SM组件的焊膏印刷指南

SMT组件的焊膏印刷指南摘要

现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。1模板制造技术模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。1.1模板模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板是通过激光设备中运行的软件Gerber(r)数据而制成的。当PCB上应用了标准组件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。

模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入PCB的焊盘上。挤压到开孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到PCB的焊盘上，形成完整的焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的因素：1．模板设计的面积比/孔径比2．开孔侧壁的几何形状3．开孔壁的光滑度在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考，见表１。表１SMT通用开孔设计指南

元件类型

间距

焊盘印脚

开孔宽度

开孔长度

模板厚度范围

孔径比范围

面积比范围

PLCC

50

25

23

100

8~10

2.3~2.9

1.07～1.17

QFP

25

14

12

60

6~7

1.7~2.0

0.71~0.83

QFP

20

12

10

50

5~6

1.7~2.0

0.69~0.83

QFP

16

10

8

50

4~5

1.6~2.0

0.68~0.86

QFP

12

8

6

40

3~4

1.5~2.0

0.65~0.86

0402

N/A

20×30

18

22

5~6

N/A

0.65~0.86

0201

N/A

10×20

8

16

3~4

N/A

0.65~0.86

BGA

50

32圆形

30圆形

30圆形

6~8

N/A

0.93~1.25

μBGA

40

15圆形

14方形

14方形

4.5~5.25

N/A

0.67~0.78

μBGA

30

12

14方形

14方形

4.5~5.25

N/A

0.67~0.78

μBGA

20

12圆形

11方形

11方形

3~4

N/A

0.69~0.92注意：1）假设μBGA焊盘不是焊料掩膜

2）μBGA开口是方形开孔，14mil的开孔角半径应是3mil，11mil的开孔角半径应是2.5mil。

3）所有的规格都以mil为单位，圆形用米制，即；0.65mm为25mil，0.5mm为20mil。比率不作为尺寸。

4）N/A只作为面积比。模板开口形状：就释放焊膏的效果而言，方形开口要比圆形焊盘或连接的部位好（见图1所示）。方形模板可使焊膏的释放更为流畅。为减少开口堵塞的发生，应将角的半径设在0．010″，对于化学蚀刻的模板，角半径应与模板厚度一致。

图1开口尺寸是如何影响焊膏释放和图形的，开口扩充后可在焊盘上印刷模板厚度：对于BGA而言，模板厚度应在0．005~0．006″。对于柱状陶瓷栅阵列（CCGA），要求模板的厚度为0．007″，这样就可将耗用的焊膏量限制在最低的极限，而对CSP来说，要求模板厚度在0．004~0．005″。在使用后一种模板时要特别小心，因为在较大的开口模板上施用焊膏可能会“舀出”焊膏，例如；1206电容或0．050″间距元件。表２所列是推荐使用的模板厚度。

表２推荐使用的模板厚度0．050″间距0．010~0．008″0．025″间距0．008~0．006″0．020″间距0．006~0．004″0．016″间距0．005~0．004″0．012″间距0．004~0．003″

孔径比和面积比：对于细间距元件，开口或孔径比（宽度/厚度）不应小于1．5，这是很重要的（见图2所示）。对于CSP，开口应小到0．010″平方。这与面积比有关系，焊膏以很小的表面积粘附于侧壁，而不是粘附于PCB，这种现象是很有可能出现的。因此，面积比（长度×宽度/2[长度+宽度]×厚度）必须大于0．66。丙颜妹来形谱葬楼斯听呜害旦响图2必甘孔径娃比和稀面积垃比羞细间欺距元园件的工孔径朱比不纯应小熊于1臭．5捧，而彼面积膜比必别须大微于0燥．6育6。凭许多燥厂家讲在印坛刷B茫GA斗和C遵SP水时都射是应系用1重:1舌的比容例。壶对于避后者疫来说豆，印吸刷比扎例比王焊料勤凸点艘尺寸狸大0奏.．侦00裹2~增0．傍00吉3″脂，这狱是很锦普遍滥的，驳这样牛就会补使回望流后椅脱膏旺高度缠稍大袜一些饿，这运样就饿可使栗更大掉的热暗量符盐合所保选用俘的类垒型Ⅲ绿粉末煮的连腰续性患、柔治性的汪要求膊。对攀于使锄用了躺0．恋01谈2″港直径璃焊料只凸点慌的C浓SP吸或μ咱BG丰A封晴装而誓言，喇建议摧印刷匪0.质01榨2~败0.物01望4″截方形茫开口暂。一歪些研肃究表摩明，族对于隙类型污Ⅲ粉惹末，隐0.壶01返4″悬开口壶对于戏焊膏索印刷陡的一霉致性匀和可秧重复咬性方樱面可宋能是乡最小州的开望口。颂而0怠.0晒10幻″或职0.捏01石2″冤方形坏或圆鉴形开诞口的咸印刷牛很可像能要岂求使狸用类驻型Ⅳ纸粉末筒。犯表３洽所列恼是常场用S赞MD辩的开方孔设慢计的稀一些晋实际读例子窄的孔锣径比锦/面大积比航。2籍0m焦il抚间距本的Q狗FP凯，使步用5纠mi坡l厚耗的模洪板，巾开孔翼尺寸承为1末0×笋50震mi溜l，功其孔清径比钉为2架.0房。采条用开隐孔侧僻壁光毒滑的碧模板抬技术防可达缴到优覆良的介焊膏罪释放捡和一检致性欠的印佛刷性笼能。似16状mi掌l间掩距的变QF针P，税可采誉用厚串度为矩5m警il蒸的模酬板，歇开孔氏尺寸剑为7损×5饶0m作il枝，其训孔径炮比为度1.撇4，川这种蝶模板棚对于储释放意焊膏陷来说姻是非特常困筒难的越。即嫩使采辈用高颈技术过的模馒板也洗是如丛此。洲择表桂３型各种弟不同赔表面揭组装亭器件捉的孔拿径/果面积冷比例旦头央例子丛奔着码裹开孔洗设计冬脖清老趋废桌茧荡蹲承箩剩轨液界妻青宋杆孔劝径比径暮悬跳面积爱比

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