实训大纲模板

PAGE6电子产品装配与检测技术实训教学大纲制订日期：2011年9月，适应专业：鹤山职中电气运行与控制制订人：张丛珊，教研组审核：黄礼丰一、实训性质和内容本课程是我校电气运行专业的必修专业实训课程。主要内容包括：电子产品中常用技术文件和电子工程图的识读，整机装配常用器材的识别与检测，印刷电路板的装配与焊接，整机装配与调试，整机检验与包装，电子产品装配新技术。二、实训任务和要求本课程的任务是让学生掌握电子产品生产的工艺技术和基本技能，了解主要生产设备的工作原理，掌握电子产品生产的工艺流程和工艺规范，使学生能够进行电子产品工艺文件的编制和基本的工艺技术管理。通过本课程的实训，学生应能达到以下几个方面的技能要求：(1)掌握电子装配中常用的技术文件与电子工程图的识读。(2)掌握常用的电子材料、元器件的识别与检测。(3)掌握电子元器件的插装与焊接技术。(4)掌握表面安装技术。(5)掌握电子整机总装与连接。(6)掌握整机检验与包装工艺。(7)了解电子产品装配新技术。三、实训教学中应注意的问题(1)教学中要明确培养目标，突出能力的培养。应以一体化教学、训练基本技能为主，以国家职业资格标准为依据，积极安排学生考取电子装配中级技能证书。注意突出重点，突破难点，力求使基础理论与生产实际紧密联系。(2)技能训练过程中，教师要及时巡回指导，加强安全教育，要求学生严格遵守安全操作规程。同时还要注意培养学生爱护设备、工具和节约原材料的良好习惯，培养良好的职业素养。四、实训学时分配表序号实训项目名称学时1电子产品中常用文件的识读122整机装配常用器材识别与检测183印制电路板的装配与焊接244整机装配与调试125模块五整机检验与包装、电子装配工中级工训练246模块六电子产品装配新技术12机动6总计108五、各项目具体实训内容和要求项目一、电子产品中常用文件的识读实训要求1．读懂电子产品的一般工艺文件。2．正确识读电路方框图、原理图、印制电路板图。实训内容任务一常用技术文件的识读任务二电子工程图的识读实训建议实训内容任务一整机检验工艺任务二整机包装工艺，中级工训练。实训建议可带学生参观电子企业相关车间，让学生了解电子产品整机调试检验和包装过程。条件许可时，可让学生去电子企业进行生产实习，通过亲身体验和实际操作，提高学生的操作技能。安排部分学生考取电子装配中级工技能证书。项目六、电子产品装配新技术实训要求1．熟悉无铅焊接技术。2．熟悉手机记忆卡的Bonding工艺。3．熟悉COB封装技术。实训内容课题一无铅焊接与检测技术课题二SMT的前沿技术任务-SMT集成电路微型他封装任务二芯片的COB封装与Bonding工艺实训建议可带学生到生产企业参观，或通过观看多媒体、录像的方式，增强学生对新技术的感性认识，激发学生学习新技术、新工艺的兴趣。六、考核方式1、根据以下内容，对学生的成绩进行综合考核：任课教师对每次学生实训表现和结果检查和记录；任课教师根据实训报告完成情况对学生给出相应成绩；根据学生参加培训处的技能考核、校内外的技能竞赛评定学生技能水平；学生实物作品的数量和质量等。2、以考证促技能训练。按中级工的标准进行考核（分理论与实践两部分），考核合格者，由劳动部门发技能证书，学校记录学生的学分。七、实训指导书及主要参考书1、电子装配工技能实训与考核指导，杜江淮，电子工业出版社，201