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XR硬件拆解及BOM成本报告@深圳市维深信息技术有限公司AllRightsReserved电话/微信话/微信浩斌WellsennXR助理分析师电话/微信报告所采取的数据均来自于合规渠道,研究方法和分析逻辑基于维深信息的专业理解,准确的反应了作者的研究观点。本报告仅在相关法律许可的情况下发布和流转,在任何情况下,本报告中的信息或者表述的观点均不构成对任何人和任何机构的投资建议。本报告的信息来源于公开的资料和数据库,维深信息对该信息的准确性、完整性或者可靠性做尽可能的追求但不做任何保证。本报告所陈列的数据和资料、观点意见和推测预测仅反应报告发布时点维深信息的判断,在不同时期,维深信息可发出与本报告所载的资料、意见及推测不一致的报告。维深信息不保证本报告所含的信息在最新的状态,同时,维深信息对本报告所含信息可在不发出通知的情况下做出修改,读者可自行关注和跟踪维深信息最新更新和修改。版权声明:本报告版权归属为维深信息,欢迎研究和引用本报告内容,引用请注明数据来源为“维深信息wellsennXR”,对未注明来源的引用、盗用、篡改或其他侵犯维深信息著作权的行为,维深信息将保留追求法律责任的权利。前言专业XR设计团队平台高通XR2Gen2,4nm制程工艺,Kryo核心,6核64位,最高主频3.2GHz内存闪存Wi-Fi6E,2×2MIMO,802.11a/b/g/n/ac/ax,2.4GHz/5GHz/6GHz三频,支持无线串流PCSteamVR蓝牙蓝牙5.2,支持低功耗蓝牙5.1/蓝牙mesh/NFC/Thread/Zigbee/显示Fast-LCD双屏分辨率视场角水平110°,垂直96°镜片和材质不支持物理调节,兼容佩戴眼镜瞳距调节调节间距58mm-70mm,支持IPD头盔6轴传感器头盔P-Sensor1KHz采样频率,实现头部精准6DoF人脸佩戴感应,用于屏幕休眠控制追踪定位摄像头交互裸手识别设计与内含静音风扇可调节弹性头带,适应各种形状和大小的头部充电电源电池容量声学全指向三阵列麦克风布局USBType-C3.05V/1AOTG扩展指示灯LED灯蓝牙马达摇杆(支持触摸)、扳机键(支持触摸)、Grip、Home、X/Y(左,支持触摸)、A/B(右,支持触摸)、拇指休息区指示灯电池标配挂绳125.2g(单个,含电池@维深信息Welsenn清单报告6金额(美元)主板含:XR2、RAM、ROM、电源管理芯片、蓝牙芯片、WIF芯片、Codec、射频芯片、PCB等光机模组含菲涅尔透镜、Fast-LCD头显外壳/结构件外壳注塑件、内部精密结构件等(注:仅头显部分,不含手柄部分)包含风扇和散热片3声学模组电池63ODM/OEM不含税综合硬件成本税后成本(不考虑良率和运损)按增值税13%,美元兑人民币汇率7(2023年10月)计算3387.22(人民币)注:本数据仅限于本次拆机机型(8G+128G消费MetaQuest3硬件综合成本结构(按厂商,美元)MetaQuest3硬件综合成本结构(按品类,美元)54Tl■芯科科技11 0533@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告8MetaQuest3硬件综合成本构成(按品类,美元)■芯片■屏幕■光学■摄像头■结构件■电源■其他■声学■马达■散热■传感器■包装MetaQuest3硬件综合成本构成(按品类,美元)■中国■美国■日本■韩国■挪威■瑞士■德国POGOPin磁吸充电音频编解码芯片六轴陀螺仪锂电池德赛电池(4942mAh)运存DRAMH58G66BK8BX¹05-按键WIFIANTWIFIANT双日结构光双日结构光@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告50%,CPU性能提高了33%以上,Al性能提●海力士H58G66BK8BX1052@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告AK4333ECB是一款32位的高音质立6.4mW低功耗,支持高性能109dB信噪比和25mW输出功率。@维深信息WellsennXR拆解报告:M运算放大器MAX98388是一款小型、高性价比单声道数字输入放大器,具有集成IV反馈。该器件可在2.3V-10V的宽电源电压范围内工作,支持单节、双节和外部调节/升压便携式应用。该器件提供精密输出电流检测通道和输出电压反馈通道,使音频增强、低音增强、扬声器保护和触觉功能等算法能够在主机音频DSP上运行。采用16焊球WLP封装,额定工作温度范围-LM324由四个独立的高增益、内部频率补偿运算放大器组成,采用单个电源在很宽的电压范围内运行,也可以使用分离电源进行操作,并且低电源电流消耗与电源电压的大小无关。TPS63810是完全可编程(通过PC)的高效率、高输出电流降压/升压转换器。输入电压范围2.2V-5.5V,输出电压范围1.8V-5.2V,用于稳定屏幕背光所需要的电压。MXR2230VE@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告单价(美元)总金额(美元)高通QORVO威讯QM45蓝牙芯片BEL电源管理芯片PMIC高通PMXR2230/PMXR2230B/PMXR2230VS/PMX7微控制器MCU芯科科技EFM8BB51音频芯片音频放大器AnalogDevicesMAX983880.6TypeC协议芯片英飞凌CYPD31771LED驱动芯片TITPS651321微控制器MCUSTMicroelectronicsSTM32G071EB时钟发生器TimX高通0.80.8电容0.51注:本数据仅限于本次拆机机型(8G+128G消费版),价格仅为WellsennXR报告发布当前时点的市场调研和评估价格,不代表公司内部真实的采购价格,仅供参考!数据来源:WellsennXRCPU骁龙XR2gen1(2130p)骁龙XR2gen1plus(2155p)骁龙XR2gen2(2230p)内存菲涅尔透镜×2分辨率视场角IPD范围58mm,63mm,68mm(档位调节)55mm-75mm(线性调节)53mm-75mm(线性调节)最大刷新率低分辨率全彩透视(单目)高分辨率全彩透视(双目)无无有眼动追踪无有无面部追踪无有无299美元1499.99美元透镜A透镜BQuest3光学示意图屏幕正面屏幕背面屏幕展开MetaQuest3采用了JDI的LTPSLCD屏幕,屏幕大小约为2.5寸,分辨率为2064×2208,PPI约为1201,PPD约为25,屏幕刷新率标准为90Hz,最大支持120Hz。MetaQuest3屏幕采用了传统侧背光方案,没有采用Questpro一样的miniLED背光方案。背光两侧分别有4个和8个LED灯珠。Quest3为倾斜安装,倾斜角度为21°(向外倾斜),倾斜安装两个目的:第一是配合pancake光学增加垂直FOV,第二是因为Pancake透镜更薄,显示屏更靠近人脸,倾斜安装后可为用户鼻子留出位置。@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告单价(美元)总金额(美元)Pancake透镜舜宇显示屏幕模组2瞳距调节结构/防尘罩33注:本数据仅限于本次拆机机型(8G+128G消费版),价格仅为WellsennXR报告发布当前时点的市场调研和评估价格,不代表公司内部真实的采购价格,仅供参考!数据来源:WellsennXRMetaQuest3MR一体机拆解:面壳磁色温传感器告面壳采用了PC+ABS材质,重量约为30克,使用卡钩结合面壳上面有装有一颗指向性硅麦,主要用于收集头显前方的声音,特别是在一些VST场景中,使收集的声音更加立体。在外框上固定了一颗用于调整白平衡以及检测周围环境色温的传感器,还可以根据色温的不同调节环境光传感器的输出光强,使环境光传感器接收到不同色温的光时输出光强一致,令头显透视的色彩更加真实与舒适。在面壳上固定了一颗由TDK提供的ICM-45686IMU,该IMU属于TKD最新的ICM-456xy系列IMU。00ICM-456xy是一个超高性能的6轴MEMS具有世界上第一个平衡的gyrotm技术和最低的功耗。45686是456XY系列中主打AR/VR、HMD和控制器的IMU,具备0.43mA(低噪声模式)灵敏度误差、±0.2%自校准陀螺全尺度范围、±4000dps加速计全尺度范围、±32g陀螺仪噪声、3.8mps/rtHz加速度计噪声、70μg/rtHzeDMP增强数字运动处理器实现运动算法芯片峰值运动功能,配合深度传感器与追踪摄像头可实现头显更加精准的空间定位。中框重量约为31.6克,是头显的主要支撑结构之一,提供所有组件的连接和支撑。硅麦利用微机电系统将声波直接转化为电信号,其响应速度快、自然拾音效果好、抗干扰能力强且低功耗环保。在Quest3中,硅麦主要位于中框底部以及外框的正中间,形成全指向三阵列麦克风布局。其中位于中框底部的两颗硅麦主要用于收集佩戴者的声音,而位于外框中部的一颗硅麦则主要用于收集与佩戴者对立面的声音,在布局上有效提升了对周围空间声音收集的效果,有利于语音交互以及语音沟通。MetaQuest3MR一体机拆解:中框和内框告在内框上有用于检测佩戴的距离传感器,利用光学原理,通过红外检测器检测环境光以及串扰光线中的红外线,当有物体遮挡时,检测器接收到的红外线会比没遮挡时明显增多,当超过设定的阈值时,就可以判定为佩戴状态,反之当接收到的红外线低于设定的阈值时,则判定为未佩戴状态。Quest3的检测距离约为4cm,响应时间在2s以内。内框重量约为25.3克,是头显的主要支撑结构之一,提供所硅胶保护壳硅胶保护壳的重量约为10克,主要用于遮蔽内部组件并起到防尘的作用。可调节面罩可调节面罩的重量约为70克,支持四档调节,主要用于调整镜头与眼镜的距离,方便佩戴眼镜使用,同时可以通过调整佩戴距离来提高舒适度。@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告相比于Quest2的固定三档(58mm、63mm、68mm)瞳距调节结调节范围为58mm-70mm,支持IPD范围为53mm-75mm。@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告德赛公司提供的电池,容量为4942mAh,充电限制电压Quest3的头部追踪定位采用了4颗IR摄像头做追踪定位,其采用了豪威OV7251-1F图像传感器,30万像素,640×480VGA分辨率,待机电流消耗仅为5mA。位于机身前面两颗还与中间的VCSEL组合成双目结构光,主要用于手势识别。Quest3的RGBVST摄像头采用了索尼的IMX471CMOS,1600万像素(4608×3456),像素宽度1微米。摄像头封装厂商为舜宇智能。在Quest3中主要用于透视功能中的图像采集。追踪摄像头●深度传感器Quest3的深度传感器采用了双目结构光的方式,通过VCSEL发射器发射具有一定结构特征的光,光遇到物体表面时会发生结构形状和位置的变化,摄像头会对反射的结构光进行信息收集,再辅以双目视觉技术,利用两枚相机对目标物体进行拍摄,获得两张不同视角的图像,根据两张图像特征点的提取和匹配,结合相机的焦距计算对应特征点的像素坐标差得到视差,以视差结合结构光获取的信息计算物体的深度,获取三维信息。Quest3采用了欧司朗旗下Vixar的(垂直腔面发射激光器)VCSEL,由舜宇封装,与左右两颗IR摄像头,搭配TS5231定位芯片,构成整套双目结构光方案,主要用于手势识别。单价(美元)总金额(美元)中框22内框主板支架33散热风扇22散热片111电池818麦克风3122追踪摄像头舜宇54226277注:本数据仅限于本次拆机机型(8G+128G消费版),价格仅为WellsennXR报告发布当前时点的市场调研和评估价格,不代表公司内部真实的采购价格,仅供参考!数据来源:WellsennXR按键B扳机按键B@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告@维深信息WellsennXR拆解报告:MetaQuest3MR一体机拆解及BOM清单报告红外LED红外追踪的定位环设计,而是选择将红外LED粘贴在手柄内部,这使得TouchPlus手柄整体看上去要比正下方的主板支架上,还有一颗红外LED通过FP

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