华为跃居手机头把交椅的背后力量

华为跃居手机头把交椅的背后力量市场调研公司IDC周一发布报告称，曾经热门的中国智能手机制造商小米，第二季度的智能手机出货量同比下滑了38%。与此同时，华为成为全球最大的智能手机市场--中国市场--最大的智能手机制造商。说起华为或者我们最深的感触就是它的狼性文化的超强战斗力和杀伤力，这也是一直以来打在华为身上的标签，成为很多企业争相效仿的一种企业文化。来自于华为的海思半导体半导体身上也带着这种基因。这也是为什么海思半导体半导体被竞争对手异常非常重视的基础要素。三大领域都是硕果累累首先我们可以看看智能手机市场，华为终端进入手机市场比其他公司要晚但是已经跃居本土手机第一，今年手机出货将达1亿台，而且华为走的是国际路线，那些只能玩国内市场的手机品牌差距很大。在华为销售的手机中，这两年一个奇特的现象是，所有热卖的手机都是基于海思半导体的芯片，比如Mate7、P8、Mate9还有新出的荣耀7等，这些手机能热卖，除了好的系统设计外，海思半导体的麒麟处理器功不可没，因为自麒麟920之后，海思半导体芯片设计能力已经跃居全球领先行列。在通信设备市场，华为已经跃居全球第二，其中很多通信设备采用的是海思半导体的高端ASIC处理器，有人说海思半导体搞不定A57，其实在通信设备里，32核的A57早就在用了。在安防领域，海思半导体自2006年在全球推出首款针对安防应用的H.264SoC芯片开始，至今已发展到第五代SoC芯片，已成为国内领先的视频监控解决方案供应商。在国内，海思半导体芯片很受监控厂家的青睐，DVR产品上占有70%左右的份额，并且在***、韩国等海外市场已成为主力视频监控芯片供应商。海思半导体在占据了DVR市场后，近两年比较重视IPC市场，在IPC领域推出的产品频率较高。性能都算是优秀的，集成了自己的ISP以后，图像质量也还不错，而且作为国内方案厂商，技术支持比较到位，开发相对容易一些，价格也相对便宜。目前以其高性价比、良好的技术支持获得市场的广泛接受。在机顶盒、路由器等领域，海思半导体芯片也有较好的表现。此外，华为也很早就开始了5G技术的研发，积累了很多专利技术，依托华为的“铁皮”优势，相信在未来的物联网领域也会有较好的表现。华为智能手机销量快速增长，推动了海思半导体处理器的出货量，这同样也会推动半导体订单增长。Digitimes报道称***公司接到的海思半导体处理器订单正在稳定增长，受益的除了晶圆代工厂TSMC之外，整个产业链的公司也同样受益，包括封装、测试行业的SPIL矽品精密工业、京元电子等。政策支持海思半导体加分中国政府正全力扶植半导体生产链，今年有10座12寸厂开始兴建，而且在大基金的补助下，大陆IC设计厂也加快导入先进制程。华为旗下IC设计厂海思半导体半导体已经开始量产16纳米手机应用处理器及网络处理器。大陆红色供应链全力冲刺，包括中芯扩建北京12寸厂、武汉新芯12寸NANDFlash厂、联电厦门12寸厂、台积电南京12寸厂、英特尔大连NANDFlash厂、格罗方德重庆12寸厂等。同时，大陆IC设计厂大量采用14/16纳米先进制程投片，海思半导体就已大量导入16纳米，而且已开始与台积电合作，明年上半年就要采用10纳米，这对海思半导体半导体将有明显加分。相对于紫光的大鸣大放但战略方向却让人摸不着头脑，海思半导体显得低调而目标清晰，从成立到实现38亿美元的营收成为全球无晶圆半导体设计公司的第6名，海思半导体用了25年的时间，这两者的竞争力差距或者能够在未来几年表露无疑。海思半导体才是真正的对手我们看到紫光的动作很大，但更可怕的是华为，因为它是靠自主创新，默默做出市场领导地位的公司。尽管紫光频频在全球发动收购攻势，大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力，但被紫光并购的展讯，离联发科还有一大段距离，无论现在或未来，华为才是他们最大的竞争对手。去年，海思半导体营收超过32亿美元，今年前3季已经完成了28亿美元，其目前位列全球前十大半导体厂商营收的第七名，前四位分别是高通、博通、安华高及联发科，随着华为手机的出货量暴增，海思半导体的营收还将继续提升。比如在技术层面，华为的麒麟950就率先使用了TSMC的16nmPlus工艺。虽然还未挤进前五大，但海思半导体的技术能力早已脱胎换骨，其发布规格足以媲美一线处理器大厂的麒麟950，甚至还抢先联发科HelioX20采用台积电16nm制程量产；工艺制程与苹果最A9X已不相上下。苹果A9处理器使用的也是第一代的16nmFinFET工艺，华为在麒麟950处理器上率先量产了TSMC公司的16nmFinFETPlus高性能工艺，号称性能提升40%，功耗降低60%。在4月底的荣耀畅玩5C手机上，华为又带来了麒麟650处理器，不仅在华为自家芯片中首次支持全网通，更关键的是这也是在低端手机上首次使用16nmPlus工艺，而联发科、高通同级别的芯片多数还在用28nm工艺。在专利层面也是如此，联发科的核心专利还比不上海思半导体，少太多了。摊开4G的标准专利分布，除了高通、诺基亚、三星等大厂，华为也占近10％，“但前十大的排名中，看不到联发科。最为重要的是，海思半导体很愿意花许多资源在研发上，很愿意学习，而且看的是5年或10年以后的事，这是海思半导体技术快速提升的关键。公司编年史：2015年5月，华为海思半导体宣布与高通共同完成LTECat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。2015年4月，海思半导体发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。2015年MWC，海思半导体发布64位8核芯片——海思半导体麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。2014年12月3日，海思半导体发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620），搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。2014年10月13日，海思半导体发布海思半导体麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。2014年9月4日，海思半导体发布超八核海思半导体麒麟925芯片，4个ARMA7核，4个ARMA15核，加一个协处理器，内建基带支持LTECat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus。2014年6月海思半导体发布八核海思半导体麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。2014年5月海思半导体发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。2012年2月在巴塞罗那CES大会，海思半导体发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与AscendD上市。2009年6月推出采用Mobile智能操作系统的K3平台。2008年3月海思半导体发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。2005年1月国内第一个自主开发的10GNP（NetworkProcessor）投片。2004年10月深圳市海思半导体半导体有限公司注册，公司正式成立。2004年10月320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。2003年11月推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。2003年7月承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。2002年海思半导体第1块COT芯片开发成功。2001年WCDMA基站套片开发成功。2000年海思半导体第1块百万门级ASIC开发成功。1998年海思半导体第1块数模混合ASIC开发成功。1996年海