金属基板制作操作指引

文件名称：修订1

WORKINSTRUCTION金属基板制作指引文件修订履历修订内容简述公司更名，系统文件整合

:::页码:吴干风

VITEK-WI-PD-018A00113页生效日期2023.12 10审 批 栏 受控印章栏编制人审核人：批准人：分派一栏表(用“√”注明分发部门〕及会签栏：分发部门会签分发部门 会签人力资源部√计划部√工程部√物控部√品质部√工艺部√生产部√钻 孔√干菲林√电 镀√√绿 油测 试√√锣 房FQC√包 装WORKINSTRUCTIONWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00213页二、适用范围T-preg是VITEK上修订形成,本指示适用于全部应用T-preg和PP材料金属基板的加工制作.三、职责：3.1.PROD3.2ME负责操作指引的编制、解释、修改及为流程供给技术支援。QA四、定义：金属绝缘性线路板贯称﹤金属基板﹥。T-preg材料具备良好的电绝缘性及热导性能,是首选制作金属基板的材料;FR4PP材料也是制作金属基板的材料之一。五、典型的金属基板构造：单面板四层板双面板六、工艺流程:单面铝基板(Cu箔厚度≦3OZ的HASL板)开料→铝面拉丝→压合→铝材面压保护膜→压合QC→图形转移:D/F(负片线路、单面印湿WORKINSTRUCTIONWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00313页QC检查→HASL→QCV-CutQC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。单面铝基板(Cu箔厚度≦3OZ的沉镍金板)开料→铝面拉丝→压合→铝材面压保护膜→压合QC→图形转移:D/F(负片线路、单面印湿膜、单面曝光)→QC检查→酸性蚀刻→褪膜→EQC→烤板→绿油→QC检查→沉镍金→QC检查→CCD打靶孔→钻孔→字符→QC检查→整平→V-Cut→拉丝→锣板或啤板→QC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。单面铜基板(Cu箔厚度≦3OZ的HASL板)开料→铜材粗磨→棕化→压合→压合QC→图形转移:D/F(→QC检查→酸性蚀刻→褪膜→EQC→烤板→绿油→QCHASL→CCD打V-CutQC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。单面铜基板(Cu箔厚度≦3OZ的沉镍金板)开料→铜材粗磨→棕化→压合→压合QC→图形转移:D/F(→QC检查→酸性蚀刻→褪膜→EQC→烤板→→绿油→QCHASL→CCDV-CutQC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。单面铝基板(Cu箔厚度≧4OZ的HASL板)QC→图形转移:D/F(正片线路、线路面印湿膜)→QCEQCQC检查→CCD打靶孔→钻孔→字QC检查→HASL→QCV-CutQC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。单面铝基板(Cu箔厚度≧4OZ的沉镍金板)开料→铝面拉丝→压合→铝材面压保护膜→压合QC→图形转移:D/F(正片线路、两面印湿膜，两面曝光)→QCEQC→烤板→绿油→QC检查→沉镍金→QC检查→CCD打靶孔→钻孔→字符→QC检查→整平→V-Cut→拉丝→锣板或啤板→QC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。双面及四层盲孔铝基板(Cu3OZ的HASL或FR4PP材料压制的双面或四层板流程→钻孔〔钻盲孔〕→PTH→板电→D/F(负片线路，做L2或L4层线路)→QC检查→蚀刻→EQC→棕化→加铝材压合→盲孔除胶→铝材面压保护膜→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光)→QCEQC→烤板→绿油→QC检查→CCDHASL→整平→V-Cut→拉丝→洗板WORKINSTRUCTIONWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00413页→锣板或啤板→QC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装双面及四层铝基板(Cu4OZ的HASL或FR4PP材料压制的双面或四层板流程→钻孔〔钻盲孔〕→PTH→板电→D/F(负片线路，做L2或L4层线路)→QC检查→蚀刻→EQC→棕化→加铝材压合→盲孔除胶→铝材面压保护膜→图形转移:D/F(正片线路,单面湿膜,单面曝光)→QCEQC→烤板→绿油→QC检查→CCDHASL→整平→V-Cut→拉丝QC检查→DIFQC→FQA→烤板→包装双面及四层铝基板(Cu箔厚度≦3OZ的沉镍金板)或FR4PP材料压制的双面或四层板流程→钻孔〔钻盲孔〕→PTH→板电→D/F(负片线路，做L2或L4层线路)→QC检查→蚀刻→EQC→棕化→加铝材压合→盲孔除胶→铝材面压保护膜→图形转移:D/F(负片线路,单面湿膜,单面曝光)→QCEQC→烤板→绿油→QC检查→沉镍金→QC检查→CCD打靶孔→钻孔→字符→QC检查→整平→V-Cut→拉丝→锣板或啤板→QC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→烤板→包装。双面及四层铝基板(Cu箔厚度≧4OZ的沉镍金板)T-pre或FR4PP〔钻盲孔→PTH→板电→D/F(片线路，做L2或L4层线路)→QC检查→蚀刻→EQC→棕化→加铝材压合→盲孔除胶→铝材面压保护膜→图形转移:D/F(正片线路,单面湿膜,单面曝光)→QCEQC→烤板→绿油→QC检查→沉镍金→QC检查→CCD打靶孔→钻孔→字符→QC检查→整平→V-Cut→QC检查→DIFQC→FQA→烤板→包装。七、压板构造设计要求：单面铝基板的构造要求:PPP68%的68%1080PP量63-68%的1080PP进展调整，客户有特种介电层厚度要求的可以使用106PP进展调整。Laird 0.2-0.5mil,铝材正常厚度偏薄0.5-1.0mil1.0-1.5mil2mil双面和四层铝基板的构造要求:PP1080PP106PP.Laird T-Preg材料与铝材的压板要求：T-Preg材料要预留2mil填胶〔不含压CORE〕WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00513页6mil,8milT-Preg2OZ1OZ2milIPQP八、金属基板的各个流程制作指示：备料和压板流程制作指示流程 制 作 要 求及1.5mm,特别厚度参考客户的要求;2、可选择T-preg的型号、厚度及规格尺寸：a. 1KA04；4mil〔尺寸：18.4″×24.4″or16.4″×18.4″〕b. 1KA06；6mil〔尺寸：18.4″×24.4″or16.4″×18.4″〕c. 1KA08；8mil〔尺寸：18.4″×24.4″or16.4″×18.4″〕存

d. 1KA10；10mil〔尺寸：18.4″×24.4″or16.4″×18.4″〕e. 1KA12；12mil〔尺寸：18.4″×24.4″or16.4″×18.4″〕3、标准的T-Preg材料铝基板大板尺寸应当设计为18″×24″,或16″×18″;4、压板前的铝基材的标准尺寸应当为18.4″×24.4″或16.4″×18.4″(压板后单边裁切毛边0.2″);5、T-preg材料和FR4PP材料的保存条件：温度18±2℃、湿度50±10%、有效期为生产日期+6个月；6T-preg材料和裁切好的FR4PP材料保存在恒温恒湿箱内，储存条件18±1℃、湿度45±5％7、FR4PP材料压合单面铝基板的尺寸可以依据拼版的利用率来设计。在排压板之前，在恒温恒湿柜内抽湿≧12小时并记录；使用的原则是先进先出，不同厚度的T-Preg材料必需分开存放。T-preg、2、铝材在排板前的处理流程：撕保护膜→单面拉丝→清洗烘干→烤板→排板→压合。铝板及 铝面拉丝要求：前后砂带240#，直向拉丝两次，横向拉丝一次。铜板的3、铜材在排板前的处理流程：磨板→棕化→烤板→排板→压合。预处理 4、铝材和铜板烤板要求：100±5℃10min，铝材和铜板要到达室温前方可排板，插架烤好的板要在4小时内完成排板,否则需要重烤板。WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00613页铜箔压板

T-preg铝板保护铜箔或PacoVia纸T-pregT-preg3、每个开口(Opening)最多允许放置6-8个如上的IMPCB;4、每个开口的上面及底面需要放置12张牛皮纸以延缓升降温。T-Preg与铝板/T-Preg芯板的压合程序：〔每OPEN6-81pnl12张〕段数12345678910压板温度设定℃50115120175175110606040／温度设定时间min202040159040202010／压板压力设定kg/cm27111125251814117／压力设定时间min202040159040202010抽真空设定mmhg740740740740740关／／／／注：T-Preg与铝板/铜板压合每个Open6层、T-Preg芯板压合每个Open8层PP与铝板/pp芯板的压合程序：〔6-101pnl7+7旧〕段数12345678910压板温度设定℃1401501601701801901901208030温度设定时间min10201010101080152025压板压力设定kg/cm271014182024241285压力设定时间min10201010101080152025抽真空设定mmhg740740740740740740740关／／注：PP与铝板/铜板压合当铝材及铜材厚度≥2.5mm每个Open6层、铝材及铜材厚度≤2.5mmOpen8层、PP芯板压合每个Open10层压板后制处理流程：撕板边残铜→整平→切板→压保护膜→啤圆角1、整平：先横竖各过一次整平机,再进展修整板边切板;2、按正常程序修整板边，用剪板机切板,不允许爆板;318″×24″、16″×18″;12″×18″、9″×16″〔限为LairdT-Preg材料压合的单面铝基板，FR4P依据拼版的利用率来设计。、在压膜机上铝面压保护膜〔保护膜耐高温18℃，保护膜面无气泡和擦花。5WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00713页QC检查检查工程：A.外观；B.Cu箔厚度；C.T-Preg厚度；D.整体厚度；E.热冲击测试由于蚀刻工艺的局限性,在以下的流程中必需依据底铜的不同厚度设计不同的流程;以下为铜箔厚度3OZ及以下板的流程制作指示;--菲林制作：要求进展增粗补偿。线路菲林设计为负片直蚀;

--制作指示:〔铝面有保护膜假设铝面没有保护膜，那么两面要丝印湿膜。曝光时,需要对铜面进展线路菲林曝光,对铝面直接进展曝光;

线路面按线路QC依据铜箔厚度不同，调整蚀刻速度及压力;蚀刻 2.蚀刻时,非铜箔一面必需有保护膜掩盖住,以防酸碱性物质接触铝基材发生反响而报废。3.蚀刻时，铝面朝上做板;褪膜

在褪膜线上按正常工艺参数进展褪膜,1MI要求；2以下为铜箔厚度为4OZ及以上板的流程制作指示;--菲林制作：不同的底铜厚度对全部线路在原装菲林根底上按我司制程力气的D/F图形转移 要求进展增粗补偿。线路菲林设计为正片电锡后,碱洗蚀刻;--制做指示:酸洗,磨板,水洗,烘干等按正常参数做板,WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00813页褪膜蚀刻褪锡

铜面压干膜，铝面有保护膜。曝光时,需要对铜面进展线路菲林曝光,对铝面直接进展曝光;线路面按线路QC正常检验标准检查及修理，铝面如有膜擦花，要用红胶粘贴保护。电镀锡的流程为:上板--硫酸洗--镀锡16ASFx15-20分钟在褪膜线上进展褪膜.依据铜箔厚度不同，调整蚀刻速度及压力;胶粘贴保护，以防碱性物质接触铝基材发生反响而报废;蚀刻时，铝面朝上做板;1、必需测量线宽、线距符合MI要求；2、按EQC正常检验标准检板及修理。以下流程指示适合于任何铜箔厚度流程制作指示：插架烤板，烤板条件：120±5℃ 1小时烤板-PE的菲林制作:1、在保障全部线路及图形被绿油掩盖的根底上,V-Cut线四周必需开窗单边最小W/F 12mil的空位;2、按正常参数做板，有特别要求的依据MI流程卡上工艺生产要求做板。、严禁返洗,由于槽中有强碱性物质，会腐蚀铝板1、承受CCD打靶机;2、用φ3.175mm全或磨一钻咀打三个靶孔(为钻孔定位管位孔);定位靶孔

3持板的固定,预防打偏;觉察打不穿的状况,检查钻咀是否崩刃;钻孔深度是否到达要求--PE设计：A.全部钻咀的预大量选取成品孔径公差范围的中值;钻孔 B.钻带中包括V-cut管位孔,单元内孔,以及其它啤板,丝印绿油等管位孔;--操作指示:叠数:1PNL/叠;WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00913页字符喷锡整平

主轴转速100r/min应下降20-30%钻孔;进刀速度cm/min使用正常下钻速度的15-30%回刀速度cm/min使用正常回速下降30-50%在钻孔时2.0mm以下的钻咀使用合金钻咀，不易断钻，2.0mm以上的钻咀使用钨钢钻咀，能保证孔径大小、碱小孔壁粗糙度。全部用钻咀或磨一钻咀钻孔;钻孔时，C/S面朝上加一块铝片，铝片上盖一张废垫板;孔;以削减披锋;依据钻孔QC正常检查标准检板按工程资料要求丝印字符，字符烤板条件一样于正常生产板。依据字符QC正常检查标准检板2、喷锡厚度最小0.1mil3后处理时关掉化学水洗,防止碱性物质攻击铝基材依据QC正常检查标准检板在整平机上横竖各过一次整平机，到达板面平坦效果。130度30齿钻石V-CUT刀，CUT 2、每条V-Cut线分两次V-Cut到所要求的深度:两面的V割深度要全都3、首板检查：余厚要求按MI供给的工艺要求把握；拉丝 铝面拉丝去批锋

铝基板锣板参数：转速380-400千转/分钟、刀进1-2米/分钟、抬刀130米/分钟转速350-400千转/分钟、刀进6-8米/分钟抬刀130米/分钟转速350-400千转/分钟、刀进6-8米/分钟、抬刀130米/分钟4、锣铝板时，每锣一次需要更换一次底板，以防止批锋、毛刺，锣板时要滴酒精到锣刀处，降低锣刀温度，削减批锋，延长锣刀寿命。5、锣铝板必需要用螺旋锣刀，锣刀的直径公差要求为＋0.05-0.1mm.WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00啤板：承受五金硬啤模啤板，啤板要求：外形尺寸要符合MI的公差要求，无批锋，无压伤和板面无油污测试 正常的开短路测试需用特种测试夹具来进展高压测试;测试之前,操作员需要配戴适当的绝缘防护,必需配戴棉或尼龙手套;高压测试 3.在C/S面全部测试针都须种在PAD位上，不行以种在孔上;4.测试条件:客户有要求的依据客户要求的高压测试条件测试，客户无要求就依据电压1000DC 漏电流10MA耐压时间60S100%高压测试。1FQC100无氧化，无手指印污染。FQC

全检过的成品板，假设铝面和铜面有氧化、擦花和手指印污染，要使用6003-5%柠檬酸和DI水清洗烘干，再经过FQC全检。FQA

正常程序和检板标准检板烤板条件：120±5℃2小时承受真空包装;板与板之间必需隔纸包装双面或四层铝基板的各个流程制作指示:流程FR-4PP或压制的

制作要求依据MI的要求尺寸压板料;常规要求压合四层板。烤板 烤板条件：150±5℃ 4小时优先用酚醛垫底板(高密度垫板)钻孔；全部用钻咀或磨一钻咀钻孔;钻盲孔 3．在L1-L2层或L1-L4层的盲孔钻带上设计对位孔及对位检查孔;4．盲孔钻带拉长系数依据不同材料和不同板厚进展拉长。其余按正常生产条件钻孔。QC检查 依据钻孔QC检查标准要求检验WORKWORKINSTRUCTION文件名称：金属基板制作指引文件编号:::页码:VITEK-WI-PD-018A00PTH

背光级数≥9级按正常程序做板，孔铜和面铜必需到达工艺品质要求。--菲林制作：1.求进展增粗补偿。内层D/F 2.线路菲林设计：面铜厚度≤3OZ做负片酸性蚀刻，面铜厚度≥4OZ做正片电锡碱性蚀刻。3.L1层靶孔菲林、L2、L4层线路菲林依据不同材料和不同板厚进展拉长(一样于盲孔钻带系数)。QC检查 必需测量全部线宽符合MI要求；2、按内层D/FQC检查标准检板。/碱性蚀刻或酸性蚀刻EQC检查和L2层或L1-L4层及铝板的预处理

1、面铜厚度≤3OZ做负片酸性蚀刻。2≥4OZ做正片电锡碱性蚀刻。3、依据Cu箔厚度不同，调整蚀刻速度及压力。检查工程：1、线宽、线隙测量;23、外观按棕化线正常工艺条件把握做板FR4PP材料保存在恒温恒湿箱内，储存条件18±1℃、湿度45±5％、T-preg在排压板之前，在恒温恒湿柜内抽湿≧12小时并记录；使用的原则是先进先出，不同厚度的T-Preg材料必需分开存放。合。铝面拉丝要求：前后砂带240#，直向拉丝两次，横向拉丝一次。4、铜材在排板前的处理流程：磨板→棕化→烤板→排板→压合。5：100±5℃10min排板，插架烤好的板要在4小时内完成排板,否则需要重烤板。排板 -照以下排板构造对每块IMPCB进展排板：Core

钢板CUL13OZ/L23OZL13OZ/L43OZWORKWORKINSTRUCTION文件编号:VITEK-WI-PD-018文件名称：金属基板制作指引版:A版:A修:00页码:1213页orFR4PP纸钢板1T-Preg2T-preg〔保护膜有标签面为胶面〕,平铺在铝面后再撕除上面的保护膜。3、每个开口(Opening)最多允许放置6-8个如上的IMPCB。4、每个开口的上面及底面需要放置12张牛皮纸以延缓升降温。双面板、四层板与铝板铜板的压合程序〔T-Preg材料：〔