手工锡焊工艺设计标准

-.z.手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密级□绝密□□秘密■一般文件发文围会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部■品质部■人事部修订记录序号修订号修订日期修改容及理由更改人批准人123批准审核编制注：包含于本文件的信息属于市和信通讯技术的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或局部信息.目的明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。适用围本文件适用市和信通讯技术。参考文件定义PCB---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。PCBA----印刷线路板组件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。焊盘---PCB外表用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘局部，也包括插孔。电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以到达锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。职责工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。生产部---培训并考核员工。作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S维持。流程流程图作业区清洁/整理作业区清洁/整理作业物料准备烙铁点检定位/加锡/焊接修复/重工焊接后自检流入下工序清洁/整理/关风/烙铁烙铁修复/更换OKOKNGNG作业完成手工锡焊作业流程图〔一〕锡焊原理锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来到达金属间连接的；扩散---在温度升高时，并到达一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属外表的温度较高，焊料与工件金属外表的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。润湿---是发生在固体外表和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属外表足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸外表，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的构造；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开场凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。手工锡焊原理〔二〕手工锡焊原理〔三〕电烙铁及烙铁头烙铁温度每日点检：将温度设置为作业要求的温度；待加热指示灯开场闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；加锡使用烙铁头与测温头接触良好；读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃围；烙铁温度每月校准：当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进展校准；将烙铁的设置温度设定在：350℃；待加热指示灯开场闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；读取实测温度是否在350±5℃围；如不在350±5℃围，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度到达标准；关闭烙铁电源3分钟，重新开启烙铁电源；待加热灯开场闪烁时，点检温度，以确认校准有效；如校准无效，重新校准并再次点检；流程说明焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。焊接作业区摆放5S要求〔二〕准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进展摆放。确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。翻开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。每天由工程部技术员对烙铁温度进展点检，并记录"烙铁点检记录表"。烙铁温度控制标准：点焊---焊接MIC/听筒/马达引线，340±10℃；拖焊---焊接LCD、小排线，360±10℃；大焊---焊接大排线，380±20℃；具体使用的烙铁温度，以"作业指导书"规定为准，员工不得调节；烙铁面板指示：小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并到达润湿状态的面积应到达90%的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋〞“－〞极性；小焊/点焊的作业步骤分为：准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且局部为PCB、FPC，易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过3秒；熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开场熔化；移开焊锡---焊料足够，并开场扩散，到达润湿状态，收回锡线；移开烙铁---润湿后，移开烙铁，停顿加热，焊盘冷却，并形成合金；针式Mic+/-极标识点焊主要品质控制工程：虚焊/脱焊；短路/连锡；极性反/焊错线；损坏/烙伤/烙印；MIC烧伤/MIC部脱焊；针式MIC的焊接时间不可超过3秒，以防部脱焊；ESD静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触；手及手指不能有脏污，以免污染金手指；烙铁不可越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接器连锡；引线听筒引线听筒/马达/扬声器+/-极标识焊点不佳焊点不佳焊点良好小焊/点焊品质标准：多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上；拉尖，锡面不规则突起大于0.3mm；连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过1/3间距为不良；主板上定位孔焊接LCD时，取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD固定在主板上。主板上定位孔确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整；加锡并拖动烙铁前后移动，拖动1-2遍，确认全部焊接好，取走烙铁。焊/拖焊时，以LCD上的定位孔与主板上的标识点进展定位，或FPC上的金手指与焊盘位进展定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。固定LCD、FPC后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方向来回拖动，锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣主要品质不良工程：虚焊/假焊；短路/连锡；白屏/花屏/黑