半导体行业周刊：加快促进产业链协同创新半导体行业将迎来发展新契机

智研咨询监测项目部半导体行业周刊精品研报·监测报告·专题定制·产研服务PAGE5ofNUMPAGES5加快促进产业链协同创新，半导体行业将迎来发展新契机INDUSTRYWEEKLY第47期加快促进产业链协同创新，半导体行业将迎来发展新契机INDUSTRYWEEKLY第47期2024年2024年03月18日-2024年03月24日核心事件点评 3【重点事件】商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席，致力于为全球半导体产业链供应链提供稳定力量 3国内热点 5【重点政策】上虞区人民政府发布《关于加快培育半导体设备和材料产业发展的若干政策》，推进上虞区半导体装备和材料产业加速集聚 5【重点事件】浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会正式成立，全力推动半导体产业的补链、延链和强链 5【重点事件】第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益 6【重点事件】2024中国闪存市场峰会成功举行，江波龙计划从存储模组厂向半导体品牌公司转型 7【重点事件】重视中国市场强烈信号，海外科技巨头加快在华布局 8【重点事件】中韩科研团队合作首次揭示食盐溶解的原子级别机制，或影响电池和半导体等新材料开发 8【重点事件】2024闻泰科技全球精英合作伙伴大会成功举行，致力于加快半导体领域的战略布局 8【重点技术】华为公司申请半导体器件专利，降低N型FET与P型FET之间的晶格失配程度 9【重点技术】三星申请半导体器件专利，提高半导体器件的性能 10【重点技术】华为公司申请半导体装置专利，粗糙表面结构使得相应接触区域与第二模具主体之间能够密封连接 10【重点技术】华为公司申请功率放大器电路、射频电路及通信设备专利，降低功率单元中不同晶体管的温度差，提高整个PA电路的寿命 11【重点企业】国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资，启动上市流程 11【重点企业】日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆，加速半导体技术发展 12【重点企业】贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作 12海外动态 14【重点事件】美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励，支持其在美半导体项目 14【重点事件】韩国政府承诺继续支持芯片产业，争取实现年出口1200亿美元目标 14【重点事件】ASML供应商Newways将在马来西亚建造新工厂，专注于为半导体领域企业开发和生产先进的模块和机柜 14【重点企业】SK海力士重组中国业务，计划关闭上海公司并将重心转向无锡 15【重点企业】三星成立半导体AGI计算实验室，力图改进AI芯片设计 15核心事件点评【重点事件】商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席，致力于为全球半导体产业链供应链提供稳定力量3月24日，商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。王文涛表示，中国积极参与国际合作，是全球半导体产业链供应链的稳定力量。半导体产业的发展需要全球合作。希望美方与中方共同努力，为企业提供清晰的安全边界和稳定的预期。中国坚持以科技创新推动产业创新，正在加快发展新质生产力，这将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇和支持。苏姿丰表示，中国是AMD公司全球战略的重点之一。公司将继续加大对华投入，携手本地合作伙伴，为中国市场提供更好产品和服务。点评：半导体行业是现代工业的核心和基础，也是我国在全球电子产业链中的优势领域。半导体行业是一个高技术、高附加值、高带动性的产业，发展半导体行业有助于推动经济发展。与此同时，半导体行业是国家科技水平和创新能力的体现，也是一个国家在全球竞争中的重要筹码，发展半导体行业有助于提高国家的核心竞争力。半导体材料作为半导体行业的重要组成部分，SEMI数据显示，2022年大陆中国半导体材料市场规模同比增长7.37%至129.7亿美元；中国台湾半导体材料市场规模同比增长13.6%至201.3亿美元。此次商务部部长与美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官的会面，体现了中国积极参与国际合作的态度和决心。在全球化的今天，半导体行业的发展需要各国之间的紧密合作和协同努力，通过与国际知名半导体企业的合作交流，中国能进一步了解全球半导体行业的技术动态和发展趋势，进而推动本国半导体行业的创新和发展。与此同时，会面中提到的“为企业提供清晰的安全边界和稳定的预期”对于半导体行业尤为重要。随着技术的不断发展和市场的不断变化，半导体企业需要在一个稳定、可预期的环境中运营，以便更好地进行研发、生产和投资。这种稳定的环境有助于增强半导体企业的信心，进而吸引更多的外资和技术进入中国市场，推动半导体行业的健康发展。此外，苏姿丰表示AMD将继续加大对华投入，携手本地合作伙伴，为中国市场提供更好产品和服务。这表明了国际企业对中国市场的重视和信心，同时也将为中国半导体行业带来更多的机遇和挑战，进而提升我国半导体行业的整体实力和国际竞争力。图1：2019-2022年中国半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）资料来源：SEMI、智研咨询整理国内热点【重点政策】上虞区人民政府发布《关于加快培育半导体设备和材料产业发展的若干政策》，推进上虞区半导体装备和材料产业加速集聚3月21日，浙江省绍兴市上虞区人民政府发布《关于加快培育半导体设备和材料产业发展的若干政策》（以下简称《政策》）。《政策》共明确企业税收支持、鼓励创新研发、产业基金配套、贷款贴息支持、项目设备奖励、洁净厂房补助、指标要素保障、支持产业协同、租金补贴支持、产业人才扶持等十条扶持政策。其中，“鼓励创新研发”提出，对当年度被认定为半导体装备、材料的企业，年营收额达到30亿元、60亿元、90亿元、120亿元，分别给予1000万元、2000万、3000万、4000万元奖励，专项用于支持企业创新研发。新办企业自开票之日起三年内亩均税费超过50万元或每平米税费超过750元的，给予一定的绩效补助，专项用于支持企业创新研发。“贷款贴息支持”鼓励银行设立半导体专项贷款和面向半导体产业的金融产品。对列入市级以上重点工业项目计划和市数字化、智能化改造重点项目计划的半导体项目，利用金融机构非政策性贷款的，给予同期贷款市场报价利率（LPR）50%利息补贴，期限不超过3年，单个项目补贴最高不超过1000万元。【重点事件】浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会正式成立，全力推动半导体产业的补链、延链和强链3月19日上午，由青山湖科技城的芯片制造企业浙江启尔机电技术有限公司牵头发起的浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会（以下简称“浙半专委会”）正式成立。浙半专委会成员单位除了有省内半导体龙头企业，还有浙江大学、中国计量大学、杭州电子科技大学、浙江科技大学等高校，将重点推进具有重大商业前景、急需实现国产替代的半导体装备和零部件研制，实现产、学、研、用深度合作及产业化。下一步，浙半专委会的特聘专家将率领相关力量深入青山湖科技城的半导体企业开展大走访、大调研活动，摸清青山湖科技城半导体产业的现状和“家底”，“一企一策”为企业发展问诊把脉、“开方”献计。与此同时，浙半专委会还将组织开展半导体企业就业人员全员大培训。对一线工人，开展每周一次的一线操作培训；对技术人员和业务骨干，开展每月技术培训；并组织企业主要负责人，开展每半年一次的技术沙龙和高端论坛，分享行业最新发展动态和前沿技术，助力青山湖科技城半导体产业发展提高水平，再上新台阶。近年来，青山湖科技城依托招引的半导体企业和潜心开展的若干国家重大科技专项的研发优势，全力推动半导体产业的补链、延链和强链，目前已集聚集成电路头部企业15家，成为我省乃至全国半导体制造装备和零部件领域不可小觑的“芯”势力。在当天的成立大会上，青山湖科技城被授予“浙江省集成电路装备与零部件产业基地”。【重点事件】第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益3月20日，半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节，成为展会的一大亮点。自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅产业步入发展的快车道，在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时，围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议，随之日渐增多。记者从展会上了解到，业界人士认为，碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。【重点事件】2024中国闪存市场峰会成功举行，江波龙计划从存储模组厂向半导体品牌公司转型3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLCNANDFlash、MLCNANDFlash、NORFlash芯片设计能力，尤其在SLCNANDFlash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子（WiseMem）推出WM6000（eMMC5.1控制器）与WM5000（SD6.1存储卡控制器）自研主控芯片，两款产品均采用自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。从NANDFlash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。【重点事件】重视中国市场强烈信号，海外科技巨头加快在华布局3月21日，美国超威半导体公司（AMD）在北京召开了主题为“AdvancingAIPC”的AMDAIPC创新峰会。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示，AMD正在与全球和中国的多家领先企业合作，加速AIPC在端侧大模型和平台应用。预计到2024年底，AMD将有超过150个应用由人工智能平台开发，其中包括许多中国领先的软件供应商。【重点事件】中韩科研团队合作首次揭示食盐溶解的原子级别机制，或影响电池和半导体等新材料开发3月23日消息，中国科学院深圳先进技术研究院研究员、深圳理工大学教授丁峰联合韩国蔚山科学技术大学新材料工程系教授沈亨俊研究团队开发出一种“单离子控制技术”，在国际上首次成功在原子级别上观察到食盐的溶解过程，并实现在原子级别控制食盐的溶解过程。这一揭示食盐原子级别溶解机制的突破性科研成果论文，近日在国际学术期刊《自然-通讯》上发表，不仅在理论意义上为理解溶液中带电原子的行为提供了新的视角，还可能对电池、半导体等众多应用领域新材料开发产生重要影响。【重点事件】2024闻泰科技全球精英合作伙伴大会成功举行，致力于加快半导体领域的战略布局3月24日，闻泰科技“智慧协同，持续发展”全球精英合作伙伴大会在黄石成功举行。闻泰科技产品集成业务及半导体业务来自全球的精英合作伙伴代表齐聚一堂，共探“人工智能+”的机遇与挑战下，如何联合创新、协同赋能，构建行业最优质的供应链。黄石市委副书记、市政府市长吴之凌，市政府副市长牛文俊，市政府秘书长邓斌等领导嘉宾出席了本次大会。吴之凌在大会发表致辞，对与会嘉宾表示了热烈欢迎，同时对闻泰科技及其合作伙伴们长期以来对黄石产业发展的突出贡献表示感谢。闻泰科技董事长张学政在随后的发言中，回顾了与黄石政府多年来的合作历程，对黄石政府及各相关部门给予的大力支持表示了由衷的感谢，同时也对未来闻泰科技与黄石政府更紧密地合作表示期待，希望政企携手，共同推动黄石产业发展再上新台阶。大会上，张学政董事长以“智慧协同，持续发展”为主题发表演讲，深刻剖析了AI浪潮下行业所面临的机遇与挑战，同时详细介绍了闻泰科技的未来战略规划及发展重点。他指出，目前行业正处于技术迭代的十字路口，闻泰将借助AI带来的巨大创新机会，开辟新的蓝海，加大研发投入，做好技术创新和效率提升，围绕“人工智能+”战略实现全面迭代和转型。同时，张学政董事长在发言中正式提出了“闻泰科技同路人计划”，他强调，闻泰将加大对同路人合作伙伴的支持力度，和产业链上下游合作伙伴联合创新、协同赋能、深度绑定，全力开拓广阔的全球市场。作为一家国际化企业，闻泰科技将进一步深化全球布局，持续秉持“向上、向善、向阳”的核心价值观，以产品集成业务和半导体业务两大业务板块为引擎，协同打造人无我有、人有我优的核心竞争力。闻泰科技将携手全球精英合作伙伴抓住人工智能带来的巨大蓝海机遇，共同开创更多智能化创新产品，携手构筑行业最优质的“智慧协同”产业链。在全球精英合作伙伴的支持下，闻泰科技一路走来，在各业务领域成绩斐然，并在艰难的环境下保持了稳健增长，为对合作伙伴表示感谢和表彰，本次大会选出战略合作伙伴、精诚合作伙伴、杰出交付合作伙伴等多个奖项，对获奖企业进行颁奖。【重点技术】华为公司申请半导体器件专利，降低N型FET与P型FET之间的晶格失配程度3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片”，公开号CN117747618A，申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件、半导体器件的制造方法以及芯片，该半导体器件包括：衬底层，第一场效应晶体管，分隔层以及第二场效应晶体管；第一场效应晶体管包括第一沟道，第二场效应晶体管包括第二沟道，第一沟道的成分与第二沟道的成分不同；第二场效应晶体管、分隔层以及第一场效应晶体管沿衬底层的高度方向依次堆叠，第一场效应晶体管堆叠在衬底层的表面；分隔层的成分含量沿垂直于衬底层的方向渐变，分隔层的成分与第一沟道的成分以及第二沟道的成分有关联关系，分隔层的成分为半导体材料。通过上述器件，本申请能够降低N型FET与P型FET之间的晶格失配程度。【重点技术】三星申请半导体器件专利，提高半导体器件的性能3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN117750768A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，半导体器件包括栅电极结构、第一划分图案和存储沟道结构。栅电极结构包括在第一方向上堆叠并在第二方向上延伸的栅电极。第一划分图案在第二方向上延伸穿过栅电极结构，并且在第三方向上划分栅电极结构。存储沟道结构延伸穿过栅电极结构，并且包括沟道和电荷储存结构。第一划分图案包括在第三方向上彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第一凹槽在第一侧壁上在第二方向上彼此间隔开，并且第二凹槽在第二侧壁上在第二方向上彼此间隔开。第一凹槽和第二凹槽在第三方向上不重叠。【重点技术】华为公司申请半导体装置专利，粗糙表面结构使得相应接触区域与第二模具主体之间能够密封连接3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN117751447A，申请日期为2021年7月。专利摘要显示，半导体装置包括用于电力转换的至少一个电源模块。第一模具主体设置在所述电源模块的第一模块侧与第二模块侧之间。至少一个半导体芯片嵌入所述第一模具主体中。所述第一模块侧包括形成所述至少一个电源模块的上散热表面的上金属层。所述第二模块侧包括形成所述至少一个电源模块的下散热表面的下金属层。第二模具主体封装所述至少一个电源模块。上腔在所述第二模具主体中形成，以形成上冷却通道。下腔在所述第二模具主体中形成，以形成下冷却通道。所述上金属层和所述下金属层与所述第二模具主体的相应接触区域包括粗糙表面结构，所述粗糙表面结构使得所述相应接触区域与所述第二模具主体之间能够密封连接。【重点技术】华为公司申请功率放大器电路、射频电路及通信设备专利，降低功率单元中不同晶体管的温度差，提高整个PA电路的寿命3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“功率放大器电路、射频电路及通信设备”，公开号CN117751519A，申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请提供一种功率放大器电路、射频电路及通信设备，涉及电子技术领域，用于降低功率单元中不同晶体管的温度差，提高整个PA电路的寿命。该功率放大器包括：具有输入端、偏置端和输出端的功率单元；该功率单元包括：多个晶体管，多个晶体管包括第一晶体管和第二晶体管：第一晶体管的基极/栅极通过第一电容与输入端耦合、通过第一电阻与偏置端耦合，第二晶体管的基极/栅极通过第二电容与输入端耦合、通过第二电阻与偏置端耦合，第一晶体管和第二晶体管的集电极/漏极与输出端耦合，第一晶体管和第二晶体管的发射极/源极与接地端耦合，第一电阻与第二电阻的阻值不同。【重点企业】国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资，启动上市流程3月18日消息，国产半导体CIM（计算机集成制造）龙头赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资。本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，及加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。赛美特表示，本轮融资后，将持续加强产品布局，进一步夯实技术壁垒，完善PlantU产品线，从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案，满足客户快速增长的需求。同时，赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才，实现多元化、多产品线覆盖。另一方面，加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。赛美特董事长兼CEO李钢江表示：“未来，我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案，坚持核心技术创新，保持产品与客户需求的深度结合，以行动践行‘软件成就智造’的初心，将赛美特打造成平台化工业软件企业。”【重点企业】日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆，加速半导体技术发展3月20日，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT），该半导体器件能够帮助大功率应用快速切换电源。IGBT的应用包括变频器（VFD）、不间断供电（UPS）系统、电动汽车、火车和空调等多个领域。【重点企业】贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作3月21日消息，全球知名科技公司贺利氏向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署，交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分，贺利氏将持有该公司的股份，并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性，推动半导体行业的创新。金刚石能够更有效传导热量，使高性能电子元件以超高效率持续运作。除了卓越的散热性能，金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿，这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。贺利氏集团管理委员会成员SteffenMetzger说：“贺利氏持续投资具备领先材料科技的初创企业。同时，这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术，我们有望开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。”化合积电的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，公司已拥有40项专利（包括23项发明专利和17项实用新型）。化合积电首席执行官张星说：“金刚石被誉为‘终极半导体’，具有耐高压、大射频和耐高温等众多优异的性能参数。贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识，将使化合积电有能力在不久的将来推广更多金刚石应用。”海外动态【重点事件】美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励，支持其在美半导体项目3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。声明称，预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超1万个制造业就业机会和近2万