• 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-06-11 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-4:2003 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-4:2003 EN_D
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化——第6-4部分：表面贴装半导体设备封装轮廓图编制的一般规则——球栅阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2003-06-11

文档简介

1.测量范围：首先，需要确定测量的范围，包括BGA包的外形尺寸和相关的特征尺寸。这些尺寸通常包括包的高度、宽度和长度，以及引脚或焊点的位置和尺寸。

2.测量工具：为了准确测量BGA包的尺寸，需要使用适当的测量工具，如卡尺、千分尺、激光测距仪等。这些工具能够提供高精度的测量结果，确保测量的准确性和可靠性。

3.测量步骤：在进行BGA包尺寸测量时，需要按照一定的步骤进行。通常，需要先确定包的中心位置，然后测量包的外形尺寸和相关的特征尺寸。在测量过程中，需要注意避免受到其他物体的干扰，以确保测量的准确性。

4.包高度和宽度的测量：对于BGA包的高度和宽度，需要分别进行测量。高度通常是指包上表面到包下表面的距离，宽度则是指包左右两侧的距离。这些尺寸的测量对于了解包的结构和位置非常重要。

5.包长度的测量：对于一些特殊的BGA包，可能需要测量其长度。长度通常是指包前后两侧的距离。对于一些具有特定形状和结构的包，长度测量可能更加复杂，需要使用专门的工具和方法进行测量。

6.引脚或焊点的位置和尺寸测量：在进行BGA包的尺寸测量时，还需要注意引脚或焊点的位置和尺寸。这些特征对于了解包的电气性能和连接方式非常重要。通常需要使用专门的工具和方法进行测量，以确保测量的准确性和可靠性。

IEC60191-6-4标准为BGA包的尺寸测量提供了详细的方法和要求，对于确保包设计的准确性和可靠性具有重要意义。在进行BGA包的设计和制造过程中，

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