• 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-01-22 颁布
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【正版授权】 IEC 60384-20:2008 EN Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 20: Sectional specification - Fixed metallized polyphenylene sulfide film dielectric surface mount d.c. ca_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60384-20:2008 EN
  • 标准名称：电子设备用固定电容器第20部分：部分规范——固定金属化聚苯硫醚薄膜介质表面贴装直流电容器
  • 英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 20: Sectional specification - Fixed metallized polyphenylene sulfide film dielectric surface mount d.c. capacitors
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2008-01-22

文档简介

一、简介

IEC60384-20:2008EN是一个针对用于电子设备中的固定电容器（fixedcapacitors）的标准，它提供了有关表面贴装直流（d.c.）固定电容器的一种特定的部分（Part20）。在这个部分中，详细介绍了金属化聚苯乙烯基（polyphenylenesulfide）薄膜介质表面贴装固定电容器（metallizedpolyphenylenesulfidefilmdielectricsurfacemountfixedcapacitors）。

二、规格和性能

1.额定值：包括标称容量、额定电压、温度系数、插入损耗、电容值偏差等。

2.尺寸和安装：规定了电容器的外形尺寸、安装引脚长度和间距等。

3.温度特性：描述了电容器的电气性能如何随温度变化。

4.额定电压范围：规定了电容器的正常工作电压范围。

5.电气性能：描述了电容器的电气特性，如插入损耗、等效串联电阻等。

6.可靠性：包括长期可靠性、耐久性、振动和冲击等测试要求。

三、材料和制造工艺

1.材料：描述了电容器的金属化薄膜、电极材料、外壳材料等。

2.制造工艺：包括涂布、印刷、焊接、密封等过程。

3.环境适应性：描述了电容器的环境适应性，如耐候性、耐腐蚀性等。

四、应用和测试

1.应用领域：介绍了这种电容器在各种电子设备中的应用。

2.测试方法：描述了如何测试这种电容器以确保其符合标准。

3.认证要求：介绍了这种电容器在销售和交付前需要经过哪些认证。

IEC60384-20:2008EN详细规定了金属化聚苯乙烯基薄膜介质表面贴装固定

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