2024年半导体分立器件和集成电路行业分析报告

2024年半导体分立器件和集成电路行业分析报告2024年5月目录一、半导体分立器件和集成电路行业简介 PAGEREFToc358471472\h4二、行业监督管理体制及主要法律法规 PAGEREFToc358471473\h61、行业监管体制 PAGEREFToc358471474\h6（1）行业主管部门 PAGEREFToc358471475\h6（2）行业自律组织 PAGEREFToc358471476\h62、行业主要法律法规及政策 PAGEREFToc358471477\h7三、行业市场现状 PAGEREFToc358471478\h91、半导体行业市场整体现状 PAGEREFToc358471479\h92、分立器件和集成电路行业现状 PAGEREFToc358471480\h11（1）分立器件行业 PAGEREFToc358471481\h11（2）集成电路行业 PAGEREFToc358471482\h123、行业竞争格局 PAGEREFToc358471483\h134、行业发展趋势 PAGEREFToc358471484\h16（1）分立器件行业 PAGEREFToc358471485\h16（2）集成电路行业 PAGEREFToc358471486\h175、行业进入壁垒 PAGEREFToc358471487\h18（1）技术壁垒 PAGEREFToc358471488\h19（2）资金壁垒 PAGEREFToc358471489\h19（3）市场资质壁垒 PAGEREFToc358471490\h196、市场供求状况 PAGEREFToc358471491\h20（1）半导体分立器件和集成电路市场需求将持续增长 PAGEREFToc358471492\h20（2）国内企业面临替代进口的巨大发展机遇 PAGEREFToc358471493\h217、行业利润水平及其变动 PAGEREFToc358471494\h22四、影响行业发展的有利和不利因素 PAGEREFToc358471495\h231、有利因素 PAGEREFToc358471496\h23（1）产业政策扶持 PAGEREFToc358471497\h23（2）市场需求持续增长 PAGEREFToc358471498\h24（3）进口替代发展机会 PAGEREFToc358471499\h242、不利因素 PAGEREFToc358471500\h25（1）跨国企业在国内投资设厂，加剧行业竞争 PAGEREFToc358471501\h25（2）中高端市场的进入壁垒高 PAGEREFToc358471502\h25五、行业基本特点 PAGEREFToc358471503\h261、行业结构发展特点 PAGEREFToc358471504\h262、行业技术发展特点 PAGEREFToc358471505\h263、行业竞争特点 PAGEREFToc358471506\h27（1）马太效应日益凸显，资本运作成为规模扩张重要方式 PAGEREFToc358471507\h27（2）技术领先是企业生存并持续发展的重要保证 PAGEREFToc358471508\h28（3）产品可靠度、成本与服务网络成为竞争关键 PAGEREFToc358471509\h294、行业的周期性、区域性、季节性特征 PAGEREFToc358471510\h29（1）行业的周期性 PAGEREFToc358471511\h29（2）行业的区域性 PAGEREFToc358471512\h30（3）行业的季节性 PAGEREFToc358471513\h30六、上下游行业发展状况及与所处行业的关联性 PAGEREFToc358471514\h301、上游行业发展状况及关联性 PAGEREFToc358471515\h302、下游行业发展状况及关联性 PAGEREFToc358471516\h31一、半导体分立器件和集成电路行业简介半导体分立器件和集成电路行业，从2024年全球半导体市场产品结构来看，集成电路和分立器件合计占到半导体市场容量的90.2%。半导体产业的发展始于分立器件，分立器件是半导体产业的最初产品。由于其具有诸多优良的特性，如：使用灵活性，可在众多线路中应用，低成本制作芯片的工艺，高成品率，特殊器件的不可替代性（如大功率、高反压、高频以及特殊工艺的分立器件）等，使分立器件长期以来作为半导体产品的基本支持。半导体分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点。尽管集成电路的发明和迅速发展使一些器件已集成进集成电路，使得分立器件与集成电路有了许多交叉领域，但在许多不能集成的功能中，半导体分立器件仍起着关键的作用。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点，便于大规模生产。集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。半导体分立器件和集成电路在工业控制、消费电子、计算机与外设、网络通信、设备与仪器仪表、汽车电子、指示灯/显示屏、电子照明等方面得到了广泛的应用。半导体分立器件和集成电路行业从产业的制造环节上来看，可分为芯片设计、芯片制造、封装测试几个步骤。目前全球主要的半导体分立器件和集成电路厂商由于其技术发展纯熟、规模化程度较高，因此大多专注于利润率较高的芯片设计环节，同时，为了降低制造成本，大的国际厂商多将芯片制造、封装等工序外包给代工厂生产，中国国内的许多半导体元器件厂家，即是通过为国际厂商做代工而发展起来的。就半导体分立器件和集成电路制造的技术水平本身而言，芯片设计属于进入壁垒最高的环节，而封装的进入壁垒相对较低，因此，国内的半导体分立器件和集成电路企业多数以做封装为主，部分厂商主要为国际公司进行OEM的芯片制造，只有少数国内企业掌握了芯片设计的工艺技术。封装测试行业作为国内半导体产业的主体，前几年其销售收入一直占产业整体规模的70%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。近几年随着设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内半导体价值链格局正在发生改变，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装测试业比重则逐步下降，但封装测试行业仍占据国内半导体产业的半壁江山。2024年中国内地半导体产业价值链格局为：芯片设计占18%，芯片制造占32%，封装测试占50%。因此，我国半导体芯片设计业和制造业发展的相对滞后制约了我国半导体行业的健康发展。二、行业监督管理体制及主要法律法规1、行业监管体制行业主管部门工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业管理体系，各半导体制造企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，遵循市场化发展模式，面向市场自主经营，自主承担市场风险。（1）行业主管部门工业和信息化部是半导体行业的主管部门。工业和信息化部主要负责研究拟定产业发展战略、方针政策和总体规划；拟定行业法律、法规，发布行政规章，并负责行政执法和执法监督；组织制定行业技术政策、技术体制和技术标准，指导产品质量监督与管理；根据产业政策与技术发展政策，引导与扶植行业的发展，指导产业结构、产品结构和企业结构调整等。（2）行业自律组织中国半导体行业协会（CSIA）是我国半导体行业的自律性组织和协调管理机构，该协会下设五个分会：半导体分立器件分会、半导体封装分会、半导体支撑业分会、集成电路分会和集成电路设计分会。中国半导体行业协会主要职能包括贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业相关政策的咨询意见和建议；调查、统计、研究、预测本行业产业与市场；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；维护会员合法权益，反对不正当竞争，保护知识产权，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善等。2、行业主要法律法规及政策为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策，主要如下：主要政策发布时间发布部门有关主要内容《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2024]18号）2024.06.24国务院通过实施一系列的投融资政策、税收政策、产业技术政策、进出口政策、收入分配政策、人才吸引与培养政策等优惠政策，鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业，进一步促进我国信息产业快速发展，力争到2024年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距。《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》（财税[2024]25号）2024.11.12财政部国家税务总局海关总署贯彻落实国发（2024）18号文，具体落实在增值税、关税、企业所得税等税收方面对软件产业和集成电路产业的优惠政策。国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函（国办函[2024]51号）2024.09.20国务院办公厅通过设立风险投资基金、简化进出口通关程序、支持企业积极参与国际竞争和国际合作、加强对人才培养、创新教育模式等政策，进一步为软件产业和集成电路产业发展创造良好政策环境。《国家产业技术政策》(国经贸技术[2024]444号文)2024.06.21国家经贸委,财政部,科技部,国家税务总局“深亚微米集成电路、新型元器件”列入我国的重点产业技术发展方向。《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建[2024]132号）2024.03.23财政部、信息产业部、国家发展改革委由中央财政预算安排，划拨专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金，用于无偿资助集成电路企业的研发活动。《信息产业“十一五”规划》2024.03.01信息产业部完善集成电路产业链，形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链。推动元器件产业结构升级。继续巩固我国在传统元器件领域的优势，加强引进消化吸收再创新和产业垂直整合，加快新型元器件的研发和产业化。《关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知》（发改高技[2024]1897号）2024.08.01国家发改委、信息产业部、海关总署、国家税务总局94家企业被确认为“第一批国家鼓励的集成电路企业”。《关于组织实施新型电力电子器件产业化专项有关问题的通知》2024.10.05国家发展改革委专项目标：提高新型电力电子器件技术和工艺水平，促进产业发展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能降耗；突破核心基础器件发展的关键技术，完善电力电子产业链，促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用；培育骨干企业，增强企业自主创新能力。支持重点中包括绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）的芯片设计、制造、封装测试和模块组装的产业化。《集成电路产业“十一五”专项规划》2024.01.08信息产业部继续落实和完善产业政策，着力提高自主创新能力，推进集成电路产业链各环节协调发展。以应用为先导、优先发展集成电路设计业；积极发展集成器件制造（IDM）模式，鼓励新一代芯片生产线建设，推动现有生产线的技术升级；提升高密度封装测试能力；增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》2024.01.08信息产业部新型元器件产业：以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构；促进产业链上下游互动发展，着力培育骨干企业，推动产业结构升级。大力发展新型半导体分立器件，重点发展半导体电力电子器件，包括纵向双扩散型场效应管VDMOS，绝缘栅双极型晶体管IGBT，静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR等。《电子信息产业调整振兴规划》2024.04.15国务院加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展；加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路产业的自主发展能力；实现电子元器件产业平稳发展；加快电子元器件产品升级；完善集成电路产业体系；在集成电路领域，鼓励优势企业兼并重组；继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度，发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用，强化出口信贷对中小电子信息企业的支持。半导体行业作为国家的支柱产业之一，长期以来受到各种国家政策的扶持。三、行业市场现状1、半导体行业市场整体现状半导体行业是目前世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的产业之一，也是全球电子信息的重要支柱产业。2024年四季度，全球半导体市场开始受到金融危机的强烈冲击，美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年全球半导体市场销售额为2,486亿美元，同比下跌了2.8%。2024年上半年全球半导体市场同比下滑达24.8%，全球半导体市场受金融危机的影响继续加深。自2024年四季度开始，半导体行业开始步出金融危机的影响，出现了复苏的迹象。全球半导体市场11月份销售额为226亿美元，环比上升3.7%，连续第9个月环比上升，同比增长8.52%，14个月来首次实现同比正增长。因此，从2024年全年来看，全球半导体市场规模2,263.1亿美元，市场同比下滑仅9%。2024年11月份，美国半导体销售收入同比大幅增长25.9%，11月份美国地区的销售收入为38.8亿美元，创2024年以来新高，其强劲表现超出市场预期；亚太地区同比增长12.8%，日本同比下降5.3%，欧洲同比下降4.9%。环比来看，欧洲增长7.7%，欧洲恢复势头得以延续，美国环比增长6.0%，亚太环比增长2.4%，日本环比增长2.7%。总体而言，各地环比增速都有所放缓，但同比势头不错。由于美国集中了全球绝大部分的IC设计，其市场走势可作为行业先行指标，当前美国市场的强劲表现预示着未来几个季度半导体市场能持续增长。根据上述趋势，可以预见2024年半导体市场会有同比大幅增长。总体而言，半导体市场步入上升通道的趋势已经确立，并将持续到2024年以后。另外，由于全球订单进一步转移，国内优势企业受益会更大。根据中国半导体行业协会的统计数据，中国半导体市场的增速情况明显好于全球市场。从2024年前三季度的情况来看，全球市场仍然保持下滑趋势，但市场的下滑幅度逐月收窄，虽然仍然处于负增长的态势，但是可以看出，市场已经开始逐渐复苏。中国市场的发展与全球市场基本类似，虽然有一定波动，但市场的下滑幅度也呈现出逐渐收窄的趋势。市场从1月份-25.4%降幅收窄到7月份的-1.8%。从发展速度上看，虽然同样处于下滑趋势中，但是中国市场的衰退幅度明显小于全球市场，尤其是三月份以来，中国市场已经基本能够保持在一位数的衰退幅度之内，外销复苏和内需拉动两方面利好让中国市场发展仍然明显好于全球市场。2、分立器件和集成电路行业现状（1）分立器件行业分立器件行业是高科技、资本密集型行业，作为半导体市场的重要组成部分，2024年金融危机以来，分立器件市场亦受到半导体整体市场疲软的影响，但在功率器件市场快速增长及其他产品结构升级等有利因素的带动下，2024年市场规模的增长明显高于半导体市场平均水平，销售额增至176.9亿美元，成为引人注目的产品市场。2024年，金融危机的加深抑制了全球电子产品消费，影响了上游分立器件产业和市场的发展，全球分立器件市场从持续正增长下滑为明显负增长。就中国半导体分立器件市场而言，受全球经济发展放缓等不利因素的影响，2024年中国分立器件市场结束了近几年持续增长的发展势头，为886.9亿元，比2024年小幅下降2.7%。但与世界其他主要市场相比，中国分立器件市场表现仍相对较为突出，规模萎缩幅度远远低于全球平均水平，仍是全球最引人注目的市场之一。（2）集成电路行业由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，2024年全球集成电路市场规模为1,900.6亿美元，市场同比下滑8.9%。在中国市场方面，在连续5年实现增长后，2024年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面是集成电路产品价格的下降。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2024年国内集成电路行业呈现显著的触底回升势头。2024年前10个月，无论全球市场还是中国市场都呈现出同比下降幅度逐渐减少的趋势，而到了11月份，市场则表现出强劲反弹的趋势，到了12月，全球市场同比增速接近30%，中国市场增速则接近40%。从2024年2季度以来，市场已经表现出明显的复苏迹象。2024年全年中国集成电路市场实现销售额5,676亿元，比2024年同比下降5.2%。3、行业竞争格局中国半导体分立器件和集成电路行业的竞争格局表现为以下几个特点：（1）跨国公司在规模和实力上优势显著，处于绝对的行业领先地位。跨国公司通过产品进口输入、国内投资设厂两种方式参与国内市场竞争。A、半导体分立器件行业：日本厂商在消费电子、设备与仪器仪表应用领域处于霸主地位，同时在网络通信和指示灯/显示屏领域具有较强的综合实力，代表厂商有东芝（Toshiba）、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）等；欧美公司以功率器件产品为主，主要在网络通信、汽车电子、电源管理、计算机及外设等应用领域领先，以仙童（Fairchild）、意法半导体（ST）、安森美（OnSemiconductors）等为代表。B、集成电路行业：欧美企业在计算机主机和通讯领域占据较大竞争优势，英特尔（Intel）和超微公司（AMD）几乎垄断了通用CPU市场，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）和飞思卡尔（Freescale）在通信领域具有很强竞争力；韩国厂商在计算机存储器方面有明显竞争优势，代表企业有三星（Samsung）、海立士（Hynix）；日本厂商在消费电子领域具有很强的竞争力，代表企业有东芝（Toshiba）。跨国公司在国内市场竞争力表现在以下两方面：第一、外商进口产品占据国内主要市场份额。A、半导体分立器件：2024年中国半导体分立器件市场整体销售额为911.40亿元，而中国分立器件企业实现销售收入为149.50亿元，即进口供给占到中国半导体分立器件市场销售额的83.6%。同时，2024年在国内市场占据优势竞争地位的仍是国际厂商，在前20大厂商中仅有长电科技、华微电子、华润华晶三家本土企业。从企业规模来看，2024年前20大半导体分立器件厂商所占的国内市场份额比2024年小幅上升，为66.60%。B、集成电路：2024年中国集成电路市场销售额为5,676亿元，而中国集成电路企业销售额为1,109亿元，即进口供给占到中国集成电路市场销售额的80.5%。2024年中国集成电路市场前20大厂商除一家中国台湾企业联发科技（MTK）外，其他全部是外资企业，中国国内企业虽然已经取得一定的发展，但与这些领导企业相比仍然存在很大差距。从企业规模来看，2024年前20大集成电路厂商占的国内市场份额为65.60%，比2024年提高1.60%。第二、跨国厂商为了利用国内人力和原材料成本优势，纷纷以独资、合资的形式投资建立生产线，直接参与国内市场竞争。跨国公司凭借出色的技术实力、雄厚的资本、先进的管理经验，居于国内行业领先地位。综合以上两点，跨国公司占据中国市场供应商的主力位置。（2）内资企业是国内行业的主要力量，与跨国公司差距逐步缩小除外商投资企业外，我国大量的分立器件和集成电路企业由国有资本和民营资本所投资。内资企业数量众多，规模、技术水平参差不齐，多数国内厂家还处于规模小、技术水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采用OEM或购买芯片进行后道封装的生产方式，尚缺乏核心竞争力。但国内厂商的整体实力在不断增强，目前，内资企业在高端产品、规模和技术上还不能和国际厂商全面抗衡，但是凭借成本优势已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或领域挤占国际厂商的市场份额。例如，内资厂商已实现节能灯领域的替代进口，包括华润华晶、华微电子、深圳深爱、江苏东光为代表的节能灯用1300X系列产品，就已经成功替代了摩托罗拉及飞利浦等厂商的产品；而在通讯防护集成电路领域，江苏东光的固体放电管也已在国内市场成功替代国外企业固体放电管产品；目前VDMOS也已经有包括江苏东光在内的少数国内企业开始投产，随着国内企业在该产品项目上技术成熟度的提高，未来VDMOS产品有望成为国内企业实现替代进口的又一个突破口。4、行业发展趋势（1）分立器件行业从近年全球分立器件市场的发展来看，一大突出特点是，功率器件产品成为最大的热门。功率器件能在高频工作时更节能节材，并且大幅减少设备体积和重量。事实上，功率技术已经成为保持分立器件产品活力的最主要动力。各类电子产品对功率变换、电源管理方面日益增长的需求构成功率晶体管产品最直接的市场增长点，并直接带动了整个分立器件市场的增长。随着市场对环保节能的日益重视，功率技术还将得到进一步的发展，并将成为推动全球分立器件市场持续发展的重要动力。目前国内半导体分立器件行业的整体水平还比较低，生产能力主要集中于低端产品领域，而在以功率器件为代表的高技术、高附加值、市场份额更大的中高档产品领域，国外企业拥有绝对的竞争优势，国内市场所需产品大量依赖进口。随着国内半导体分立器件行业技术水平的提高和产业升级，实现高档产品替代进口将为国内半导体分立器件产业创造巨大的发展空间。今后的半导体功分立器件发展方向从结构上看，随着电子产品体积越来越小，分立器件将向着复合型、模块方向发展。从性能上看，大电流、高速、高反压功率半导体分立器件拥有非常稳定的市场需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有较强的不可替代性，今后仍是市场需求的主要品种。特别是随着分立器件的产品创新、制造技术的日趋成熟和应用技术的不断升级，功率半导体分立器件的产品格局发生着重大的转变，大电流、高速、高反压功率半导体分立器件将得到越来越广泛的应用，未来市场前景广阔。另外，近年来追求节能和环保的趋势也对功率器件市场的蓬勃发展推波助澜，尤其是哥本哈根气候会议后中国承诺到2024年碳减排40%-45%。各种应用设计都朝向高效能和低耗电的要求靠近。节能意识的加强，再配合政府的财政补贴政策，空调、冰箱以及洗衣机等变频家用电器用半导体分立器件的市场空间会越来越大。（2）集成电路行业从市场发展趋势来看，无论是全球市场还是中国市场，2024年将会成为市场复苏的一年，2024年市场在2024年的基础上实现超过15%的增幅并不困难，具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。分领域来看，计算机领域仍将是未来带动市场发展最重要的领域，汽车电子和IC卡领域将保持较快的发展速度，其他领域将随着全球经济的好转而逐步复苏。未来智能手机、液晶电视、电子书、智能表、监控和医疗电子产品等将可能成为推动集成电路发展的热点产品。整体来看，2024年中国集成电路市场将会步入新一轮的增长期，但市场的发展速度不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。从产品技术趋势来看，集成电路行业仍然处于成长期，技术的不断更新和发展也是推动集成电路市场发展的主要因素之一。对于处理器来说，未来发展方向将以多核结构为主；对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主；对于模拟芯片和专用集成电路等产品来说，更注重功能方面的发展。此外，集成电路产品已经由提供参考设计（ReferenceDesign）发展到向客户提供完整解决方案（TotalSolution），这不仅缩短了下游厂商量产的时间，更降低了整机厂商的技术门槛。综合来看，未来集成电路产品的技术发展趋势除了集成电路本身的架构和工艺进步外，同时还包含了产品应用解决方案的提升。5、行业进入壁垒半导体分立器件和集成电路行业在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。（1）技术壁垒半导体分立器件和集成电路行业是技术密集型的行业，研发能力、工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要，同时，由于下游产品更新换代较快，企业掌握的技术还需要不断创新和提高。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内获得。（2）资金壁垒半导体分立器件和集成电路行业亦属于资本密集型的行业，需要在设备、净化厂房、技术研发、人力资源等方面有较高的资金投入。较大比例的生产和检测设备需要进口，且因产品配套化及生产规模化的要求，新进入本行业的企业需一次性投入大额固定资产投资。此外，高端产品的研发、试制、检测等亦需要雄厚的资金实力保障，进一步增加了行业新进入者的市场风险。（3）市场资质壁垒具备技术和资金的企业仍然不能畅通无阻，企业产品还必须获得进入市场的资质认定，如：国内行业标准、美国UL安全认证、欧盟RoHS认证、PAHS认证、德国莱茵TUV安规认证等。另外，企业产品还需通过下游客户的供应商资质认定，这不仅是对产品质量和企业管理的考验，也是时间上的考验。下游客户经过多次、多批量的试用后才能确定合作关系，认证过程少则半年长则一年，但一旦获得认证双方的合作关系将会比较紧密。6、市场供求状况（1）半导体分立器件和集成电路市场需求将持续增长由于全球经济逐步向好，2024年半导体分立器件和集成电路市场回暖的趋势将更加明显，在产品升级和电子整机需求迅速回暖的带动下，分立器件和集成电路销售额和销量将呈现持续加速增长的势头。从销售额和销量的对比来看，2024年之后，分立器件和集成电路市场产品结构升级将有所加快，因此销售额的增长势头将更加强劲。综合来看，2024年以来，在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下，预计国内半导体分立器件和集成电路行业将走出2024年的低谷并实现较大幅度的增长，预计2024年国内半导体分立器件和集成电路行业销售额增幅分别将达到7.80%和17.50%，规模将回复甚至超过2024年的水平。而从中长期来看，随着未来国内外市场的进一步回暖，国内半导体分立器件和集成电路行业又将步入一轮新的增长期。预计未来三年中国半导体分立器件和集成电路市场规模将保持持续增长，其中分立器件到2024年可达到1,139.20亿元，比2024年增长28.40%，集成电路到2024年可达到8,354.50亿元，比2024年增长47.20%。（2）国内企业面临替代进口的巨大发展机遇根据中国半导体行业协会对国内主要分立器件企业的统计，2024年中国半导体分立器件市场整体销售额为911.40亿元，2024年中国分立器件企业实现销售收入149.50亿元，即国内供给仅占我国市场总量的16.40%；2024年中国集成电路市场整体销售额为5,676亿元，而2024年中国集成电路企业实现销售额为1,109.10亿元，即国内供给仅占我国市场总量的19.50%。上述情况说明中国半导体分立器件和集成电路企业整体实力仍然较弱，生产规模仍然较小，还远远不能满足国内市场需求，大部分产品需要从国外进口。但同时我国市场的总量性矛盾和结构性矛盾也表明，国内企业存在替代进口的巨大发展机遇。7、行业利润水平及其变动（1）总体上讲，半导体分立器件和集成电路行业将经历价格下跌、利润率水平逐渐收敛的过程。但在未来十年内，我国市场需求仍将保持较快速增长，利润率水平下降过程相对缓慢。根据产品周期理论，随着我国半导体分立器件和集成电路行业的逐步成熟，最终将进入技术成熟期后的价格自然下跌过程，利润率将回归全球行业平均利润水平。但随着全球制造业向中国转移、上世纪九十年代兴起的网络通讯及IT技术革命，以及国内的消费结构升级等积极因素作用，国内半导体分立器件和集成电路行业一直处于快速发展中，利润率虽有下降但仍然高于国际同期利润率水平。未来十年，由于国内市场容量巨大，仍将保持旺盛的增长需求，国内厂商的进口替代过程会进一步深化，利润率水平下降过程将相对缓慢。部分厂商甚至会出现因产品结构优化，而利润率水平上升的状况。（2）半导体分立器件和集成电路行业内部，利润率水平的变动呈现结构性特征半导体分立器件和集成电路中低端的产品由于技术门槛低，竞争十分激烈，价格将加速下跌，利润空间收窄；甚至部分厂商会因重复生产、无序竞争、原材料价格波动等原因出现亏损。而越高端的产品，如MOSFET、IGBT等，技术壁垒越高、资金投入越大，进入者相对较少，利润率水平能在较长的一段时期内保持稳定，甚至随新兴市场需求的增长而有所上升。四、影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）产业政策扶持半导体行业是我国信息产业化的支柱产业之一，国家政府出台了一系列鼓励半导体企业发展的政策，这些政策为我国半导体企业营造了良好的政策环境，在投融资、税收、产业技术、进出口、收入分配、人才吸引与培养、采购以及知识产权保护等方面都给予了大力支持，极大地调动了国内外各方面投资半导体产业的积极性，有力地促进了我国半导体产业的发展。2024年《信息产业“十一五”规划》中提出完善集成电路产业链，形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链。推动元器件产业结构升级，继续巩固我国在传统元器件领域的优势，加强引进消化吸收再创新和产业垂直整合，加快新型元器件的研发和产业化。2024年《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》中提出大力发展新型半导体分立器件，重点发展半导体电力电子器件，包括纵向双扩散型场效应管VDMOS，绝缘栅双极型晶体管IGBT，静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR等。2024年国务院发布了《电子信息产业调整振兴规划》，其中明确提出加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展；加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路产业的自主发展能力；实现电子元器件产业平稳发展；加快电子元器件产品升级；完善集成电路产业体系；在集成电路领域，鼓励优势企业兼并重组；继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度，发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用，强化出口信贷对中小电子信息企业的支持。（2）市场需求持续增长国内下游产业需求的高速增长是推动我国半导体分立器件和集成电路行业发展的主要驱动因素之一。金融危机以来，虽然美国这个重要市场的需求增速减缓，但国内市场的高速增长在一定程度上对总需求做出了弥补。尤其是汽车电子、照明电子等新兴领域未来数年对半导体器件需求的年均增速均在30％左右，将是未来拉动半导体产业发展的重要动力。（3）进口替代发展机会逐渐加强的进口替代机会是半导体分立器件和集成电路产业发展的又一重要驱动力。前几年大量进口中高端产品是因为国内自身中高端产品生产能力极其有限，难以从国内下游中高端市场增长中受益，但近年国内半导体分立器件和集成电路制造产业结构向中高端发展，在部分领域开始逐步满足更多的国内中高端需求。从历史数据来看，在过去的几年里，我国半导体产品的自给率在逐年提升。国内企业因此能更多地从国内需求增长中受益。目前国内半导体分立器件和集成电路市场主要被国际大厂商所占据，而国内制造厂商的供给在总量和结构上都远远不能满足国内市场需求，因此决定了国内企业存在进口替代的巨大发展机会。我国分立器件和集成电路企业随着技术水平的提高和产业升级，依靠我国巨大市场，凭借国内劳动力成本优势以及政策扶持，逐步在部分中高档产品领域实现替代进口是完全可行的。2、不利因素（1）跨国企业在国内投资设厂，加剧行业竞争从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。（2）中高端市场的进入壁垒高国内半导体分立器件和集成电路企业在国内中低端市场逐步饱和的情况下，进入中高端市场是必然的选择。但是，国内企业进入高端市场在技术、资金和管理方面存在较高的行业壁垒。技术方面，跨国公司对高端技术转移的限制仍将继续。作为战略性产业，全球主要发达国家越来越重视半导体产业的发展，为保持其领先地位，国际半导体巨头仍会对关键技术装备、材料、高端设计和工艺技术向我国的转移进行严格控制，国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。资金以及人员方面，除少数行业领先企业具有大规模投资并运营先进生产线的能力外，绝大部分厂商并不具备相应的条件。这样的竞争格局决定了我国企业赶超跨国领先厂商是一个长期的、艰难的过程。五、行业基本特点1、行业结构发展特点从行业结构发展来看，我国半导体产业目前发展的三个主要特点，一是产业分布很集中，97％集中在长三角、珠三角和环渤海地区；二是行业整体发展水平还比较落后，低端产品大量出口、高端产品需大量进口；三是行业结构“头轻脚重”，位于中上游的设计、制造业占比很低，下游的封装业占比很高。2、行业技术发展特点目前国内半导体分立器件和集成电路行业的技术发展水平呈现不均衡状态。多数国内厂家还处于规模小、技术水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采用OEM或购买芯片进行后道封装的生产方式，尚缺乏核心竞争力。从产品技术趋势来看，当今世界半导体分立器件和集成电路制造技术快速发展，部分高端功率器件产品技术含量及其制造工艺难度均不亚于超大规模集成电路，如VDMOS、IGBT等产品就是采用超大规模集成电路的微细加工工艺技术制作的。为了适应市场需求的快速变化，通过采用新技术、不断改进材料、结构设计、制造工艺和封装等，分立器件和集成电路的性能不断提高，正朝着高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面不断发展。同时，随着全社会对环保要求的日益提高，加大开发环保型产品的力度，实现更加“绿色”的生产，也是目前分立器件和集成电路普遍关注的焦点，而在保持较低成本和可靠质量的同时，实现无铅化生产则是其中的关键。3、行业竞争特点（1）马太效应日益凸显，资本运作成为规模扩张重要方式半导体行业是典型的高投入行业。在“摩尔定律”的影响下，半导体产业技术升级的步伐从未减缓，同时伴随着研发与建厂支出的成倍增长。例如，业内主要厂商近年来纷纷投资建设VDMOS生产线，中环股份该项目投资总额为60,960万元，而华微电子该项目投资总额为39,345万元。与此同时，半导体行业又是一个高风险的行业，在这样的产业环境中，只有技术领先、资本雄厚的大型企业才有回旋余地。位居各个细分领域前茅的企业才有较稳固的地位。“大者恒大”的马太效应在半导体领域得到充分的体现。大企业的不断扩张是半导体产业中马太效应的重要表现，Intel、三星、意法半导体等世界半导体巨头，以及高通、博通、联发科等IC设计行业领导厂商无不是通过频繁的收购、兼并、重组来达到完善自身技术、进入新兴市场、消灭竞争对手等目的，并最终实现企业规模的迅速扩张。目前国内半导体企业也已经开始通过上市、收购等资本手段实现企业的发展。（2）技术领先是企业生存并持续发展的重要保证半导体行业是技术密集型行业，因此技术优势是半导体企业持续发展的核心竞争力。目前我国半导体企业规模、技术水平参差不齐，多数国内厂家还处于规模小、技术水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采用OEM或购买芯片进行后道封装的生产方式，不具备芯片研发设计的技术能力。这种代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。而具备芯片设计能力的公司才处于产业链的上游，其生产的产品利润率高、附加值大，企业抗风险能力也较强。随着生产技术水平的提高和企业的不断发展，我国半导体企业越来越重视技术研发，并在多个细分领域通过自