• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-08-23 颁布
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【正版授权】 IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV EN-FR Semiconductor devices - Part 1: General_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV EN-FR
  • 标准名称：半导体器件 - 第1部分：一般规定
  • 英文名称：Semiconductor devices - Part 1: General
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-08-23

文档简介

IEC60747-1:2006+AMD1:2010《CSVEN-FR半导体器件第1部分：一般规范》是一套国际电工委员会（IEC）制定的标准，适用于各种类型的半导体器件。它涵盖了从微型半导体器件到大型集成电路的各种设备。该标准主要关注产品的设计、制造、测试、包装、标记和安全等方面。

以下是对IEC60747-1标准的详细解释：

1.设计：该标准要求半导体器件的设计必须能够满足其预期的功能和性能。它需要考虑到产品的可靠性、耐用性、可维护性和安全性。

2.制造：IEC60747-1强调了制造过程的质量控制，以确保半导体器件的品质一致性和稳定性。它还要求制造商提供生产过程中的详细信息，如材料、工艺和质量控制标准。

3.测试：标准要求对半导体器件进行全面的测试，以确保其功能正常、性能达标。测试包括电气、机械、环境和其他相关方面的测试。

4.包装和标记：半导体器件的包装和标记必须符合相关法规和标准。包装应保护产品免受损坏和污染，标记应包括制造商信息、产品名称、型号、规格、安全警示和其他相关标识。

5.安全：IEC60747-1强调了产品的安全性。它要求制造商提供必要的安全警告和警示，确保用户正确使用产品。此外，它还关注电气安全问题，如接地保护、过电流保护和电磁兼容性。

IEC60747-1:2006+AMD1:2010《CSVEN-FR半导体器件第1部分：一般规范》是一套全面、严谨的标准，旨在确保半导体器件的设计、制造、测试、包装和标记等方面符合

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