpenComputerProjectMezzaninecard

PCIe高速串行计算机扩展总线标准PeripheralComponentInterconnectExpress

PID比例积分微分算法ProportionIntegralDifferential

PSU供电单元PowerSupplyUnit

SAS串行连接SCSISerialAttachedSCSI

TPM可信平台模块TrustedPlatformModule

TPCM可信平台控制模块TrustedPlatformControlModule

UID单元识别灯UnitIdentificationLight

USB通用串行总线UniversalSerialBus

VGA视频端口VideoGraphicsArray

VR单板供电模块VoltageRegulator

2

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5服务器结构规范

5.1服务器尺寸规范

服务器结构尺寸设计应遵循GB/T19520.16-2015第5章节相关尺寸规范，机箱高

度以U为单位，1U=1.75Inch=44.45mm。

图1机箱外形尺寸示意图

如图1所示，机箱主体深度D≤1025mm，即从机柜前方孔条到机箱尾部空间，包含

但不限于机箱尾部的线缆安装支架，机箱凸起，把手等；尾部走线空间（如电源线/信号

线），含外凸连接器，深度不超过75mm，且要求不得阻挡PDU的在线拆装运维。

图2机箱深度尺寸参考图

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机箱正面深度≤100mm，即机柜前方孔条面到机箱正面，包含但不限于机箱正面的走

线空间（如电源线/信号线），机箱凸起，把手，折弯等。其中：

a)如图2a）所示，后出线机箱挂耳厚度，以及机箱正面器件面可凸出机柜方孔

条距离不大于100mm。

b)如图2b）所示，前后出线机箱挂耳厚度，以及机箱正面器件面可凸出机柜方

孔条距离不大于25mm；其它非出线器件面可凸出机柜方孔条距离不大于

100mm。

机箱宽度W的范围为430mm≤W≤448mm；其中：

a)最小尺寸430mm，不包含机箱侧面凸起特征，如销钉等；

b)最大尺寸448mm，包含机箱侧面所有凸起特征。

机箱高度H的范围需考虑机箱下垂变形对机箱上架安装的影响，其中：

a)1U机箱高度H≤43.2mm；机箱下垂变形小于0.8mm。

b)2U及以上机箱高度H≤n*U－2.8mm；机箱下垂变形小于1.5mm。

注：机箱高度规定为机箱上下面最大距离，机箱底面不推荐采用断差设计。

5.2服务器安装方式

为提升单柜服务器部署密度，服务器在机柜中要求支持叠装，根据服务器实际高度，

可支持普通L型支架，抽拉式L型支架及抽拉型抱轨的安装方式。

三种服务器支撑结构的尺寸及在机柜中与服务器的适配方式，请参考附录B服务器

安装支架章节详细描述。

5.3智能网卡结构安装要求

服务器默认支持至少1张智能网卡，其物理尺寸预留为标准PCIex16全高、3/4

长、双宽。智能网卡需考虑在服务器内安装固定支架以满足服务器带卡运输需求。

6服务器面板布局规范

6.1服务器面板端口规定

为统一机房运维，本章节规定了服务器前后面板必须的端口及示例布局，如图3所

示。服务器支持前维护，要求面板应支持如下端口：

a)电源按键和电源指示灯：要求结构上电源按键内凹于前面板内，距离前面板距

离不小于1.5mm，防止误触。后面板不需要支持。

b)UID按键和UID指示灯：用于现场运维定位服务器使用，要求结构上UID按键

内凹于前面板内，距离前面板距离不小于1.5mm，防止误触。后面板需要支持

1颗UID指示灯，不需要UID按键。

c)健康指示灯：用来显示服务器健康状态，要求部署在前面板。

4

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d)VGA端口：用来外接显示器使用，要求使用标准VGA端口，最好部署在前面

板，在前面板空间特别紧张时，可部署在挂耳上或者后面板上。

e)USB端口：USB键盘鼠标（至少支持2个端口）、现场插U盘、DCIDebug工

具等用途。最好部署在前面板，在前面板空间特别紧张时，可部署在挂耳上或

者后面板上。

图3服务器前面板示意图

注：USB键鼠使用端口应与VGA部署在同一个平面。

f)管理网口：标准RJ45网口，要求应部署在前面板。

6.2面板布局与出线规则

服务器上联交换机的网络接口（例如：管理网口、OCP标卡，PCIe卡、智能网卡等）

位于面板左侧，可插拔维护部件/结构（包括，不限于HDD、SSD、HDD抽拉抽屉）位于

面板右侧。所有上联线缆从面板左侧走线，并绑扎与机柜左侧理线板上，再连接到交换

机上对应的端口，如图4所示。

原则上，要求上联交换机的网络接口与可维护部件/结构互为左右，上行线缆向左

走线，不影响可维护部件/结构的插拔维护。

图4服务器在机柜上的布线示意图

5

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7服务器指示灯规定

7.1指示灯亮度与频率规定

本章节规定了服务器面板指示灯的颜色，如表2所示：

表2服务器面板指示灯颜色波长参考

颜色波长

绿色565nm～575nm

红色615nm～635nm

蓝色450nm～480nm

黄色588nm～600nm

表3所示，规定了面板指示灯频率：

表3服务器面板指示灯频率规定

速率频率

慢速0.33Hz

低速1HZ

中速2Hz

快速4Hz

7.2服务器电源开关按键及指示灯行为及颜色规定

本章节规定了服务器电源开关按键及指示灯的行为及颜色，如表4所示：

表4服务器电源开关按键及指示灯行为定义

标识标识意义电源指示灯状态说明电源开关按键状态说明

黄灯常亮表示设备处于待

上电状态下短按该按钮，OS正常关机

上电状态

电源开关按键及绿色常亮表示设备已正常

上电状态下长按该按钮5秒钟可以将服务器强制下电

指示灯上电

指示灯熄灭表示设备未上

待上电状态下短按该按钮，可以进行上电

电

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7.3UID按键及指示灯行为及颜色规定

本章节规定了UID按键及指示灯的行为及颜色，如表5所示：

表5UID按键/指示灯行为及颜色规定

标识标识意义UID指示灯状态说明UID按键状态说明

短按该按键，可以打开/关闭

蓝色常亮，表示服务器被定位

定位灯

UID按键及指

UID

示灯蓝色闪烁，表示服务器为BMC远程定位长按该按键5秒钟，可以复位

指示灯熄灭，表示服务为未被定位服务器的BMC的管理系统

7.4服务器健康状态指示灯行为及颜色规定

本章节规定了服务器健康状态指示灯的行为及颜色，如表6所示。

表6服务器健康状态指示灯行为及颜色规定

标识标识意义指示灯状态说明

绿色常亮，表示设备运转正常

健康状态指示灯

红色常亮，表示系统告警

7.5PSU指示灯行为及颜色规定

本章节规定了PSU指示灯的行为及颜色，如表7所示：

表7PSU指示灯行为及颜色规定

指示灯颜色指示灯状态说明

绿色（常亮）电源正常工作（12V&12VSB均正常）

绿色（1Hz/闪烁）待机状态，交流输入正常，12VSB正常、12V不输出

绿色（2Hz/闪烁）表示在线升级过程中

绿色（0.33Hz/闪烁）电源进入冷冗余状态

橙色（常亮）电源故障等外部因素导致关机，如过流保护，过压保护，风扇失效等。

橙色（1Hz/闪烁）电源工作正常，但内部有告警产生，如过温、过功率、过流、风扇转速慢等

熄灭表示无交流电源输入（无论其并联的冗余电源是否工作）

7.6硬盘状态指示灯行为及颜色规定

本章节规定了硬盘状态指示灯的行为及颜色，如表8所示：

7

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表8硬盘状态指示灯行为及颜色规定

标识标识意义指示灯颜色指示灯状态说明

绿色（常亮）硬盘状态正常，处于非活动状态

硬盘状态

绿色（4Hz频率闪烁）硬盘处于读写状态或同步状态

指示灯

熄灭硬盘不在位或硬盘故障

红色（常亮）硬盘故障

硬盘故障红色（1Hz频率闪烁）硬盘Rebuild

指示灯蓝色（4Hz频率闪烁）硬盘定位（Locate）

熄灭硬盘不在，或工作正常；参考Active指示灯

7.7硬盘框指示灯行为及颜色规定

本章节针对JBOD机型的多盘系统，规定了硬盘框指示灯的行为及颜色，如表9所示：

表9硬盘框指示灯行为及颜色规定

标识标识意义指示灯颜色指示灯状态说明

绿色（常亮）表示硬盘框内硬盘运转正常

硬盘框内硬

红色（常亮）表示硬盘框内有硬盘故障

盘状态合集

熄灭硬盘框不在线，或者信号中断

7.8SAS端口指示灯行为及颜色规定

本章节针对JBOD机型的多盘系统，规定了SAS端口指示灯的行为及颜色，如表10所

示：

表10SAS端口指示灯行为及颜色规定

指示灯颜色指示灯状态说明

绿色（常亮）表示最高速连接

绿色（1Hz/闪烁）表示降速连接

红色（常亮）表示SAS端口故障

熄灭表示链路无连接

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7.9风扇指示灯行为及颜色规定

本章节针对可热插拔风扇模组，规定了风扇指示灯行为及颜色规定，如表11所示：

表11风扇指示灯行为及颜色规定

指示灯颜色指示灯状态说明

绿色（常亮）表示风扇运转正常

绿色（4Hz/闪烁）风扇正常工作，通信异常，如BMC失效

红色（常亮）表示风扇故障

熄灭表示风扇下线

7.10GPU插槽指示灯行为及颜色规定

本章节针对多GPU卡机型，规定了GPU插槽的指示灯行为及颜色规定，如表12所示。

表12GPU插槽指示灯行为及颜色规定

指示灯颜色指示灯状态说明

绿色（常亮）表示GPU卡运转正常

红色（常亮）表示GPU卡故障

熄灭表示没有插卡或者GPU卡不在位

服务器其他端口的丝印标识和位号识别遵照附录A的设计要求执行。

8服务器供电规范

8.1服务器通用供电设计规范

本章节规定了服务器通用供电设计的具体设计要求：

a)服务器输入端需要有过流保护设计，保证短路不烧板起火；

b)热插拔部件需要增加电子保险丝保护单个部件失效不影响整体系统运行；

c)主板端超过1A电压避免使用LDO，提高电源转换效率；

d)尽量减少板端电压2级转换，提高电源转换效率；

e)主板电源VRD峰值效率不低于94%；

f)PSU电源支持N+N冗余设计；

g)PSU电源应支持通过BMC获取电源功耗/输入输出电压，风扇转速，支持电源在位状

态和电源损耗检测，并支持读取电源内部信息；

h)PSU电源应支持均流功能，过压保护，过流保护，过温保护，软件在线升级等。

8.2智能网卡供电规范

本章节规定了服务器智能网卡供电设计的具体设计要求：

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a)智能网卡从标准PCIe槽位获取3.3V_STBY电源，要求电流>=100mA；

b)智能网卡通过连接器从主板获取12V_STBY电源，要求电流>=10A。在服务器进入S5

状态时，智能网卡能继续正常工作；

c)系统可判断PCIe标卡类型，在智能网卡的配置下，系统在进入S5状态能保持系统

风扇使用12V_STBY供电满足智能网卡散热需求。

d)智能网卡供电连接器Pin规定如表13所示：

表13智能网卡供电连接器Pin规定

序号名称序号名称

1P12V_STBY3GND

2P12V_STBY4GND

9服务器散热需求规范

9.1散热策略及要求

本章节规定了服务器散热设计的整体策略和设计要求：

a)散热方式：强迫风冷；

b)系统风扇N+1冗余设计，支持单风扇转子失效；

c)风扇调速策略支持PID调速；

d)风扇控制策略不仅需要保证温度满足规范，还需要实现整机功耗最优；

e)风扇控制策略需要能应对如风扇失效，BMC失效，环温偏高，维护插拔等异常情

况，当风扇管理单元失效时，系统风扇维持在某特定高转速；

f)支持热插拔部件，满足在系统运维期间系统的散热安全，系统运维时间周期最短不

少于15分钟；

g)当风扇每个任务周期的实际转速低于规格书规定转速的20%或者低于规格书规定的

风扇最低转速时认定风扇失效，风扇失效系统必须提供风扇失效警告；

h)风扇管理系统满足系统器件温度升高/降低和系统风扇转速升高/降低之间的响应时

间差不超过3秒钟；

i)风道设计要求系统气流从系统前方进，系统后方流出。风道设计及机箱设计需要确

保机箱内无热风回流，同一排如有未安装硬盘的插槽，须用假硬盘把空的硬盘插槽

安装满；

j)整机在50%系统负载下，距产品表面1m处噪声值≤72dB；

k)系统风扇功耗优化要求：常温25℃同时在60%系统压力下，系统功耗最优。

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9.2风扇选型及安装需求

本章节规定了服务器风扇选型和安装的要求：

a)风扇连接器要求有防呆定位设计，避免安装错误；

b)风扇要求设计防呆方案避免风扇装反；

c)风扇线缆要求通过结构件加以固定。

9.3散热器设计与安装

本章节规定了服务器散热器设计和安装的要求：

a)散热器要求有防倾斜设计，保护芯片封装不被散热器损坏；

b)散热器设计避免出现锋利边角；

c)CPU散热器要求有防呆结构或者安装提示说明；

d)芯片组散热器安装，建议采用卡接方式固定安装。

9.4导风罩及导热界面材料设计要求

本章节规定了服务器导风罩及导热界面材料的设计要求：

a)导风罩材料应满足服务器防火要求；

b)导风罩建议卡接免螺钉安装，以保证运维过程中便捷的拆卸与安装需求；

c)CPU等高功耗元器件，推荐使用导热硅脂，覆盖面积>95%芯片接触面积；

d)VRD等低功耗元器件，推荐使用导热垫，覆盖100%芯片接触面积；

e)避免使用导热胶类等固化粘接后无法分离芯片和散热器的界面材料；

9.5温度传感器设计要求

本章节规定了服务器温度传感器的设计要求：

a)以探测空气温度为目的的进风口传感器，需要远离发热元器件，且前后没有明显器

件对风流进行阻挡，避免放置在可能有扰流的区域；

b)进风口温度传感器位置需要放置在服务器前面板中部，不能因侧壁热风回流导致读

取温度不准；

c)温度传感器精度要求:±1℃。

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10服务器安全接口规范

10.1板端连接器Pin规定

服务器支持TPM2.0及TPCM安全卡，安全卡以物理扣卡形态部署在服务器内部，其

板端连接器Pin规定如表14所示：

表14安全卡板端连接器Pin规定

序号Pin名称备注说明序号Pin名称备注说明

1P3V3_STBY/2P3V3_STBY/

3GND/4Present#/

5SPI0_CS#ForBMCROM6SPI0_CLKForBMCROM

7SPI0_MISOForBMCROM8SPI0_MOSIForBMCROM

9IRQ#ForTPM2.010TPCM_CS#ForTPM2.0

11BMC_ROM_TM_DOToCLPDandPCH12BIOS_ROM_TM_ToCPLDandPCH

NE#/I2C_CLKDONE#/I2C_SD

A

13SPI1_CS#ForBIOSROM14Reset#ForTPMModule

15SPI1_MISOForBIOS16SPI1_HOLDForBIOS

ROM/TPMROM/TPM

17SPI1_WP#ForBIOSROM18SPI1_CLKForBIOS

ROM/TPM

19GND/20SPI1MOSIForBIOS

ROM/TPM

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10.2安全卡硬件实现原理图规定

本章节为服务器内安全卡硬件实现的规定，其中安全卡物理形态及固定方式应遵循

附录B的规定设计实现，安全卡硬件原理图设计如图5所示：

图5安全卡硬件实现原理图

11DFX设计规范

DFX即DesignforX，其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配(M-

制造，T-测试）、加工、使用、维修、可靠性等。本章节规定一些通用DFX需求作为设

计约束，牵引服务器在早期设计阶段考虑服务器实际使用中需要满足运维，可靠性等需

求。

服务器需满足如下设计DFX规范:

a)应支持单板类型、单板名称、PCB版本识别；

b)有源单板应支持单板备件信息配置和查询；

c)应支持单板/模块槽位识别和查询等，如电源模块，风扇模块，硬盘模块等；

d)应支持单板/模块的电源状态，电压或者功耗等监控；

e)硬盘维护时，数据线缆/管理网线应固定不动；

f)单板/模块支持软件在线升级功能；

g)BMC复位功能应支持使用UID按键复位；

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h)系统应支持远程开关机、远程清除系统引导资料、远程系统复位修复功能，

并提供健全的防呆机制。

12物理环境规格

本章节规定了服务器需满足的物理环境规格，如表15所示：

表15服务器物理环境规格

项目规格

工作温度18℃～27℃（推荐值）

10℃～35℃（允许值）

单风扇失效满足30℃

最大温度变化率20（℃/hr）且5(℃/15min)

存储温度-40℃～70℃

露点与湿度5.5℃DP～60%RH且15℃DP（推荐值）

20%RH～80%RH且21℃DP（允许值）（DP露点温度）

存储湿度5%RH~95%RH非凝结

工作海拔工作海拔≤1500m；

海拔高于900m时,每升高300m,工作温度规格降低1℃。

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附录A

（资料性）

服务器丝印标识规范

A.1服务器丝印规范

本章节规定服务器机箱外观面上按键、接口、槽位号等标识规范和说明。其中涉及

到文字的标识，要求字体采用Arial字体，字高不小于1.5mm，标识要求清晰，易识别。

规定如表A.1所示：

表A.1服务器丝印标识参考图

项目丝印备注

电源按键/

UID按键UID文字描述

健康状态指示灯/

VGA端口/

USB2.0端口/

USB3.0端口/

BMC端口MGMT文字描述

网卡端口辅以文字说明速率与端口顺序

管理串口/

PSU槽位号P1，1)文字描述，P代表PSU，数字代表序号，从1编码

P2…2)如果空间足够，可以采用PSU1，PSU2...进行标识

风扇槽位号

扇叶图标代表风扇/风扇框，从1开始编码，如:

PCIe槽位号1，2…文字描述，从1开始编号

硬盘槽位号1，2…文字描述，从1开始编号

硬盘状态指示灯标识在硬盘支架上

硬盘故障指示灯标识在硬盘支架上

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硬盘框JBOD内硬盘框的硬盘状态合集，如有多个硬盘子框，则每

个硬盘子框放置一个，并增加标号1，2...

A.2服务器部件位号识别原则

本章节规定了服务器内部件的标识原则，如无特殊情况，均应遵循此原则。

a)除CPU和DIMM从0(或A)开始编号外，其它，如风扇，硬盘，网口，PCIe槽

位，电源等均从1开始编号；

b)排序设计原则：以机箱前视左侧面为基准(前后面板均遵循此基准)，序号从

1开始，先从上到下，再从左到右。

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附录B

（资料性）

安全卡物理形态及固定方式

如图B.1所示，为安全卡的物理尺寸和互联设计提供相关参考。

图B.1安全卡设计尺寸参考

17

目次

前言............................................................II

1范围.............................................................1

2规范性引用文件...................................................1

3术语和定义.......................................................1

4缩略语...........................................................1

5服务器结构规范...................................................3

5.1服务器尺寸规范.............................................3

5.2服务器安装方式.............................................4

5.3智能网卡结构安装要求.......................................4

6服务器面板布局规范...............................................4

6.1服务器面板端口规定.........................................4

6.2面板布局与出线规则..........