半导体工艺设备基础知识概况样本

半导体工艺设备半导体工艺设备

表一、半导体工艺重要设备大全

清洗机超音波清洗机是当代工厂工业零件表面清洗新技术,当前已广泛应用于半导体硅片清洗。

超声波清洗机“声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其干净清洗效果给清洗界带来了一股强劲清洗风暴。超声波清洗机（超声波清洗器）运用空化效应，短时间内将老式清洗方式难以洗到狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件养护，提高寿命起到了重要作用。CSQ系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设立时间控制装置，清洗以便；具备频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；各种机型、构造设计，适应不同清洗规定。CSQ系列超声波清洗机合用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前清洗有老式清洗方式难以达到效果。恒威公司生产CSQ系列超声波清洗机具备如下特点：不锈钢加强构造，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运营安全；使用IGBT模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。

反渗入纯水机去离子水生产设备之一，通过反渗入原理来实现净水。

纯水机清洗半导体硅片用去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。

净化设备

重要产品：水解决设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗入、超滤、电渗析设备、EDI装置、离子互换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式干净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。

风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统,组装成一种使用新型自动吹淋室.它广泛用于微电子医院\制药\生化制品\食品卫生\精细化工\精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入干净室人体和携带物品表面附着尘埃,同步风淋室也起气作用,防止未净化空气进入干净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染干净有效设备.

抛光机整个系统是由一种旋转硅片夹持器、承载抛光垫工作台和抛光浆料供应装置三大某些构成。化学机械抛光时，旋转工件以一定压力压在旋转抛光垫上，而由亚微米或纳米磨粒和化学溶液构成抛光液在工件与抛光垫之间流动，并产生化学反映，工件表面形成化学反映物由磨粒机械作用去除，即在化学成膜和机械去膜交替过程中实现超精密表面加工，人们称这种CMP为游离磨料CMP。

电解抛光电化学抛光是运用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光和机械精抛光有机结合在一起，发挥了电化学和机构两类抛光特长。它不受材料硬度和韧性限制，可抛光各种复杂形状工件。其办法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源阴极，被抛光工件（如模具）接到电源阳极。

光刻胶

又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种重要成分构成对光敏感混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能不久地发生光固化反映，使得这种材料物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经恰当溶剂解决，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路制造以及印刷制版等过程。光刻胶技术复杂，品种较多。依照其化学反映机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶，经光照后变成可溶物质即为正性胶。运用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需电路图形。基于感光树脂化学构造，光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引起单体聚合，最后生成聚合物，具备形成正像特点。②光分解型，采用具有叠氮醌类化合物材料，经光照后,会发生光分解反映,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。③光交联型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光作用下,其分子中双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性网状构造，而起到抗蚀作用，这是一种典型负性光刻胶。柯达公司产品KPR胶即属此类。感光树脂在用近紫外光辐照成像时，光波长会限制辨别率（见感光材料）提高。为进一步提高辨别率以满足超大规模集成电路工艺规定，必要采用波长更短辐射作为光源。由此产生电子束、X射线和深紫外(＜250nm)刻蚀技术和相应电子束刻蚀胶，X射线刻蚀胶和深紫外线刻蚀胶，所刻蚀线条可细至1□m如下。

光刻机光刻机用于将晶圆表面薄膜特定某些除去工艺设备，可以在晶圆表面会留下带有微图形构造薄膜。

刻蚀机电子回旋共振等离子体刻蚀机涉及是一种集成电路制作工艺中微电子芯片加工设备。构造具备真空室、微波系统、磁场、真空抽放气系统、配气系统、监控系统，真空抽放气系统由机械泵、扩散泵和相应管道、阀门构成，其特性是真空室由等离子体发生室，等离子体约束室，解决室构成，等离子体发生室外套有两组串接磁场线圈，在等离子体约束室周边均布永久磁钢，解决室内装有基片架。

去胶机用于半导体集成电路、太阳能电池以及功率器件等刻蚀、去胶工艺，刻蚀方式为等离子体各向同性刻蚀。

扩散炉半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺一种热加工设备。有卧式扩散系统及立式扩散系统两种类型。按控制方式又分为微控和程控两种。其构成有：电阻加热炉、净化工作台、送片系统、气源柜、控制柜等。

PECVD等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术原理是运用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电阴极上，运用辉光放电（或另加发热体）使样品升温到预定温度，然后通入适量反映气体，气体经一系列化学反映和等离子体反映，在样品表面形成固态薄膜。

MOCVD

金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)重要应用于化合物半导体材料研究和生产，是当今世界上生产半导体光电器件和微波器件材料重要手段，如激光器、发光二极管、高效太阳能电池、光电阴极制备，是光电子等产业不可缺少设备。

LPCVD

LPCVD工艺在衬底表面淀积一层均匀介质薄膜，用作微机械构造层材料、牺牲层、绝缘层、掩模材料，LPCVD工艺淀积材料有多晶硅、氮化硅、磷硅玻璃。不同材料淀积采用不同气体。

PVDPVD（物理气相沉积）涂层也被证明有效加工高温合金。TiN（氮化钛）PVD涂层是最早使用并依然是最受欢迎。近来，TiAlN（氮铝化钛）和TiCN（碳氮化钛）涂层也能较好使用。过去TiAlN涂层应用范畴和TiN相比限制更多。但是当切削速度提高后它们是一种较好选取，在那些应用提高生产率达40%。

溅射台以离子束溅射为例，它由离子源、离子引出极和沉积室3大某些构成，在高真空或超高真空中溅射镀膜法。运用直流或高频电场使惰性气体（普通为氩）发生电离，产生辉光放电等离子体，电离产生正离子和电子高速轰击靶材，使靶材上原子或分子溅射出来，然后沉积到基板上形成薄膜。

磁控溅射磁控溅射技术已经成为沉积耐磨、耐蚀、装饰、光学及其她各种功能薄膜重要手段.探讨了磁控溅射技术在非平衡磁场溅射、脉冲磁控溅射等方面进步,阐明运用新型磁控溅射技术可以实现薄膜高速沉积、高纯薄膜制备、提高反映溅射沉积薄膜质量等,并进一步取代电镀等老式表面解决技术.最后呼吁石化行业应大力发展和应用磁控溅射技术.

真空烘箱真空烘箱广泛应用于各实验室和各工业领域。真空烘箱可在低温下对热敏材料进行干燥。

划片机

为了适应集成电路发展，划片设备技术和工艺也有了较快发展。国外已经推出代表最高技术水平双轴对装式Ф300mm(12英寸)全自动划片机，而国内也克服技术难点，推出Ф200mm(8英寸)系列划片设备，这些设备已陆续进入实用化阶段。

国内外新划片设备满足市场高要

随着集成电路由大规模向超大规模发展，集成度越来越高，到划片工艺，晶圆片成本大幅增长；晶片直径越来越大，当前已达到Φ300mm，划切槽越来越窄，普通在30μm-40μm，这对于以金刚石砂轮作为刃具强力磨削加工工艺来说，已进入临界尺寸；硅片由Ф150mm(6英寸)增大到Ф200mm，面积只增长78%，但其中可供芯片运用面积增长了90%，晶圆片成本和价值大幅度增长，这些给划片机加工精度、可靠性稳定性提出越来越苛刻规定，使划片设备设计技术更加复杂，加工制造更加困难。

为了适应集成电路发展，划片设备技术和工艺也有了较快发展。

，占有国际划片机市场最大份额日本DISCO公司推出了引领划片机潮流，代表了划片机最高技术水平双轴对装式Ф300mm全自动划片机，它已逐渐进入实用化阶段。

国内划片机研制起步晚，但发展较快，特别是咱们中华人民共和国电子科技集团公司第45研究所推出Ф150mm划片机，已将控制平台提高到了国际上普遍采用通用计算机操作系统，有效缩短了与国际水平差距。我所研制HP-602型精密自动划片机，其重要性能指标已接近或达到国际同类机型先进水平，在此基本上研制HP-801型精密自动划片机是国内第一台Ф200mm自动划片机，已于达到实用化，新型双轴精密自动划片机HP-821，日前已发给顾客进行工艺考核。

与Ф150mm划片机相比，Ф200mm划片机总体继承了Ф150mm机械机构和成熟单元技术，控制系统平台由DOS操作系统上升为WindowsNT操作系统，并在设备机械构造尺寸变大同步，精度进一步提高，而控制功能也进一步增强，自诊断系统更加完善，可靠性进一步提高。

本土克服大尺寸划片机技术难点

由于其技术复杂性问题，大尺寸精密划片机需要有效解决一系列技术问题：

机械系统要高刚度、高稳定性、低损耗

当划片机工作台处在高速运动状态(400mm/s)之下时，产生加速度驱动力及相应反作用力极易使机械构造产生共振。在划片独特高速运营条件下，许多高频共振状态也受到激发，使得在低速条件下完全刚性构造显示出明显柔性，极大地影响设备性能。划片设备典型密集短促往复运动更加剧了这种状况。高精度规定，需要设备具备高速运动下抗振动极大刚度，普通相应着厚重机械构造；而极高速度规定，又必要采用轻质构造来尽量减轻负载。因而，对高精度和高速度规定，促使机械构造设计向两个截然相反方向发展，存在着本质矛盾。这也正是划片设备机械构造设计困难和挑战所在。

空气静压主轴设计制造技术

空气静压主轴是划片机核心，在60000r/min高转速下实现振动值不大于0.5μm，消除它与不锈钢冷却防水罩、机械系统共振或共鸣，以及它高速旋转引起部件材料变形等，是划片机设计最大挑战。这详细体当前材料、设计和加工手段3个方面：一是国内基本工业滞后，材料性能满足不了规定，需要进行材料研究和分析替代；二是设计过程中大某些参数及其组合需要重复实验来摸索总结，工作量巨大。三是加工手段规定高，必要具备空气车床、空气磨床等高精度加工设备。

高速高精度运动定位及控制技术

从国际划片机发展过程来看，从Ф150mm到Ф200mm，精度仅提高1μm，但这是在行程增大条件下提高，对导轨、丝杠等机械部件精度及变形规定极严，要保证划切精度和芯片安全，决不容许有误差积累，因而，只能选取闭环控制。要在不影响或尽量小地影响效率前提下实现闭环控制，必要采用高速高精度定位及其控制系统。高效能、迅速响应驱动系统Ф200mm硅片尺寸大、密度高、划切刀痕小，因而，它对各方向动态响应和静态稳定性均有极高规定，而各方向运营速度曲线也比较特殊。在做图像对准时，各运动方向动态响应、运动速度和精度都直接影响到自动对准精确性、对准效率和硅片对准通过率。

全自动划片机普通由主机某些、自动对准、自动上下片和自动清洗4个单元构成，其核心某些是主机。HP-821精密自动划片机是作为全自动划片机主机某些进行研制，已具备双轴划切和自动对准功能，并留有其她配套某些软硬件接口，具备良好可扩展性。该机研制成功，在为生产线提供一种Ф200mm自动划片机同步，为Ф200mm全自动划片机整机研制奠定了基本。

分子束外延分子束外延技术(L-MBE)是近年来发展一种先进薄膜生长技术，在氧化锌薄膜生长研究中因其独特优越性显示出越来越强竞争力.在讨论ZnO薄膜基本特性基本上，较为详细地阐述了激光分子束外延技术及其在氧化锌薄膜制备中应用和获得新进展.

成像系统PHOTO-CHROM是全新薄层成像系统，无需电脑即可打印输出。图象可以储存在软盘中（3张TIFF或BMP图片，或30张JPEG图片），再转移到电脑中。系统带PHOTO-CHIROMRF分析软件，可以和PC机整合

气体过滤器气体过滤器系高压级,使用于空气,氮气等介质.用于滤去气体中固体颗粒.具备重量轻,易于安装,通气流量大等特点.

液体过滤器

一种液体过滤器装置，涉及一具备入口、出口筒体，于该出口处设有盖体，该筒体中设有至少两组磁铁单元，该磁铁单元由各种磁铁组合而成，且相邻之磁铁单元相对面具备相似磁极性，于该筒体中磁铁单元后装置有过滤单元，该过滤单元由可透析液体之滤网片设成筒状。本实用新型亦可过滤液体中之铁质异物并使液体中之水软化。

油过滤器油液污染是系统故障最重要因素，它会减少系统性能、缩短零部件寿命、增长换油次数和延长停机时间，给系统正常运营带来极大负面影响。油过滤器用来对油液进行合理有效过滤与净化来控制油液污染。

扩散片

LCD光扩散片

75PBA，100PBU，100S,

100SXE，100MXE，100LSE,

100GM2，100TL2，100TL4,

125TD3

LCD光反射片

RW125，RW188,

GR38W，RW75CB，RWX3T

LED光扩散片

MTN-R1，MTN-G2

MTN-W1，MTN-W2

MTN-W4，MTN-W5

MTN-WX5，MTN-W7，

MTN-W8

D101，D105，D202

D204，D206，D207

显影剂显影剂涉及NPDNegativeResistDevelopers(负性光刻胶显影剂)和PositiveResistRemovers(正性光刻胶去除剂)

曝光机微电脑电子曝光机由光源系统,冷却系统,上/下框移动及真空系统,曝光控制系统四大系统构成.光源系统由两只7KW金属卤素灯,遮光罩等构成.冷却系统由中间送冷气冷却灯管两层玻璃套管(PYREX管及石英玻璃管),冷却塔,换热器,冷气机构成.上下框架移动及真空系统由上/下框架,上/下框架驱动某些,玻璃面,MYLAR(PE布),两处真空吸气口构成.曝光控制系统由紫外线强度计(将曝光光量对的地显示出来),温度传感器,液面传感器,压力传感器,位置传感器,PLC控制器构成.

匀胶机/甩胶机匀胶机适应于半导体,硅片,晶片,基片,导电玻璃等工艺,制版表面涂覆.匀胶机稳定转速和迅速启动,可以保证半导体中胶厚度一致性和均匀性

烘胶台烘胶台产品用于光刻工艺中前烘和坚膜。本产品具备烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点，并可长时间持续稳定工作。

半导体封装封装(Package)对于芯片来说是必要，也是至关重要。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用外壳，它不但起着保护芯片和增强导热性能作用，并且还是沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能作用。

封装设备

封装工程将是为将来高精密携带式电子机器重要核心技术。这是觉得封装工程技术能将各种微小半导体元件,密封于一小空间内,除体积小之外,功能更大。

引线引线封装

市场上第一种获得广泛接纳封装是双列直插式（DIP，DualInLine），可用陶瓷和塑料封装体。这种封装于20世纪60年代未开发出来，正如其名，引线从封装两边引出，并与封装垂直。这是低成本封装，电气性能相对较差，通过将引脚插到电路板通孔中，便可将封装安装在PCB上，引线会在电路板另一面夹断，再运用波峰焊接技术来焊接。该封装可容纳最多引线数目为40，而电路板间距则为0.65mm。这种封装形式至今仍在使用。

在20世纪70年代末80年代初，一种新电路板装配技术浮现，名为表面安装（surfacemount）。在这种办法中芯片上引线（引脚）和元件都被焊接在电路板某一表面，而不是穿过板体。这使得电路板两面都可用于粘结芯片，安装过程使用了焊料回流技术，今天，超过95％封装都采用了表面安装技术，为了支持这项工艺，小外形封装应运而生，其引线也是从封装两边伸出，并做成海鸥翅膀形状以便板级安装，此类型封装普通比DIP更薄，能支持最大引线数为80。

到20世纪80年代中期四边均有引线封装浮现，此类封装称为四方扁平封装（QuadFlatPacks，QFP）（引线呈海鸥翅膀形状）或引线芯片载体（LeadedChipCarriers）（引线呈弯曲J字形状）。最惯用典型四方扁平封装间距为0.65mm或0.5mm，引线数高达208。这些封装在20世纪90年代初期之硬盘驱动器和图形市场获得广泛应用。在电气方面它们大概与SO封装相近，但能提供更多引线，因而在相似尺寸上具备更多功能，这种封装备有各种不同尺寸和厚度。

20世纪80年代末90年代初，客户需求在相似占位面积上享有更高热性能，于是，裸露焊盘引线封装（Exposed－PadLeadedPackage）得以诞生。这种封装就是把芯片粘接端暴露于底部四方扁平或更小外形封装。这些暴露粘接端可以焊接在电路板上，以建立高效途径为芯片进行散热。在其她因素相似状况下，该封装热性能比较相似尺寸原则四方扁平封装提高50％。此外，它可以在更好频率下（2－2.5GHz）工作，此类封装在便携式应用如寻呼机和PDA中得到广泛使用。

随着手持便携式设备尺寸不断缩小，消费者规定在更小尺寸中享有相似或更多功能，对于手机和PDA等应用来说，规定封装尺寸要小，质量要轻，但却不会影响性能。业界隧在20世纪90年代开发出微引线框架（MLF）系列封装，MLF接近于芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），用封装底部引线端提供到PCB板电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线soic和qual封装，因而，这种封装有助于保证散热和电气性能。便携式应用是它重要动力来源，所付用封装量差不多达20亿。

引线框架引线框架普通由铜制作，与基板材料同样。20世纪90年代浮现了一种新型封装，采用分层板作为基板材料，名为球栅阵列封装（BallGridArray，BGA）以引线框架为基本封装只可以把引线引导到封装体周边…球栅阵列封装引线则可引导到布满封装底部焊球上，这样，对于引线数量相似封装尺寸而言，较之于四方扁平封装，BGA封装自然更具优势，由于基板是分层，因而具备电源和接地平面可进一步提高电气性能，起初，BGA封装典型焊球间距为1.27mm，与间距为0.5mm四方扁平封装相比，板级装配更加轻而易举。

球栅阵列封装自然发展使得相似芯片焊球间距及其封装尺寸减小，当间距减少为0.4至0.8mm时，就创造了精细间距球栅阵列，该封装是手持式产品解决方案，虽然不是真正芯片级封装，但在业界常被称为分层式芯片级封装。

表二、半导体工艺辅助设备大全

打标机在产品生产过程中需要对其零部件进行更有效管理或在市场上需要辨认自己产品和对其进行质量跟踪、分析。因而对产品零部件，特别是重要零部件进行标记（商标、规格型号、生产批号）非常重要。

为了适应当代化生产需要，研制开发出了气动工业标记打印系统。该系统采用高频微冲击技术，运用计算机控制对工件进行标记。

薄膜运用化学气相沉积法在衬底温度400℃如下沉积以Ⅳ族原子与氢原子为重要构成元素半导体薄膜。依照它从室温开始加热时薄膜中氢原子放出量与升温温度关系曲线可知，在370℃以上410℃如下具备放出氢气量峰值，并且所述峰值半幅值为30℃如下。揭示了一种薄膜器件，它具备包括半导体薄膜半导体单元某些以及包括导电性薄膜电极某些，并且它们形成在同一基板上。

衬垫材料附着物,CVD制作薄膜都在衬垫上完毕.

切割机

据线切割机工作原理，切片过程中硅片因机械作用导致刀痕、损伤、破损产生涉及机械应力和热经理在内应力，进而产生滑移位错。当机械应力和热应力在高温解决过程中作用程超过晶体滑移临界应力时，会产生硅片破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等办法质量控制，通过调节线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺办法可达到目及规定，大大减少了生产成本，提高了生产效率。实验证明，线切割机切出硅片厚度和质量都较好满足了下一道工序规定。

线切割系统磨削原理是使用自由研磨剂而非固定研磨剂，因而往复式切削系统比老式单向切削系统具备一定优势。对于同种材料来说，系统可以有更大行程和线移动速度，只有通过线往复运动，才干达到抱负研磨效果。持续供线系统和旧线回收系统，可以避免线破损，还可促使线张紧以保证切削线刚性，这有助于保持切片精度，同步，最大限度运用切削线可以有效减少消耗。金属线和工件间近似点接触状态，成圆弧状进行切割，由于拉力都集中加在接触部，可以进行高精度、高速度切割。金属线从供线轮通过伺服马达控制张力，通过各种导向轮转到摇动头。在槽轮上卷上设定好圈数后，通过各种导向轮，再通过伺服马达控制回收侧张力，由回收拉杆将金属线整洁排在回收轮上。实际转动时，供线轮、槽轮、回收轮一起高速运转。在金属线运营同步，摇动头带动槽轮作周期性重复摇晃，进行切割。此外加摇晃作用可使旧砂浆也顺切割线滑出，同步有新砂浆进入以及也起到了不断研磨硅表面效果。

气体检测系统可燃性气体检测系统可持续监测空气中可燃性气体及蒸气浓度，在控制室或值班室显示报警，需要时可启动关联设备。合用于半导体制造管路气体控制等。

洗涤塔

运用涡流离心力使气体与洗净液产生搅拌、混合、附著、吸取之效果而除去废气中污染物。

用途：有害气体吸取、烟气去除、废气冷却洗净。

特点：使用气流离心力气液接触方式，设备维护简朴，平均效率约90%，压力损失150mmAq(MAX)

本设备应用于各种工业制造废气解决，如金属工业、金属抛光及研磨，造纸工业、化学解决、肥料行业、食品加工、电子工业、半导体...等等，並且可用于工业上冷却塔。

过滤器为了防止气动元件出故障,在回路上使用干燥器和在线过滤器,在应用回路上使用过滤器,调压阀,油雾器等,使空气清洁同步通过调压进行控制。

检漏仪

检漏仪器用于检漏仪器有氦质谱检漏仪、卤素检漏仪、高频火花检漏器、气敏半导体检漏仪及用于质谱分析各种质谱计。这里重要简介氦质谱检漏仪、卤素检漏仪、高频火花检漏器工作原理、构造及国产检漏仪器技术性能。1．氦质谱检漏仪氮质谱检漏仪是用氦气为示漏气体专门用于检漏仪器，它具备性能稳定、敏捷度高特点。是真空检漏技术中敏捷度最高，用得最普遍检漏仪器。氦质谱检漏仪是磁偏转型质谱分析计。单级磁偏转型仪器敏捷度为lO-9～10-12Pam3／s，广泛地用于各种真空系统及零部件检漏。双级串联磁偏转型仪器与单级磁偏转型仪器相比较，本底噪声明显减小．其敏捷度可达10-14～10-15Pam3／s，合用于超高真空系统、零部件及元器件检漏。逆流氦质谱检漏仪变化了常规型仪器构造布局，被检件置于检漏仪主抽泵前级部位，因而具备可在高压力下检漏、不用液氮及质谱室污染小等特点．合用于大漏率、真空卫生较差真空系统检漏，其敏捷度可达10-12Pam3／s。(1)工作原理与构造氦质谱检漏仪由离子源、分析器、收集器、冷阴极电离规构成质谱室和抽气系统及电气某些等构成。①单级磁偏转型氦质谱检漏仪现以HZJ—l型仪器为例．简介单级磁偏转型氦质谱检漏仪，其构造如图2所示。在质谱室内有：由灯丝、离化室、离子加速极构成离子源；由外加均匀磁场、挡板及出口缝隙构成分析器；由抑制栅、收集极及高阻构成收集器；第一级放大静电计管和冷阴极电离规。质谱室工作原理如图3所示。在离化室N内，气体电离成正离子，在电场作用下离子聚焦成束。并在加速电压作用下以一定速度通过加速极S1缝隙进入分析器。在均匀磁场作用下，具备一定速度离子将按圆形轨迹运动，其偏转半径可按式（5）计算。可见，当B和U为定值时，不同质荷比me-1离子束偏转半径R不同。仪器B和R是固定，调节加速电压U使氦离子束[图中(me-1)2]正好通过出口缝隙S2，到达收集器D，形成离子流并由放大器放大。使其由输出表和音响批示反映出来；而不同于氦质荷比离子束[(me-1)1(me-1)3]因其偏转半径与仪器R值不同无法通过出口缝隙S2，因此被分离出来。(me-1)2=4，即He+质荷比，除He+之外，C卅很少，可忽视②双级串联磁偏转型氦质谱检漏仪图4示出了双级900缩转串联式磁偏转型氦质谱检漏仪质谱室。由于两次分析，减少了非氦离子到达收集器机率。并且，如在两个分析器中间，即图中中间缝隙S2与邻近挡板间设立加速电场，使离子在进入第二个分析器前再次被加速。那些与氦离子动量相似非氦离子，虽然可以通过第一种分析器，但是，经第二次加速进入第二个分析器后，由于其动量与氦离子不同而被分离出来。由于二次分离，仪器本底及本底噪声明显地减小，提高了仪器敏捷度。③逆流氦质谱检漏仪逆流氦质谱检漏仪构造特点如图5所示。该类仪器是依照油扩散泵或分子泵压缩比与气体种类关于原理制成。例如，多级油扩散泵对氦气压缩比为102；对空气中其他成分压缩比为lO4～106。检漏时，通过被检件上漏孔进入主抽泵前级部位氦气，仍有某些返流到质谱室中去，并由仪器输出批示示出漏气讯号。这就是逆流氦顷质谱检漏仪工作原理。

散热片

电子散热片规格43.5*10*43.5电子散热片规格35*12.8*38电子散热片规格45*10*45电子散热片规格42.5*35*42.5电子散热片规格37.5*24*37.5电子散热片规格61*12.5*58.5电子散热片规格53*42.5*98电子散热片规格46*13.5

电镜电子显微镜/电镜(SEMTEM)等...离子束聚焦显微镜电子扫描显微镜TEM显微镜

扫描探针显微镜

扫描探针显微镜，普通只能应用在无机材料纳米级成像，但是不久研究者们也许就可以把这种技术应用在有生命有机体生物机械构导致像上——例如，被誉为大自然工程杰作蝴蝶翅膀。

美国橡树岭国家实验室一位来自美国北卡莱罗纳大学研究专家卡林宁，已经成功得到了弗吉尼亚州赤蛱蝶翅膀构造图片，辨别率高达10毫微米。

“扫描探针显微镜为科学家们全面地分析物体构造，性质及其功能性提供了无限机会。”卡林宁说。“这为将来研制性能更高、成本更低生物和医学应用材料打下良好基本。”

卡林宁在生物系统成像方面研究最初源于上个世纪八十年代原子力显微术发展。当前她们正在运用一种被称为原子力声学显微术（AFAM）技术，这种技术运用微小声波，不但可以探测物体表面，并且可以探测到精密生物材料表面下构造，并且辨别率大概在5毫微米左右。

“这种改进后成像技术可以清晰显现出生物系统如何工作，辨别率可以达到5微毫米，相称于一种DNA分子体积——这也正是咱们制造生物材料所需要尺寸，”卡林宁说。“生物系统构造并不是像——例如晶体材料——那样有规律，因此需要使用现实空间成像办法才干对局部组织弹性以及局部构造进行分析。扫描探针显微镜正是适合这种应用绝佳工具。”

“扫描探针显微镜是纳米科技一种巨大奔腾，”卡林宁说。“这种新型科技正在飞速发展，因此每时每刻均有新研究办法不断涌现出来。然而，如果要看到扫描探针显微镜发挥真正潜力一天，还是需要各学科间持续不断努力和发展。”

扫描隧道显微镜扫描隧道显微镜是80年代初期发展起来新型显微仪器，能达到原子级超高辨别率。扫描隧道显微镜不但作为观测物质表面构造重要手段，并且可以作为在极其细微尺度——即纳米尺度（1nm=10-9m）上实现对物质表面精细加工新颖工具。当前科学家已经可以随心所欲地操纵某些原子。一门新兴学科——纳米科学技术已经应运而生。

中华人民共和国科学院化学研究所隧道显微学研究室科学家正奋力投入纳米科学技术研究，运用扫描隧道显微学办法，已于1992年成功地在石墨表面刻写出纳米级中文和图案。

用扫描隧道显微镜在高定向裂解石墨表面上刻写中文“中华人民共和国”，其中笔画线条宽度为10nm。如果用这样大小中文来书写《红楼梦》一书，只需大头针针头那样小面积，就可写进全书内容。

磁力显微镜

磁力显微镜(MagneticForceMicroscope，MFM)与LFM相似，不同是这种探针为沿着其长度方向磁化了镍探针或铁探针．当探针接近一块磁性样品时，探针尖端会像一种条状磁铁北极或南极那样，与样品中磁畴互相作用而感受到磁力，并使其共振频率发生变化，从而变化其振幅．用来观测样品磁场边界清晰度、均匀度和强度等，辨别率优于25nm．

磁力显微镜（Hr-MFM）产品由QuantumDesign与瑞士SwissProbe公司合伙与销售,当前,该产品已迅速推向全球市场,高辨别率磁力显微镜（Hr-MFM）是在材料表面纳米尺度检测技术上巨大奔腾：Hr-MFM超细探针使得其辨别精度比老式MFM提高近10倍，用Hr-MFM获得磁辨别精度（10纳米）甚至可以和用极化辨别扫描电子显微镜（SEMPA）所得到数据相媲美；该产品刚一浮现及时受到了全球科学家广泛关注：产品获评瑞士技术创新奖；Hr-MFM产品样机被全球知名硬盘制造商美国希捷公司购得；瑞士创新奖专项文章评论该SwissProbe公司Hr-MFM“对于更大容量硬盘存储器研究将带来一次强烈冲击”。实验室科学家可以借助其进行材料表面分析、磁性材料和薄膜技术等有关研究，诸如磁性量子点以及用于磁性随机存储器和铁电随机存储器应用层状纳米机构等方面。

静电力显微镜静电力显微镜(ElectrostaticForceMicroscope，EFM)是LFM扩展，不同是EFM使用带有电荷探针，在共振频率附近受迫振动，针尖和样品起到平行板电容器中两块板极作用，因而在样品表面扫描时，振动振幅受样品中电荷产生静电力影响．可以测量出10－10N静电力．相应于10－19F电容，这种显微镜可通过非接触方式研究微电子电路在极小尺度上电特性．

横向力显微镜横向力显微镜（LFM）是在原子力显微镜（AFM）表面形貌成像基本上发展新技术之一。工作原理与接触模式原子力显微镜相似。

原子力显微镜原子力显微镜，简称AFM，是运用原子、分子间互相作用力（重要范德瓦尔斯力，价键力，表面张力，万有引力，以及静电力和磁力等）来观测物体表面微观形貌新型实验技术。

AFM简朴原理：运用纳米级探针固定在可敏捷操控微米级尺度弹性悬臂上，当针尖很接近样品时，其顶端原子与样品表面原子间作用力会使悬臂弯曲，偏离本来位置。依照扫描样品时探针偏离量或其他反馈量重建三维图像，就能间接获得样品表面形貌图。

AFM突破了STM只可以用于扫描不容易氧化良导体样品限制，可以扫描导体和绝缘体。AFM具备各种扫描模式：接触扫描模式是原子力显微镜基本工作模式，轻敲扫描模式(TappingMode)特别合用于检测生物样品及其他柔软、易碎、粘附性较强样品。

MicroNanoAFM-III重要技术参数：

扫描模式：AFM接触/非接触模式形貌检测功能，划移扫描，F-Z曲线测量，刻蚀功能；

侧向力/轻敲扫描模式形貌检测功能；

样品尺寸：≤Φ10mm，样品厚度：≤5mm扫描范畴：原则配备6μm×6μm接触模式AFM（X-Y向0.2nm；Z向0.03nm）

锡膏

无铅焊锡膏是设计用于当今SMT生产工艺一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量很少无铅合金与无活性较好助焊膏配制而成,粘度可满足印刷与点涂工艺,应用范畴十分广泛。

锡球无铅锡球用于IC封装焊接点上,如BGA、CSP等轻、薄、小、高性能、多功能焊接。锡球具备自动校正能力和容许相对比较大置放误差,无端面平整度问题,电镀用锡球,其制程中每一环节均受严格控制并精选高纯度合金。

烧结炉

高温电炉,实验电炉,实验电炉,氛围炉,箱式电炉,管式电炉,烧结炉,熔块炉,立式电炉,卧式电炉,真空炉,节能电炉,升降炉,梭式炉,熔块炉等.

电镀（1）、电镀涵义

电镀是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其她金属或合金过程。

（2）、电镀目

电镀目重要是使金属增强抗腐蚀能力、增长美观和表面硬度。

（3）、电镀原理

电镀原理与电解精炼铜原理是一致。电镀时，普通都是用具有镀层金属离子电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀金属制品上。

传感器力学传感器、光学传感器、热学传感器、声学传感器、磁学传感器，气敏传感器、离子传感器，酶传感器、免疫传感器、微生物传感器、细胞传感器、组织传感器、DNA传感器等

真空泵真空泵、无油真空泵、往复式真空泵、水环真空泵、罗茨真空泵、真空机组、旋片式真空泵等。

椭偏仪

当一未线偏振光入射到薄膜表面时,入射光波中电场强度P分量和电场强度S分量在两种媒质交界面上行为是不同,即普通P分量和S分量反射率和反射相移各不相似,于是在反射光P分量和S分量之间产生了附加振幅差和位相差,反射光普通会成为椭圆偏振光。在入射介质及基片光学常数和入射角已知状况下,这个反射椭圆偏振光参数仅由薄膜光学常数决定。这就是椭偏法测量薄膜光学常数依照。

老化箱

高低温湿热箱,低温恒温恒湿箱,恒温恒湿箱,恒温恒湿实验箱,氙灯耐气候箱,氙灯实验机,氙灯老化箱,紫外老化机,紫外老化箱,紫外实验机,老化箱,温度冲击箱,温度冲击实验机,温度冲击实验箱,臭氧老化实验箱,臭氧老化箱,盐雾实验...

水份分析仪WA-1B型水份分析仪是集我厂近年来生产分析仪器之经验,综合国内外测水仪之长处,结合卡尔·费休法进行微量水份测定之典型研制而成自动化微量水份测定仪。

气体分析仪气体分析仪，重要用于迅速测量空气中气体，它采用专利气敏半导体传感器原理，可以精准探测气体浓度达到ppb级，所配备各种量程感器之间可以互相更换，而不需要重新标定，减少顾客使用成本，采用类似于手机菜单形式，使用简朴，可在任何需要测量各种臭氧浓度场合下使用。500系列多了数据记录和下载功能。

回流焊回流焊炉：又称“再流焊”（ReflowMachine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起设备。

再流焊再流焊炉重要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。

再流焊热传导方式重要有辐射和对流两种方式。

辐射传导――重要有红外炉。其长处是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺陷是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积元器件达到焊接温度、必要提高焊接温度，容易导致焊接不良和损坏元器件等缺陷。

对流传导――重要有热风炉。其长处是温度均匀、焊接质量好。缺陷是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向温度梯度不易控制。

（1）当前再流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向温度梯度，从而达到工艺曲线规定。

（2）与否需要充N2选取（基于免清洗规定提出）

充N2重要作用是防止高温下二次氧化，达到提高可焊性目。对于什么样产品需要充N2，当前尚有争议。总看起来，元铅焊接，以及高密度，特别是引脚中心距为0.5mm如下焊接过程有必要用N2，否则没有太大必要。此外，如果N2纯度低（如普通20PPN）效果不明显，因而规定N2纯度为100PPN。

蒸汽焊炉有再次兴起趋势。特别是对电性能规定极高军品。

烘干炉重要用于电子元件和半导体器件排胶、干燥、烧结及玻璃退火等热解决工艺，也可对其他材料进行同类温度下特殊解决，已广泛使用在半导体、太阳能电池、纳米材料、磁性材料、光电子等行业。可依照顾客规定配备氛围保护装置。

激光切割激光切割特点：

1．切割缝细：激光切割割缝普通在0.10～0.20mm。

2．切割面光滑：激光切割切割面无毛刺，表面粗糙度普通控制在Ra：12.5以上。

3．速度快：激光切割速度与线切割速度相比要快诸多。

4．热变形小：激光加工激光割缝细、速度快、能量集中，因而传到被切割材料上热量小，引起材料变形也非常小。

5．激光切割不会与材料表面相接触，保证产品不划伤。

6．适合大件产品加工：大件产品模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，并且激光加工完全避免材料冲剪时形成塌边，可以大幅度地减少公司生产成本提高产品档次。

7．非常适合新产品开发：一旦产品图纸形成后，立即可以进行激光加工，你可以在最短时间内得到新产品实物。

8．节约材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状产品进行材料套裁，最大限度地提高材料运用率。

9．适合激光加工材料：激光可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等进行加工。

10．激光加工应用行业：

（1）当前开展激光加工方面重要是电梯、自动扶梯、纺织机械、食品机械、轻工机械、冷冻机械、印刷机械、复印机械、交通机械、港口机械、运送机械、船舶机械、农用机械、筑路机械、搬运机械、环保机械及矿山、冶金机械等等板金加工。

（2）另一方面是电子、电器业涉及医疗仪表、器械以及控制柜箱等板金加工。

（3）电机制造业中各类转子、定子、叶片切割成型。

（4）量具、刃具业中各类锯条锯片等切割成型。

（5）汽车制造业涉及零件、总装合成和流水线中部件制造，

（6）广告、装潢及工艺品制造业。

涂布机光材料涂布机（反光膜涂布机、反光布涂布机）、金银卡纸涂布复合机、不干胶纸涂布机、双面胶带涂布机、电化铝涂布机、PTP铝箔印刷涂布机、布基药膏涂布机。

管道泵管道泵是单吸单级离心泵一种，属立式构造，因其进出口在同始终线上，且进出口口径相似，仿似一段管道，可安装在管道任何位置故取名为管道泵。

构造特点：为单吸单级离心泵，进出口相似并在同始终线上，和轴中心线成直交，为立式泵。

排污泵排污泵有：不锈钢排污泵,潜水排污泵,自吸排污泵,液下排污泵,无堵塞排污泵,化工排污泵QW型移动式潜水排污泵，，WQ型自动耦合装置潜水排污泵，WL型干式便拆立式排污泵，LW型直立式排污泵，GW型管道式排污泵，QWP型不锈钢潜水排污泵，AS、AV型扯破式排污泵，JYWQ型自动搅匀潜水排污泵，WQZ型自动保护潜水排污泵，ZW型自吸无堵塞排污泵......

自吸泵

普通离心泵，若吸入液面在叶轮之下，启动时应预先灌水，很不以便。为了在泵内存水，吸入管进口需要装底阀，泵工作时，底阀导致很大水力损失。

所谓自吸泵，就是在启动前不需灌水（安装后第一次启动依然需灌水），通过短时间运转，靠泵自身作用，即可以把水吸上来，投入正常工作。

自吸泵按作用原理分为如下几类：

1.气液混合式（涉及内混式和外混式）；

2.水环轮式；

3.射流式（涉及液体射流和气体射流）。

气液混合式自吸泵工作过程：由于自吸泵泵体特殊构造，水泵停转后，泵体内存

有一定量水，泵再次启动后由于叶轮旋转作用，吸入管路空气和水充分混合，并被排到气水分离室，气水分离室上部气体溢出，下部水返回叶轮，重新和吸入管路剩余空气混合，直到把泵及吸入管内气体所有排出，完毕自吸，并正常抽水。

水环轮式自吸泵是将水环轮和水泵叶轮组合在一种壳体内，借助水环轮将气体排出，实现自吸。当泵正常工作后，可通过阀截断水环轮和水泵叶轮通道，并且放掉水环轮内液体。

射流式自吸泵，由离心泵和射流泵（或喷射器）组合而成，依托喷射装置，在喷嘴处导致真空实现抽吸。

液下泵液下泵具备易启动、无泄露、占地少、安装以便等特点，因而适合输送不得泄露强腐蚀性、高危险性或极为贵重液体，也特别适合规定安装容器或基坑场合。

磁力泵

其电动机通过磁性联轴器和外磁钢连在一起，叶轮和内磁钢连在一起。在外磁钢和内磁钢之间设有全密封隔离套，将内、外磁钢完全隔开，使内磁钢处在介质之中，电动机转轴通过磁钢间磁极吸力直接带动叶轮同步转动。

高温往复泵高温往复泵是本单缸专为炼油、造纸、油毡,石化等行监设计生产一秤新颖泵,该泵设计合理,构造紧凑,参照国外产品消化吸取。是一种很有使用前程输送设备,该泵对于某些顾客仍在使用蒸气往复泵,是一种节能,环保代替产品。本泵合用于温度在150-400℃之间热水、热油或其他物化性能类似于油水高温介质。

本泵机体部份由齿花箱,电机、飞轮十字头等构成,齿轮箱采用飞溅方式润滑。

泵体由铸钢构成双层夹套构造,夹室内可通蒸气,以往进行保温(如重油类),泵阀结何采用球阀方式,密封可靠、动作敏捷。泵头和箱体之间有冷却套隔开,冷却套用自来水循环万式,有效地制止泵头热量向箱体部扩散。本泵密封填料采用国内最先进石墨纤维高温填料,其他零部件均采用耐热钢及时效解决,保证了该泵使用寿命。

玻璃钢泵

玻璃钢泵涉及玻璃钢离心泵、玻璃钢液下泵、耐腐蚀性强，注意环保和服务提高，是化工工业用泵抱负选取。

隔膜泵

气动隔膜泵是一种新型输送机械，是当前国内最新颖一种泵类。采用压缩空气为动力源，对于各种腐蚀性液体，带颗粒液体，高粘度、易挥发、易燃、剧毒液体，均能予以抽光吸尽。气动隔膜泵其有四种材质：塑料、铝合金、铸铁、不锈钢。隔膜泵依照不同液体介质分别采用丁晴橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、聚四氟乙烯、聚四六乙烯。以满足不同顾客需要。安顿在各种特殊场合，用来抽送种常规泵不能抽吸介质，均获得了满意效果。

一、气动隔膜泵合用场合

由于气动隔膜泵具备以上特点，因此在世界上隔膜泵自从诞生以来正逐渐侵入其她泵市场，并占有其中一某些。如：喷漆、陶瓷业中隔膜泵已占有绝对主导地位，而在其她某些行业中，像环保、废水解决、建筑、排污、精细化工中正在扩大它市场份额，并具备其她泵不可代替地位。气动隔膜泵优势在于：

1、由于用空气作动力，因此流量随背压（出口阻力）变化而自动调节，合用于中高粘度流体。而离心泵工作点是以水为基准设定好，如果用于粘度稍高流体，则需要配套减速机或变频调速器，成本就大大提高了，对于齿轮泵也是同样如此。

2、在易燃易爆环境中用气动泵可靠且成本低，如燃料、火药、炸药输送，由于：第一、接地后不也许产生火花；第二、工作中无热量产生，机器不会过热；第三、流体不会过热由于隔膜泵对流体搅动最小。

3、在工地恶劣地方，如建筑工地、工矿废水排放、由于污水中杂质多且成分复杂，管路易于堵塞，这样对电泵就形成负荷过高状况，电机发热易损。气动隔膜泵可通过颗粒且流量可调，管道堵塞时自动停止至畅通。

4、此外隔膜泵体积小易于移动，不需要地基，占地面极小，安装简便经济。可作为移动式物料输送泵。

5、在有危害性、腐蚀性物料解决中，隔膜泵可将物料与外界完全隔开。

6、或是某些实验中保证没有杂质污染原料。

7、可用于输送化学性质比较不稳定流体，如：感光材料、絮凝液等。这是由于隔膜泵剪切力低，对材料物理影响小。

二、气动隔膜泵原理及特点

1、压缩空气为动力。

2、是一种由膜片往复变形导致容积变化容积泵，其工作原理近似于柱塞泵，由于隔膜泵工作原理特点，因而隔膜泵具备如下特点：

泵不会过热：压缩空气作动力，在排气时是一种膨胀吸热过程，气动泵工作时温度是减少，无有害气体排出。

不会产生电火花：气动隔膜泵不用电力作动力，接地后又防止了静电火花

可以通过含颗粒液体：由于容积式工作且进口为球阀，因此不容易被堵。

对物料剪切力极低：工作时是怎么吸进怎么吐出，因此对物料搅动最小，合用于不稳定物质输送

流量可调节，可以在物料出口处加装节流阀来调节流量。

具备自吸功能。

可以空运营，而不会有危险。

可以潜水工作。

可以输送流体极为广泛，从低粘度到高粘度，从腐蚀性得到粘稠。

没有复杂控制系统，没有电缆、保险丝等。

体积小、重量轻，便于移动。

无需润滑因此维修简便，不会由于滴漏污染工作环境。

泵始终能保持高效，不会由于磨损而减少。

百分之百能量运用，当关闭出口，泵自动停机，设备移动、磨损、过载、发热

没有动密封，维修简便避免了泄漏。工作时无死点。

高压清洗机

高压清洗机可行性分析报告

高压清洗机原理

通过动力装置使高压柱塞泵产生高压水来冲洗物体表面，水冲击力不不大于污垢与物体表面附着力，高压水就会将污垢剥离，冲走，从而达到清洗物体表面目。

高压清洗机用途

用于冲洗各种机动车辆，设备，建筑物外墙、地坪、浴池、游泳池等。

高压清洗机发展动态和市场分析

当前高压清洗机有着辽阔市场，每年国际市场需求量在四千万台，且市场需求量在不断增大。在国内市场当前高压清洗机市场还处在市场发育初期，对高压清洗机使用并不普遍，但随着人民生活水平提高，特别是汽车逐渐普及和人民居住生活环境逐渐改进，以及咱们同发达国家人员交往增长，国外生活方式对咱们影响也在增长，国内高压清洗机市场也在迅速扩大，市场需求迅速增长。

当前高压清洗机压力在15Mpa以上高品位市场重要控制在德国K?rcher这样国外公司手中，在10Mpa～15Mpa中端市场也重要控制在国外公司手中，在10Mpa如下低端市场国内产品市场份额在迅速扩大，重要是低端产品技术含量较低，工艺规定不高，对整个生产管理规定也不高，较容易制作，国内产品在性能和质量上没有大差别，且国内在劳动力成本上有着巨大优势，国内劳动力成本不到西方发达国家1/10，这同步也决定了国内在基本原材料，能源价格上较西方发达国家低，从而决定了国内产品在价格上优势。国内生产清洗机公司近来三年得到了飞速发展，例如浙江安露清洗机有限公司产值不到3000万，是8000万，是1.2亿，是1.8亿，预测将超过2.5亿，年产各种清洗机100万台以上，产品所有出口。上海美浩电器有限公司当前高压清洗出口量也在100万台/年以上，年销售额2.5亿以上。其她某些公司也在迅速发展，如宁波巨港机械有限公司，上海亿力公司，苏州熊猫公司。尚有其她某些公司不断加入到清洗机这个行业中来。当前国高压清洗机公司生产产品重要集中在10Mpa如下低档产品，其产品在技术和性能上差别不大，因此只能在价格上竞争，竞争成果是使产品利润空间不断缩小，当前低档产品利润率在10%左右，其中处在优势公司重要依赖起规模效益和对客户资源占有率。其赚钱是通过销售量不断增长来实现。当前国外大公司已将重点转移到10Mpa以上中、高档产品上来，低档产品在国外贴牌生产，她们有着销售网络，品牌，技术，生产管理方面优势，而咱们国家产品普通是通过贴牌生产销往国外，咱们普通没有自己品牌，在国外也没有自己销售网络。

咱们进入高压清洗机市场时机和如何介入这个市场

随着世界经贸一体化步伐加快，由于中华人民共和国在劳动力成本上同发达国家相比有着很大优势，同步也决定了国内在基本原材料，能源价格上较西方发达国家低，世界制造业将进一步向中华人民共和国转移，由于咱们产品物美价廉，咱们正在成为世界工厂，有诸多国外公司到国内来采购或贴牌生产产品，咱们运用国外公司销售网络使咱们产品大量走向世界，从而给咱们公司提供了巨大市场机会，咱们一定要抓住这一历史机遇。咱们不能做当前做得比较成功公司已经做成熟产品，那样咱们在技术，成本和户资户源占有率都没有优势，咱们要做有咱们特色产品，做她们没有做新产品，或做不好产品。咱们介入市场切入点应选在中高档产品上，应当把目光盯在高压清洗机领域先进技术上，使咱们在技术上与世界先进公司同步，虽然先进技术与咱们在劳动力成本、原材料能源价格上优势相结合，制造出具备高性价比产品。

咱们要生产产品

1.压力在6Mpa，流量6L/min,电机采用窜激电机，油缸与窜激电机直接连接，省去窜激电机与油缸连接用方板，该产品泵开发吸取了当今世界上最大高压清洗机生产厂德国K?rcher公司先进技术，泵头采用了塑料材料，该材料是一种新材料，尺寸稳定性好，强度高，原材料成本较金属材料低。泵头构造形式与以往泵头构造形有很大变化，设计精致，更快凑，制作工艺性更好，更容易制造和对产品质量进行控制，生产效率更高，特别适合大批量生产。该泵总成成本要比以往用金属材料制造泵头总成成本低25元以上采用该泵效率也有所提高。该产品制导致本在190元/台，销售价在23美元（约合212元人民币）。当前采用窜激电机清洗机出货量最大厂家使上海美浩电器有限公司，每年出货量100万台以上，其销售价格在25美元以上，咱们售价要比其低2美元以上。安露同性能感应电机清洗机售价30美元。项目投资：模具费27万元，产品认证费6万（GS认证,3C认证），场地费15万/年，流水线，检测设备费用15万，办公用品费用2万（购买电脑等），流动资金70万。

财务分析评价

1.由于世界制造业向中华人民共和国转移，以及国内对高压清洗机需求逐年增长，高压清洗机项目成长性较好。

2.量本利分析：经预测，单位售价212元，单位变动成本190元，固定投资65万元。保本量=固定投资/(单价—单位变动成本)=29545(台)

3..该保本销量与市场巨大需求相比是很小,因而该项目获利性较好,保本安全系数大。一年内即可收回所有投资，投资回收期短，投资风险系数小。

2.高压柱塞曲轴泵

该泵采用构造形式与中低档高压清洗机采用斜盘式轴向柱塞泵不同，采用是曲轴式径向柱塞构造式，该泵开发吸取收当今世界上最大高压柱塞泵生产厂Interpump公司先进技术，采用润滑式曲轴传动、耐磨损陶瓷柱塞、锻制黄铜或不锈钢缸体,不锈钢单向阀阀片和阀座，保证了持续长时间不间断工作,且维护简朴以便。产品压力从10bar－400bar、流量从6L－125L/min。该泵特点是效率高，压力流量大，耐用，缺陷是构造复杂，制造工艺规定高，设计开发和制造有一定难度，当前国内还没有一家公司批量生产这种泵，但已有某些厂家在进行开发。该泵重要用来与电机和汽油机、柴油机相配，制造超高压清洗机，超高压清洗机广泛应用于洗车行，医药、食品、化工、机械、纺织、冶金、陶瓷、石油、宾馆、酒店、物业，市政等行业,可对地面、设备、管道、建筑,、冲洗去除油污和污垢。配管道疏通装置可进行疏通管道里污垢或配喷沙装置可对金属、建筑表面进行喷沙除锈除垢等。高压柱塞曲轴泵和配高压柱塞曲轴泵超高压清洗机在国际市场销路较好，市场利润空间也较大。国内市场当前也被国外大公司产品占领。咱们当前准备生产压力17Mpa，流量500L/h,功率5.5Hp(汽油机动力)超高压清洗机，制导致本在1200元/台，销售价在200美元/台（约合1869元人民币），而国外市场零售价是400美元/台。项目投资：模具费15万元，场地费15万/年，流