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【正版授权】 IEC TR 61189-5-506:2019 EN Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for m_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TR 61189-5-506:2019 EN
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板和其他互联结构及组件的试验方法-第5-506部分：材料和组件的一般试验方法-为实施表面绝缘电阻（SIR）焊接助焊剂的细间距测试结构的使用而进行的互比评估（IEC 61189-5-501）
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2019-06-26

文档简介

IECTR61189-5-506:2019EN电气材料、印刷电路板和其他互连结构与组件的测试方法第5部分:材料和组件的一般测试方法为了实现根据IEC61189-5-501规定的用于表面绝缘电阻(SIR)焊接助焊剂的细间距测试结构的使用的对比评估IECTR61189-5-506标准的主要内容是关于电气材料、印刷电路板和其他互连结构与组件的一般测试方法，特别关注了表面绝缘电阻测试。这个标准的主要目的是为了评估材料和组件在实施细间距测试结构时的表面绝缘电阻性能。这个标准特别关注了焊接助焊剂的表面绝缘电阻测试，这是因为在电子设备的组装过程中，焊接助焊剂的使用是非常重要的一环。在这个标准中，对表面绝缘电阻测试结构的测试方法进行了详细的描述，包括测试设备的选择、测试环境的控制、测试步骤的执行以及测试结果的评估等。此外，该标准还对测试过程中可能出现的各种问题，如测试失败的原因、如何解决这些问题等，提供了详细的指导。总的来说，IECTR61189-5-506标准为电子设备的组装过程中的焊接助焊剂的表面绝缘电阻测试提供了一整套详细而实用的测试方法。这些方法可以帮助制造商确保他们的产品在电气性能

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