华环MSAP-产品介绍

新一代MSAP接入平台

H9MO-LMXE(19”,3U)H9MO-LMXE设备介绍H9MO-LMXE前面板新一代MSAP接入平台

H9MO-LMXE(19”,3U)H9MO-LMXE设备介绍H9MO-LMXE槽位示意图业务插卡类型H9MO-LMXE设备介绍接口类型板卡型号说明SDH光群路盘OX16汇聚光盘，提供两光方向，光速率STM-16,内置交叉连接和时钟，SFP接口方式（X1,X2槽位)(业内MSAP厂家唯一提供2.5G上联)OX04汇聚光盘，提供两光方向，光速率STM-4,内置交叉连接和时钟，SFP接口方式（X1,X2槽位)OX01汇聚光盘，提供两光方向，光速率STM-1,内置交叉连接和时钟，SC/FC（X1,X2槽位)OX01S汇聚光盘，提供两光方向，光速率STM-1,内置交叉连接和时钟，SFP接口方式（X1,X2槽位)SDH电群路盘EX01汇聚盘，提供两路STM-1电接口，速率STM-1e,内置交叉连接和时钟，BNC（X1,X2槽位)SDH支路光盘OS01支路STM-1光盘，提供两光方向(SC/PC)OS01S支路STM-1光盘，提供两光方向(SFP方式）OS02A支路STM-1光盘，提供两光方向和两个FE接口（适合局端FE接口接IP城域网络场景）OS03支路STM-1光盘，提供一光方向和一个FE接口业务插卡类型H9MO-LMXE设备介绍接口类型板卡型号说明E1接口盘EP0124×E1盘(75

或120

)，RJ45出线方式，占2个槽位EP01A24×E1盘(120

)，DB60出线方式，占1个槽位EP0312×E1盘(75

或120

)，RJ45出线方式，占1个槽位EP03A12×E1盘(120

)，DB60出线方式，占1个槽位E3/DS3盘EP02提供1路E3/DS3盘PDH光支路盘OP02四个光方向(SFP)，可以和远端PDH系列H10MOS-60(60W),60AF(60AFW)对接OP03两个光方向和两个以太网口业务落地，可以和远端PDH系列H10MOS-60B（60BW)对接OP05两个光方向和两个以太网口业务落地，可以和远端PDH系列H10MOS-120B对接OP06两个光方向，可以和远端PDH系列H10MOS-120+对接H9MO-LMXE设备介绍接口板卡型号说明以太网接口盘(EoS)FE01电接口盘4口4通道以太网电接口盘（4FE接口，4个独立的VC-12/VC3虚级联捆绑通道,VCAT/GFP/LCAS)，支持流控等功能FE02光接口盘4口4通道以太网光接口盘（4Fx接口，4个独立的VC-12/VC3虚级联捆绑通道,VCAT/GFP/LCAS）远端可接光纤收发器（可管理）,支持SPF模块FE06百兆汇聚盘支持以太网业务汇聚和交换功能，可提供8:2的汇聚比GX01千兆电汇聚盘支持以太网业务汇聚和交换功能，GE支持电口（单卡支持8：1汇聚，和FE06配合支持最大110:1汇聚）（4或11槽位）GX01A千兆光汇聚盘支持以太网业务汇聚和交换功能，GE支持电口或光口（单卡支持8：1汇聚，和FE06配合支持最大110:1汇聚）（4或11槽位）以太网接口盘(EoE,EoPDH)FE04电接口盘4口4通道以太网电接口盘（4FE接口，4个独立的EoE(overN×E1（1≤N≤16）

虚级联捆绑通道），提供以太网通过E1进行传输FE05光接口盘4口4通道以太网电接口盘（4FE接口，4个独立的EoE(overN×E1（1≤N≤16）

虚级联捆绑通道），提供以太网通过E1进行传输FE07百兆汇聚盘支持以太网业务汇聚和交换功能，可提供8:2的汇聚比GX02千兆光汇聚盘支持以太网业务汇聚和交换功能，GE支持电口（单卡支持8：1汇聚，和FE06配合支持最大110:1汇聚）（4或11槽位）GX02A千兆光汇聚盘支持以太网业务汇聚和交换功能，GE支持电口或光口，（单卡支持8：1汇聚，和FE07配合支持最大110:1汇聚）（4或11槽位）H9MO-LMXE设备介绍接口类型板卡型号说明64K交叉盘DX02可提供2048×204864k的交叉连接（64E1的64K全交叉），满足DDN网络改造需要V.35盘ED012路V.35接口，支持DCE/DTE，支持成帧/非成帧等公务盘LA01提供公务功能和串行接口网管盘NM01(NM02)提供网管功能，提供多个以太网网管接口(10/100Base-Tx)，占有一个固定槽位，支持在线升级，支持网管级联(NM网管槽位）电源盘PWR01DC电源盘系统支持两块电源盘，热备份，负荷分担，-48V双输入，支持前面或后面电源接入(电源盘槽位）PWR02AC电源盘系统支持两块电源盘，热备份，负荷分担，220V双输入，支持前面电源接入(电源盘槽位）注：表格中未注明槽位的板卡可插入支路槽位1～14。单设备最大支持能力（可根据需求灵活配置）H9MO-LMXE设备介绍接口类型支持说明SDH最多4个STM-16光方向(SFP）或4个STM-4光方向(SFP)或32个STM-1光方向（SC/PC)光口类型STM-4/16:选用不同的SFP模块支持不同类型光接口STM-1:S1.1,L1.1,L1.2等，单纤双向方式等E1最多336路E1接入能力（级联方式支持更多）以太网最多56路独立以太网通路（电接口或者光接口）分别封装到独立的VC-12虚通道，完全物理隔离ITU-TG.7041GFP/LCAS/VCATE3/DS3最多14路E3/DS3接口V.35最多28路V.35通路(n×64k,DCE/DTE）汇聚型设备

H9MO-LMXE特点最新一代MSAP/MSTP多业务接入平台高集成度——3U结构最多支持60个光方向强大交叉连接能力（32*32VC4,2016*2016VC12)

业内MSAP平台中交叉能力最大，支持4*STM-4上联,具有最大的业务调度灵活性(2.5板卡支持能力更大)最可靠保护：支持各种保护方式（板内保护，板间保护，通道保护，热插拔，在线升级等）最方便使用——同一支路光盘可与所有不同配置的远端设备互通，方便采购与维护H9MO-LMXE设备介绍汇聚型设备H9MO-LMXE特点强大组网能力——可组星网、环网、链网、网状网等各种复杂拓扑最灵活应用——提供多种业务接口：E1、V35、以太网FE/GE（Tx、Fx），以太网支持EoS、EoPDH（EoE）业务互通和兼容性好——与城域传输网“无缝”连接，方便维护，节省投资，与主流MSTP设备实现互联互通支持VC12/VC3/VC4等各级别的交叉连接体积小巧，维护方便（支持各种环回方式）最能为顾客创造价值——满足现阶段和未来网络发展需要H9MO-LMXE设备介绍设备和方案特点和主流ASON/SDH/MSTP设备实现完全互联互通实现互通的主流厂家和设备有(仅列出ASON设备）：AlcatelSDH/MSTP如1660SM等HuaweiSDH/MSTPMetro系列，如Metro3000，1000等HuaweiASONOSN系列，如OSN1500,OSN3500,OSN7500，OSN9500等业内MSAP交叉能力最大(以622M上行为例），背板交叉能力最强交叉能力（32*32VC4,2016*2016VC12

）,具有最大的业务调度灵活性上行光接口不仅支持STM-1，还可以支持STM-4/16,可以满足大容量的接入需求(最多可以支持4个622M/2.5G上行）设备和方案特点支持64K(DS0)的交叉连接(2048*204864K)可以满足“光进铜退”过程中的DDN网络改造需要。组网能力强大灵活下行也可以组各种网络拓扑比如环网链网等,满足用户不同的网络组网需求。支持上联和下联光口的板内和板间保护（多数MSAP/MSTP厂家上联光口板内或者板间保护不支持）网管方式最全DCN网VC-12（或E1）监控通道DCC透传等支持网管级联汇聚型设备H9MO-LMXE应用MSAP接入平台设备介绍作为接口复用器（SDHMUX),用于需要大量业务接口的场合,例如大客户总部和运营商机房作为汇聚设备用于星形接入网,通过STM-1光接口将终端设备延伸至客户端miniMSAP平台H9MO-LMFE（19”,1U)miniMSAP平台H9MO-LMFEminiMSAP平台H9MO-LMFE特点紧凑型，高密度，运营商级多业务接入设备H9MO-LMXE的小型化产品，共计6个槽位其中网管盘和交叉盘位置固定，其他四个槽位通用可以插入LMXE功能类似板卡（STM-1/4/16,E1,FE/GE,V.35,E3/DS3等），业务板卡和H9MO-LMXE通用（小面板略有不同)支持可插拔AC或DC供电方式，支持双直流电源备份风扇可插拔，易更换可满足大客户接入需求和2G/3G基站的接入需求（低成本，高灵活性）miniMSAP平台H9MO-LMFE灵活型ADM设备H9MO-LMFIT（19”,1U)H9MO-LMFITH9MO-LMFIT前面板H9MO-LMFIT后面板灵活型ADM设备H9MO-LMFIT（19”,1U)支持4个通用插卡，包括SDH,E1,V.35和以太网等线路和业务接口以太网业务支持GFP封装，支持VC12虚级联，符合MSTP标准强大的交叉连接矩阵(504×504VC12s)(相当于8×8VC4s)强大的网络拓扑能力支持（环网，星型，树型，Mesh等）高集成度，高可靠性，低建设成本和运维成本适合3G传输接入网建设H9MO-LMFIT业务插卡类型H9MO-LMFIT接口型号说明SDHF155-O单STM-1光盘，SC/PCF155-DO双STM-1光盘，

SC/PCE1F4XE14×E1盘(75

)F8XE18×E1盘(75

或120

)以太网FFE201双口单通道以太网盘（2FE交换接口，一个VC-12虚级联捆绑通道）EoS

FFE4044口4通道以太网盘（4FE接口，4个独立的VC-12虚级联捆绑通道）EoSFFx4044口4通道以太网盘（4FE光接口，4个独立的VC-12虚级联捆绑通道），远端可接光纤收发器（可管理）EoSFFE201E双口单通道以太网盘（2FE接口，1个独立的FEovern×E1级联通道）EoEFFE404E4口4通道以太网盘（4FE接口，4个独立的FEovern×E1级联通道）EoEV.35F2XV35双V.35盘（2个nx64k成帧V.35接口）DXCFDXC64支持64E1的64K全时隙交叉(2048*2048)单设备支持能力（可根据需求灵活配置）H9MO-LMFIT接口类型支持说明SDH最多8个STM-1光方向(4个F155-DO插卡）接口类型SC/PC光口类型S1.1,L1.1,L1.2等，单纤双向方式等E1最多24路E1接入能力3个F8XE1（级联方式支持更多）G.703以太网最多12路独立以太网通路（3×FFE404)分别封装到独立的VC-12虚通道，完全物理隔离IEEE802.3,ITU-TG.7041GFPV.35最多6路V.35通路(n×64k,DCE/DTE）标准ADM型SDH/MSTP设备体积小巧，功耗低，支持AC/DC供电接口固定，支持2路STM-1和4(或8)E1，4个FE以及1个V.35接口提供了一种更为经济的组网选择

ADM型H9MO-LMA终端型设备H9MO-LMV(19”,1U)MSAP接入平台设备介绍接口固定，价格低，适用于业务确定，价格敏感的场合用于星形接入网，作为用户端设备通过STM-1光接口接入网络终端型设备应用或通过STM-1光接口直接接入SDH传输网MSAP接入平台设备介绍终端型设备多达十几种（nE1+mFE+xV.35etc)根据不同的业务接口种类和数量选用不同的产品，以求最佳性价比MSAP接入平台设备介绍SDH远端设备MSAP接入平台设备介绍设备型号接口说明H9MO-LMV1STM1+4E1+2FE＋V.35支持4个E1和2个FE和1个V.35接口的SDHTM设备H9MO-LMVE1STM1+2E1+2FE＋V.35支持2个E1和2个FE和1个V.35接口的SDHTM设备(EoE)H9MO-LMN1STM1+4E1+2FE支持4个E1和2个FE的SDHTM设备H9MO-LMNE1STM1+4E1+2FE支持4个E1和2个FE的SDHTM设备(EoE)H9MO-LMN-4E11STM1+4E1支持4个E1的SDHTM设备H9MO-LMM011STM1+1E1+1V.35支持单E1和单V.35的SDHTM设备(LMM01-E1,单E1设备;LMM-1-V.35,单V.35设备)H9MO-LMAT8411STM-1+8E1+4FE+V.35SDHTM设备，支持STM-1和8E1+4FE+V.35H9MO-LMAT8401STM-1+8E1+4FESDHTM设备，支持STM-1和4E1+4FE+V.35H9MO-LMAT8001STM-1+8E1SDHTM设备，支持STM-1和8E1H9MO-LMAT810F1STM-1+8E1+FxSDHTM设备，支持STM-1和8E1和一路Fx以太网光口H9MO-LMC1STM1+16E1+1个槽位支持16E1和一个插卡的SDMTM设备（插卡同FIT插卡）H9MO-LM631STM-1+63E1支持63E1的SDMTM设备（光口支持1+1）………PDH和光纤收发器远端MSAP接入平台设备介绍设备型号接口说明

PDH远端H10MOS-60W2E1和局端OP02板卡相连（单卡4个光方向）H10MOS-60AFWE1＋V.35和局端OP02板卡相连（单卡4个光方向）H10MOS-60B2E1+FE和局端OP03板卡相连（单卡2个光方向，以太网局端落地）H10MOS-1204E1和局端OP06相连（单卡2个光方向）H10MOS-120B4E1+FE和局端OP05相连（单卡2个光方向，，以太网局端落地）光纤收发器H0FL-11011Fx+1FE和局端FE02,FE05等相连H0FL-110001Gx+1GE和局端GX01A，GX02A等相连………华环MSAP接入平台解决方案典型应用方案华环MSAP接入平台H9MO-LMXE设备介绍V.35STM-16STM-4STM-1E