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文档简介

电镀简介大纲1.功能和目的2.原理和方式3.镀层的要求4.工艺流程5.电镀安全知识6.常用电镀朮语电镀的功能和目的1.一般电镀的功能和目的(1)防护性电镀:提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能:镀锌钢管。(2)装饰性电镀:装饰零件的外表,使其光亮美观:首饰,金佛(3)功能性电镀:提高零件表面硬度,耐磨性:轮胎钢圈镀铬;

增加金属表面的反光和防反光能力:灯饰提高导电性能:塑料电镀,镀金、银;

提高导磁性能:磁盘镀镍;

提高光的反射性能:汽车灯反光底罩﹔

防止局部渗碳,渗氮:钢材镀镍铬前用镀铜打底;

修复尺寸:精密仪器﹔

耐热性:塑胶电镀;

焊焊性:连接器焊锡2.连接器电镀的目的与功用电镀的功能和目的CONTACT的功用CONTACT的要求电镀的目的功用镀镍素材打底保持力平整底材避免形成界面混合物提高硬度隔离金和铜五金零件外观外观保证外观镀金连接接触阻抗小提高导电性能价值高寿命长a.防止腐蚀b.提高表面硬度和耐磨性能镀锡铅固定焊接焊接性能好提高焊锡性能五金零件外观外观保证外观镀层的腐蚀腐蚀分为化学腐蚀和电化学腐蚀﹔化学腐蚀:液体或气体直接接触金属的表面与其发生化学反应﹐生成相应的化合物而引起的腐蚀.

黄金在常用的金属中,耐腐蚀性能最好。所以连接器为了确保其接触部分的接触信赖性,在其接触部位进行镀金处理,电化学腐蚀:金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的腐蚀﹒

原因:形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,镀层的腐蚀原电池形成:铜材ΘΘNiNi二氧化硫,氧气,水,硫化氢等腐蚀性气体Ni2+图10:针孔导致原电池腐示意图因为铜和镍接触之间存在较大电位差(Cu2+/Cu=+0.520V,Ni2+/Ni=-0.246),在潮湿的环境中,组成了原电池,镍镀层成为原电池的阳极,失去电子而被氧化腐蚀,加快镍镀层的腐蚀.

电极电位:某金属和它的盐溶液组成的电极相对于标准氢电极的电动势。即两极之间的电压。Cu/Cu2+=+0.520V&Ni2+/Ni=-0.246VFe+/Fe2+=-0.441V&Zn2+/Zn=-0.762V金属活动顺序:KNaMgAlZnFeCoNiSnPb(H)CuHgAgPtAu镀层的防腐防止化学腐蚀:进行镀金或镀银处理防止原电池腐蚀:1.镀层本身的化学性质:采用电极电位较低的镀层保护底材﹔2.提高镀层的厚度﹔3.减少镀层的孔隙﹔4.改良环境。比如:要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至采用真空包装电镀定义:当具有导电表面的制件与电解质溶液接触,在外电源作用下,发生氧化还原反应,在其表面沉积上一层金属的过程.阴极阳极电解液RE阳极:M–ne=Mn+

阴极:Mn++ne=M电镀的原理电镀必须具备条件:1.整流器:直流电源2.阳极:可溶/不可溶性阳极(氧化反应)3.阴极:被镀零件(还原反应)4.电镀液:金属离子、电解质、添加剂电镀的原理阴极阳极电解液RE1.法拉第一定律:电解生成物与所通入的电量成正比

wαQ2.法拉第二定律:通入一定的电量,各物质生成的量与其化学当量成正比

wαA(Q一定)wαQA ITA

w=-------------Z96500电镀的原理极限电流密度:膜厚电流极限电流密度电流密度:单位面积所承受的电流电镀的原理HullCell试验阳极阴极电镀的原理原理:1.连续不等的距离2.连续不等的电流密度3.得到一外观合格镀层的工艺条件(如:电流密度.T.pH等)应用:添加剂.不纯物的影响,帮助分析镀液产生故障的原因电镀的方式1.2.3喷镀1.2.2滚镀1.2.1挂镀1.2.4刷镀1.2.5其它

真空电镀点镀激光电镀离子溅射

……

槽液刷镀原理:是利用与阳极接触的刷镀布提供电镀所需的电解液的电镀方法,电镀时被镀阴极与Brush罩头作相对移动.五角罩头外包刷镀布十一直流电源料带电镀的方式目前市场上有专利的DEGUSSA罩头,选镀能力可以精确到0.2mm。镀层的要求镀层的最基本要求:

a.与基体金属结合牢固,附着力好

b.镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小

c.具有良好的物理,化学及机械性能

d.具有符合标准规定的厚度,而且均匀

电镀工艺流程所有电镀基本流程:前处理→电镀→后处理连续电镀具体流程:MaterialspreparationElectro-cleaningAcidactivationOverallNiplatingPd/Niplating-contactareaAuplating-contactareaSn/Pbplating-compliantorsolderareaHotairdryingPackagingWatercleaning前处理电镀后处理1.连接器电镀特殊药品

a.剧毒物品:氰化金钾KAu(CN)2

,剥金用到氰化钾KCN(0.1g可以致命)b.刺激性药品:氨水

c.重金属:铅镍

d.腐蚀性物品:脱脂剂锡铅酸硫酸

2.配带口罩,接触机台,药品,要及时洗手

电镀安全知识1.电镀:

在外电源作用下,被迫发生氧化还原反应,从而使金属或非金属工件表面上沉积一层金属的方法.2.电解:

在外电源作用下,发生氧化还原反应的过程.3.化学镀:

发生氧化还原反应,从而使金属或非金属工件表面再沉积一层金属的方法.4.电极:

金属和电解质溶液(离子导电相)直接接触所构成的体系称为电化学电极,简称电极.5.氧化还原反应:

有氧化数变化或电子转移的化学反应.电镀常用朮语6.电极电量:

产生在金属和它的盐溶液之间的电量叫金属的电极电量.7.电导率:

指长1m,截面积为1m2的导体的电导.单位为数n-1,m-1).8.电导:

电阻的倒数

单位为(n-1).9.内应力:

由于种种原因引起镀层晶体结构的变化,常会使其被伸长或缩短,但因镀层被固定基体金属上,遂使镀层处于受力状态,这种作用于镀层单位面积上的内力.就称为内应力..电镀常用朮语10.刷镀:

使用不溶性阳极,阳极表面覆有吸附材料,这些吸附材料浸在电解液中,在完全浸润的情况下,将阳极与阴极(镀件)相接触,电沉积便发生了.这种电镀方式称为刷镀11.浸镀:

将阴极全浸(或部分)浸在槽液中,以得到镀层的方式,称为浸镀.12.喷镀:

使用不溶性阳极,用控制电解液与待镀工件接触部位的工具具(如刻孔皮带),使工件通过时,电解液只沿规定方向与工件接触,在接触部位生成镀层的方法.电镀常用朮语13.氢脆:

氢离子在阴极被还原后,一部分以H2↑逸,出一部分以原子氢的状态渗入基体金属及镀层的韧性下降而变脆.这称为氢脆.14.针孔:

氢在阴极析出后,若在电镀过程中,氢气泡总是滞留在一个地方,就会在镀层中形成空洞或缝隙,亦称针孔.15.麻点:

若氢气泡在阴极上附着得不牢固,发生周期性的滞留与脱落,就会出现麻点.16.白针:

镀金部位未镀到金,称为白针.17.烧焦:

指镀层发黑.,发暗等现象.电镀常用朮语18.Sn/Pb白雾:Sn/Pb槽液附着在镀层上形成的雾状物.19.脱皮:

镀层与其体金属或镀层与镀层之间接触不好,或附着性差,使镀层松散脱落,称为脱皮.20.阴极:

电化学上析出金属或氢气的电极→发生还原.21.阳极:

金属发生电化学溶解,或不溶性的场合,发生阴离子氧化的电极,→发生氧化22.电流密度:

电极的单位面积上通过的电流.23.Hull槽试验:

观察在各种电流密度或不同条件下,电极表面镀层变化的一种特殊形状电解槽的试验.电镀常用朮语24.酸洗:

将工件浸入酸溶液中,

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