- 现行
- 正在执行有效
- 2018-04-12 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 60191-2:1966/AMD20:2018 EN
- 标准名称：第20号修正案-半导体装置的机械标准化-第2部分：尺寸
- 英文名称：Amendment 20 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
- 标准状态：现行
- 发布日期：2018-04-12
文档简介
IEC60191-2:1966/AMD20:2018ENAmendment20是关于半导体器件机械标准化的第二部分：尺寸。这个标准规定了半导体器件的尺寸和公差，以确保它们在制造、运输、存储和使用过程中的一致性和可靠性。
该标准的主要内容包括以下几个方面：
1.尺寸定义：标准详细规定了各种半导体器件的尺寸，包括但不限于芯片、引脚、外壳、连接器、连接线等。这些尺寸包括长度、宽度、高度、厚度等，以及各种角度和公差。
2.制造公差：标准规定了半导体器件制造过程中的尺寸公差范围，以确保不同制造商生产的器件之间的互换性和兼容性。
3.包装和运输要求：标准还规定了半导体器件的包装和运输要求，以确保在运输过程中器件的安全和完整性。
4.用户手册：标准还提供了一份用户手册，以帮助用户理解半导体器件的尺寸和如何正确使用和安装它们。
这个标准的重要性在于它为半导体器件的制造、包装、运输和使用提供了统一的标准，以确保器件的质量和可靠性，同时方便了不同制造商之间的互换性和兼容性。在实际应用中，半导体器件的尺寸是非常重要的参数之一，因为它们决定了器件的性能、稳定性和可靠性。因此
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