PCB设计流程及PCBLayout设计

PCB及其设计技巧目录

第一章：PCB

概述第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计第三章：PROTEL常用操作第四章：PCBLayout

技巧第一章：PCB

概述第一章：

PCB

概述一、PCB：

PrintedCircuitBoard——印刷电路板

二、PCB板的质量的决定因素：基材的选用；组成电路各要素的物理特性。第一章：

PCB

概述三、PCB的材料分类

1、刚性：

（1）、酚醛纸质层压板（2）、环氧纸质层压板（3）、聚酯玻璃毡层压板（4）、环氧玻璃布层压板

2、挠性

（1）、聚酯薄膜（2）、聚酰亚胺薄膜（3）、氟化乙丙烯薄膜

基板种类

组

成

及

用

途

FR-3

纸基，环氧树脂，难燃

G-10

玻璃布，环氧树脂，一般用途

FR-4

玻璃布，环氧树脂，难燃

G-11

玻璃布，环氧树脂，高温用途

FR-5

玻璃布，环氧树脂，高温并难燃

FR-6

玻璃席，聚脂类，难燃

CEM-1

两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃

CEM-3

两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃

第一章：

PCB

概述

四、PCB基板材料种类及用途：

五、PCB板的种类：

A、单面板（单面、双面丝印）

B、双面板（单面、双面丝印）

C、四层板（两层走线、电源、GND）

D、六层板（四层走线、电源、GND）

E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND）

F、雕刻板第一章：

PCB

概述

六、多层PCB的基本制作工艺流程：

第一章：

PCB

概述下料内层钻孔内层线路曝光内层蚀刻内层检修内层测试棕化(黑化)压合外层钻孔黑孔一次铜干膜线路二次铜去膜蚀刻测试防焊印刷喷锡文字印刷成型测试成品

注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。

第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。二、网表输入：将转换好的网表进行输入。三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。）六、检查完善：

PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。图例：第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。原理图规范分析及DRC检验：

1、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。

2、原理图大部分的PCB封装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封装。

3、原理图的DRC检验（见右图）。第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

二、网表输入：将转换好的网表进行输入。

第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。

PCB布局的一般规则：a、信号流畅，信号方向保持一致；

b、核心元件为中心；

c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数；

d、特殊元器件的摆放位置；

e、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加工传送PCB的工艺因素。

1、布局前的准备：

a、画出边框；

b、定位孔和对接孔进行位置确认；

c、板内元件局部的高度控制；

d、重要网络的标志。第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。

2、PCB布局的顺序：

a、固定元件；

b、有条件限制的元件；

c、关键元件；

d、面积比较大元件；

e、零散元件。3、参照原理图，结合机构，进行布局。4、布局检查：A、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。B、元件布局是否疏密有序，排列整齐。C、元件是否便于更换，插件是否方便。D、热敏元件与发热元件是否有距离。E、信号流程是否流畅且互连最短。F、插头、插座等机械设计是否矛盾。G、元件焊盘是否足够大。第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计1、走线规律：A、走线方式:尽量走短线，特别是小信号。B、走线形状:同一层走线改变方向时，应走斜线。C、电源线与地线的设计:40－100mil，高频线用地线屏蔽。D、多层板走线方向:相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。E、焊盘设计的控制2、布线:首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走线。3、布线检查：(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。(6)、对一些不理想的线形进行修改。(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计绘制完毕后的PCB图

六、检查完善：

PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

检查线路，进行铺铜和补铜处理，重新排列元件标识；通过检查窗口，对项目进行间距、连通性检查。PCB检查：

1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。

2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。

3、结合EMC知识，看PCB是否有不符合EMC常规的线路。

4、检查PCB封装是否与实物相对应。

第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计

七、CAM输出：检查无误后，生成底片，并作CAM350检查。到此PCB板制作完成。最后的CAM350检查无误后，PCB设计就完成了，就可以送底片了。

第二章：PCB

设计流程及PCBLayout

设计第三章：PROTEL常用操作第三章：PROTEL常用操作1、PCB设计常用快捷键：PageUp：以鼠标为中心放大PageDown：以鼠标为中心缩小G：锁定栅格大小的选择设置Q：mm（毫米）与mil（密尔）的单位切换L

：打开Document(设计)\Options(选项)对话框中的Layers标签*：顶层与底层之间层的切换+（-）逐层切换：“+”与“-”方向相反J>C：查找器件S>N

：选取网络E>E>A：取消全部选择End或V>R

：

刷新画面Ctrl+PageDown

：显示整板Alt＋删除键（回车上面的键）：撤消Ctrl+Delete

：

删除选中的第三章：PROTEL常用操作2、原理图设计常用快捷键PageUP：以光标当前位置为中心进行放大PageDown：以光标当前位置为中心进行缩小End或

V>R：刷新工作区Ctrl+Delete

：删除Ctrl+F：

查找元件Ctrl+PageDown：

显示整图Ctrl+鼠标左键：显示所有图件Shift+鼠标左键：

显示所有图件

第三章：PROTEL常用操作3、PROTEL常用问题：复制电路图到word文档

tools->preferences->GraphicalEditing，取消AddTemplatetoClipboard，然后复制。取消备份DDB文件减肥：

“File”菜单左边一个向下的灰色箭头

取消备份：preference-->createbackupfiles

压缩文件：designutilities-->performcompactafterclosing常用rule设置：ClearanceConstraint：不同两个网络的间距；RoutingViaStyle：设置过孔参数，具体含义在属性里有图；WidthConstraint:导线宽度设置；原理图导入PCB时常见问题处理：footprintnotfound：确保所有的器件都指定了封装；nodenotfound：确认没有“footprintnotfound”类型的错误；编辑PCBlib，将对应引脚名改成没有找到的那个nodeNetalreadyexist：常见在原理图有多张的情况design->creatnetlist->netlabelsandportglobal第四章：PCBLayout

设计技巧尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应（电流的波动变化率。如果在电路中的di/dt过大会导致某些敏感器件的误导通比如IGBT管的控制极）。第四章：PCBLayout

设计技巧1、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则：分隔开的地平面有时比连续的地平面有效如果使用走线，应将其尽量加粗应避免地环路如果不能采用地平面，应采用星形连接策略数字电流不应流经模拟器件高速电流不应流经低速器件第四章：PCBLayout

设计技巧2、无地平面时的电流回路设计如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路3、旁路电容或去耦电容第四章：PCBLayout

设计技巧IC电源输入电源接口电源接口IC电源输入在电源走线时，尽可能的降低环路面积；在条件允许的情况下，铺设地平面层尽可能保证每个电源输入端都有一个去耦电容去耦电容应加在电源输入的两端，于电源的正端直接连接4、布局规划第四章：PCBLayout

设计技巧模拟电路放置在线路的末端5、印制导线宽度与容许电流：第四章：PCBLayout

设计技巧实际使用中，为了保证散热等因素，印在该基础上增加2倍左右的宽度6、多层板的常用的叠层顺序：第四章：PCBLayout

设计技巧8Layer10Layer6Layer4LayerSGPSSGSSGPSSGSSGSSGPSSGPSGGSS：信号层G：底层P：电源层

7、一般PCB的布线的注意事项：专用地线、电源线宽度应大于1mm。其走线应成“井”字型排列。某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。当频率高于100k时，趋附效应就十分严重，高频电阻增大。第四章：PCBLayout

设计技巧第四章：PCBLayout

设计技巧8、高频数字电路PCB布线规则：高频数字信号线要用短线。主要信号线集中在pcb板中心。时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的输入与输出之间的导线避免平行。

9、高速PCB的布线的常见问题及处理办法：第四章：PCBLayout

设计技巧问题描述可能原因解决方法其他解决方法过大的上冲终端阻抗不匹配终端端接使用上升时间缓慢的驱动源直流电压电平不好线上负载过大在接收端端接，重新布线或检查地平面过大的串扰线间耦合过大使用上升时间缓慢的发送驱动器使用能提供更大驱动电流的驱动源延时太大传输线距离太长替换或重新布线使用阻抗匹配的驱动源，变更布线策略振荡阻抗不匹配在发送端串接阻尼电阻存在地弹和电源反弹电感导致阻抗过大合理使用耦合电容敷铜1、端接分串行端接和并行端接，并行端接主要是上下拉用电阻，串行端接主要为了减少反射。2、阻尼电阻：根据电阻在电路中作用命名，主要为了防止回路构成等幅震荡，通过在线路中串联或并联电阻来实现

10、高速PCB中过孔设计的注意事项：过孔的计算方法：

寄生电容：C=1.41εTD1/(D2-D1)隔离孔直径D2，过孔焊盘的直径D1，PCB板的厚度T，板基材介电常数为ε

寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径电容引起的上升时间变化量：T10-90=2.2C(Z0/2)

Z0基材的特性阻抗等效阻抗：XL=πL/T10-90=3.19Ω从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。PCB板上的信号走线尽量不换层，尽量不要使用不必要的过孔。电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。第四章：PCBLayout

设计技巧

培训完毕！谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CBACABBACCCAA营业额C毛利A优化、提升增加销售双A双赢ABC顾客商品涨价保留亏本商品删营业额A毛利C顾客超额、成本过高有意义的保留无意义的删除双C双输菜单内容选择的标准因素成本设备厨师技术操作空间菜系风格吻合度品质可控度原料供应顾客喜好菜单协议度（销售目标、颜色、口味、造型、营养等）产品类别确定的四个方面1、按食材确定比例2、按口味确定比例3、按烹饪确定比例4、按餐饮确定比例

（无酒精饮品、含酒精饮品比例）框架依据操作依据目标依据成本依据试口味成本操作第一次试菜的内容精确的成本核算—五个关键词1、净料率（一料一控、一料多档）2、调味料成本（单件产品、批量产品）3、燃料成本4、统一计量单位5、标准食谱成本卡试口味餐具造型色彩第二次试菜的内容四料构成表1、符合思想审定2、符合目标审定3、符合定位审定4、符合框架审定四平构成表(四)、创造价值1、定价策略的确定2、提升双A核心产品的附加值3、增加更多的顾客选择性顾客会记住的价格最低价人均消费热门畅销品商品较多的价格带最高价产品价格和观念价值永远是不一样的，体验经济时代出售的不是产品价格，而是观念定价与确定价格的区别确定价格产品、服务主导思路确定一个易于销售的价格由企业根据成本以及和其他企业的比较确定定价基于顾客的价值私立评估价值、确定等级在顾客和企业的来往过程中确定企业定价三大策略1、薄利多销策略2、相对稳定价格策略3、高价位价格策略提升产品附加值的“十大绝招”三好七增名字好卖相故事服务选择文案时间体验健康推广感觉“附加值”提升产品附加值的“两大前提”一好味道二品质确定好卖相美色器形设摄状增健康少油汤汁盐多有机养生品种增时间原材料生长原材料获得制作耗时美味时间要求增文案—文字叙述九问1、餐点是什么？2、如何烹调制作？3、如何呈现？4、有何故事？5、有否独特的口味？6、有否体现品质等级？7、食材的来源？8、有何独特的体验？9、对人有何好处？一料多烹多吃多味增选择增推广易拉宝台卡小画册传媒宣传销售人员介绍POP（五）、完美呈现1、专业团队的选择与合作2核心价值的呈现平面制片摄影助理摄影师食品造型翻译修图师文案