• 现行
  • 正在执行有效
  • 1995-11-28 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 61249-5-1:1995 EN-FR Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 61249-5-1:1995 EN-FR
  • 标准名称：连接结构材料 第5部分：带涂层和不带涂层的导电箔片和薄膜的系列规定部分 1：铜箔（用于制造镀铜基层材料）
  • 英文名称：Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1995-11-28

文档简介

IEC61249-5-1是关于连接结构材料的国际标准，其中一部分是关于带涂层和不涂层的导电箔片和膜的规范集。第1部分是关于制造铜覆基材料的铜箔的规定。

具体来说，该标准详细规定了以下内容：

*铜箔的物理和机械特性，包括厚度、宽度、紧密度等。

*铜箔的电导率、电阻率和耐腐蚀性等电气特性。

*铜箔的材料质量，包括纯度、杂质含量等。

*铜箔的制造工艺，包括生产设备、生产过程、质量控制等。

*铜箔的包装和存储要求，包括包装材料、存储环境、有效期等。

此外，IEC61249-5-1还规定了其他一些相关的安全和环保要求，例如对有害物质的限制、废弃物的处理等。

在市场上，铜箔是一种常见的导电材料，广泛应用于电子、电气和机械等领域。因此，该标准对于生产商、供应商和用户都具有重要的指导意义。

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论