PCB制程异常处理

PCB制程

不良問題

原因分析

和

改善對策

（初級版本1）10/10/20231Writer:Loven（曾憲忠）第1页目錄一，內層之不良問題細解三，鑽孔之不良問題細解四，外層之不良問題細解五，電鍍，蝕刻之不良問題細解六，防焊之不良問題細解七，文字之不良問題細解八，表面處理之不良問題細解九，成型之不良問題細解十，E/T,FQC之不良問題細解二，壓合之不良問題細解10/10/20232Writer:Loven（曾憲忠）第2页

一，內層之不良問題細解1，板厚不符2，銅厚不符3，尺寸不符4，多蜘蛛脚、少蜘蛛脚5，靶孔偏6，条状斷路10/10/20233Writer:Loven（曾憲忠）第3页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，發料錯誤2銅厚不符1，發料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.5±0.531.0-40.9±34.6-6.5±0.741.0-65.9±36.6-12.0±1.066.0-100.9±412.1-19.9±1.5101.0-140.9±5.520.0-30.9±2.0141.0-250.0±6.0注:<31mil不含铜厚，≥31mil含铜厚铜箔种类1/3oz0.5oz1.0oz2.0oz3.0oz4.0oz厚度(mil)0.42-0.520.61-0.751.22-1.502.44-3.03.66-4.504.88-6.0010/10/20234Writer:Loven（曾憲忠）第4页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1尺寸不符1，發料單錯誤2，剪床設錯公差依±1mm2多蜘蛛脚、少蜘蛛脚

1，板面幹膜刮傷不允许10/10/20235Writer:Loven（曾憲忠）第5页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1靶孔偏1.D/F对S/C时对偏2.钻靶时钻偏无线路土3mil,有线路土2.5mil2条状斷路

1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许10/10/20236Writer:Loven（曾憲忠）第6页

二，壓合之不良問題細解1，内层铜厚不符2，外层铜厚不符3，层偏

4，铣靶偏移/靶孔受损5，凹陷、条纹6，板厚不符10/10/20237Writer:Loven（曾憲忠）第7页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1内层铜厚不符1，用錯基板2，蝕薄銅過度3，黑化重工数次2外层铜厚不符1，用錯銅皮1/3OZ0.3-0.5milH/H0.5-0.7mil1OZ1.1-1.3mil2OZ2.4-2.6mil1/3OZ0.42-0.52milH/H0.61-0.75mil1OZ1.22-1.5mil2OZ2.44-3.0mil10/10/20238Writer:Loven（曾憲忠）第8页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1层偏

1，壓合參數不對2，基板，PP用錯3，卯合不良4，壓合疊合時滑板各层偏移至相切、破出时则不允收

2铣靶偏移/靶孔受损

1，操作不當2，設備故障靶孔偏移不可相切及破出

相切正常相交OKNG10/10/20239Writer:Loven（曾憲忠）第9页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1靶距不符1，芯板漲縮2，壓合前處理過度3，壓合溫濕度控制不到位4，壓合參數不合公差为：±5mil2凹陷、条纹1，壓合室灰塵多2，pp本身不良3，壓合鋼板不平整300mm*300mm(11.81*11.81in)区域内凹陷以点数为基准，不可超出30点最长缺陷尺寸点数0.13-0.25mm10.26-0.50mm20.51-0.75mm40.76-1.00mm7>1.00mm3010/10/202310Writer:Loven（曾憲忠）第10页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，PP用錯2，芯板用錯3，壓合程式不對4，疊構錯鋘除非客户规范指明，所有板类公差均为±8%210/10/202311Writer:Loven（曾憲忠）第11页

三，鑽孔之不良問題細解1，多钻孔2，少钻孔3，孔大4，孔小5，孔烧焦6，刮傷7，孔偏10/10/202312Writer:Loven（曾憲忠）第12页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1多钻孔1.程式有误不允收2少钻孔1.程式有误2，斷鑽針不允收10/10/202313Writer:Loven（曾憲忠）第13页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔大1，用錯鑽針，使用比設計更大鑽針2，斷針補孔補偏，造成孔大+0/-1mil2孔小1，用錯鑽針，使用比設計更小鑽針+0/-1mil10/10/202314Writer:Loven（曾憲忠）第14页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许2刮伤1.因人为操作不当1.长度<2cm、宽度<2mil，每面不超出3处2.不可伤及基材10/10/202315Writer:Loven（曾憲忠）第15页制程鑽孔問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔偏1，機台runout太大。2，板面不清潔，3，蓋板有折紋4，參數不當±3mil210/10/202316Writer:Loven（曾憲忠）第16页

四，外層之不良問題細解1，干膜脱落2，NPTH孔膜破3，干膜短路4，线路突,5，干膜沾膜6，板面沾污7，干膜对,8，撕膜不尽

10/10/202317Writer:Loven（曾憲忠）第17页制程內層問題點名稱干膜脱落其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1干膜脱落

1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其他杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4，幹膜質量有問題不允许2干膜脱落1.干膜挈性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢

不允许10/10/202318Writer:Loven（曾憲忠）第18页制程內層問題點名稱干膜脱落其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策3干膜脱落1.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮

不允许2NPTH孔膜破1.钻孔后巴厘处理不彻底,即巴厘高2.干膜封孔能力不够3.跨孔过大4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大不允许10/10/202319Writer:Loven（曾憲忠）第19页制程內層問題點名稱干膜脱落其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1干膜短路

1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其他杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许2条状短路1.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮傷不允许10/10/202320Writer:Loven（曾憲忠）第20页制程內層問題點名稱干膜脱落其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1线路突出1.贴膜后沾有脏点或棕片上沾有脏点2.操作刮伤造成

不超出原稿线径20%2干膜沾膜1.棕片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾大铜每面不超出2个点,每点不大于10mil,其他部位不允收10/10/202321Writer:Loven（曾憲忠）第21页制程內層問題點名稱条状短路板面沾污

其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面沾污1.板面沾胶/沾油垢等不良物不允许2板面油污

1.贴膜此前,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直接或间接沾污板面不允许10/10/202322Writer:Loven（曾憲忠）第22页制程內層問題點名稱NPTH孔膜破干膜沾膜其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1干膜对偏1.干膜站对棕片时(前提为孔正),未确保孔环之ring各方向宽度相等零件孔余环≥2mil,导通孔孔偏不超出孔环1/4,且与线路相连处不不大于2mil2撕膜不尽

1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起2.撕膜时起膜位置不对

成型线以内不允许

10/10/202323Writer:Loven（曾憲忠）第23页

五，電鍍，蝕刻之不良問題細解1，线路分层2，銅面凹陷3，线路凹陷,4，蚀刻不尽5，線路殘銅6，銅殘7，线状缩腰8，CU皮起泡9，线路短路10，線寬不符11，銅厚不符10/10/202324Writer:Loven（曾憲忠）第24页制程

電鍍問題點名稱线路分层其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能较好结合3.D/F湿影不彻底不允许2线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能较好结合3.D/F湿影不彻底不允许10/10/202325Writer:Loven（曾憲忠）第25页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策11,銅面凹陷2，大銅面上有點狀銅面下陷狀況1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液尤其是光泽剂不正常造成CU积不良1.(SMT)边缘出现缺口、凹陷、针孔不可超出焊垫长度或宽度20%。2.落于焊垫内此类缺陷不可超出焊垫长或宽10%。(2.3.可通过做切片观查,以作为参照)2线路凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液尤其是光泽剂不正常造成CU积不良1.凹陷直径≤10mil(大铜面15mil)每面不超出10点。2.同一区域不可同步出现4点上述情况凹陷。10/10/202326Writer:Loven（曾憲忠）第26页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1蚀刻不尽1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)4.干膜前板面沾胶

线路间不超出规范线径之20%,且未造成短路2線路殘銅1，電鍍電流太大，鍍銅太厚，2，銅渣3，蝕刻不淨1.两线间与两孔间之铜渣所占面积不得超出原间距30%。2.其他地方每点长度不超出32mil，每面不超出5点。10/10/202327Writer:Loven（曾憲忠）第27页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策11,銅殘2，大銅面上銅有藥水咬過痕迹1.D/F沾膜,撕膜不净,造成蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水造成CU面无保护层3.电镀部分喷嘴不损造成局部过蚀1.其缺口、针孔任何方向长度不超出1mm。2.单一板面每100in2不超出4点。2线状缩腰

1.因刮伤或汗清洁不良,造成干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不不大于规范线径之20%10/10/202328Writer:Loven（曾憲忠）第28页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1CU皮起泡

1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线路短路

1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许10/10/202329Writer:Loven（曾憲忠）第29页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1線寬不符1，蝕刻參數不當2，蝕刻藥水不在控制下3，鍍銅厚度不符4，其他不良1.线宽b=（1±20%）*c（c为原稿线宽）。2.∣b-a∣≤80%*c*20%（a为参照值）。2銅厚不符1，電鍍電流錯誤2，電鍍時間錯誤3，電鍍藥水錯誤4，其他CUI:300-500U’’CUII:700-1100U’’ab10/10/202330Writer:Loven（曾憲忠）第30页

六，防焊之不良問題細解1，防焊露CU2，刮伤露铜3，板面漏印4，孔边露CU5，孔边起泡6，板面积墨7，对偏阴影8，防焊侧蚀9，防焊异物10，板面脏污11，织纹显露10/10/202331Writer:Loven（曾憲忠）第31页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1防焊露CU

1.棕片不良2.挡点偏移或过大3.印刷后碰及板面未干之油墨4.网版不洁致漏墨不良

1.缺陷所造成星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超出2点且间距需>30mil2刮伤露铜

1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU1.缺陷所造成星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超出2点且间距需>30mil。10/10/202332Writer:Loven（曾憲忠）第32页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面漏印1.印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规范作业1.缺陷所造成星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超出2点且间距需>30mil。2孔边露CU

1.网版挡点偏移或或过大或作业过程中有变形不良≤4mil10/10/202333Writer:Loven（曾憲忠）第33页制程防焊問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超出3点,每点不超出10mil,3M撕胶防焊不脱落2板面积墨1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均

不会造成色差和超出板面高度为准10/10/202334Writer:Loven（曾憲忠）第34页制程防焊問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1对偏阴影

1.因对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2，底片漲縮PAD阴影部分不超出本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil2防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨袭击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许2.PAD边缘不超出10mil10/10/202335Writer:Loven（曾憲忠）第35页制程防焊問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1防焊异物1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨1.氧化区每面不超出2%，每处不可超出10mil。2.符合撕胶试验允许要求。3.不集中在同一处。4.不可超出3处。2板面脏污

1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收10/10/202336Writer:Loven（曾憲忠）第36页制程防焊問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1织纹显露1.L/Q退洗时间长2.基板质量问题3.压合不良1.两线间.镀通孔间不允许。2.织纹显露需距线路或孔最少10mil.且通过热应力漂锡试验不会造成剥离.分层.扩张现象.3.缺陷所占面积不得大于该处空地30%。4.每面不得超出2处,且总面积不得超出整板面积2%。210/10/202337Writer:Loven（曾憲忠）第37页

七，文字之不良問題細解1，文字不清,2，文字积墨3，文字阴影4，文字脱落5，文字重影6，沾文字7，漆文字8，印偏10/10/202338Writer:Loven（曾憲忠）第38页制程文字問題點名稱文字不清其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策11，文字不清1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不尖锐3.印刷时用力不均21，文字不清1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不尖锐10/10/202339Writer:Loven（曾憲忠）第39页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1文字积墨1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低

不允许

2文字阴影

1.数次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版背面有残墨3.板弯板翘PAD部分不超出本身宽度1/8,SMT允许1mil10/10/202340Writer:Loven（曾憲忠）第40页制程內層問題點名稱文字脱落其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1文字脱落1.油墨质量差,结协力不强2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结协力不强不允许2文字重影

1.印刷时有数次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正不允许10/10/202341Writer:Loven（曾憲忠）第41页制程內層問題點名稱沾文字漆其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1沾文字漆1.机台上沾有油漆或手上沾漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网片破损不允许2文字印偏1.网版未调正2.PIN未套正3.PIN孔偏移PAD部分不超出本身宽度1/8,SMT允许1mil10/10/202342Writer:Loven（曾憲忠）第42页

八，表面處理之不良問題細解1，孔内塞SN,2，孔边锡高3，板面沾锡,4，锡面锡高5，架锡桥,6，A面花斑7,A手指针孔8,A手指氧化9,OSP髒汚10/10/202343Writer:Loven（曾憲忠）第43页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔内塞SN1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理2.孔内有毛刺其他杂物造成孔塞3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收

2孔边锡高

1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结协力不大于SN/PB内聚力2.前后风刀间距过大,,造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良锡厚40U″-1000U″,且锡面上无毛尖状颗粒状突起

10/10/202344Writer:Loven（曾憲忠）第44页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面沾锡

1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超出3个点,每点不大于10mil2锡面锡高

1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中具有杂质3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙)锡厚40U″-1000U″,锡面不允许有颗粒状或毛尖10/10/202345Writer:Loven（曾憲忠）第45页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1锡高不良

1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中具有杂质3.风刀不良锡厚40U″-1000U″,锡面不允许有颗粒状或毛尖2架锡桥1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中具有杂质3.风刀不良不允许10/10/202346Writer:Loven（曾憲忠）第46页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1A面花斑1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇晃动作不到位不允许2A手指针孔1.前站CU面有凹坑2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染

1.金手指非接触区(以上下端各1/5处)允许出现。。2.每点直径不得>5mil。3.每面允许三点,但不可出目前同一区域。10/10/202347Writer:Loven（曾憲忠）第47页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1A手指氧化1.镀A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染1.氧化不得为黑色与紫色。2.每点氧化不大于8mil。3.每面不超出3点且不在同一处。4.氧化板不得超出整批板2%。2OSP髒汚1,OSP前處理不良2，OSP後沾汚1不得有粗糙、凹陷、刮伤、污点、起泡等缺陷。10/10/202348Writer:Loven（曾憲忠）第48页

九，成型之不良問題細解1,模具冲偏2,模冲伤孔3,成型白邊4,槽孔捞偏5,V-CUT过穿6,V-CUT过反7,V-CUT毛屑8,V-CUT伤铜9,斜边不齐10,断导线10/10/202349Writer:Loven（曾憲忠）第49页制程內層問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1模具冲偏

1.板弯板曲或吹气过大不允许2模具冲偏

1.人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许10/10/202350Writer:Loven（曾憲忠）第50页制程成型問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1模冲伤孔

1.套PIN套偏2.模具弹力胶不平衡3.板材涨缩或PIN针偏大

不允许2成型白邊1，銑刀過舊，到了壽命仍使用，不允許10/10/202351Writer:Loven（曾憲忠）第51页制程成型問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1槽孔捞偏

1.定位PIN栽斜2.程式有错误超客户公差不允许2V-CUT过穿1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许10/10/202352Writer:Loven（曾憲忠）第52页制程成型問題點名稱其他也许發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1V-CUT过反1.未按进料方向放板过V-CUT不允许2V-CUT毛屑1.V-CUT在要求范围内调试2.客户外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度过大或刀口不尖锐按客户要求有不一样10/10/202353Writer:Loven（曾憲忠）第53页制程成型問題點名稱其他也许發生制程序