表面安装印制电路板

5.1表面安装印制电路板由于sMT的特殊性，传统的印制电路板设计方法也应针对其特点做一些改变。网络尺寸表面安装印制电路板的设计中，网络距应采用2.54mm(用于英制器件)或者2.5mm(用于公制器件)，以及它们的倍分数值。如2.54mm的倍分数值为1.27,o.635小・；乙5mm的倍分数值为1.25,o.625f-.布线区域表面安装印制电路板的布线区域主要取决于以下各因素元器件选型及其引脚选性价比高的元器件是保证系统性能和经济指标的首要条件。但相同型号、相同性能的元件，ATMEL代理又有不同的封装形式和包装形式，而sMT生产线设备的技术性能恰好又对元器件的这些形式作出了一些限制，故了解和掌握承担产品生产的sMT生产线的技术条件，对sMT产品设计中元器件的选择及PcB的设计优化很重要。元器件形状、尺寸及间距产品设计时考虑此项因素既能更好地利用现有设备，如贴片机、焊接检测设备等，同时为元器件的合理布局(如对电气性能、生产工艺的考虑等)提供依据，往往因设计而引起的质量问题而在产品生产中很难得以克服。连通元器件的布线通道及布线设计线宽不宜选得太细，在布线密度允许的条件下，应将连线设计得尽量宽，以保证机械强度、高可靠性及方便制造。装联要求及导轨槽尺寸元器件的排列方向与顺序，对再流焊的焊接质量有着直接的影响，一个好的布局设计，除了要考虑热容量的均匀设计外f5一点要考虑元器件的排列方向与顺序。当导轨槽用于接地线或供电线时，与它们没有电气联系的印制板员外边缘的导电图形应与导轨槽外绝保持有2.5mm以上的距离。安装空间要求及制造要求为防止印制板加工时触及印制导线造成的层问短路，内层和外层员外边缘的导电图形距离印制板边缘应大于1.25mm。当印制扳外层的边缘布没接地线时，接地线可以占据边缘位置。对因结构要求已占据的印制扳扳面位置，不能再布设元器件和印制导线。“布线要求由于SMT提高了PcB上的组装密度，在通过cAD系统进行布线设计时，线宽和线间距，以及线与过孔、线与焊盘、过孔与过孔、线与穿孔焊盘等之间的距离都要考虑好。当元器件尺寸较大，布线密度较疏时，应适当加大印制导线宽度及其间距，井尽可能把空余的区域合理地设置接地线和电源线。一般来说，功率(电流)回路的线宽、间距应大于信号(电压)回路，模拟回路的线宽、间距应大于数字回路。对于多层印制板，当内层不需电镀时，则内层线路应多于外层且采用较纫的线条布线。在双层或多层印制板中，相邻两层的印制导线走向宜相互垂直或斜交，应尽量避免平行走向以减少电磁干扰；印制板上同时布设模拟电路和数字电路时，宜将它们的地线系统分开，电源系统分开；高速数字电路的输入端和输出端的印制导线，也应避免平行布线，必要时，其问应加设地线，艾博希电子同时数字信号线应靠近地线布设，以减小干扰；模拟电

路输入线应加设保护环，以减小信号线与地线之间的电容。印制电路上装有高压或大功率器件时，应尽量和低压小功率器件分开，并要确保其连接设计得合理、可靠。大面积导线(如电源或接地区域)，应在局部开设窗口印制导线的设计原则是；员短走线原则；尽量少通过焊盘；避免尖角设计；均匀、对称的设计；充分合理地利用空间。元器件布置贴装元器件的线脚间距应与元器件尺寸一致以保证贴装后好脚尺寸与之吻合。元器件的布置应尽可能地均匀分布，以避免相互干扰。如图4—17(a)中元器件分布不均匀，而图4—17(b)中元器件分布均匀合理。SL0不应跨越插装元件，如图4—18中A元件为插装元件，B、c元件为sM，图小18(a)中B元件跨越插装元件A元件，图4—18(b)为正确的sMD和插装元件分布(b)分布均匀图4-17元器件的分布(b)分布均匀图4-17元器件的分布⑶错误分布⑶错误分布(b)正确分布图418SMD与插装元件分布元件的极性排列应尽量一致，如图4—19所示，图4—19(e)中策3个二极管极性与另两个二极管极性不同，图4—19(b)为3个二扳管正确的极性排列。

<a)错误排列(b)正确排列<a)错误排列(b)正确排列图4-】9元件的极性排列焊盘设计及印字符号最小焊盘的边缘尺寸应为127ym.焊盘与导线的交接处应镣边，阻焊膜孔应稍大于焊盘。丝网漏印的元件符号，其位置应避免元件贴装后符号被遮盖，以便识别。图个20(a)的元件符号位置在焊盘内，元件贴装后遮盖符号，图4—26(b)为符号的正确标示位置。(a)错误位置(a)错误位置(b)正确位置图4-20元件符号位置6基准点sMT所用印制板应设计和制作基推作为定位点和公共测量点，以便印制板的层间定位和元件定位。基准点的设置既不能覆盖阻焊膜，也不能接近布线。印制板的基准点最好在板的边缘，一班为2、3个，TI代理如图4—21所示；元器