电镀不良对策课件

電鍍不良對策

副總經理簡輝伸製2024/1/231电镀不良对策電鍍不良的原因1電鍍條件2電鍍設備3電鍍藥水異常4人為疏失2024/1/232电镀不良对策電鍍不良的狀況

表面粗糙沾附異物密著不良露銅刮傷變形壓傷白霧針孔2024/1/233电镀不良对策電鍍不良的狀況

鍚鉛重熔端子融熔鍍層燒焦電鍍厚度太高電鍍厚度不足電鍍厚度不均鍍層暗紅界面黑線霧線焊煬不良鍍層發黑鍚渣2024/1/234电镀不良对策不良狀況（一）﹕表面粗糙

定義﹕

指不平整﹑不光亮之表面﹐通常成粗白狀﹒2024/1/235电镀不良对策不良狀況（一）﹕

表面粗糙可能發生的原因﹕1﹒素材表面嚴重粗糙﹐電鍍層無法覆蓋平整﹒

改善對策﹕1﹒若為素材嚴重粗糙﹐立即停產並通知客戶﹒2024/1/236电镀不良对策不良狀況（一）﹕

表面粗糙可能發生的原因﹕2﹒傳動輪表面粗糙﹐且壓合過緊﹐以致於壓傷﹒

改善對策﹕2﹒若傳動輪粗糙﹐可換備品使用並檢查壓合緊度﹒2024/1/237电镀不良对策不良狀況（一）﹕

表面粗糙可能發生的原因﹕3﹒電流密度稍微偏高﹐部分表面不亮粗糙（尚未燒焦）﹒

改善對策﹕2024/1/238电镀不良对策3﹒計算電流密度是否操作過高﹐若是應

降低電流﹒2024/1/239电镀不良对策不良狀況（一）﹕

表面粗糙可能發生的原因﹕4﹒浴溫過低﹐一般鍍鎳才會發生﹒

改善對策﹕4﹒待溫度回升再開机﹐或降低電流﹐並立即檢查溫控系統﹒2024/1/2310电镀不良对策不良狀況（一）﹕

表面粗糙

可能發生的原因﹕5﹒PH值過高或過低﹐一般鍍鎳或鍍金（過低不會）皆會發生﹒

改善對策﹕5﹒立即調整PH至標準范圍﹒2024/1/2311电镀不良对策不良狀況（一）﹕

表面粗糙

可能發生的原因﹕6﹒前處理藥劑腐蝕底材﹒

改善對策﹕6﹒查核前處理藥劑﹐稀釋藥劑或更換藥劑﹒

2024/1/2312电镀不良对策不良狀況（二）﹕沾附異物

定義﹕

指端子表面附著之污物﹒2024/1/2313电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物

可能發生的原因﹕1﹒水洗不干淨或水質不良（如有微菌）﹒

改善對策﹕1﹒清洗水槽並更換新水﹒2024/1/2314电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物可能發生的原因﹕2﹒沾到收料系統之机械油污﹒

改善對策﹕2﹒將有油污處做以遮蔽﹒2024/1/2315电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物可能發生的原因﹕3﹒素材帶有類似膠狀物﹐於前處理流程無法去除﹒

改善對策﹕3﹒須先以溶劑浸泡處理﹒2024/1/2316电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物可能發生的原因﹕4﹒收料時落地沾到泥土污物﹒

改善對策﹕4﹒避免落地﹐若已沾附泥土可用吹氣清潔﹐數量很多時﹐建議重新清洗一次﹒2024/1/2317电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物

可能發生的原因﹕5﹒錫鉛結晶物沾附﹒

改善對策﹕5﹒立即去除結晶物﹒2024/1/2318电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物可能發生的原因﹕6﹒刷鍍羊毛氈纖維絲﹒

改善對策﹕6﹒更換羊毛氈並檢查接触壓力﹒2024/1/2319电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物可能發生的原因﹕7﹒紙帶溶解纖維絲﹒

改善對策﹕7﹒清槽﹒2024/1/2320电镀不良对策不良狀況（二）﹕

沾附異物可能發生的原因﹕8﹒皮帶脫落屑﹒

改善對策﹕8﹒更換皮帶﹒

2024/1/2321电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良

定義﹕

指鍍層有剝落﹑起皮﹑起泡等現象﹒2024/1/2322电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕1﹒前處理不良﹐如剝落﹒

改善對策﹕1﹒加強前處理﹒

2024/1/2323电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕2﹒陰極接触不良放電﹐如剝鎳﹑鎳剝金﹑

鎳剝錫鉛﹒

改善對策﹕2﹒檢查陰极是否接触不良﹐適時調整﹒

2024/1/2324电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕3﹒鍍液受到嚴重污染﹒

改善對策﹕3﹒更換藥水﹒

2024/1/2325电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕4﹒產速太慢﹐底層再次氧化﹐如鎳層在金槽氧化（如金還原）﹐剝錫鉛﹒

改善對策﹕4﹒電鍍前須再次活化﹒

2024/1/2326电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕5﹒水洗不干淨﹒

改善對策﹕5﹒更換新水﹐必要時清洗水槽﹒

2024/1/2327电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕6﹒素材氧化嚴重﹐如氧化斑﹑熱處理后氧化膜.

改善對策﹕6﹒必需先做除銹及去氧化膜處理﹐一般使用強酸腐蝕﹒

2024/1/2328电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕7﹒停機化學置換反應造成﹒

改善對策﹕7﹒避免停機或剪除不良品﹒

2024/1/2329电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕8﹒操作電壓太高﹐陰极導電頭及鍍件發熱﹐造成鍍層氧化﹒

改善對策﹕8﹒降低操作電壓或檢核導線是否傳電不足﹒

2024/1/2330电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕9﹒底層電鍍不良（如燒焦）﹐造成下一層剝落﹒

改善對策﹕9﹒改善低壓電鍍品質﹒

2024/1/2331电镀不良对策不良狀況（三）﹕密著不良可能發生的原因﹕10﹒嚴重燒焦所形成剝落﹒

改善對策﹕10﹒參考NO12處理對策﹒

2024/1/2332电镀不良对策不良狀況（四）﹕露銅

定義﹕

可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處（凹槽處）﹒2024/1/2333电镀不良对策不良狀況（四）﹕露銅

可能發生的原因﹕1﹒前處理不良﹐油脂﹑氧化物﹑异物尚未除去﹐鍍層無法析出﹒

改善對策﹕1﹒加強前處理或降低產速﹒

2024/1/2334电镀不良对策不良狀況（四）﹕露銅

可能發生的原因﹕2﹒操作電流密度太低﹐導致低電流區﹐

鍍層無法析出﹒

改善對策﹕2﹒重新計算電鍍條件﹒

2024/1/2335电镀不良对策不良狀況（四）﹕露銅

可能發生的原因﹕3﹒光澤劑過量﹐導致低電流區﹐鍍層無法析出﹒

改善對策﹕3﹒處理藥水﹐去除過多光澤劑或更新﹒

2024/1/2336电镀不良对策不良狀況（四）﹕露銅

可能發生的原因﹕4﹒嚴重刮傷導致露銅﹒

改善對策﹕4﹒檢查電鍍流程﹒（可參考NO5）

2024/1/2337电镀不良对策不良狀況（四）﹕露銅

可能發生的原因﹕5﹒未鍍到﹒

改善對策﹕5﹒調整電鍍位置﹒

2024/1/2338电镀不良对策不良狀況（五）﹕刮傷

定義﹕

指水平線條狀﹐一般在錫鉛鍍層比較容易發生﹒2024/1/2339电镀不良对策不良狀況（五）﹕刮傷可能發生的原因﹕1﹒素材本身在沖床時﹐即造成刮傷﹒

改善對策﹕1﹒停止生產﹐退回給客戶﹒

2024/1/2340电镀不良对策不良狀況（五）﹕刮傷可能發生的原因﹕2﹒被電鍍設備中之金屬治具刮傷﹐

如陰极頭﹑烤箱定位器﹑導輪等﹒

改善對策﹕2﹒檢查電鍍流程﹐適時調整設備及製具﹒

2024/1/2341电镀不良对策不良狀況（五）﹕刮傷可能發生的原因﹕3﹒被電鍍結晶物刮傷﹒

改善對策﹕3﹒停止生產﹐立即去除結晶物﹒

2024/1/2342电镀不良对策不良狀況（六）﹕變形（刮歪）

定義﹕

指端子形狀已經偏离原有尺寸或位置﹒2024/1/2343电镀不良对策不良狀況（六）﹕變形（刮歪）

可能發生的原因﹕1﹒素材本身在沖床時﹐或運輸時﹐即造成變形﹒

改善對策﹕1﹒停止生產﹐退回給客戶﹒

﹒2024/1/2344电镀不良对策不良狀況（六）﹕變形（刮歪）

可能發生的原因﹕2﹒被電鍍設備﹑治具刮歪（如吹氣﹑定位器﹑震蕩器﹑槽口﹑回轉輪等）﹒

改善對策﹕2﹒檢查電鍍流程﹐適時調整設備及製具﹒

﹒2024/1/2345电镀不良对策不良狀況（六）﹕變形（刮歪）

可能發生的原因﹕3﹒盤子過小或捲繞不良﹐導致出入料時刮歪﹒

改善對策﹕3﹒停止生產﹐退回給客戶或適時調整盤子﹒

﹒2024/1/2346电镀不良对策不良狀況（六）﹕變形（刮歪）

可能發生的原因﹕4﹒傳動輪輾歪﹒

改善對策﹕4﹒修正傳動輪或變更傳動方式﹒

2024/1/2347电镀不良对策不良狀況（七）﹕壓傷

定義﹕

指不規則形狀之凹洞﹒2024/1/2348电镀不良对策不良狀況（七）﹕壓傷

可能發生的原因﹕1﹒素材本身在沖床加工時﹐已經壓傷﹐鍍層無法覆蓋平整﹒

改善對策﹕1﹒停止生產﹐待與客戶溝通﹒

﹒2024/1/2349电镀不良对策不良狀況（七）﹕壓傷

可能發生的原因﹕2﹒傳動輪鬆動或故障不良﹐造成壓合時傷到﹒

改善對策﹕2﹒檢查傳動機構﹐或更換備品﹒

﹒2024/1/2350电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

定義﹕

指鍍層表面卡一層云霧狀﹐不光亮但平整﹒2024/1/2351电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕1﹒前處理不良﹒

改善對策﹕1﹒加強前處理﹒

﹒2024/1/2352电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕2﹒鍍液受污染﹒

改善對策﹕2﹒更換藥水並提純污染液﹒

﹒2024/1/2353电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕3﹒錫鉛層受到強酸腐蝕﹐如停機時受到錫鉛液腐蝕﹒

改善對策﹕3﹒避免停機﹐若無法避免時﹐剪除不良﹒

﹒2024/1/2354电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕4﹒錫鉛藥水溫度過高﹒

改善對策﹕4﹒立即檢查溫控系統﹐並重新設定溫度﹒

﹒2024/1/2355电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕5﹒錫鉛電流密度過低﹒

改善對策﹕5﹒提高電流密度﹒

﹒2024/1/2356电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕6﹒光澤劑不足﹒

改善對策﹕6﹒補足光潔劑﹒

﹒2024/1/2357电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕7﹒傳動輪骯髒﹒

改善對策﹕7﹒清潔傳動輪﹒

﹒2024/1/2358电镀不良对策不良狀況（八）﹕白霧

可能發生的原因﹕8﹒錫鉛電鍍時﹐產生泡沫附著造成﹒

改善對策﹕8﹒立即去除泡沫﹒

﹒2024/1/2359电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

定義﹕

指成群﹑細小圓洞狀（似被針孔扎狀）2024/1/2360电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

可能發生的原因﹕1﹒操作的電流密度太高﹒

改善對策﹕1﹒降低電流密度﹒

﹒2024/1/2361电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

可能發生的原因﹕2﹒電鍍溶液表面張力過大﹒

改善對策﹕2﹒補充濕潤劑﹐或檢查藥水﹒

﹒2024/1/2362电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

可能發生的原因﹕3﹒電鍍時攪拌效果不良﹒

改善對策﹕3﹒加強攪拌﹒

﹒2024/1/2363电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

可能發生的原因﹕4﹒錫鉛浴溫過低﹒

改善對策﹕4﹒調整浴溫﹒

﹒2024/1/2364电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

可能發生的原因﹕5﹒電鍍藥水受到污染﹒

改善對策﹕5﹒提純藥水或更新﹒

﹒2024/1/2365电镀不良对策不良狀況（九）﹕針孔

可能發生的原因﹕6﹒前處理不良﹒

改善對策﹕6﹒加強前處理效果﹒

﹒2024/1/2366电镀不良对策不良狀況（十）﹕錫鉛重熔

定義﹕

指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡﹐

但密著良好）﹐只有錫鉛鍍層會發生﹒2024/1/2367电镀不良对策不良狀況（十）﹕錫鉛重熔

可能發生的原因﹕1﹒錫鉛陰极過熱（電壓太高）﹐導致錫鉛層重熔﹒

改善對策﹕1﹒降低電壓﹐並了解為何浴電壓過高﹐再行修正電鍍條件﹒﹒2024/1/2368电镀不良对策不良狀況（十）﹕錫鉛重熔

可能發生的原因﹕2﹒烤箱溫過高﹐且烘烤時間過長﹐導致錫鉛層重熔﹒

改善對策﹕2﹒降低烤箱溫度﹐並檢查溫控系統﹒

﹒2024/1/2369电镀不良对策不良狀況（十一）﹕端子融熔

定義﹕

指表面有受熱熔成凹洞狀﹐通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛時造成﹒2024/1/2370电镀不良对策不良狀況（十一）﹕端子融熔

可能發生的原因﹕1﹒鍍鎳前或錫鉛電鍍間之陰极接触不良﹐

放電火花將銅材熔成凹洞﹒

改善對策﹕1﹒檢查陰极﹐並適時調整﹒

﹒2024/1/2371电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

定義﹕

指鍍層表面嚴重黑暗粗糙﹐如炭色一般﹒（指高電流密度區）2024/1/2372电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕1﹒操作電流密度過高﹒

改善對策﹕1﹒降低電流密度﹒

﹒2024/1/2373电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕2﹒浴溫過低﹒

改善對策﹕2﹒提高浴溫﹐並檢查溫控系統﹒

﹒2024/1/2374电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕3﹒攪拌不良﹒

改善對策﹕3﹒增加攪拌效果﹒

﹒2024/1/2375电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕4﹒光澤劑不足﹒

改善對策﹕4﹒補足光澤劑﹒

﹒2024/1/2376电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕5﹒PH值過高﹒

改善對策﹕5﹒

修正PH值至標準范圍﹒

﹒2024/1/2377电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕6﹒選鍍位置不當﹒（電流曲線）

改善對策﹕6﹒重新修正電鍍位置﹐注意電流分布線﹒

﹒2024/1/2378电镀不良对策不良狀況（十二）﹕鍍層燒焦

可能發生的原因﹕7﹒整流器濾波不良﹒

改善對策﹕7﹒檢查濾波度是否符合標準﹐若偏移時將整流器送修﹒

﹒2024/1/2379电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

定義﹕

指實際鍍出膜厚超出預計之厚度﹒2024/1/2380电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕1﹒傳動速度變慢﹐不準或速度不穩定﹒

改善對策﹕1﹒檢查傳動系統﹐校正產速﹒

﹒2024/1/2381电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕2﹒電流太高﹐不準或電流不穩定﹒

改善對策﹕2﹒檢查整流器與陰陽极﹐適時予以修正﹒

﹒2024/1/2382电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕3﹒選鍍位置變異﹒

改善對策﹕3﹒檢查電鍍位置是否偏离﹐重新調整﹒

﹒2024/1/2383电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕4﹒藥水金屬濃度升高﹐一般鍍金較敏感﹒

改善對策﹕4﹒調整電流或傳動速度﹒

﹒2024/1/2384电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕5﹒熒光膜厚測試儀偏离﹐或測試方法錯誤﹒

改善對策﹕5﹒校正儀器或确定測試方法﹒

﹒2024/1/2385电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕6﹒藥水PH值偏高﹒

改善對策﹕6﹒調整PH至標準范圍﹒

﹒2024/1/2386电镀不良对策不良狀況（十三）﹕電鍍厚度太高

可能發生的原因﹕7﹒浴溫偏高﹒

改善對策﹕7﹒檢查溫控系統﹒

﹒2024/1/2387电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

定義﹕

指實際鍍出膜厚低于預計之厚度﹒2024/1/2388电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕1﹒傳動速度變快﹐不準或速度不穩定﹒

改善對策﹕1﹒檢查傳動系統﹐校正產速﹒

﹒2024/1/2389电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕2﹒電流太低﹐不準或電流不穩定﹒

改善對策﹕2﹒檢查整流器與陰陽极﹐適時予以修正﹒

﹒2024/1/2390电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕3﹒選鍍位置變異﹒

改善對策﹕3﹒檢查電鍍位置是否偏離﹐重新調整﹒

﹒2024/1/2391电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕4﹒藥水金屬濃度降低﹐或藥水被稀釋﹒

改善對策﹕4﹒調整電流或傳動速度﹐必要時須停產﹒

﹒2024/1/2392电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕5﹒熒光膜厚測試儀偏离﹐或測試方法錯誤﹒

改善對策﹕5﹒校正儀器﹐或确定測試方法﹒﹒2024/1/2393电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕6﹒藥水PH值偏低﹒

改善對策﹕6﹒調整PH至標準范圍﹒

﹒2024/1/2394电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕7﹒浴溫偏低﹒

改善對策﹕7﹒檢查溫控系統﹐必要時須停產﹒

﹒2024/1/2395电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕8﹒渡槽機構中有結晶﹐消耗掉部分電流﹒

改善對策﹕8﹒去除結晶物或更換治具﹒

﹒2024/1/2396电镀不良对策不良狀況（十四）﹕電鍍厚度不足

可能發生的原因﹕9﹒電鍍藥水攪拌﹐循環不均或金屬補充不及消耗﹒

改善對策﹕9﹒改善藥水循環或補充狀況﹒

﹒2024/1/2397电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

定義﹕

實際鍍出膜厚時高時低﹐或分布不均﹒

2024/1/2398电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕1﹒傳動速度不穩定﹒

改善對策﹕1﹒檢查傳動系統﹐校正產速﹒

﹒2024/1/2399电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕2﹒電流不穩定﹒

改善對策﹕2﹒檢查整流器與陰陽极﹐適時予以修正﹒

﹒2024/1/23100电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕3﹒端子變形嚴重﹐造成選鍍位置不穩定﹒

改善對策﹕3﹒檢查電鍍位置是否偏離﹐若素材嚴重變形制程無法改善﹐須停產﹒

﹒2024/1/23101电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕4﹒端子結构造成高低電流分布不均﹒

改善對策﹕4﹒調整電鍍位置﹐增加攪拌效果﹒

﹒2024/1/23102电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕5﹒膜厚測試位置有問題﹐造成誤差大﹒

改善對策﹕5﹒須重新修訂測試位置﹒

﹒2024/1/23103电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕6﹒攪拌效果不良﹒

改善對策﹕6﹒增加攪拌效果﹒

﹒2024/1/23104电镀不良对策不良狀況（十五）﹕電鍍厚度不均

可能發生的原因﹕7﹒選鍍機構不穩定﹒

改善對策﹕7﹒改善選鍍機構﹒

﹒2024/1/23105电镀不良对策不良狀況（十六）﹕鍍層暗紅

定義﹕

通常指金色澤偏暗偏紅﹒2024/1/23106电镀不良对策不良狀況（十六）﹕鍍層暗紅

可能發生的原因﹕1﹒鍍金藥水偏離﹒

改善對策﹕1﹒重新調整電鍍藥水﹒

﹒2024/1/23107电镀不良对策不良狀況（十六）﹕鍍層暗紅

可能發生的原因﹕2﹒鍍層粗糙﹐燒白再覆蓋金層即變紅﹒

改善對策﹕2﹒改善鍍層不良（參考NO﹒1﹒12）

﹒2024/1/23108电镀不良对策不良狀況（十六）﹕鍍層暗紅

可能發生的原因﹕3﹒水洗水不淨﹐造成紅斑﹒

改善對策﹕3﹒更換水洗水﹒

﹒2024/1/23109电镀不良对策不良狀況（十六）﹕鍍層暗紅

可能發生的原因﹕4﹒鍍件未完全干淨﹐日后氧化發紅﹒

改善對策﹕4﹒檢查干燥系統﹐确定鍍件干燥﹒已發紅之端子﹐可以稀氰化物清洗﹒

﹒2024/1/23110电镀不良对策不良狀況（十七）﹕界面黑線﹑霧線

定義﹕

通常在半鍍錫鉛層之界面才會有此現象﹒2024/1/23111电镀不良对策不良狀況（十七）﹕界面黑線﹑霧線

可能發生的原因﹕1﹒陰極反應太大﹐大量氫气泡沫浮于液面﹒

改善對策﹕1﹒降低電流﹒

﹒2024/1/23112电镀不良对策不良狀況（十七）﹕界面黑線﹑霧線

可能發生的原因﹕2﹒陰極攪拌不良﹒

改善對策﹕2﹒調整震蕩器之頻率及振幅﹒

﹒2024/1/23113电镀不良对策不良狀況（十七）﹕界面黑線﹑霧線

可能發生的原因﹕3﹒選鍍高度調整不均﹒

改善對策﹕3﹒檢查選鍍高度﹐重新修正﹒

﹒2024/1/23114电镀不良对策不良狀況（十七）﹕界面黑線﹑霧線

可能發生的原因﹕4﹒渡槽設計不良﹐造成泡沫殘存于渡槽液面無法排除﹒

改善對策﹕4﹒改善渡槽結构﹒

﹒2024/1/23115电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

定義﹕

指錫鉛鍍層沾錫能力不佳﹒2024/1/23116电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕1﹒錫鉛電鍍液受到污染﹒

改善對策﹕1﹒更換錫鉛藥水﹒

﹒2024/1/23117电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕2﹒光澤劑過量﹐造成鍍層碳含量過多﹒

改善對策﹕2﹒立即作活性炭過濾﹐或更換藥水﹒

﹒2024/1/23118电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕3﹒電鍍后處理不良（酸液殘存﹑水質不佳﹑

另類生成﹑異物附著）﹒

改善對策﹕3﹒改善流程﹐改善水質﹒

﹒2024/1/23119电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕4﹒密著不良﹒

改善對策﹕4﹒解決密著不良問題﹒

﹒2024/1/23120电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕5﹒電鍍時電壓過高﹐造成鍍件受熱氧化﹑鈍化﹒

改善對策﹕5﹒改善導電設備﹒

﹒2024/1/23121电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕6﹒電流密度過高﹐致鍍層結构不良﹒

改善對策﹕6﹒降低電流密度﹒

﹒2024/1/23122电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕7﹒攪拌不良﹐致鍍層結构不良﹒

改善對策﹕7﹒增加攪拌效果﹒

﹒2024/1/23123电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕8﹒浴溫過高﹐致鍍層結构不良﹒

改善對策﹕8﹒立即降低浴溫並檢查冷卻系統﹒

﹒2024/1/23124电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕9﹒鍍層因放置環境較差﹐時間過久﹐致鍍層氧化﹑老化﹒

改善對策﹕9﹒加強包裝及改善儲存環境﹒

﹒2024/1/23125电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕10﹒鍍層太薄﹒

改善對策﹕10﹒增加電鍍層厚度﹒

﹒2024/1/23126电镀不良对策不良狀況（十八）﹕焊錫不良

可能發生的原因﹕11﹒焊錫溫度不正确﹒

改善對策﹕11﹒檢查焊錫溫度﹒