- 现行
- 正在执行有效
- 2014-05-07 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC TR 62866:2014 EN-FR
- 标准名称：印刷电路板和组件的电化学迁移-机制和测试
- 英文名称：Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing
- 标准状态：现行
- 发布日期：2014-05-07
文档简介
IECTR62866:2014EN-FRElectrochemicalMigrationinPrintedWiringBoardsandAssemblies-MechanismsandTesting是关于印刷电路板和组件中电化学迁移的标准。这个标准详细描述了电化学迁移的过程和测试方法。
电化学迁移是一种材料在电场的作用下，通过离子迁移的方式进行移动的现象。这个标准详细解释了各种可能的迁移机制，包括离子扩散、电化学腐蚀、电迁移等，并提供了相应的测试方法。
具体来说，这个标准包括了以下内容：
1.电化学迁移的机理：包括离子扩散、电化学腐蚀、电迁移等机制的描述，以及这些机制在不同环境条件下的表现。
2.测试方法：提供了各种测试电化学迁移的方法，包括实验室测试和现场测试，以及相应的测试设备和方法。
3.测试条件：规定了测试时应满足的各种条件，如温度、湿度、电场强度、电流密度等。
4.结果评估：标准还提供了评估测试结果的方法，包括迁移量的测量、材料损失的评估等。
这个标准为印刷电路板和组件的设计、制造和使用提供了重要的指导，有助于提高产品的可靠性和使用寿命。
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