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文档简介

项目开发计划进度表,,,,,

项目名称,,版本号:,,V1.0.0,

项目负责人,,开发周期,,,

制表日期,,,,,

工作内容,负责人/参与人,计划开发时间,计划结束时间,状态,备注

硬件需求分析,产品经理、硬件工程师、软件工程师,2018/4/23,2018/4/24,完成,获取需求、分析收集到的需求、确定优先级排序

系统逻辑分析,产品经理、硬件工程师、软件工程师,2018/4/23,2018/4/25,完成,分析并定义产品原理

原理结构设计,产品经理、硬件工程师、软件工程师,2018/5/3,2018/5/8,完成,产品结构与原理设计

建立元件库,硬件工程师,2018/5/8,2018/5/8,完成,定义产品元件

结构设计,硬件工程师,2018/5/8,2018/5/12,完成,产品框架确认

定义封装,硬件工程师,2018/5/12,2018/5/12,完成,元件封装确认

PCB设计,硬件工程师,2018/5/17,2018/5/25,正在进行,PCB图纸设计

BOM生成及元件采购,产品经理、硬件工程师,2018/5/25,2018/5/28,未进行,元件采购

制板,产品经理、硬件工程师,2018/5/25,2018/5/29,未进行,PCB板制作

焊接,产品调试工程师、硬件工程师,2018/5/30,2018/6/3,未进行,线路板焊接

固件开发(基础版),软件工程师,2018/5/28,2018/6/12,未进行,基础通断控制及数据采集

初次调试,产品调试工程师、软件工程师、硬件工程师,2018/6/6,2018/6/8,未进行,PCB元件调试

PCB优化及功能调试,产品调试工程师、软件工程师、硬件工程师,2018/6/9,2018/6/13,未进行,PCB图纸改进及初步功能测试

第二次制板,产品经理、硬件工程师,2018/6/14,2018/6/17,未进行,PCB板制作

测试工装制作,产品调试工程师、硬件工程师,2018/6/14,2018/7/17,未进行,PCB测试工装

焊接,产品调试工程师、硬件工程师,2018/6/17,2018/6/19,未进行,线路板焊接

固件开发(完整版),软件工程师,2018/6/7,2018/6/28,未进行,按需求开发固件

产品稳定性测试,产品调试工程师、软件工程师、硬件工程师,2018/6/28,2018/7/11,未进行,产品稳定性优化测试

PCB改版定型,产品调试工程师、硬件工程师,2018/7/11,2018/7/14,未进行,PCB图纸确认

固件优化,软件工程师,2018/7/14,2018/7/20,未进行,固件优化确定

小批量试产,产品调试工程师,2018/7/20,2018/7/26,未进行,150个DVT试产

产品测试,产品调试工程师,2018/7/26,2018/8/3,未进行,对产品进行功能和

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