波峰焊治具设计规范

系統名稱SYSTEM:主題SUBJECT:文件編號DOCUMENTNO.:工程管理波峰焊治具設計規範.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.托臺階寬度至少為托臺階寬度至少為1mmPCB承載深度=¾*PCB板厚6.7.2.(1)治具開設保護SMT零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)BottomSMT螺絲孔已上錫﹐須開1mm保護槽.(3)保護槽底部厚度至少1mm﹐以增加治具強度及壽命.fixturefixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm>=1mm\6.7.3DIP零件開孔標準化.(L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h為SMD零件高度)6.7.3.1.當L≥3.0mm、h＜0.6mm時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm時，不利於上錫，則更改設計，可採用45∘過爐或增加導錫塊6.7.3.3當4.4mm>L>3.0mm,2.0mm>h>0.6mm時，採用下圖開孔方式：6.7.3.4當L≥4.4mm，2.5<h<3.0mm時，PCB承載深度設計為板厚的4/5.如圖，設h=2.4mm,當按照45∘倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP周圍SMD零件高度小於1.5mm.須開設導錫槽須開設導錫槽難以開設導錫槽PCB其導錫槽開設如下:導錫槽導錫槽PCBfixturefixture6.7.5波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.FixtureFixture(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP零件與開孔邊緣5mm的要求.6.7.6Bottom面SMT零件開槽圖解及要求.KKLH6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm角便操作員作業.10*510*5mm*30°壓合時壓合後30°6.7.9治具開設須保護塑膠Pin條件:PTH孔與塑膠Pin距離大於等於3mm﹐則塑膠Pin須開槽保護住.(2)PTH孔與塑膠Pin距離小於3mm,則塑膠Pin無須開槽保護.<3<3mm>=3mm6.7.10產品有Flux污染風險﹐如Bottom面天線介面,按鍵彈片等Flux敏感元件,Bottom須開設防Flux槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽,將治具內外隔開,其設計尺寸為:A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.槽寬槽寬2mm槽深2mm6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm以上只有單邊加強肋保護塊.此保護塊只有單邊受力此保護塊只有單邊受力,且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2)治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命.要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於QFN零件及BGA等熱敏感SMD零件,波峰焊治具須保護住其Bottom面,以防止出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.BGABGAQFN6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm設計.取板設計取板設計7.修訂許可權本規範由製造工程單位ME工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME