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文档简介

MEMS毫米波滤波器

2010年4月1日报告提纲引言

MEMS毫米波滤波器的结构、原理

MEMS毫米波滤波器的工艺流程引言随着信息技术的高速发展,现有微波频谱日益拥挤,更高工作频率及更宽工作频带的系统研究已经受到世界各国的关注并取得了一定的进展。随着毫米波雷达、毫米波制导和毫米波通信等系统的发展以及对小型化、高性能的需求,系统集成化、单片化技术已经成为各国目前的研究热点。利用MEMS工艺制作的毫米波无源器件,具备小体积、高性能、一致性好且可以与常规MMIC工艺相兼容等优点,成为解决单片毫米波收发组件的最佳手段。结构简介

基于MEMS工艺的毫米波带通滤波器,该滤波器结构采用高阻硅作为衬底材料的薄膜支撑结构,选用平行耦合滤波器形式。结构简介工作原理

1.当两个无屏蔽的传输线紧靠一起时，由于传输线之间电磁场的相互作用，在传输线之间会有功率耦合，这种传输线称之为耦合传输线。根据传输线理论，每条单独的微带线都等价为小段串联电感和小段并联电容。

2.单个微带线单元虽然具有滤波特性，但其不能提供陡峭的通带到阻带的过渡。如果将多个单元级联，级联后的网络可以具有良好的滤波特性。3.该滤波器中传输线以薄膜为支撑介质,上下两层硅片通过体硅工艺加工挖腔,并对上层硅片腔体内壁进行金属化,最后将两层硅片键合即形成屏蔽微带线(SMM)结构。

该毫米波滤波器的工作原理是基于射频电路中传输线的理论。工作原理传输线高频时等效为并联谐振电路高频多音信号高频单音信号工作原理一段平行耦合微带传输线高频可以等效为小段串联电感和小段并联电容。该型滤波器使用半波长谐振单元平行耦合微带线，终端开路。λ/2S3节半波长平行耦合微带线级联高频等效电路3节级联可以实现很好的滤波性能

工艺流程1.上盖板的制作ICP刻蚀ICP刻蚀200µm3µm

2.薄膜支撑基板制作EPW腐蚀

(L)成品李倩、杨志、胡小东.MEMS毫米波滤波器的设计与制作[J].微纳电子技术,2010年3月,第47卷第3期/analog/17769.h

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