项目9 充电宝移动电源电路设计2

202X演讲人2023-09-22任务9.5PCB布线设计规则设置01PARTONE任务9.5PCB布线设计规则设置任务9.5PCB布线设计规则设置步骤20►打开“PCB规则和约束编辑器”对话框，如图9.26所示。图9.26“PCB规则和约束编辑器”对话框02PARTONEElectrical（电气规则）Electrical（电气规则）图9.27电气规则Clearance（安全间距规则）图9.28安全间距规则图9.29安全规则“约束”选择Short-Circuit（短路约束规则）图9.30短路约束规则3）Un-RoutedNet（未布线网络规则）4）Un-ConnectedPin（未连接引脚规则）03PARTONERouting（布线设计规则）Width（导线宽度限制规则）图9.31导线宽度限制规则RoutingTopology（网络拓扑结构规则）图9.36网络拓扑结构规则3）RoutingPriority（布线优先级规则）4）RoutingLayers（布线层规则）RoutingTopology（网络拓扑结构规则）图9.37布线层规则RoutingCorners（布线转角规则）图9.38布线转角规则RoutingViaStyle（过孔类型规则）图9.39过孔类型规则04PARTONESMT（表贴焊盘规则）SMT（表贴焊盘规则）1）SMDToCorner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）2）SMDToPlane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）05PARTONEMask（阻焊层规则）Mask（阻焊层规则）1）SolderMaskExpansion（阻焊层收缩量规则）2）PasteMaskExpansion（助焊层收缩量规则）06PARTONEPlane（电源层规则）Plane（电源层规则）1）PowerPlaneConnectStyle（电源层连接类型规则）图9.40电源层连接类型规则（1）PowerPlaneClearance（电源层安全间距规则）Plane（电源层规则）图9.41电源层安全间距规则（2）PolygonConnectStyle（焊盘和覆铜连接类型规则）Plane（电源层规则）图9.42焊盘和覆铜连接类型规则07PARTONETestpoint（测试点规则）Testpoint（测试点规则）1）TestpointStyle（测试点样式规则）2）TestpointUsage（测试点使用规则）08PARTONEManufacturing（电路板制作规则）Manufacturing（电路板制作规则）1）MinimumAnnularRing（最小环孔限制规则）2）AcuteAngle（锐角限制规则）3）HoleSize（孔径大小设计规则）图9.43孔径大小设计规则09PARTONEHighSpeed（高频电路规则）HighSpeed（高频电路规则）1）ParallelSegment（平行铜膜线间距限制规则）Length（网络长度限制规则）3）MatchedNetLengths（网络长度匹配规则）016）MaximumViaCount（最大过孔数限制规则）044）DaisyChainStubLength（菊花状布线分支长度限制规则）025）ViasUnderSMD（SMD焊盘下过孔限制规则）0310PARTONEPlacement（元件布局规则）RoomDefinition（Room定义规则）图9.44Room定义规则2）ComponentClearance（元件间距限制规则）3）ComponentOrientations（元件布局方向规则）4）PermittedLayers（电路板工作层面设置规则）5）NetsToIgnore（网络忽略规则）6）Height（高度规则）11PARTONESignalIntegrity（信号完整性规则）SignalIntegrity（信号完整性规则）图9.45信号完整性规则1）SignalStimulus：激励信号规则。2）Overshoot-FallingEdge：负超调量限制规则。3）Overshoot-RisingEdge：正超调量限制规则。4）Undershoot-FallingEdge：负下冲超调量限制规则。SignalIntegrity（信号完整性规则）5）Undershoot-RisingEdge：正下冲超调量限制规则。6）Impedance：阻抗限制规则。7）SignalTopValue：高电平信号规则。8）SignalBaseValue：低电平信号规则。9）FlightTime-RisingEdge：上升飞行时间规则。10）FlightTime-FallingEdge：下降飞行时间规则。11）Slope-RisingEdge：上升沿时间规则。12）Slope-FallingEdge：下降沿时间规则。13）SupplyNets：电源网络规则。SignalIntegrity（信号完整性规则）步骤21►在本例中，PCB布线规则设置内容如下所述。安全间距规则设置为0.2mm，适用于全部对象；导线宽度限制规则：网络为INPUT和GND的线宽为0.3mm~2mm，优选线宽0.5mm，其他线宽为0.2mm~2mm，优选线宽0.3mm；布线规则：双面布线；过孔类型规则：地线过孔直径为1.2mm，孔径为0.7mm，其他过孔直径为1mm～1.2mm，优选为1mm，孔径为0.6mm；焊盘与覆铜连接方式设置为DirectConnect；在SMT规则中新建SMDToCorner规则，设置所有对象的SMD焊盘与拐角处的最小距离设置为0.254mm；其他规则采用默认设置。12PARTONE独立焊盘的网络设置独立焊盘的网络设置步骤22►将J1的几个焊盘6和J2、J3的所有焊盘0的网络修改为“GND”。步骤23►双击放置在PCB板左上角的独立焊盘。13PARTONEPCB预布线PCB预布线步骤24►PCB预布线。布线的效果如图9.46所示。图9.46PCB预布线14PARTONE预布线锁定预布线锁定步骤25►锁定全部预布线。15PARTONEPCB自动布线PCB自动布线图9.47“自动布线”菜单中的自动布线方式1）全部对象自动布线2）指定网络自动布线3）连接点自动布线4）整个区域自动布线PCB自动布线5）Room空间自动布线6）指定元件自动布线步骤26►执行菜单“自动布线”→“全部对象”，屏幕弹出“Situs布线策略”对话框，如图9.48所示。图9.48“Situs布线策略”对话框PCB自动布线步骤27►单击图9.48中的“编辑层方向”按钮，屏幕弹出“层方向”对话框，如图9.49所示。在对话框中可以设置布线层的走线方向。系统默认为双面布线，顶层垂直走线，底层水平走线。步骤28►单击图9.49中“当前设置”下方的“Automatic”，屏幕出现下拉列表框，可以选择布线层的走线方向，下拉列表的含义如表9-2所示。本例中，TopLayer层设置为Vertical，BottomLayer层设置为Horizontal，如图9.49所示。设置完成后单击“确定”按钮返回“Situs布线策略”对话框。PCB自动布线图9.49“层方向”对话框表9-2布线层走线方向下拉列表含义步骤29►对整个PCB板进行自动布线。自动布线完成后的PCB电路如图9.51所示。PCB自动布线图9.50“Messages”信息窗口PCB自动布线图9.51自动布线后的PCB16PARTONEPCB手工调整PCB手工调整logo图9.52PCB不合理走线步骤30►选中走线不合理的PCB导线，删除后进行合理的手动布线。手工调整后的PCB如图9.53所示。图9.53手工调整后的PCB走线17PARTONE任务9.8PCB添加泪滴任务9.8PCB添加泪滴步骤31►给PCB自动添加泪滴，添加泪滴后的PCB如图9.55所示。图9.54“泪滴选项”对话框任务9.8PCB添加泪滴图9.55添加泪滴后的PCB步骤32►对PCB进行双面接地覆铜。步骤33►重定义PCB板形状，边缘沿Keep-OutLayer层进行裁剪。最终的PCB电路如图9.56所示。任务9.8PCB添加泪滴图9.56完成