英集芯高性能数模混合SoC芯片厂商受益快充下游拓展可期

英集芯-高性能数模混合SoC芯片厂商受益快充下游拓展可期公司介绍：快速崛起的数模混合芯片设计公司英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司目前产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时，公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。公司2018年向小米等客户的销售金额还非常少，随后几年呈现爆发式增长，其中向小米销售的金额由2018年的7.85万元增至2020年的6317万元，2021年上半年即达到6592万元。OPPO同样保持高速发展态势，VIVO和三星即将起量。公司采用Fabless经营模式，目前公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆加工主要选择格罗方德和台积电，封装服务供应商主要选择华天科技等，测试服务的供应商主要包括华力宇、立能威等，部分芯片的测试工作由公司自行完成。国产替代、下游需求增长与芯片行业供需错配下，公司发展迅速。2018-2021年公司营业收入从2.17亿元增长至7.81亿元，CAGR达到53.25%，归母净利润从0.27亿元增长至1.58亿元，CAGR达到80.20%。2021年公司电源管理芯片业务收入占比为66.45%，快充协议芯片占比32.34%。电源管理芯片按用途可以进一步分为移动电源芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片以及其他，其中移动电源芯片占比最高，2020年占据电源管理芯片营收的62.60%，各细分领域增长迅速，2021H1公司移动电源芯片、无线充电芯片、车充芯片和TWS耳机充电仓芯片分别较上年同期增长138.83%、189.82%、315.64%和819.15%。公司盈利能力较强，毛利率净利率稳中有升，2021年公司毛利率达到44.94%，净利率同样升至历史高点20.15%。公司2021年收现率达到105.62%，现金流情况良好。公司于2022年4月19日在科创板上市，公开发行股票4,200万股，发行价格24.23元/股，募集资金净额9.07亿元，公司募集资金将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目。公司无控股股东，实际控制人黄洪伟直接持有公司455.94万股股份（占发行前总股本的1.21%），并通过珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台间接控制公司12,580.29万股股份（占发行前总股本的33.28%），合计控制公司34.49%的股权。黄洪伟目前担任公司董事长。模拟芯片国产替代是主旋律模拟芯片概述模拟芯片是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的芯片，除特定用途外，模拟芯片可分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类。根据Frost&Sullivan的数据，2020年全球模拟芯片市场规模为540亿美元，预计到2025年全球模拟芯片市场规模增长至697亿美元，CAGR为5.23%。电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子设备的电能供应中枢和纽带。按照功能分类，电源管理芯片主要包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换（包括AC/DC转换，DC/DC转换等形态）等。根据Frost&Sullivan的数据，2020年全球电源管理芯片市场规模为328.8亿美元，约占全球模拟芯片市场规模的61%，预计至2025年全球电源管理芯片市场规模提升到525.6亿美元，CAGR为9.84%；2020年中国电源管理芯片市场规模为118.0亿美元，预计至2025年中国电源管理芯片市场规模提升到234.5亿美元，CAGR为14.72%。信号链芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的芯片，主要包括线性器件、转换器和接口芯片等。信号处理分为三个步骤：（1）输入：传感器或天线采集外界自然信号；（2）转换：经模拟电路预处理转化为数字信号；（3）输出：经数字系统处理，通过模拟电路处理，转换为声音、图像等模拟信号输出。根据ICInsights的数据，2019年全球通用型信号链芯片的市场规模为97.27亿美元，预计至2023年全球通用型信号链芯片的市场规模提升到118.17亿美元，CAGR将近5%。国产替代正当其时模拟芯片国产化率低，进口替代空间巨大。根据ICInsights的数据，2020年全球模拟芯片CR3和CR10分别为35%和62%，其中TI市占率为19%，位居行业第一，是全球市场龙头，其他厂商的市场份额均在10%以下。我国模拟芯片市场主要被欧美企业占据，2020年模拟芯片的国产化率仅12%。模拟芯片赛道分散，国内厂商有机会从细分领域实现突破，进而向其他领域拓展。模拟芯片品类多，下游应用多元化导致细分赛道极多，同时不同领域产品功能差异大，因此整体来看，虽然各板块均有优势厂商占据主导地位，但不存在单一企业垄断所有模拟芯片细分市场的情况，这为国内厂商从细分赛道实现突破带来机遇。目前国内模拟芯片厂商下游应用领域主要集中在消费电子，根据ICInsights的数据，全球模拟芯片市场结构中消费电子占比仅10%，市场空间有限，而通信、工业和汽车领域则占据着大部分的市场规模。对标海外，全球龙头TI的下游市场结构更加均衡，广泛覆盖工业、汽车、消费电子等领域，我们认为国内厂商从消费电子领域突围后，有望进一步向工业、汽车等领域拓展，前景广阔。模拟芯片多使用成熟制程，有利于实现国产化。相比于数字芯片对处理速度的要求，模拟芯片更重视对准确度的要求，产品需要在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡，制程的缩小反而可能导致模拟电路性能的降低。目前全球大部分模拟芯片产线仍在采用180nm/130nm的成熟工艺节点，并主要在8寸晶圆产线上生产。18-19年是国内半导体行业加速发展的元年。基于供应链安全性考虑，国内越来越多的下游企业开始采购国产半导体分立器件产品，在一些中高端领域市场，下游客户对国产半导体器件接受意愿增强，国内企业迎来参与国际竞争的机遇。2020年疫情导致国外半导体产能受限，产业链向国内转移，国产替代进一步加速。国内模拟芯片厂商正迎来发展的最好时代，英集芯以消费电子行业为切入口，通过数模混合SoC形式的芯片打入移动电源芯片、快充协议芯片等细分市场，获得了良好的市场效果，2018-2021年公司营业收入和归母净利润的复合增速分别为53.25%和80.20%。受益快充，新领域拓展打开成长空间数模混合SoC集成技术优势明显SoC集成技术为公司特色。SoC被称为系统级芯片或单一芯片系统，是指将完整系统集成在一款芯片上。公司的数模混合SoC芯片包含了数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件，它能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，可缩短客户成品方案的研发周期、简化客户产品生产过程并提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。公司为客户提供一站式的服务，壁垒加深。高集成度的SoC技术会构建各个元器件之间独特的兼容性，加之嵌入式软件的高度集成，从而使SoC芯片难以被替换，据此对原有多芯片模式下的芯片厂商形成进入障碍，从而构建自身竞争优势。公司根据不同客户的需求进行方案开发，调整外围应用电路和印刷电路板，使用数模混合SoC中的嵌入式软件修改预设的芯片参数，并通过程序来实现不同的功能。这使得公司能够最大限度开发和利用芯片已有的硬件资源来满足客户需求，并压缩传统移动电源的产业链，将芯片连同方案和嵌入式软件作为完整的一站式解决方案提供给客户。在公司的一站式服务之下，整机厂商无需自己或者委托方案商开发设计应用方案。快充兴起，为公司成长奠定基础公司产品主要包括电源管理芯片和快充协议芯片，其中电源管理芯片收入占比为66%左右。电源管理芯片按用途可进一步分为移动电源芯片、无线充电芯片、车充芯片和TWS耳机充电仓芯片等，其中移动电源管理芯片占比最大，超过50%。随着消费电子产品的提升，产品耗电量随之提升，消费者对即时充电的需求和充电性能的要求也相应提升，快充愈发重要，特别是移动充电宝侧的快充渗透率提升近些年很快。根据GrandViewResearch的数据，2018年全球移动电源市场达84.90亿美元，预计2022年将达214.70亿美元市场规模，CAGR为26.10%。公司推出了支持快充协议的移动电源芯片，快充移动电源芯片的平均单价约为2.82元/颗，普通移动电源芯片的平均单价约为0.64元/颗，未来随着公司快充移动电源收入占比的提升，公司移动电源芯片业务还有较大增长空间。在手机和充电器侧，公司下游终端客户持续拓展。BCCResearch预计全球快充充电器市场将从2017年的17.27亿美元增长到2022年的27.43亿美元，CAGR为10%，渗透率由20%上升至24%。手机快充下游终端客户中，小米和OPPO已经放量，未来VIVO、三星空间巨大。根据IHS的数据，2019年全球无线充电市场规模为86亿美元，预计到2023年增长至143亿美元，CAGR为13.5%。无线充电应用场景广阔，随着低效、短距等问题的逐渐解决以及各联盟标准的升级，无线充电将进入高速发展期，渗透率持续提升。根据StrategyAnalytics的数据，2019年全球无线充电在手机中的渗透率约20%，预计到2022年全球无线充电在手机中的渗透率将提高至35%左右。同时，无线充电正从消费电子行业逐渐扩展到家电家具、电动工具、工业、电动汽车、公共基础设施等领域，未来成长空间广阔。根据IDC的数据，2021年包括TWS、智能手表和手环在内的可穿戴设备全球出货量达到5.3亿台，同比提高19.8%，预计到2025年全球可穿戴设备出货量将增长至8亿台左右。根据Canalys的数据，2021年全球TWS耳机出货量为2.9亿部，同比增长14.5%。公司自2014年成立以来，聚焦于移动电源、无线充电、快充协议、TWS耳机充电仓芯片等细分市场领域，以电源管理芯片和快充协议芯片为核心产品，不断更新产品，丰富料号，目前产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个。以快充协议芯片为例，公司从2016年开始推出快充协议接口芯片，从早期的BC1.2协议芯片到USB-A口快充协议芯片，再发展到TypeCPD快充协议芯片，随着智能手机协议的升级，公司迅速匹配智能手机协议的更新，快速迭代研发出支持最新协议、功能更强的快充协议芯片。在电源管理芯片中收入占比最高的移动电源芯片方面，公司从2015年开始，每年都推出新一代的移动电源芯片，伴随智能手机的充电功率提升，公司的移动电源芯片也随之快速迭代，功率逐渐提高、集成度越来越高、支持的协议和能够实现的功能越来越丰富。截至2020年12月31日，公司推出最新一代的用于移动电源的芯片支持65WPD充放电，同时支持无线快充，支持PD、VOOC、QC2.0/QC3.0等多种协议，内置数码管驱动支持数字显示功能。拓展下游领域及产品类型，持续增长可期根据ICInsights的数据，模拟芯片下游主要为通信、汽车、工控、消费电子、计算机和政府/军工等，其中，通信、汽车、工控和消费电子占比较高，2020年占比分别为36.5%、24.0%、20.8%和10.5%，对应市场空间分别为203、134、116和56亿美元。公司目前下游集中在消费电子，未来将向汽车、工控、家电等领域拓展。汽车电动化渗透率的不断增长推动了对模拟芯片的需求。出于安全性考虑，汽车各子系统都有稳压、静电防护、信号隔绝等需求，从电力传输开始，充电站供电、电池管理、逆变器、次逆变器与DC/DC降压等各系统都扮演重要角色，电动车更是增加不少AC/DC、DC/DC等电力系统。根据英飞凌的数据，从传统燃料车发展到纯电动汽车，汽车半导体BOM成本将从417美元上升至775美元。我国新能源汽车正处于快速发展的初期，2021年新能源汽车销量为352.1万辆，同比大幅提升157.57%，2014-2021年CAGR为73.30%，2021年新能源汽车渗透率为13.40%，同比提升8pct。工业自动化和智能化将显著提升对高性能电源管理芯片和数模转换器（ADC/DAC）的需求。在工业4.0时代，制造型企业将越来越多地使用机器人和其他先进技术成果为工人提供协助，人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，同时工厂自动化中不同模块的电压也不同，因此为了保护生产人员和低压域器件的安全，必须使用电源管理芯片对高低压之间的信号传输进行隔离。此外，工业模拟芯片应用场景丰富且差异化大，精度和适应性成为制约工业模拟芯片的关键因素。根据中国工控网的数据，2016-2020年我国工控市场规模从1428亿增长至2063亿元，CAGR为9.63%，预计到2022年我国工控市场规模将达到2360亿元，保持稳定增长。长期看，家电芯片进口替代持续，且有加速迹象，家电半导体市场发展前景可期。2020H2白电出口快速回暖，2021年下半年受前期高基数影响，增速回落，但仍保持正增长。根据奥维云网(AVC)的数据，2021年中国空调市场零售额规模1527亿元，同比下降1.2%，冰箱市场零售额规模971亿元，同比增长7.9%，洗衣机零售额规模766亿元，同比增长7.3%。积极拓展下游领域及产品类型，新产品量产在即。公司产品下游应用领域十分广阔，英集芯计划在基于现有电源管理芯片领域的基础上，逐步将其核心技术延伸至其他领域。在下游领域方面，公司将继续在消费电子领域增强市场挖掘的深度和广度，同时公司亦打算逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。在产品类型方面，除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。音频领域：“新一代智能音频IC”项目预计2023年量产，“大功率音频功率放大芯片”项目预计2022年量产；

家电和工控领域：“高压高可靠性降压DC-DC”项目预计2021年第4季度量产，“家电辅助电源芯片”项目预计2022年第2季度量产；

物联网领域：“多核处理器PMIC芯片”项目预计2022年第4季度量产，“能量收集IC”项目预计2022年第2季度量产，“集成蓝牙协议的LED照明控制芯片”项目预计2023年第1季度量产；

汽车领域：“汽车前装车充芯片”项目预计2022年第4季度量产。随着公司已有产品在市场上逐渐获得客户认可和公司知名度的提升，以前相对较难进入的一些市场领域的客户主动和公司接洽，市场门槛有所降低；同时，随着公司研发人员增加，研发团队有更多精力投入于新业务领域，逐渐跨入这些新业务领域有了研发能力的保障。公司目前拓展这些领域时机成熟，将打开公司新的增长曲线。重视研发，员工股权激励调动积极性重视研发，在手项目众多公司自成立以来一直重视研发投入，2018-2021年公司研发费用投入分别为3,322.75万元、4,426.05万元、5,065.00万元及9,771.24万元，CAGR达到43.27%，占公司营业收入的比例分别为15.34%、12.72%、13.01%及12.52%。公司一直注重外部招聘和内部人才培养，目前公司已在珠海，深圳，成都三地设立研发部门，吸引当地高校的优秀毕业生，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的外部人员，推动公司科研项目的开展，截至2021年6月30日，公司共有研发人员158人，占公司总人数的61.48%，其中具有硕士及以上学历的48人、具有本科学历的102人。未来公司将加大对物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片的研发力度，同时对现有电源管理芯片、快充协议芯片进行不断升级。此外，公司还将开展对信号链芯片的研发，具体包含研发16bitSARADC，信号放大器等芯片产品。基于公司自主研发的SoC集成技术和优秀的研发团队，公司将针对物联网、家电、电机驱动等领域积极展开研究，同时持