华为产业链分析

华为产业链分析1.大力布局自主可控，未来可期近年来，在外部环境因素下，华为以手机为主的核心业务受到了严重冲击。根据Counterpoint数据，2018Q2至2020Q1，华为与三星、苹果出货量稳居世界前三，2020Q2华为更是在全球智能手机同比大幅下滑的背景下，实现出货近5480万台，逆势超过三星，登顶全球智能手机出货第一。但随着美国加大升级对于芯片以及设备等一系列出口限制，华为手机销量大幅下降，遇到了前所未有的困境，2020年11月宣布出售旗下荣耀手机。根据Omdia数据，华为2021年手机出货约3500万台，同比下降81.6%。而高端机型更是受到严重冲击，根据Counterpoint数据，华为高端智能手机市场份额由2020年的13%下降到了2021年的6%。近年来，华为加大了布局自主产业链的决心，于各个“卡脖子”领域深度研发、合作、投资，力争实现全面国产替代。2022年华为研发投入1615亿元，创历史新高，约占全年收入的25.1%，管理层表示研发投资是华为构建长期、持续竞争力的核心。2023年4月20日华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换。2023年5月，国家知识产权局官网显示华为公开了一种芯片堆叠封装专利，在半导体领域实现了新的突破。华为在解决“卡脖子”问题，努力实现自主可控的道路上迈出了坚实的一步。我们认为华为有望凭借各个业务自主可控与技术创新的全面布局，未来实现进一步全面发展。我们认为华为在整体全面布局技术创新+自主可控下，各个下游产业链相关环节将迎来发展机遇：1.半导体：研发+投资双线布局。1）华为研发半导体有助于在于实现自主可控，不被“卡脖子”，因此建议关注国产化率较低的FPGA、DSP、模拟、射频、存储芯片等环节与华为深度合作同时布局领先的核心供应商。2）哈勃投资为现有业务和未来布局，以产品和订单帮助被投企业提升技术水平，同时锁定产能。建议关注5G和新能源布局相关投资布局。2.手机业务：卧薪尝胆，高端手机有望继续引领国产品牌创新，关注射频技术升级、折叠屏创新、传统环节弹性三大投资机会。1）射频技术升级：若华为手机升级顺利，核心环节的国产替代有望为相关个股带来更大边际增量，主要包括射频PA、滤波器、天线等环节。2）折叠屏创新：折叠屏是手机整体进入存量市场少有的高速增长方向，铰链、盖板、材料等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。3）传统环节弹性：与华为持续建立深度合作的供应商有望重新受益于华为手机销量的增长对业绩带来的弹性。3.基站：摆脱海外依赖，小基站发展空间广阔。在5G宏基站建设已接近饱和的环境下，运营商5G网络建设重点将转向小基站。建议关注：1）小基站TEM介质滤波器技术路线。2）传统宏基站国产芯片替代机会。4.云计算：数字化转型大势所趋，盘古大模型国内领先。我们认为AI芯片是核心受益环节，建议关注给华为做AI芯片及服务器整机的厂商。5.汽车：ICT赋能，厚积薄发。智能汽车部件业务是华为长期战略机会点，建议关注：1）整车：智能模式成功性得以验证，未来有望凭借研发带来的产品性能优势推动持续放量，建议关注华为智能模式深度合作相关公司。2）零部件：一架构+三平台+七大产品全面布局，建议关注热管理系统、HUD、域控制器、线控制动、智能座舱等价值量大、国产渗透率低环节的投资机会。2.半导体：研发+投资双线布局2.1.攻坚技术难点，华为研发+投资双线布局华为芯片供应的受限导致手机、5G、服务器等业务受到重大影响，但这也倒逼华为坚定了走自主可控道路的决心。因此华为在以海思芯片研发为根基的基础上，成立了“哈勃投资”以应对国际关系变化，研发与投资是一条相辅相成的路径，研发能帮助华为升级核心芯片产品，而哈勃投资以投资“专精特新”的半导体相关企业为主，能够更有效地布局一些利基市场，实现产业链自主可控的同时合作共赢。华为芯片全面布局，五大类芯片是支撑华为生态的基础。华为旗下的海思半导体2004年成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。2013年底，华为海思推出了麒麟910，这是其第一款SoC，尽管由于性能和兼容性等原因，没有完全得到市场的认可，但标志着其已经有能力自主研发的手机芯片。到2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，相比去年同期增长超30%。国内位居第一，市场份额达到41%。虽然受制于外部环境，海思市场份额逐步下降，但是技术根基依然存在，一旦国产替代实现持续突破，芯片的未来有望迎发展曙光。2020年华为发布麒麟710A进军汽车座舱域。麒麟710A在麒麟710的基础上进行了CPU降频处理，从原先的2.2GHz降到了2.0GHz，由中芯国际代工，采用14nm工艺。昇腾系列智能芯片为AI应用提供算力支持。云端AI芯片领域，英伟达为绝对市场龙头，华为、寒武纪等加速追赶。最新鲲鹏920芯片已实现通用计算最强算力，性能优于其他厂商的同类型芯片。5G通信芯片包括巴龙和天罡系列芯片。巴龙5000目前少有的已经商用的5G基带终端芯片。天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面表现出色。2.2.哈勃投资助力全产业链自主可控哈勃投资于2019年成立，围绕华为自身产业链布局，投资上游生态圈，确保产业链自主可控，投资以半导体为主，涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。每个时间段，哈勃投资会集中投一类项目。2019年集中关注模拟芯片领域，代表企业有恩瑞浦等。2019年底和2020年上半年，投资的重点转向材料、光电芯片。2020年下半年到2021年初，哈勃开始在EDA方面布局。之后哈勃投资的重点则转为了设备，材料等环节。截至2023年5月22日，被投企业中共有14家已成功上市，包括思瑞浦、灿勤科技、天岳先进等，涵盖半导体相关各个领域，大部分也与华为有业务往来，同时矽电股份、海创光电已经过会。3.手机：卧薪尝胆，高端手机有望继续引领国产品牌创新智能手机发展进入成熟期，高端化是大势所趋。尽管2022年中国智能手机市场整体同比下滑16%，创下十年新低，但自2014年以来，高端化智能手机（售价500美元以上）市占率稳步上升，目前已达26%。然而，与发达国家相比，国内高端化智能手机市场仍具有较大增长潜力。据Counterpoint报告显示，截至2022年美国、英国和德国等发达国家的高端化智能手机市占率超过50%。预计到2035年，中国高端化智能手机市占率将超过40%，进一步突显市场增长空间。高端智能手机发展趋势包括处理器性能、人工智能计算能力、成像能力等。芯片设计公司将为处理器开发更高性能、更高效的微架构甚至新的指令集。这将显著提高旗舰SoC平台的综合性能。高端智能手机的计算能力预计将接近PC的计算能力。其次，主要的Android智能手机品牌可以通过自主开发的硬件和算法在其高端产品中提供更多差异化功能。同时Counterpoint认为，拥有自主研发芯片的OEM可以更好地应对挑战。最后，无线技术将继续进步。凭借大带宽和低延迟，智能手机已成为内容消费和制作的中心。随着计算网络的出现，智能手机将成为云应用、云游戏、云企业等云服务的超级入口，智能手机正越来越紧密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。华为作为传统的高端手机龙头，有着独立的芯片自主研发能力，“1+8+N”战略全面生态布局，若研发顺利，高端机型继续引领创新，有望对整个产业链贡献弹性。折叠屏手机是未来手机增量空间。在全球背景下，折叠屏手机市场正日益受到关注。根据国际数据公司（IDC）的预测，2022年至2027年间，折叠屏手机出货量的复合年增长率（CAGR）将达到27.6%，市场份额预计从1.2%上升至3.5%，而传统智能手机市场在同期的复合年增长率仅为2.1%。2022年中国折叠屏手机出货量同比增长154%，显示出强劲的市场需求；在国内厂商逐步加入折叠屏手机市场，产品迭代速度加快的背景下，2023年有望迎来折叠屏手机市场的快速发展，预计折叠屏手机出货量将超过550万台，市场规模将进一步扩大。2020-2022年，华为在国内折叠屏手机市场中的表现尤为突出，一直保持着超过50%的市场份额，远远领先于国内其他品牌。2023年5月，华为将MateX3的出货目标从之前设定的147万台修改为超过300万台，进一步论证了华为折叠屏的领先和市场认可度。随着更多的厂商投入折叠屏领域，华为凭借其在该行业的先发优势，将有望继续占据市场份额的主导地位。高端机型值得期待：2023年3月份，华为正式推出P60系列、MateX3折叠屏手机，华为终端BG首席运营官何刚接受媒体采访时承认：华为今年手机迭代恢复正常，去年我们推出Mate50系列，现在又发布P60系列，我们突破了各种困难，下半年会推出Mate60系列。因为现在大幅减少对海外供应链的依赖，过去三年完成13000多件元器件替代开发，4000多电路板反复换板开发等，现在稳定了下来。2023Q1国内智能手机市场整体出货量下降的背景下，华为成功继续逆势发展，销售额同比大幅增长41%，市占率由6.2%提升到9.2%，同比增长了2.5pct。手机核心技术升级方向：若华为高端手机升级顺利，将带动核心变化环节量价齐升，主要包括视频、滤波器、天线等环节：1）射频PA：5G价值量较4G整体提升50%以上，5G手机需要50多个频段，主要由日美垄断市场，国内以唯捷创芯（射频PA龙头）、卓胜微（射频前端综合布局）等为主。2）滤波器：5G时代，滤波器需要80多个较4G翻倍，BAW滤波器成为主流，主要由日本厂商占领市场，国内代表公司包括麦捷科技（BAW滤波器布局领先）、卓胜微（射频前端综合布局）。3）天线：随着5G的商用，MIMO搭载天线数量大幅提高，LCP天线是5G发展趋势，价值量较LCP翻倍提升，信维通信（LCP布局领先）是核心代表。4）电感：5G手机单机电感用量相对4G手机显著提升有望从4G100颗左右提升到5G200颗左右，高端电感渗透率提高，同样被国外巨头垄断，顺络电子（电感产品性能领先）前景可期。折叠屏创新方向：折叠屏是手机整体进入存量市场少有高速增长的方向，铰链、OCA光学胶、盖板等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。1）盖板：UTG是主流升级路线，拥有良好的弯折性能，更好的透光率，较好的强度，目前材料端国产化供给有限，但以凯盛科技（华为有望大规模商用UTG）为代表国内公司技术水平接近全球领先，同时蓝思科技作为盖板龙头持续引领技术升级。2）OCA光学胶：美日韩起步早，掌握核心技术，OCA光学胶能大大提高盖板的光学性能和耐磨性，国内斯迪克（OCA光学胶核心供应商）技术能力跻身全球一线水平。3）铰链：折叠屏核心结构之一，价值量超过40美元，需要用到MIM、液态金属等工艺，主要由韩国供应商提供解决方案，华为通过双旋鹰翼铰链的一体式伸缩结构，减少铰链在折叠时对屏幕的横向拉伸，国内代表公司包括精研科技（MIM主要供应商）、宜安科技（液态金属主要供应商）、统联精密（全球MIM一线厂商）等。4.基站：摆脱海外依赖，小基站发展空间广阔基站业务国产化率较为乐观：5G基站业务同样是华为主要收入来源之一，目前来看，华为基站国产化率的进度较为乐观，据日经亚洲报道，对中国华为的5G小型基站进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到55％。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点，美国零部件在小型基站中的占比仅为1％。华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。此外该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体FPGA等主要海外零部件。5G小基站即将大规模商用：根据中国信通院，中国信通院副院长何桂立指出，5G将使用“宏基站+小基站”UDN组网的方式实现基本覆盖，将对基站数量产生客观需求。业内预计，5G宏基站数量将是4G基站的2倍以上，而5G小基站数量为5G宏基站的2-3倍，小基站将以灯杆站、室分站的形式深度覆盖。《2023年中国小基站行业发展研究报告》显示，在5G小基站多场景应用中，小基站较宏基站相比，优势日益明显。小基站体积小、部署灵活，结构相对简单，施工更容易，可解决大部分宏基站无法解决的问题。在5G宏基站建设已接近饱和的环境下，运营商5G网络建设重点将转向小基站。2022年8月，中国移动公示了2022年至2023年扩展型皮站设备的集采结果。此次集采规模约为2万站，是5G商用以来最大规模的小基站集采。数据显示，5G小基站的出货量有望从2021年开始持续放量，2024年全球增速超过33%，2026年出货量将达到6000万个。华为小基站成本性能领先：据Omdia公司介绍，华为等中国企业小型基站的成本为160美元，比智能手机还便宜。成本还不到美国苹果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。小型基站无需比较大规模的数据处理，因此不用FPGA这种高价零部件就可以构成，这也是华为大力发展SmallCell的主要因素之一。2021年电信行业咨询机构GlobalData发布了各主设备厂家小基站产品的分析报告，华为LampSite在室内小站领域被评为唯一的“leader”，连续3年摘得桂冠。华为室内小站在产品系列化方面相比其他厂家做得更好，给了运营商多种选择空间，以应对不同实际场景的需求。截至2021年，华为LampSite已在包含中国、欧洲、中东、亚太等在内的全球150多家运营商规模部署。5.云计算：数字化转型大势所趋，盘古大模型国内领先数字化转型大势所趋。4月19日，华为轮值董事长孟晚舟于华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇。目前有170多个国家发布了数字化发展报告，预计2025年55%经济增长来自于数字驱动，2026年，全球数字化转型支出将达3.41万亿美元。这是整个产业链的新蓝海。华为盘古大模型国内领先。华为战略研究院院长在演讲时称，华为正利用行业大模型助力千行百业创造价值。2021年4月25日，在华为开发者大会（Cloud）上，华为云发布了盘古系列超大规模预训练模型。2019年，盘古大模型在权威的中文语言理解评测基准CLUE榜单中，盘古NLP大模型在总排行榜及分类、阅读理解单项均排名第一，刷新三项榜单世界历史纪录；总排行榜得分83.046。华为盘古大模型基于华为昇腾人工智能生态。昇腾计算产业是基于昇腾系列处理器和基础软件构建的全栈AI计算基础设施、行业应用及服务。主要包括昇腾系列处理器、系列硬件、CANN（ComputeArchitectureforNeuralNetworks，异构计算架构）、AI计算框架、应用使能、开发工具链、管理运维工具、行业应用及服务等全产业链。硬件系统：基于华为达芬奇内核的昇腾系列处理器；基于昇腾处理器的系列硬件产品，比如嵌入式模组、板卡、小站、服务器、集群等。华为拥有性能国内领先的训练、推理卡。华为Atlas300TPro训练卡配合服务器，为数据中心提供强劲算力的AI加速卡，单卡可提供最高280TFLOPSFP16算力，加快深度学习训练进程。华为Atlas300IPro推理卡单卡最大提供140TOPSINT8算力，为数据中心推理提供更强大支持8core*1.9GHzCPU计算能力。昇思MindSporeAI计算架构位居AI框架第一梯队。按照PaperswithCode网站的统计数据，2022年使用昇思MindSpore的顶级会议论文已经超过600篇，在国内AI框架中排名第一，在全球范围内仅次于PyTorch。下游应用：昇腾应用使能MindX，可以支持上层的ModelArts和HiAl等应用使能服务，同时也可以支持第三方平台提供应用使能服务。6.智能汽车解决方案：ICT赋能，厚积薄发短期来看，华为自身渠道+品牌力+营销等软实力领先，同时多年终端业务积累使