焊线检查标准

SMD&TOPLED焊线检查标准,,,,,,,,,,,,,,,,,,

站别,,焊线站,适用产品,SMD&TOPLED,,,页次,1/6,版本,A,编制日期,,,修订日期,,发行日期,,文件编号

工序名称,,焊线,,,,,作业内容,,,,,,,,,,,

一、焊线位置及区域说明：,,,,,,,固晶检验判定标准：,,,,,,,,,,,

SMD焊线区域图,,,,,,,序号,图面说明,,,内容叙述,,,,,缺点等级,,处理方式

,,,,,,,1,,,,无金线/漏焊。,,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,2,,,,"单一电极有两个(含)以

上的金线/重复焊线。",,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,TOPLED焊线区域图,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,3,,,,"第二点焊线位置错误(一)。

",,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,4,,,,第二点焊线位置错误(二)。,,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,单晶焊线,,,TOPWithlens单晶焊线,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,5,,,,第二点焊线位置错误(三),,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,NO.,工程变更记录,,,,,生效日期,治/工/夹具,,,机器/仪器,

,,,,,,,,变更内容,,,,,,,,,,

,,,,,,,A,新制订文件,,,,,,挑针,,,显微镜,

,,,,,,,,,,,,,,镊子,,,,

,双晶焊线,,,多晶焊线,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,制表,,审核,,核准

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

江苏赛诺光电有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,

SMD&TOPLED焊线检查标准,,,,,,,,,,,,,,,,,,

站别,,焊线站,适用产品,SMD&TOPLED,,,页次,2/6,版本,A,编制日期,,,修订日期,,发行日期,,文件编号

工序名称,,焊线,,,,,作业内容,,,,,,,,,,,

二﹑金球及线尾大小说明﹕,,,,,,,固晶检验判定标准：,,,,,,,,,,,

SMD&TOPLED金球大小﹕,,,,,,,序号,图面说明,,,内容叙述,,,,,缺点等级,,处理方式

,,,,,,,1,,,,"第二点焊线位置错误(四)。

离边缘过窄

X＜0.05mm

",,,,,严重缺点,,重新做第二点对位。

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,2,,,,金线残留。,,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,d﹕表示金线的直径,,,PAD﹕表示焊垫的面积,,,,,,,,,,,,,,

,T﹕表示金球厚度,,,H﹕表示金球直径,,,3,,,,"焊线拔垫、焊垫脱落

",,,,,严重缺点,,"进行焊线功率及压

力参数调整。"

,,1/3d<T<1/2d,,,,,,,,,,,,,,,,

,,95%PAD≦H≦100%PAD,,,,,,,,,,,,,,,,

,,SMD线尾大小﹕,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,4,,,,"焊线第二点过宽，大于

3倍(含)金线宽

Y≧3X",,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,5,,,,塌线、线弧过低(造成短路)。,,,,,严重缺点,,调整线弧高度。

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,NO.,工程变更记录,,,,,生效日期,治/工/夹具,,,机器/仪器,

,,,,,,,,变更内容,,,,,,,,,,

,W﹕表示鱼尾宽度,,,,W=(2.5-4.0)d,,A,新制订文件,,,,,,挑针,,,显微镜,

,d﹕表示金线直径,,,,,,,,,,,,,镊子,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,制表,,审核,,核准

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

江苏赛诺光电有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,

SMD&TOPLED焊线检查标准,,,,,,,,,,,,,,,,,,

站别,,焊线站,适用产品,SMD&TOPLED,,,页次,3/6,版本,A,编制日期,,,修订日期,,发行日期,,文件编号

工序名称,,焊线,,,,,作业内容,,,,,,,,,,,

TOPLED线尾大小﹕,,,,,,,固晶检验判定标准：,,,,,,,,,,,

,,,,,,,序号,图面说明,,,内容叙述,,,,,缺点等级,,处理方式

,,,,,,,1,,,,线弧过高。,,,,,严重缺点,,调整线弧高度。

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,2,,,,断线。,,,,,严重缺点,,重新补打线。

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,3,,,,"芯片崩裂。

",,,,,严重缺点,,"进行压力/功率参

数调整。"

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,W﹕表示鱼尾宽度,,d﹕表示金线直径,,W=(2.5-4.0)d,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,4,,,,误认(辨)识。,,,,,严重缺点,,进行设定参数验证

,三、焊线拉力规格说明：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,5,,,,拔芯片。,,,,,严重缺点,,"1.进行设定参数

调整。

2.确认银胶规格。"

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,NO.,工程变更记录,,,,,生效日期,治/工/夹具,,,机器/仪器,

,,,,,,,,变更内容,,,,,,,,,,

,,,,,,,A,新制订文件,,,,,,挑针,,,显微镜,

,,,,,,,,,,,,,,镊子,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,制表,,审核,,核准

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

江苏赛诺光电有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,

SMD&TOPLED焊线检查标准,,,,,,,,,,,,,,,,,,

站别,,焊线站,适用产品,SMD&TOPLED,,,页次,4/6,版本,A,编制日期,,,修订日期,,发行日期,,文件编号

工序名称,,焊线,,,,,作业内容,,,,,,,,,,,

,SMD1.0Mil,,,,,,,,,,TOPWITHLENS1.2Mil,,,,,,,

,,,规格区分,"生产线

规格",,I.P.Q.C,,,,,,,规格区分,"生产线

规格",,I.P.Q.C,,

,,断点位置,,,,,,,,,断点位置,,,,,,,

,,A点,,NG,,NG,,,,,A点,,,NG,,NG,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,B点,,NG,,NG,,,,,B点,,,NG,,NG,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,B~C点,,≧7g,,≧7g,,,,,B~C点,,,≧8.5g,,≧8.5g,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,C点,,≧7.5g,,≧7.5g,,,,,C点,,,≧9g,,≧9g,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,C~D点,,≧7g,,≧7g,,,,,C~D点,,,≧8.5g,,≧8.5g,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,D点,,NG,,NG,,,,,D点,,,NG,,NG,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,E点,,NG,,NG,,,,,E点,,,NG,,NG,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,生产线首件检查﹕≧7.5g,,,,,,,,,生产线首件检查﹕≧9g,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,生产线自主检查﹕≧7g,,,,,,,,,生产线自主检查﹕≧8.5g,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,四、SMD&TOPLED金球推力规格说明：,,,,,,,,,规格区分,,生产线规格,,,I.P.Q.C,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,芯片尺寸,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,7~13mil,,,≧40g,,,≧40g,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,生产线首件检查﹕≧45g﹔自主检查﹕≧40g,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,NO.,工程变更记录,,,,,生效日期,治/工/夹具,,,机器/仪器,

,,,,,,,,变更内容,,,,,,,,,,

,,,,,,,A,新制订文件,,,,,,挑针,,,显微镜,

,,,,,,,,,,,,,,镊子,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,制表,,审核,,核准

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

江苏赛诺光电有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,

SMD&TOPLED焊线检查标准,,,,,,,,,,,,,,,,,,

站别,,焊线站,适用产品,SMD&TOPLED,,,页次,5/6,版本,A,编制日期,,,修订日期,,发行日期,,文件编号

工序名称,,焊线,,,,,作业内容,,,,,,,,,,,

五、线弧高度规格说明：（H单位﹕mm）,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,反打线弧,,,,

,,,,,规格区分,,SMD规格,,,,,,,TOP-LED规格,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,生产线规格,,I.P.Q.C,,反打线规格,,I.P.Q.C,生产线规格,I.P.Q.C,,,

,,,,芯片高度,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,3.5~4.9mil,,,≦0.18,,≦0.20,,≦0.25,,≦0.26,,,,,

,,,,5~5.9mi,,,≦0.18,,≦0.20,,≦0.25,,≦0.26,≦0.26,≧0.20,,,

,,,,6~6.9mil,,,≦0.16,,≦0.18,,,,,≧0.16,≧0.18,,,

,,,,7~7.9mil,,,≦0.14,,≦0.16,,,,,≧0.14,≧0.16,,,

,,,,8~8.9mil,,,≦0.12,,≦0.14,,,,,≧0.12,≧0.14,,,

,,,,9~9.9mil,,,≦0.1,,≦0.12,,,,,≧0.1,≧0.12,,,

,,,,10~12mil,,,≦0.08,,≦0.1,,,,,≧0.08,≧0.1,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,NO.,工程变更记录,,,,,生效日期,治/工/夹具,,,机器/仪器,

,,,,,,,,变更内容,,,,,,,,,,

,,,,,,,A,新制订文件,,,,,,挑针,,,显微镜,

,,,,,,,,,,,,,,镊子,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,制表,,审核,,核准

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

江苏赛诺光电有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,

SMD&TOPLED焊线检查标准,,,,,,,,,,,,,,,,,,

站别,,焊线站,适用产品,SMD&TOPLED,,,页次,6/6,版本,A,编制日期,,,修订日期,,发行日期,,文件编号

工序名称,,焊线,,,,,作业内容,,,,,,,,,,,

注意事项：,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,"1.本站的""5S""工作需确实。",,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,2.焊线的压力、时间、功率需调配得当，以免影响焊线的质量。,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,"3.禁止用手接触""PCB""表面，以免影响焊线质量。",,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,4.焊线参数不可任意变更(规定范围内可允许)。,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,5.焊线参数变更需由指定的技朮人员及维护人员进行参数变更作业，并将变更,,,,,,,,,,,,,,,,

,,原因与数值加以记录，非范围内之参数变更需交由品保人员进行信赖性验证,,,,,,,,,,,,,,,,

,,并知会技朮人员后才可进行生产作业﹔任何参数变更﹐须做首件确认﹐方可,,,,,,,,,,,,,,,,

,,继续作业。,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,6.焊好线之材料应在1小时内放入干燥箱内保存。,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,7.作业环境需保持在室温25℃±5℃、湿度R.H.50%以下（停电除外）。,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,