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文档简介

手工焊接工艺手工焊接工艺1模拟电子器件手工焊接工具1、电烙铁

焊接的主要工具，熔化焊锡，完成焊接等功能。2、镊子

用于夹取小型元器件，器件引脚辅助成形。12345模拟电子器件手工焊接工具1234523、烙铁架

放置烙铁，避免炀伤人体和炀坏物品。4、剪刀用于器件（导线）引脚成形等。5、钳子元器件引线成型工具。3、烙铁架放置烙铁，避免炀伤人体和炀坏物品。3模拟电子器件焊接程序焊接原则：先低位后高位。焊接辅料：1、助焊剂2、印制板3、模拟器件4、焊锡丝加工程序：导线（跨K）15个轴向器件（轴Z）10个径向器件（径J）6个集成（N）电路（IC）2个。3124模拟电子器件焊接程序焊接原则：先低位后高位。31244导线加工导线加工工序：剪裁剥头捻头浸锡焊接。导线加工要求：1、剪裁长度应符合工艺要求，允许有5%-10%的正误差，不允许出现负误差。2、剥头长度为2MM左右，导线的绝缘层不允许有损伤。3、多股芯线剥头后应捻紧再浸锡。4、导线装配应符合工艺要求，即排列有序，整洁。导线加工导线加工工序：剪裁剥头5轴向器件加工轴向器件常指电阻器、电感器、二极管等。如成型：改变器件引线走向的过程叫成型。如图。轴向器件成型有L形Y形K形S形I形等。径向器件成型有S形H形J形V形T形等。轴向器件加工轴向器件常指电阻器、电感器、二极管等。如6器件焊接工序及要求导线（K）15个以上轴向器件（z）10个径向器件（J）7个集成电路（IC）2个其它特殊器件2个。焊接要求：器件插装要到位且端正，布器件整洁，焊点圆润饱满具有光泽度，焊点无毛疵、空隙和凝团。无虚焊；漏焊；假焊；连焊等现象。器件焊接工序及要求导线（K）15个以上轴向器件（7影响焊点质量的主要原因1、焊接点表面未清洁；2、焊接时间和温度控制不当；3、助焊剂使用不当；4、焊锡丝质量差；5、操作者操作不当等。影响焊点质量的主要原因1、焊接点表面未清洁；8手工焊接工艺-课件9手工焊接工艺-课件10手工焊接工艺-课件11手工焊接工艺-课件12手工焊接工艺-课件13手工焊接工艺-课件14手工焊接工艺-课件15手工焊接工艺-课件16手工焊接工艺-课件17手工焊接工艺-课件18手工焊接工艺-课件19手工焊接工艺-课件20手工焊接工艺-课件21手工焊接工艺-课件22手工焊接工艺-课件23手工焊接工艺-课件24手工焊接工艺-课件25手工焊接工艺-课件26手工焊接工艺-课件27手工焊接工艺-课件28手工焊接工艺-课件29手工焊接工艺-课件30docin/sanshengshiyua

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