通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试（2018-2023年）真题摘选含答案

长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试（2018-2023年）真题摘选含答案（图片大小可自由调整）卷I一.参考题库(共30题)1.锡炉检验时，锡炉的温度以下哪一种较合适（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃2.油性松香为主之助焊剂可分四种（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA3.适合与表面组装元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器4.贴片机视觉系统的作用？5.手动印刷的过程是怎样的？6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。A、272RB、270欧姆C、2.7K欧姆D、27K欧姆7.8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）8.目前常用IET探针针尖型式是何种类型（）。A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型E、以上皆对9.电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。10.黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。A、ZnB、FeC、SnD、Pb11.装时，必须先照IC之MARK点。12.SMT产品迥流焊分为四个偕段，按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电，则（）。A、布B、耐龙C、人造纤维D、任何聚脂14.机器生产正常且无任何问题，可不须检。15.在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）16.贴片精度由两种误差组成，分别是：（）、旋转误差17.贴片机按照速度进行分类，可分为：（）、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。18.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试19.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm20.保险丝元器件的代码是（）。21.PCB真空包装的目的是（）A、防水B、防尘及防潮C、防氧化D、防静电22.电感元器件的代码是（）。23.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代24.焊接后有锡粒渣产生，应该（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、没关系D、用针拔25.保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适26.100NF组件的容值与下列何种相同（）A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf27.不合格通常分为（）。A、不合格数与不合格率B、不合格品与不合格项C、不合格数和缺点数D、系统性与有效性28.影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量29.过期之化学药品之处理方式（）。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予30.印刷偏位的允收标准（）卷I参考答案一.参考题库1.参考答案:C2.参考答案:B3.参考答案:编带供料器4.参考答案: A、作用一：PCB的精确定位 B、作用二：器件的定心与对准 C、作用三：器件检测5.参考答案: 印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PCB板焊盘与PCB钢板对齐，使其粘在网板上，放下网板至印刷台面上，在网板正面轻压，使网板与PCB板分离。（4）固定PCB板。找出夹具固定PCB板的2边。（5）微调PCB板和印刷台面，使PCB板和网板完全重合。 印刷：（1）将已回温的锡膏打开，手工搅拌4分钟左右，让焊膏的各种成分均匀分布且流动性良好。（2）搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。（3）把搅拌均匀的焊膏放在模板的一端，尽量放均匀，注意不要加在开口里。焊膏量不要过多，操作过程中可随时添加。再用刮刀从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45度～60度为宜。6.参考答案:C7.参考答案:正确8.参考答案:D9.参考答案:1010.参考答案:A11.参考答案:正确12.参考答案:A13.参考答案:A,B,C,D14.参考答案:正确15.参考答案:错误16.参考答案:平移误差17.参考答案:低速贴片机18.参考答案:B19.参考答案:B20.参考答案:F21.参考答案:C22.参考答案:L23.参考答案:B24.参考答案:B,D25.参考答案:A,B,D26.参考答案:C27.参考答案:B28.参考答案:A,B,C29.参考答案:A30.参考答案:偏位不超出焊盘的三分之一卷II一.参考题库(共30题)1.电阻（R），电压（V），电流（I），下列何者正确（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非2.BGA（球状数组）3.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。4.有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、银5.请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。6.三极管的类型一般是（）A、CHIPB、MELFC、SOTD、SOP7.SMT零件供料方式有（）。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器8.常用的MARK点的形状有哪些（）。A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、正方形9.贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）10.在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（）11.包装检验宜检查（）。A、数量B、料号C、方式D、都需要12.Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901B、904C、913D、91513.SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。14.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件15.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS16.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。17.如铣床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用（）。A、顺铣B、逆铣C、二者皆可D、以上皆非18.模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）A、模板厚度与常规要求不符B、模板开孔形状、位置有异常C、模板绷网存在异常D、模板上附着锡膏19.SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它20.按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）A、涂覆机B、通用高速贴片机C、焊接机器人D、切板机21.锡膏的取用原则是（）。22.目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。23.CIG玻板内芯片接合24.胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）25.正确的换料流程是（）A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料26.带式供料器一定不要（）A、悬浮B、倾斜C、锁定D、到位27.影响锡膏特性的主要参数（）A、合金焊料成分B、焊料合金粉末颗粒的均匀性C、焊剂的组成D、合金焊料和焊剂的配比28.QC分为（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC29.一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。30.高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。卷II参考答案一.参考题库1.参考答案:C2.参考答案: 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。 因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。3.参考答案:错误4.参考答案:A,B5.参考答案:反向；少件；偏位；漏焊；立碑6.参考答案:C7.参考答案:A,C,D8.参考答案:A,C,D9.参考答案:正确10.参考答案:错误11.参考答案:A,B,C,D12.参考答案:B13.参考答案:膏状焊料、丝状焊料14.参考答案:B15.参考答案:B16.参考答案:错误