• 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-02-11 颁布
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【正版授权】 IEC 61249-2-34:2009 EN-FR Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-34: Reinforced base materials,clad and unclad - Non-halogenated modifie_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61249-2-34:2009 EN-FR
  • 标准名称：印刷板材料和其他连接结构材料第2-34部分：增强型基材，包覆和不包覆的材料-非卤素改性或未改性的树脂系统，具有特定相对介电常数（在1GHz时等于或小于3.7）和易燃性的编织E-玻璃层压板，铜包覆材料
  • 英文名称：Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-34: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2009-02-11

文档简介

IEC61249-2-34是电气电子工程委员会（IEC）制定的一个关于印刷板和其他互联结构材料的国际标准，这个标准对强化基材材料、涂层和不涂层材料进行了详细的规定。这个标准包括许多部分，其中一部分是关于具有特定相对介电常数（在1GHz时等于或小于3.7）和易燃性（垂直燃烧测试）的改性或未改性的非卤素树脂系统的玻璃纤维编织层压板。这些层压板通常被称为E-glasslaminatesheets。

具体到“copper-clad”材料，这是一种含有铜层的材料，通常用于制造电路板。这种材料通常由树脂和玻璃纤维组成，其中铜层用于导电，树脂提供强度和保护，而玻璃纤维提供增强效果。这种材料通常用于制造高性能的电子设备，如计算机主板、显示器和通信设备等。

此外，这个标准还规定了其他一些参数，如材料的厚度、密度、绝缘性能等。这些参数对于制造高质量的电路板非常重要，因为它们决定了电路板的性能和可靠性。

“copper-clad”材料是一种常用的电子材料，它在电子设备制造中起着至关重要的作用。IEC61249-2-34标准为这种材料的生产和使用提供了重要的指导。

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