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文档简介

123456789C、离开黏膜0.3mmB、E、切缘2．0～2．5mm，唇侧1．5mm，舌侧1．0mmA11～15mmB、离开龈缘1～3mmC、T型接触式B0.3mmA、B、C、基托1.5mm厚即可CA、D、B、B、1小时D、6小时E、5～10分钟C、EC、宽度最宽可达4～5mmD2mmD、E范德华力采用带模铸造法制作局部义齿支架时，先在工作模型上参考观测线面出设计图，A、D、A2/5D支点线B、延伸0.1～0.5mmPFME、A70～170℃C70～170℃E2mmA、1月之内B1～2C3D3～6E1患者，女性，32A12／3A、切端预备间隙2．OmmC、肩台宽度为10mmA、高于烤瓷时温度IO℃B、低于烤瓷时温度10℃C、低于烤瓷时温度4℃A、B、C、D、E、C、宽度在1.5～2.0mmA、嵌 B、半 C、烤瓷熔附金属全 D、桩 E、3／4A、嵌 B、半 C、烤瓷熔附金属全 D、桩 E、3／4A、嵌 B、半 C、烤瓷熔附金属全 D、桩 E、3／4A、嵌体 C、烤瓷熔附金属全冠 D、桩冠 E、3／4A、嵌体 C、烤瓷熔附金属全冠 D、桩冠 E、3／4 ADCBAA、上颌牙槽 B、切牙乳D DCAB DB、RPIB、RPIBB、RPIAB、C A、基托边缘过长或过 B、基托变 C、基托写黏膜不密

A、鞍基式桥 B、单侧接触式桥 C、盖嵴式桥 A、单臂卡 B、臂卡 C、间隙卡 D、I杆卡 E、T型卡A、单臂卡 B、臂卡 C、间隙卡 D、I杆卡 E、T型卡A、单臂卡 B、臂卡 C、间隙卡 D、I杆卡 E、T型卡 B、切1/3 C、切1/2 DA、确定正中关 B、确定正中 D、确定息止颌间CA、解剖式印 B、无压力印 D、二次印C C A、长石瓷B、氧化铝瓷C、氧化锆瓷D、微晶玻璃折处）小于8mm时，大连接体应设计为A、舌下 B、舌上 C、舌 CE、以上都是A＿BE、被焊接件的焊接区应呈点对点的接触关系A＿C形EEA＿B＿C＿EC、氩气的压力在50kPaC、非贵金属需在半真空下加热5分钟即可E＿B＿C＿DB、拔牙后3个月E、排除合金中残留的气体B＿CD、拍线X线片EE＿C＿D＿EEA＿EE、21∣12缺失A、BCD、E2mmB1A、B、0.25-0.5mmC、0.5-0.75mmA、5 B、30 C、45 D、90 E、135 A、基托边缘过长或过说B、基托变形C、基托与粘膜不密合D、人下后牙覆盖过小E、垂直距离过低D E2mmD、尖牙远中面至磨牙后垫1/2的距离BB、1小时D、6小时D支点线BCBA、B、B金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数CDA、高

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