2023年中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书-薪智

半导项HR公会中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书5.3按照全行业职能类型划分(如研发类、支持类、工程类）5.3.4与2021年相比,2022年年终奖变化情况(一）细分规模及发展阶段,年终奖变化情况(一）细分规模,年终奖发放对象(二）细分发展阶段,年终奖发放对象2中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书(一）细分规模,差异化发放年终奖的主要分配依据(二）细分发展阶段,差异化发放年终奖的主要分配依据(一）细分规模,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数(二）细分发展阶段,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数(一）细分规模,2022年年终奖发放均值情况(二）细分发展阶段,2022年年终奖发放均值情况5.3.11企业2022年年终奖人均金额(单位:万元）(一）细分规模,2022年年终奖人均金额(二）细分发展阶段,2022年年终奖人均金额(一）细分规模,全员平均调薪率(二）细分发展阶段,全员平均调薪率3 4第一产业第二产业第三产业第一产业第二产业第三产业中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书国内生产总值国内生产总值1210207.23.00%88345.14.10%483164.53.80%638697.62.30%874699.33.00%54848.54.20%350563.83.90%469286.92.30%565428.72.50%29165.25.00%228921.73.20%307341.91.80%271509.24.80%109506.00%106283.45.80%154275.84.00%11492378.10%83216.57.10%451544.18.20%614476.48.20%823337.59.80%51677.37.40%320611.710.60%451048.59.50%532049.412.70%28534.87.80%206978.814.80%296535.811.80%249200.218.30%11369.38.10%92520.724.40%145310.315.60%10135672.30%78030.93.00%383562.42.60%551973.72.10%717948.20.70%48315.22.30%269843.20.90%399789.90.40%453592.5-1.6%26157.10.90%169945.7-1.90%257489.7-1.6%205244.8-6.8%10222.5-3.2%72415.9-9.60%122606.3-5.2%5中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书0480-0制造业·指数非制造业·指数制造业·同比增长非制造业·同比增长6中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书福州济南昆明青岛郑州西安天津厦门东莞无锡重庆成都长沙武汉合肥南京义务宁波杭州深圳广州上海北京0000000000010002000300040005000600070008000900010000导ⅢhR公会7 8中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书 Tajikistan Cyprus 98887____6.9____6.766669中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书 Azerbaijan Albania 5554444443中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书 JordanFrance Switzerland Malawi 333222中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书 f 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书以下是2021年中国各城市的人口增长率(仅包括常住人口）:11.30%1.20%1.20%杭州市上海市宁波市北京市广州市石家庄市昆明市南京市厦门市合肥市天津市南昌市福州市西安市长沙市哈尔滨市太原市西宁市贵阳市武汉市郑州市呼和浩特市长春市台北市长春市台北市大连市需要注意的是,人口增长率受多种因素影响,包括出生率、死亡率、迁入和迁出等,导ⅢhR公会中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书报告还披露,2001-2020年间,中国实际人力资本总量增长4.0倍o报告还披露,2001-2020年间,中国实际人力资本总量增长4.0倍o2001-2010年间,中国人力资本总量的年均增长率为10.3%,其中城镇人力资本总量的年均增长率为12.2%,而农村为5.8%,2011-资本总量的年均增长率为9.1%,而农村为2.0%o中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书--35868--38.9中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书SIA表示,2022年全球半导体销售金额较2021年的5,559亿美元增长3.2%o不过,2022年下半年市场持续下滑之后,第四季销售金额降至1,302亿美元,较2021年同期已下滑14.7%,较2022年第三季也下滑了7.7%o另外,2022年12月全球半导体销售金额也降至434亿美元,较2022年11月下滑4.4%oNov.'22=Nov.'22=-9.2%Y/Y0数据来源:SIA中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2022数据来源:SIA以产品品类划分来看,用于汽车、消费品和计算机的模拟半导体,年成长率达到7.5%,整体2022年销亿美元,两者是销售金额最大的半导体类别o最后,受到瞩目的汽车半导体销售金额达到元,较2021年成长29.2%o报告指出,根据麦肯锡的分析,2021-2030年,汽车和工业市场的半导体需求的复合年增长率分别为14%和12%o而其他应用在此期间的复合年增长率不足10%,汽车和工业将成为半2021-2030年,全球半导体各应用市场需求规模和复合年增长率来源:0mdia,麦肯锡20中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书尽管当前全球半导体市场陷入短期低迷,但长期来看,芯片需求有望呈现强劲增长态势o据悉,美国半数据来源:SIA中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023年第一季度,顶级公司的前景普遍黯淡o半导体行业通常在每年第一季度疲软,但大多数公司预计2023年第一季度将弱于正常水平o提供2023年第一季度收入报表的九家非内存公司的加权平均跌幅为黯淡的关键因素,尤其是在个人电脑(PC）和智能手机终端市场o2023年全年,半导体市场肯定会下滑,但下滑的幅度取决于库存何时恢复正常,以及电子设备的整体数据来源:SIA22中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书我国和全球半导体月销售额(10亿美元）中国全球总量中国月营收成长（衰退）率全球月营收成长（衰退）率数据来源:SIA根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计,2022年国内芯片设计企业的数量已达到3,243家,数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会23中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书对主要城市的集成电路设计业统计显示2022年,除了大连、香港和福州外其它城市的设计业都录得正增长o排在第一名的武汉市增长98.0%,第二名成都市增长了55.3%;所有进入前十的城市的设计业增速都123456789数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会对主要城市的集成电路设计业统计显示,2022年,除了大连、香港和福州对主要城市的集成电路设计业统计显示,2022年,除了大连、香港和福州外,其它城市的设计业都录得正堆长o排在第一名的武汉市增长98.0%,第二名成从数据上看,各个产品领域的业绩都在提升o消费类芯片的销售增长最快,达到24.7%,多媒体芯片紧随其后,增长22.5%,计算机增长13.8%,通信芯片增长10.3%24中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书12345678数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会25。数据来源:薪智X半导体HR公会智能薪酬SAAS平台26中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管 助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深498,830总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家446,268高管 助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管助理中级中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级450,035经理/资深总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管4,353,880 助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深409,062484,088总监/专家助理50分位75分位9助理50分位75分位90分位中级经理/资深总监/专家主管/高级中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级406,824经理/资深402,523总监/专家 10分位25分位50分位75分位90分位10分位助理中级主管/高级经理/资深总监/专家助理中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深433,384总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深495,602总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年固定薪酬单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书统计口径:年总现金收入单位:元(人民币)职级职级25分位50分位75分位90分位助理主管/高级经理/资深总监/专家高管助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书企发终布是否放企发终布是否数据来源:半导体HR公会调研数据2022年外部市场环境变化众多,企业普遍表示经营挑战增大,成本压力不断上升,有相当一部分员工担心是否还有年终奖o据半导体HR公会调研显示,有93.34%的企业表示有发放年终奖的计划,截止到企业2022年年终奖的主要成本来源情况按年初的已定规则,以固定预算发放数据来源:半导体HR公会调研数据企业2022年年终奖的主要成本来源中,按年初的已定规则,以固定预算发放为主,占比为70%,其次导ⅢhR公会45中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书企业年终奖发放的决策依据情况数据来源:半导体HR公会调研数据从企业年终奖发放的决策依据来看,绝大多数企业选择了公司业绩达成率(75%）,接着是人员效能(58.33%）、公司利润率(36.67%）、成本控制(28.33%）等因素oI5.3.4与2021年相比,2022年年终奖变化情况与上一年相比,2022年年终奖变化情况 年终奖总体预算与2021年持平年终奖预算较2021年下降数据来源:半导体HR公会调研数据对于2022年不断变化的市场环境,很多员工担心年终奖是否会有减少o据调研结果显示,有过半数企有太大变化,17.78%的企业表示年终奖总体预算是增长的,但同时也有36.67%的企业表示在年终奖预算导ⅢhR公会46中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书（一）细分规模及发展阶段,年终奖变化情况从企业规模来看,与2021年相比,2022年的年终奖变化情况,只有500人以上企业在年终奖预算较2021年相比下降的比例超过了5成,同时在预算增长方面,500人以上的企业占比同样是最高的,将近3成(28.57%）o100人以下企业年终奖变化情况 年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增长年终奖总体预算与2021年持平其他数据来源:半导体HR公会调研数据100-500人企业年终奖变化情况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增长年终奖总体预算与2021年持平其他数据来源:半导体HR公会调研数据500人以上企业年终奖变化情况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增长年终奖总体预算与2021年持平数据来源:半导体HR公会调研数据47数据来源:半导体HR公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书从发展阶段来看,与2021年相比,2022年年终奖变化情况,未量产企业年终奖预算较2021年相比下降的比例达到5成,在预算增长方面,各个阶段差距不大,量产未上市企业占比最高,将近2成(18.18%）量产未上市企业年终奖变化情况数据来源:半导体HR公会调研数据量产已上市企业年终奖变化情况数据来源:半导体HR公会调研数据未量产企业年终奖变化情况年终奖总体预算增长其他数据来源:半导体HR公会调研数据48中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书企发终数情况放企发终数情况数据来源:半导体HR公会调研数据据调研结果显示,在有年终奖发放及计划发放的企业中,有93.的企业决定分两次发放,另外还有2.22%的企业表示会分两次以上发放年终奖o企业首次/一次性发放年终奖时间数据来源:半导体HR公会调研数据的企业选择在第一季度发放年终奖,5成左右(53.33%）的企业选择在1月份发放,甚至还有部份(10%）49中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书年终奖发放对象面向全员发放差异化发放年终奖(部份人员发放）数据来源:半导体HR公会调研数据在有计划或已发放年终奖的企业中,有77.78%的企业面向全员发放年终奖,另外还有22.67%的企业表示会差异化发放年终奖(向部份人员发放）o（一）细分规模,年终奖发放对象从企业规模来看,500人以上的企业选择差异化发放年终奖的比例最大,为28.57%o100人以下企业年终奖发放对象数据来源:半导体HR公会调研数据50中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书100-500人企业年终奖发放对象数据来源:半导体HR公会调研数据500人以上企业年终奖发放对象数据来源:半导体HR公会调研数据（二）细分发展阶段,年终奖发放对象从发展阶段来看,未量产企业选择差异化发放年终奖的比例最大,为41.67%,量产未上市企业几乎全量产未上市企业年终奖发放对象数据来源:半导体HR公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书量产已上市企业年终奖发放对象数据来源:半导体HR公会调研数据未量产企业年终奖发放对象数据来源:半导体HR公会调研数据差异化发放年终奖主要分配依据人才紧缺程度数据来源:半导体HR公会调研数据52中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书从年终奖的分配依据来看,超过九成的企业(93.33%）会把员工的个人绩效,作为年终奖分配的首要依据,除个人绩效外,企业同时也会参考员工是否有突出贡献(44.44%）、部门绩效(44.44%）、岗位/人才重要性(41.67%）、岗位级别等因素o（一）细分规模,差异化发放年终奖的主要分配依据从企业规模来看,随着规模的增长,在对企业差异化发放年终奖的主要分配依据中,岗位级别这一依据年终奖的主要分配依据T0P5年终奖的主要分配依据T0P5年终奖的主要分配依据T0P5数据来源:半导体HR公会调研数据从年终奖的分配依据来看,超过九成的企业(93.33%）会把员工的个人绩效,作为年终奖分配的首要依据,除个人绩效外,企业同时也会参考员工是否有突出贡献(44.44%）、部门绩效(44.44%）、岗位/人才重要性(41.67%）、岗位级别等因素o同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数数据来源:半导体HR公会调研数据半导体HR公会调研结果显示,五成(53.57%）左右的企业表示同岗位绩优人员的年终奖与普通人员的年终奖差距在2倍以内,34.52%的企业表示同岗位绩优人员的年终奖是普通人员的2-3倍,11.91%的企业企业根据员工绩效评估结果合理拉开年终奖分配差距,可以在控制成本的同时提升激励效果o53中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书（一）细分规模,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数从企业规模来看,500人以上的企业同岗100人以下同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上数据来源:半导体HR公会调研数据100-500人同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上数据来源:半导体HR公会调研数据500人以上同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数数据来源:半导体HR公会调研数据54中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书（二）细分发展阶段,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数从发展阶段来看,未量产企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数在3倍以上的占比最高,为量产未上市企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上数据来源:半导体HR公会调研数据量产已上市企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数数据来源:半导体HR公会调研数据未量产企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数数据来源:半导体HR公会调研数据55中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书5432102022年年终奖发放的均值(单位∶个月）1数据来源:半导体HR公会调研数据据调研结果显示,半导体行业2022年年终奖发放的均值是在2.31个月,50分位与70分位分别是2个（一）细分规模,2022年年终奖发放均值情况从企业规模来看,100-500人的企业2022年年终奖发放均值最高,为3.03个月,100人以下企业2022年年终奖发放均值最低,为1.9个月o100人以下企业2022年年终奖发放均值(单位∶个月）数据来源:半导体HR公会调研数据562121中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书企位发放终个值均月(企位发放终个值均月数据来源:半导体HR公会调研数据企位发放终个均值月(企位发放终个均值月410数据来源:半导体HR公会调研数据从发展阶段来看,量产未上市企业2022年年终奖发放均值最高,为2.41个月,量产已上市企业2022年年终奖发放均值最低,为2.19个月o企业2022年年终奖发放均值-量产未上市企业(单位∶个月） 数据来源:半导体HR公会调研数据572 企业2022年年终奖发放均值-量产已上市企业(单位∶个月）2 企业2022年年终奖发放均值-量产已上市企业(单位∶个月） 2 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书数据来源:半导体HR公会调研数据543210企业2022年年终奖发放均值-未量产企业(单位∶个月）43数据来源:半导体HR公会调研数据I5.3.11企业2022年年终奖人均金额(单位:万元）金企位终均额万(金企位终均额万310数据来源:半导体HR公会调研数据58 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书在具体年终奖发放人均金额方面,调研结果显示半导体行业2022年年终奖人均金额为4.873万元,50（一）细分规模,2022年年终奖人均金额从企业规模来看,100-500人的企业2022年年终奖人均金额的均值最高,为5.7万元,100人以下企业2022年年终奖人均金额的均值最低,为4.42万元o100人以下企业2022年年终奖人均金额(单位∶万元） 数据来源:半导体HR公会调研数据100-500人企业2022年年终奖人均金额(单位∶万元） 数据来源:半导体HR公会调研数据59753中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书金企位终均额万(金企位终均额万从发展阶段来看,不同发展阶段的企业,在人均金额的均值上来说,差距并不是很大o其中未量产企业(金企位终均未额万产(金企位终均未额万0数据来源:半导体HR公会调研数据企额(位金终产均万企额(位金终产均万数据来源:半导体HR公会调研数据60中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书金企位终产均未万额(金企位终产均未万20数据来源:半导体HR公会调研数据企业2023年差异化调薪人员占比数据来源:半导体HR公会调研数据据调研结果显示,在进行差异化调薪的企业中,三成(29.55%）的企业将2023年差异化调薪的人员占中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书企业2023年调薪次数.一次性调薪.分两次调薪.分两次以上调薪数据来源:半导体HR公会调研数据在调薪次数方面,八成(83.33%）企业表示在2023择分两次进行调薪,除此之外,还有极少(1.11%）企业表示会进行两次以上的调薪o企业首次调薪时间.%从调薪的时间来看,一半的企业表示会在2023年第一季度进行一次性或首次调薪,其中主要(32.78%）62中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023年全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据为8%与9.5%,在参调企业中,最低有的企业在2023年的调薪率为-15%(降薪15%）,最高为100%o（一）细分规模,全员平均调薪率从企业规模来看,100-500人的企业全员平均调薪率均值最高,为9.87%,500人以上企业全员平均调薪率均值最低,为6.35%o100人以下企业全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据6355中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书100-500人企业全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据500人以上企业全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据645858 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书（二）细分发展阶段,全员平均调薪率从发展阶段来看,量产未上市企业全员平均调薪率均值最高,为10.25%,量产已上市企业全员平均调薪率均值最低,为5.71%o量产未上市企业全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据量产已上市企业全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据未量产企业全员平均调薪率数据来源:半导体HR公会调研数据65中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书不同城市平均年薪数据来源:大同学吧调研数据是新一线城市,增幅是5.09万,202266中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书不同岗位近三年平均年薪变化不同岗位近三年平均年薪变化数据来源:大同学吧调研数据在2021-2023年内,除了算法和硬件岗位,其他岗位的平均年薪每一年都在逐步增长o2021-2022年平均薪资增幅最大的岗位是IC设计岗位,增幅有6.67万,增幅最小的是软件岗位,增幅算法和硬件岗位平均薪资在2021-2022年有所增加,而在2023年的平均薪资有所回落,2023年高于67中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书不同学校性质占比数据来源:大同学吧调研数据从不同高校层次占比情况来看,985高校的学生占比最多39%,其次是211高校29%,C9高校19%,不同高校层次薪资中位数及平均税前年薪数据来源:大同学吧调研数据高校层次通常与其平均年薪成正比,C9院校学生年薪高达36.56W,其次为985院校,达到31.78W,68中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书669中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书01上市公司家数数据来源:荣正咨询登陆A股市场家数所示,2022年上市的半导体公司数量为历年最多,达到51家,超过过去两年上市数量之和o总体而言,2022年,是半导体行业IP0丰收的一年,在整个A股市场行情出现明显调整的情况下,科创板创业板沪主板深主板北证数据来源:荣正咨询70中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书如上图所示,在这169家上市半导体公司中,科创板上市公司数为84家,占比高达50%o其次为创业创板和创业板）上市,也从侧面体现了"双创板"上市公司的含"科"属性,半导体行业以技术研发作为企业发展的重要推力,对于科技型人才有更高的需求o数据来源:荣正咨询从半导体行业募集资金情况可以看到,募集资金排名前三的细分行业为数字芯片设计、集成电路及模拟芯片设计,对应募集资金额为653.82亿、578.37亿和447.92亿,从细分领域来看,半导体设计类企业仍是主力军o这可能与芯片设计行业相较于其他细分领域而言投入成本较小,回报周期较短,而且市场空间相对更大有关o通过对半导体行业上市情况、市值和首发募集资金情况的了解,我们将从半导体行业公司上市后股权激励实施情况、半导体行业公司上市前股权激励实施情况、半配售情况三个部分,了解半导体行业股权激励具体的实践情况o0公告家数公告方案数数据来源:荣正咨询 厂中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书股169家半导体上市公司样本中,100家上市公司累计公告了198期股权激励计划,近年来公告计划期数基111__________________________________________上市公司家数数据来源:荣正咨询已实施股权激励计划的上市公司中,已有过半数公司实施了多期方案,一定程度上说明股权激励制度已 ---广度—深度数据来源:荣正咨询注:股权激励广度=累计公告股权激励公司数/当年度上市公司总数×100%,股权激励深度=累计公告股权激励方案数/累计公告股权激励公司数自《上市公司股权激励管理办法(试行）》于2006年1月1日生效实施以来,股权激励已成为A股半导体上市公司优化全面薪酬体系的重要工具o如图2.3所示,半导体上市公司股权激励广度从2006年度的越来越多的半导体上市公司选择实施股权激励且愿意实施多期的激励计划来留住和吸引人才o由此可见,半72中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书0上市后实施过股权激励的公司数股权激励公告数数据来源:荣正咨询如上图所示,从区域分布来看,沿海地区、华东及华南地区的半导体行业上市公司实施股权激励计划的占比达25.76%,江苏省、北京市紧随其后,分别公告了37、21期计划,占比18.69%、10.61%o096沪主板深主板创业板科创板上市后实施过股权激励的公司数上市后未实施股权激励的公司数板块覆盖率数据来源:荣正咨询从上图,上市公司板块分布来看,科创板作为硬科技公司聚集地,截至2022年底已经上市的半导体行业公司已达84家,已占据A股半导体行业上市公司的"半壁江山",其中43家公司上市后实施过股权激励,其绝对数量亦领先于其他板块o而从股权激励板块覆盖率来看,除北交所暂无公告案例外,各板块覆盖率均已过半,其中以创业板最高,已达76.92%o73中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书05上市公司家数数据来源:荣正咨询如上图所示,超半数半导体行业上市公司的首期股权激励计划公告日距上市日在1年以内,这与半导体行业公司对稀缺人才需求旺盛的特点不谋而合,且充分认可股权激励作为招贤纳士的有力工具o复合工具,复合工具,股票期权,数据来源:荣正咨询股票期权复合工具从上市公司选取的股权激励工具来看,第二类限制性股票实践中已成为半导体行业上市公司最为青睐的股权激励工具,占比高达43%,尤其在2022年度,54期公告草案中有35期采用了第二类限制性股票作为数占比25%,股票期权与复合工具的使用期数持平,占比均为16%o74中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书99数据来源:荣正咨询从股权激励员工覆盖率分布来看,以10-30%居多,体现了大部分公司将股权激励覆盖面选定在核心骨干员工中o值得注意的是,有9家半导体行业上市公司的股权激励员工覆盖率在九成以上,其中,中微公司(688012.SH）公告的2022年限制性股票激励计划的员工覆盖率高达99.37实了中微公司自成立以来一以贯之的扁平化全员激励原则o其中,激励人数最少、覆盖率最低的为南大光电 进的副总经理、技术总监,拥有二十年半导体光刻和工艺研发及生产经验,领导参与了多个先进技南大光电通过本激励计划也是希望能够加速公司的技术迭代,推动公司长远发展o990股权激励计划公告数数据来源:荣正咨询上市公司股权激励需遵循《上市公司股权激励管理办法》中激励总量、个人授予总量的限制,上市公司看待股份支付费用对损益表的影响也更为重视和敏感,同时结合员工出资能力、确定性更强的股票价值(相较上市前）和"滚动授予"的实施节奏,上市后半导体公司单期的股权激励总量相较上市前更低,如上图所示,半导体行业首期公告方案的激励总量平均值为2.33%,全部已公告方案的激励总量平均值为2.17%,中位值具体还是要基于合理测算,在保证激励对象激励力度的同时合理预测股份支付费用对于公司业绩的影响,进75区分激励对象设置不同解除…分6年解除限售/行权/归属分5年解除限售/行权/归属分4年解除限售/行权/归属分3年解除限售/行权/归属区分激励对象设置不同解除…分6年解除限售/行权/归属分5年解除限售/行权/归属分4年解除限售/行权/归属分3年解除限售/行权/归属分2年解除限售/行权/归属中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书限售/等待期大于1年限售/等待期为1年股权激励计划公告数4412股权激励计划公告数数据来源:荣正咨询在科技创新类人才高附加值的行业,人才流动更为频繁人才迭代快于产品的迭代,因此大多科技创新公司在发展的不同阶段,采取持续性的激励计划,以保证激励效果的最大化o"1+3"模式是半导体行业上市公司在制定股权激励方案时的主流做法,即限售/等待期为一年,分三年解除限售/行权/归属o<股票交易均>股票交易均>股票交易均价的50%<股票交易均价的50%股票交易均价数据来源:荣正咨询激励定价统计分为已公告的第一类/第二类限制性股票、股票期权以及使用复合工具的统计,具体如下所示:第一类/第二类限制性股票:半导体行业已公告的134期限制性股票激励计划中,97期(72.39%）激股票期权:半导体行业已公告的32期股票期权激励计划中,26期(81.25%）激励计划是按照公司股票交易均价定价,无折扣,其余6期则按股票交易均价的6-8折定价o复合工具:半导体行业已公告的32期复合工具激励计划中,限制性股票多数按照公司股票交易均价的76中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书50%定价,股票期权多数按公司股票交易均价定价o应当聘请具有证券从业资质的独立财务顾问,对股权激励计划的可行性、是否有利于上市公司的持续发展、相关定价依据和定价方法的合理性、是否损害上市公司利益以及对股东利益的影响发表专业意见,采用其他方法确定限制性股票授予价格的,应当在股权激励计划中对定价依据及定价方式作出说明o定向增发回购回购和/或定向增发数据来源:荣正咨询半导体行业已公告的198期方案中,192期(97%）方案选择定向增发作为股份来源的方式o定向增发随着中美贸易战以来,目前集成电路行业整体估值偏高,公司股价涨幅偏大,开展回购型股权激励的难度较大,《上市公司股权激励管理办法》规定:上市公司应当在公告股权激励计划草案的同时披露所设定指标的选取的业绩指标可以包括净资产收益率、每股收益、每股分红等能够反映股东回报和公司价值创造的综合性指标,以及净利润增长率、主营业务收入增长率等能够反映公司盈利能力和市场价值的成长性指标o导ⅢhR公会E0E算数平均值中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书_____1275432221110u业绩考核指标使用频次数据来源:荣正咨询股权激励是激励性与约束性的结合,如上图所示,除营业收入、净利润等常规指标外,部分半导体行业上市公司将专利申请量、研发费用、研发项目产业化等研发相关指标作为考核目标,充分反映半导体行业重研发、鼓励创新的行业特性o另外也有一些半导体行业上市国企将AEVA和E0E(净资产现金回报率）作为股权激励已成为半导体行业激发人才潜力、助推公司高质量发展不可或缺的工具,近6成半导体行业上市公司已实施过至少一期股权激励计划,已实施股权激励计划的半导体行业上市公司中超半数实施了多期激半导体行业的快速发展对人力资本有很强的依赖性,半导体行业的竞争本质上是人才竞争,具有实施股权激励的先天土壤o股权激励作为公司吸引人才和保留人才的重要手段,是公司中长期激励体系的重要组成部分,对公司稳定和发展有着不可忽视的作用,是公司行稳致远的重要助力o对于公司而言,股权激励聚集人才的效应远不是单一薪酬所能比拟的o在人才驱动为主导的科技经济时代,通过股权激励将核心人才绑定无疑是最牢固的方式o基于半导体企业技术创新、人才依赖的特征,半导体企业在IP0前基本都会实施股权激励,在肯定优秀员工历史贡献,鼓励其为公司创造更大的价值,也可以78中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书50深主板沪主板创业板上市后实施了股权激励的公司上市前实施了股权激励的公司上市前后均实施股权激励的公司占比数据来源:荣正咨询如上图所示,截至2022年12月31日,100家实施了上市后股权激励的半导体行业上市公司中,共有75家在上市前也实施了股权激励,其中科创板和创业板实施了上市后股权激励的半导体上市公司,普遍在上市前也实施了股权激励,占比分别为95%和73%o间接持股直接持股+间接持股直接持股直接持股间接持股直接持股+间接持股数据来源:荣正咨询如上图所示,从持股方式来看,在75家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,共有64家使用间接持股,占比高达72%o老股转让23%增资扩股+老股转让增资扩股增资扩股+老股转让56%20%未披露1%增资扩股老股转让未披露数据来源:荣正咨询增资扩股+老股转让增资扩股老股转让未披露数据来源:荣正咨询从上图股权来源统计可知,在75家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,超半数采用79未披露中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书上市公司家数数据来源:荣正咨询从上图激励总量统计可知,在75家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,超半数激励上市公司家数数