铜排设计技术规范

铜排设计技术规范铜排在使用涨铆螺母时,为了连接牢固可靠,一般选取六角涨铆螺母,供应商选择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母一般为定制).铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。7检验/试验要求7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验表面质量7.1.1.铜7.1.7.1.3.铜排7.1.7.1.5.铜母线需经过校直，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm，窄面的弯曲度每米不大于7.2镀层检验主要应用的镀层:亮镍,亮锡镀层性能、特点电镀镍（推荐使用）1.电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。2.可作为防护装饰性镀层3.厚度均匀性电镀锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤,不宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。7.2图纸要求标注为：镀镍Cu/Ni15b镀锡Cu/Sn15b标注诠释:(1)Cu/-表示基体为铜或铜合金(2)化学符号Ni，表示镍镀层；Sn,表示锡镀层(3)Ni、Sn后的数字，代表镀层的最小厚度，um(4)按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镀层的最小厚度为15um(5)数字后的小写字母，表示镀层的类型：b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。7.2电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可。通常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。所有缺陷都应在作任何处理之前提请需方注意。7.2电镀后未经任何加工的表面，不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。表面上不可避免的挂具痕迹及其位置也应由需方作出规定。a所有零件都应按GB5926-86进行外观检查。b镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色；锡镀层应是呈光亮淡灰色。c镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。d在零件的非主视表面，允许有以下缺陷：1）小而少的夹具印（夹具印小于1×1mm2）；2）镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影（雾状、水印或灰暗影面积小于10×10mm2）。不允许：3）镀层有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落：4）树枝状、海绵状和条纹状镀层；5）局部无镀层（盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外）；7.2.镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行，所用方法测量误差必须小于10%。(1).厚度仪法（膜厚计）(2).直接测量确定一个参考点，测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。这可使用普通的工程量具，如千分尺、深度规等进行。7.2镀层的结合强度应按GB5270中规定的锉刀试验，或热震试验方法中的一种进行。试验后镀层不应与基体有任何形式的分离。7.3搭接面检查检查各电气连接处接触是否可靠，可检查铜排连接处间隙大小或连接处的温度高低。7.(1).使用0.03mm单个方向塞尺插入的长度不大于该处搭接长度的25%L1+L2+L3+L4≦(A+B+A+B)×12.5%；L1≦A×25％，L3≦A×25％；L2≦B×25％，L4≦B×25％；L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺最大插入深度。A:铜排1的搭接宽度。B:铜排2的搭接宽度。(2).可拆连接处接触压力不小于10MPa.(3).连接处接触电阻不大于同等长度单根铜排的电阻，或电压