• 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-03-05 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-17:2015 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-17:2015 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-微机电器件-第17部分：薄片机械性能测量凸起试验方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2015-03-05

文档简介

IEC62047是一个关于半导体器件和微机电系统（MEMS）的标准系列。其中，第17部分是专门针对薄膜的测力方法。

具体来说，薄膜的膨胀测试方法用于测量薄膜的机械性能。这种方法涉及到将薄膜置于一个特定的环境条件下，例如高温和高压，使薄膜膨胀。然后，通过测量膨胀后的薄膜尺寸变化，可以计算出薄膜的弹性模量、剪切模量等机械性能参数。

这个测试方法在半导体制造和测试中非常重要，因为它可以帮助制造商了解薄膜材料的性能，从而优化制造工艺，提高产品质量。此外，通过这种方法还可以评估薄膜材料的质量和可靠性，为材料供应商提供重要的质量保证信息。

IEC62047-17:2015EN-FRSemiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part17:Bulgetestmethodformeasuringmechanicalpropertiesofthinfilms是一个非常重要的标准，它涉及到薄膜材料的测试方法，对于半导体制造和测试具有重要意义。

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