BOM培训0908专业知识讲座

BOM工作规范2023.08第1页目录BOM组工作职责（包括各岗位介绍）BOM介绍单板BOM清单单板BOM流程（OA提交流程）成品BOM清单BOM维护器件优选：物料信息库使用BOM工作路标第2页BOM组工作职责ERP系统物料代码添加及维护；研发中心《物料信息库》维护；ERP－BOM建立及维护：半成品BOM导入、维护、审核，国内国际成品BOM建立、审核（公布前）；部分产品数据编制、审核：《编号申请单》、《总装信息表》、《装箱配件清单》拟制；设计图纸、《产品订货信息》标准化审核；研发工程师材料领用事项及样机管理技术文献发放回收研发物控工作，研发过程、产品维护产生呆滞物料管理第3页BOM组各岗位介绍

BOM维护（PDE）：按研发人员进行分工

刘洪燕（分机559，liuhongyan@）：负责硬件二部（除视频项目组）张静（分机269,zhangjing_yf@）：负责硬件一部、硬件三部、中试部郭雪冰（分机623，guoxuebing@）：硬件二部视频项目组

物料信息维护：兰英（分机869，lanying@）

物料替代维护：王荣凤（分机884，wangrongfeng@）协调确认替代关系，维护K3替代关系、维护生产报表

物料领用、样机管理：马莹（分机883，maying@）查库存、做出入库单据、跟踪执行、样机管理文献控制、仪器仪表管理：冀小环（分机884jixiaohuan@）文献发放：提交纸版、电子版第4页BOM介绍BOM是什么？BOM（BillofMaterial）物料清单。BOM是研发成果统计，是ERP-MRP中关键基础数据；BOM是产品物理料组成清单，反应了产品由原材料到半成品、再到成品加工装配过程；BOM是公司计划、物控、采购、生产、商务、成本核实及技术管理主要基础数据，是研发到公司其他部门信息桥；BOM正确是否，直接影响到商务、计划、采购、成本精确和可信度；BOM层次构造决定生产工艺过程、调测等物流方式。第5页BOM介绍BOM在ERP-MRP中位置，与其他业务部门关系1）目前公司采取K3金蝶ERP系统来进行BOM管理，在ERP生产管理-生产数据管理模块中，包括BOM维护、工程变更、物料替代。2）与其他部门关系，如图所示：第6页BOM介绍BOM商务OE计划MPS/MRP生产WIP采购PUR成本CST库存INV工程更改ENG控制CRP项目替代产品构造工艺路线产品构造工艺路线更改清单项目信息资源清单更改信息第7页BOM介绍其中：

MPS---MasterProductionSchedule （主生产计划）MRP---MaterialrequirementsPlanning（物料需求计划）WIP----WorkInProcess（生产在制）CST---Cost（成本）OE----OrderEntry （订单录入）PUR----Purchase（采购）INV----Inventory

（库存）CRP----CapacityRequirementsPlanning（能力需求计划）ENG---Engineering （工程）第8页研发人员BOM工作职责1）确定产品构造树；2）确定产品BOM命名、提交单板BOM清单；3）确定BOM清单构造。立项后，PDE与项目责任人、市场部产品经理确定，产品构造，产品命名，BOM名称，硬件构造等信息，方便分派文献编号，维护文献编号申请单、确定整件编号、单板BOM编号、PCB编号等信息。第9页单板BOM构造单板BOM构造Ⅰ单板有物理软件，并且物理软件先烧写后安装在制成板插座上。成品板制成板PCB元器件（含物理软件载体A用插座）单板辅料拉手条或小面板物理软件1物理软件2纯软件（载体栏备注）载体A第10页单板BOM构造单板BOM构造Ⅱ单板有物理软件，并且物理软件为贴片或直接焊接在制成板上插件。分两种情况：1）载体先固化了软件，再贴装或插装到制成板上，即先烧写后焊接情况。制成板元器件单板辅料物理软件1物理软件2纯软件（载体栏备注）载体APCB板第11页单板BOM构造2）软件载体先焊接在制成板上，再在单板调试时将软件加载到载体中。在成品清单中包括此贴片物理软件，但物理软件清单中载体用量为0（系统设置不允许，故不列入）；在制成板清单中包括此贴片载体，载体用量根据实际情况确定，见下列清单构造：第12页单板BOM构造成品板制成板PCB元器件单板辅料拉手条或小面板物理软件1（贴片）物理软件2（贴片）纯软件A载体A（用量0）纯软件B载体B（用量0）载体A载体B第13页单板BOM构造单板BOM构造Ⅲ

有物理软件，并且物理软件现有插件，又有贴片单板清单构造中1）与2）混合。第14页电装明细表编写要求（单板BOM）SG-09电装明细表编写要求电装明细表使用EXCEL模板，分为三部分内容，一是“单板BOM”,二是“有关成品BOM内容”，三是“不装焊器件明细”。

第15页单板BOM（电装明细表）编写要求单板BOM填写要求:表头信息填写要求

下列信息由硬件工程师填写：物料名称：半成品物料名称加版本，如：RC521-FE(D.4),在前一版本没有公布、试产、批量和发货情况时版本与PCB版本保持一致，不然与BOM版本一致；规格：目前一版本没有公布、试产、批量和发货情况时版本与PCB版本保持一致，不然与BOM版本一致。第16页单板BOM（电装明细表）编写要求【BOM版本】一栏，填写“电装明细表版本号”电装明细表版本号格式要求为：PCB版本号.X。其中PCB版本号为该明细表所对应PCB版本号；X用于表达在PCB版本号不变情况下明细表修改次数，用数字表达，初值为0，即从0开始递增。例如：表中PCB版本号为D.1，本表为修改第2版，则电装明细表版本号应是：D1.2；需要强调是：明细表所包括任何项目有更改，不论是元器件型号、规格、数量更改，还是PCB版本升级（虽然元器件没有变更），都要编制新版明细表，升级明细表版本号。【BOM状态】：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未公布填写“初稿”，产品公布填写“正稿”；

第17页单板BOM（电装明细表）编写要求【图号】一栏，填写该电装整件“十进分类编号”+“MX”，例如RC2.850.008MX；根据“技术文献编号申请单”进行正确填写；如BOM521-FE(D4.0)图号为：“RC2.850.2287MX”，注图号背面应填加“MX”【备注】一栏，填写对电装整件说明；【设计师】一栏填写编制明细表姓名；【设计日期】一栏，填写本次编制日期，格式06-1-23。其他栏目不填写，在硬件产品公布后发放正稿时进行审核、同意。

第18页单板BOM（电装明细表）编写要求下列信息由PDE填写，不需硬件工程师填写：【BOM单组别】一栏，填写K3系统中BOM分组编码；【BOM单编号】一栏，填写K3系统中BOM单编号，其格式为：“物料名称”＋“BOM版本”；例如：RC002-16-BP（D1.2）；BOM单编号：填写格式为：BOM+产品型号（清除产品型号最前面英文字符，电源除外）+BOM版本；如：BOM521-FE(D4.0)或BOMRCPDD-30W-5S1V2(A3.0)；

第19页单板BOM（电装明细表）编写要求BOM状态：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未公布填写“初稿”，产品公布填写“正稿”；物料代码:一栏，填写K3系统中电装整件半成品物料代码；（注：在前一版本没有公布、试产、批量和发货情况时物料代码不重新添加，其中物料名称和规格型号版本与PCB版本保持一致；在前一版本有公布、试产、批量和发货情况时物料代码需要重新添加，其中物料名称和规格型号版本与BOM版本保持一致）；第20页单板BOM注意事项PCB板作为电装整件一种主要零件，填写在子项内容第1行，即次序号为1，PCB板型号及版本号填写在“物料名称”中，PCB板设计日期填写在此行“封装”栏，PCB板图号填“备注”栏；PCB数量必须填写为1，系统导入时数量是按“位置号”多少进行合计，空时数量为0；焊接在产品PCB主板上电源模块，需辨别直流或交流产品，以及国内、国际UL和国际CE不一样要求，分别编制单板BOM。对于自主开发独立式电源，在总装图纸中。第21页单板BOM注意事项1*40排针(孔)、2*40排针（孔）表达办法：因物料封装是1*40或2*40，使用时不一样，在“备注”栏表白详细封装要求，如J1,J2(1*6)，J3,J4(1*4)，数量栏表白所有封装总数，如上5个。第22页单板BOM注意事项位置号格式：R1,R2,R8,也能够R1-2，由于K3系统合并后格式为“R1-2”形式；位置号间逗号必须为英文半角状态；位置号之间不应有空格或多种“，”出现；当位置号换行填写时，上一行必须以“,”（英文半角）结束正确设置BOM内容页眉页脚及有关打印格式，按模板设置即可。第23页有关成品BOM内容SG-09电装明细表编写要求需焊接或组装在PCB板上元器件，哪些元器件编制在“单板BOM”中，哪些编制在“成品BOM”中，标准：批量生产时，需焊接到PCB上，以及因生产工艺要求需由SMT生产加工完成元器件，编制在“单板BOM”，其他需在生产装配过程中完成焊接、粘贴、组装原器件，或决定成品型号可选元器件编制在“成品BOM”中。第24页有关成品BOM内容决定成品型号可选元器件：如，光器件、FXS/FXO模块等，因不一样位置焊接不一样器件，能够组成不一样成品型号，因此将按整件产品型号信息选择光器件型号，需编制在成品BOM中。这些器件封装假如是贴装，考虑手工焊接工作量及质量问题，尽可能不要这样处理，可与工艺部协商。第25页有关成品BOM内容保险管：夹固式保险管，需安装在保险管座上，编制在成品BOM中；保险管座、贴装、插装保险丝在单板BOM中列出；散热片：粘贴式散热片需在装配时完成器件，编制在成品BOM中；焊接式散热片，有些需要螺钉紧固件（如M3*6-十字盘头-铬等）、导热硅胶片（20*25*0.3-导热硅胶片），需在外协焊接时完成，编制在单板BOM中；第26页有关成品BOM内容可编程器件（IC座）：有些MCU、CPLD、BOOTROM等需要编程器件，使用IC插座，在单板BOM中必须列出IC座物料，在成品BOM中列出需编程芯片型号，并在“备注”栏注明“先烧程序再安装”；晶体垫片：2PIN封装U4晶体避免短路需加装晶体垫片（晶体垫片-u4），在焊接单板时装联，需列入在单板BOM中；跨接器等：有些设计，在调试成品时安装出厂时要配备，或短路连接使用，需编制在成品BOM中；第27页有关成品BOM内容压接件：压接工序在组装成品时操作，如SFP、针座等，需编制在成品BOM中；导光柱和塑胶导轨：在总装配文献中列出，不需在电装明细表中体现；电池：在组装成品时安装，需编制在成品BOM中；第28页有关成品BOM内容金属BNC座用内锯齿垫圈、六角螺母：金属BNC座实为三个物料组成，金属BNC座、内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母，为提升组装工作效率，将内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母列入成品BOM；第29页有关成品BOM内容国际直流电源模块：因国际安规认证需指定电源模块品牌，不一样产品认证使用电源品牌有所不一样，不能使用同一种直流电源半成品，故将国际直流电源半成品中电源模块，列入成品中，由BOM组参照国际认证情况负责确定是否列入成品BOM；组装在PCB上构造零件：如PCB定位销、定位套及固定用紧固件，组装件在成品加工过程进行，将其列入到有关成品BOM内容；第30页不装焊明细必须填写，为电装生产提供支持；确保PCB丝印所有位置号都有列出，即单板BOM与不装焊列出位置号合计。单板BOM变更时，一定同步更新此部分文档第31页试产，注意调试用器件，如，RJ45、排针、排孔、按键开关等，删除，以免批量生产时，增加无须要成本特殊工艺要求，请单独出文档说明，一般不在BOM中体现；第32页试产，注意先加载软件后焊接芯片，请在小批量时申请编号1）样机阶段：裸片物料信息，不要在“单板BOM”里列出，应在“有关成品BOM内容”中列出，并“备注”里“说明不焊接，将物料带回研发”，这样能确保这个物料在样机调试阶段到位；2）小批量阶段：在物料信息库“30.SWIC”表内，查询是否有可借用加载了软件物料编码；3）新申请FPGA配备芯片物料编码，填写《K3系统原材料添加申请单》，给数据工程师；4）数据工程师审核确认，在K3系统中添加代码，并编制这个30.SWICBOM，包括裸片、软件烧写程序；5）申请编码后，将原裸片IC项删除，在“单板BOM”里添加30.SWIC编码物料第33页单板BOM审核流程OA提交YBOM编制N下载本地归档OA校验OA提交流程图:确认硬件工程师PDE硬件工程师PDE硬件工程师、CMO提交校验归档OA、K3归档第34页OA表单填写要求登录OA：首先输入个人密码,进入OA系统,然后按下面指定途径进入，选择“研发模块→电子表单清单→开发阶段→半成品BOM添加申请表”，单击进入；如图：第35页OA表单填写要求第36页OA表单填写要求项目编号：已立项，能够选择；项目名称：此项由系统自动带出；产品型号和版本：单击…,选择目前所提交产品型号和版本（成品项目）；项目等级：此项由系统自动带出；申请原因：目前，BOM提交申请原因分为三种，即：新增，升级，更改，填写时应根据下列实际情况进行选择。单别:系统设置，RDBBOM

半成品BOM添加申请表第37页OA表单填写要求主要性：根据项目所要求进度进行选择:低○一般○高○；单号：此项由系统自动生成；主题：须完整填写所需提交半成品BOM全称及版本；硬件工程师：填表人；申请日期：填写当天提交日期；产品数据工程师：单击…,根据项目责任人划分，选择对应数据工程师；第38页OA表单填写要求

(1)新增：指目前项目初次立项或项目大版本进行设计修改（如：A.00、B.00…）时，所提交半成品BOM应选择此项申请原因；(2)升级：项目在研发过程中出现下列情况须选择此项：PCB改版，BOM小版本升级（如：PCB由A.0升级至A.1,所对应半成品BOM版本则由A0.0升级至A1.0，等等）；PCBA中物料有关项发生变更（如，因位置号发生更改，原BOM版本由A0.0升级至A0.1,等等，以此类推）第39页OA表单填写要求(3)更改：项目在研发过程中出现下列情况，可选择更改，BOM版本能够不用升级；项目未公布前，BOM刚才提交且未被生产引用而需小范围进行修改；项目公布后，个别物料需作更改；（注：需另填写“技术文献更改单”）第40页OA表单填写要求变更说明：根据变更情况，正确、详细填写。半成品BOM型号：须完整填写所需提交半成品BOM型号；（如：RC521-FE）半成品BOM版本：正确识别并填写此项，（如：RC521-FE:PCB版本为A.0,则初次提交BOM版本为A0.0）共用该BOM其他产品型号和版本:若无其他产品与所提交产品共用BOM，此项则为空；若有多种产品共用所提交BOM时，应将所有产品型号及版本信息精确添加。如下列图：第41页OA表单填写要求第42页附件命名要求OA上传附件分三类，即：提交、校验、归档；命名要求以产品RC521-FE为例，如下：

■RC521-FE(D4.0)电装明细表-提交（由硬件工程师上传）■RC521-FE(D4.0)电装明细表-校验（由数据工程师上传）■RC521-FE(D4.0)电装明细表-归档（由数据工程师上传）第43页成品BOM清单成品BOM清单类型成品BOM清单构造成品BOM清单编制步骤成品BOM清单编制要求第44页成品BOM清单类型标准BOM模型BOM或配备类BOM第45页成品BOM清单构造产品按其构架，能够分为三个层次：父项为整机，可销售产品，如机箱产品、收发器、交换机等。第一层次为组装整机用物料，如，半成品、构造、包材等；第二层次为电装半成品用物料，如，元器件、PCB等第三层次为基本物料，如：采购物料、纯软件等。第46页成品BOM清单构造第47页BOM维护BOM状态：初稿:在样机调试阶段产品没有公布前电装明细表为初稿状态。正稿:硬件产品一经公布后，电装明细表转为正稿状态。第48页BOM维护初稿阶段更改一般情况下要升级版本，假如提交未被生产使用，能够不升级。正稿阶段更改1）设计修改任务发起，至硬件公布流程，产品版本必须升级；2）技术文献更改单流程，要由PDE主管判断，是否能够进行此类操作，一般为修改笔误、修改生产未使用BOM等情况，不影响产品版本之间差异，能够不升级版本。第49页旧版本处理意见对于PCB、PCBA等专用物料，以及由此项目新增但不选用物料：

产品公布时，由数据工程师驱动，以《物料处理单》方式，给出将公布前版本物料库存（包括在途），请项目责任人、项目经理确认消耗库存或报废处理意见，必要时部门经理、研发总监审批；第50页旧版本处理意见对于外协件（自制图纸，外协加工物料：电源套线、外部接口线缆、构造件、包材等）：

在每次图纸更新时，由设计人员在邮件中，简单描述更改内容，并说明是否兼容上一版本，是否做过样机，旧版本库存如何处理（项目责任人给出）等意见，由数据工程师判断是否新增物料代码，是否升级产品总版本，随时给生产系统处理意见，及时处理，避免产生呆滞物料；第51页器件优选

（物料信息库使用）物料编码规则物料编码申请物料信息库使用器件优选第52页物料编码规则物料是组成BOM清单基本元素，包括所有和生产制造有关元器件、外协件、半成品、成品、软件、资料、包材、备件等。K3系统中每个物料有唯一物料编码（PartNumber)和名称、规格型号，以物料编码进行辨别和索引。第53页物料编码规则K3物料类别:外购件、自制件、虚拟件、特性类、配备类等等自制件、虚拟件、特性类、配备类特点：能够有BOM，有子项物料，需生产加工完成。外购件：采购件、外协件，不需公司加工过程。第54页物料编码规则

用12位数字表达,中间用逗点分隔，详见SG-28原材料编码规则及申请流程、SG-42自制件/外购商品编码规则

XX.XX.XX.XXXX.XX

替代位次序号小类大类一级类别第55页一级编码类别10国内成品11国际美标成品（型号尾缀-01）12国际ROHS成品（型号尾缀-02）13国际欧标成品（型号尾缀-03）14OEM成品15外购商品20原材料30国内半成品31国际半成品32国际ROHS半成品（型号有ROHS标识）40软件项目第56页原材料编码规则20.XX.XX.XXXX.XX替代位次序号小类大类20原材料第57页原材料编码规则相同物料只能有相同编码，不一样物料有不一样编码；不能够一码多物，也不能够多码一物；相同是指：在公司应用范围内，效果相同或差异是能够忽视；对于不一样厂家生产相同物料只能有一种编码，即编码时不考虑厂家原因，能够理解为完全可替代物料，代码合并。但有些安规物料，要按不一样厂家拆分代码，如电源、保险管、电源连接器等，由于要考虑产品安规认证时指定选用物料品牌，不能合并代码；第58页原材料编码规则替代位说明：前四级代码相同，代表物料基本属性相同，不过否能够替代或在哪些产品上如何替代要进行确认，不要根据替代位来判断是否能够替代。第59页物料编码申请采购件（采购项目，如芯片、电源、光模块等电子器件），通过物料QM-49物料认证管理规范发起代码添加申请，由研发工程师在OA中申请“认证物料代码新增”；不一样供应商不一样品牌物料替代，由采购工程师在OA只提交认证申请，认证完成后，由PDE添加；外协件（由公司设计图纸，外协厂家加工材料，如，PCB、构造件、线缆、包材等）：是由PDE标准化审核图纸发放时，申请添加；机箱构造件是拆分为部件或零件，整件拆分明细见《构造件拆分表》；第60页物料编码申请外购商品：由使用部门提出申请，BOM组审核后添加。软件：自主芯片试产或公布时添加；物理软件，纯软件加载体，先加载后焊接，由研发硬件工程师在试产时申请添加；半成品：即单板BOM父项代码，由PDE在审核单板BOM时申请添加；成品（可销售）：即成品BOM父项代码，由PDE在编制成品BOM时申请添加；第61页物料编码申请定制产品编码：按QM-104产品特殊订制要求评审规范，在OA上进行审批第62页物料信息库使用物料代码：PartNumber按编码规则物料名称：命名规则规格型号：基本是厂家规格型号，电阻不需标识，按供应商进行认证计量单位：很主要，包括价格、库存，添加后不能够修改物料封装：与数据手册一致，与PCBFootprint命名不一样Value：在原理图标识，字数少Value1：在库中显示，原理图设计时能够查询信息较全PCBFootprint：PCB设计使用，PCB组命名SchematicPart：原理图设计使用，PCB组命名厂家：直接生产厂家或品牌供应商：或代理商物料状态变化原因：物料状态转换说明第63页物料信息库使用描述项：主要技术参数列出，描述项字段能够变更和补充替代优先级：同一种四级代码下，优选等级，分为：0、1、2、3、S、C、国际、国际-02、国际-01、国际-03，主要是采购商务方面

BOM中可选：1或国内1第64页物料信息库使用ESD等级：ElectroStaticDischarge静电放电，生产用指标，抗静电能力必须考虑：HBM(人体模型)>2KV可选指标：MM（机器模型）>200VMSD等级：潮湿敏感等级，生产用指标，表贴器件指标，只能选1级/2级/3级/4级，不允许选5级/6级引脚涂层：安规认证：安规物料要求UL、CE、TUV、CSA、WDE认证等采购周期：采购提前期，工作日-天样品库：研发样品库，在中试部物料认证组资料名称索引：PCB设计资料，一般是Datasheet数据手册资料索引：在服务器-02物料清单-物料资料，主要是认证归档资料第65页物料状态物料状态定义物料状态分为：样品、试用、常规、限用、消耗、禁用样品：指已经提交进行物料认证，但还没有通过认证，正在认证中物料。

试用：通过认证，但未经充足批量试用考评新增物料。物料通过一定期间使用后，根据市场返修及质量播报