• 现行
  • 正在执行有效
  • 1997-04-10 颁布
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【正版授权】 IEC 60748-22:1997 EN-FR Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60748-22:1997 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-集成电路-第22部分：基于能力批准程序的片式和带状片式薄膜集成电路规范部分
  • 英文名称：Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1997-04-10

文档简介

基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的专项规范

IEC60748-22:1997是关于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的标准，主要关注其在设计、制造、性能、安全性等方面的要求。以下是标准内容的详细总结：

1.设计要求：标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的设计要求，包括电路设计、电路布局、电路布线等方面。设计必须符合特定的规则和标准，以确保电路的可靠性和性能。

2.制造要求要求：标准规定了制造薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的工艺要求，包括材料选择、制造设备、制造过程、质量控制等方面。制造过程必须符合特定的工艺规范和质量标准，以确保产品的质量和性能。

3.性能要求要求：标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的性能要求，包括工作温度、功耗、电压、频率等方面。性能必须符合特定的指标和标准，以确保产品的可靠性和稳定性。

4.安全要求：标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的安全性要求，包括过热、电击、火灾等方面的风险控制。制造商必须采取适当的措施，确保产品在使用过程中不会出现安全问题。

5.认证程序：标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的认证程序，包括能力审批程序、测试方法、认证标志等方面。制造商必须按照规定的程序进行产品认证，以确保产品符合相关标准和要求。

IEC60748-22:1997EN-FR标准对薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的设计、制造、性能、安全等方面提出了具

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