PCB产业研究升级趋势明确四大领域爆发打开需求空间

PCB产业研究-升级趋势明确四大领域爆发打开需求空间1.盈利压制因素逐步消除，PCB企业盈利能力有望进一步恢复1.1.

上游成本：三大原材料涨势渐弱，覆铜板价格未来有望企稳上游原材料价格涨势进入尾声，覆铜板价格有望企稳。同时目前

PCB企业也逐步向下游进行成本转嫁，预计未来盈利能力将进一步恢复。PCB生产所需的原材料种类较多，其中覆铜板（CCL）成本占比最高，

而在

CCL成本中，玻纤布、铜箔、环氧树脂合计占比超过

70%。根据

Primark统计数据，覆铜板约占

PCB成本的

30%左右，制造费用与直接

人工各占

20%左右。覆铜板成本构成中，由于覆铜板板材薄厚不同，原

材料占成本比例略有差异，整体来看，玻纤布占

25%~40%，树脂成本占

比

25%~30%，铜箔占比

30%~50%。铜箔、玻纤以及树脂涨价造成覆铜板价格上行，进而对

PCB企业毛利

率造成影响。位于覆铜板上游的铜箔属于资本密集型行业，市场集中度

高，对下游有较强的议价能力，尤其在铜箔库存紧缺时期铜箔厂商的价

格话语权更强。而覆铜板行业相较于

PCB行业更加集中，其

CR5

接近

50%高于

PCB行业（CR5=28%），具有较强的议价能力，覆铜板生产商

有能力将成本顺畅地转嫁至下游，通过提价来转移上涨的原材料价格，

以此来维持甚至提升毛利率。PCB企业成本转嫁相对滞后，造成其多季度业绩受损，且其中铜用量更

大的硬板尤其是汽车硬板企业，盈利能力受影响最大，其中铜用量更大

的硬板尤其是汽车硬板企业，盈利能力受影响最大（由于汽车硬板多采

用厚铜，且订单议价周期长，转嫁速度慢于通信和消费电子）。原材料价格涨势进入尾声，覆铜板价格有望企稳。覆铜板企业自

2020

年至

2021

年三季度，共有数次涨价潮，其中前三次涨价的覆铜板厂商

数目较多，且涨价幅度较大。进入

2021

年

3

季度后，各覆铜板厂商的

涨价节奏明显放缓，只有几家厂商对部分产品价格进行了小幅涨价。我们预计随着上游原材料的价格逐步企稳以及覆铜板产能的释放，覆铜板

的价格逐步企稳。同时目前

PCB企业也逐步向下游进行成本转嫁，预计未来盈利能力将

进一步恢复。1.1.1.

铜箔：铜价上涨传导至铜箔，价格有望逐步企稳供不应求导致铜价上涨，LME现货价格超过

9000

美元/吨，但是我国进

口

PCB用铜价格逐渐稳定。

2020Q1

受疫情影响，全球铜矿开采业受

到重大冲击，一些矿产的开采和供应出现中断情况。随着

Q2

以来疫情

逐步缓解，制造业回归正常，经济复苏，市场对于基本原材料铜的需求

也逐渐升温，铜的库存量大幅下滑，加剧了市场短缺。从

LME铜现货

价格走势看，2020

年

2

季度以来铜价呈现出快速上行的趋势，当前的铜

价依然超过

9000

美元/吨，但整体没有再出现大幅上涨的情况。从我国

PCB用进口铜的价格看，在经历了小幅上升之后价格也逐渐趋于稳定。

我们预计未来随着供给端产能的逐步释放，铜的价格将逐步企稳。铜价上行叠加锂电需求旺盛，铜箔价格随之上扬，随着新产能逐渐投产

价格有望稳定。由于锂电需求爆发导致铜箔供不应求，而新建锂电铜箔

生产线成本过高，因而部分铜箔厂商为提高利润水平通过主动调整产品

结构、利用产能的弹性空间，将原标准铜箔生产线转向生产锂电铜箔，

标准铜箔的供给相应减少，而覆铜板需求持续升温，供需关系愈加紧张，

价格自然走高。标准铜箔的扩产周期长，短期新增产能有限，当前标准

铜箔供不应求，产能利用率一直处于高位，根据产业链调研，一些铜箔大厂如超华科技、铜冠铜箔已实行扩产计划，2021Q3

之后铜箔厂商会

有标准铜箔的新产能投入，2021

年

Q4

将完全释放，并且随着铜价格的

稳定，我们预计

2021

年年内铜箔价格将会有所松动。1.1.2.

环氧树脂：当前价格已经企稳并出现小幅回落环氧树脂价格呈现出波动式上涨，价格已经出现小幅回落。环氧树脂价

格这一轮上涨原因主要由于：原油价格暴涨，叠加通货膨胀等多重因素，

导致上游酚酮和双酚

A原材料价格上涨，并且下游风电、涂料行业需求

进入旺季，占用了较大部分的环氧树脂产能，用于覆铜板的环氧树脂供

给减少。春节后美国寒潮导致环氧树脂大幅减产，进一步加大了环氧树

脂市场供需缺口。边际上环氧树脂价格已经出现小幅回落，随着供给端

的产能逐步开出，预计价格趋势有望在

2021Q4

逐步企稳。1.1.3.

电子玻纤纱/布：价格已经出现稳定趋势供需错配导致价格上行，当前价格已经逐渐稳定。电子玻纤布由电子玻

纤纱整经、上浆、编织和退浆等工艺处理后制成，根据电子玻纤布的成

本分解，电子纱占据其

90%的成本。由于下游

PCB厂商扩产导致电子

布供给出现缺口，2021

年春节后随着复工力度增强，玻纤海外需求恢复

超预期，内外需求共振，而供给方面电子布库存持续紧缩，价格在供不

应求格局拉动下持续走高。电子玻纤布的价格由

2020

年年初的

8000

元

/吨涨至

2021

年

8

月份的

17000

元/吨，价格高位维持了

2-3

个月时间，

2021

年

10

月份玻纤纱的价格已经出现回落，随着新产能的逐步投放，

我们预计电子玻纤纱的价格或将进一步下降。1.2.

汇兑损益：汇率企稳，影响逐步消除由于

PCB企业海外营收占比较大，国内

PCB厂商盈利受人民币升值影

响。国内

PCB厂商的海外营收占比一般相对较高，在我们选取的几家公

司中，世运电路海外营收占比最高达到了

86%，鹏鼎控股、沪电股份、

深南电路的海外营收占比分别为

71%、64%、64%，景旺电子的海外占

比最低，为

39%。2020

下半年以来，人民币的不断升值导致了

PCB厂

商产生了较大的汇兑损失，其中

2020

下半年及

2021

年上半年均产生了

汇兑损失。从占归母净利润的比例来看，进入

2021

年上半年，汇兑损

失/归母净利润的比例明显缩小，除深南电路之外，其余公司汇兑损益对

盈利产生的影响均较小。随着人民币汇率的逐步稳定，汇兑损失给各公

司带来的盈利影响会逐步减小。2.汽车PCB：需求规模持续扩大，国内企业布局领先2.1.

空间：智能化与电动化大趋势，汽车

PCB规模加速提升2.1.1.

汽车智能化：自动驾驶持续渗透，高端

PCB用量提升汽车智能化程度提升，PCB作为基础组件增长明显。我们将当前的汽车智能化主要分为智能驾驶以及智能座舱两个方面，分别从这两个方面探

讨其智能化提升对于

PCB市场所带来的显著推动作用。智能驾驶：随着

ADAS的渗透率不断提升，其所使用的传感器数量

大大增加，PCB成本相应增加。当前

ADAS方案的主流传感器选

择为摄像头+雷达，无论是摄像头还是雷达，PCB板均为其基本组

成部件，摄像头以及雷达使用量的增多大大提升了

PCB在整车成本

中的占比。据佐思汽研估算，特斯拉

Model3

的

ADAS传感器的

PCB价值量在

536-1364

元之间，占整车

PCB价值总量的

21.4%-54.6%。

随着智能驾驶渗透率的进一步提升，汽车

PCB将迎来更广阔的市场

空间。摄像头、雷达使用数量增加，智能驾驶推动多传感器融合。多传感器融

合可保证系统决策的快速性和准确性，仅靠单一或少数传感器难以实现

自动驾驶，多传感器融合对于汽车硬件的种类以及数量提出了较高要求。

各种传感器的性能各有优势，仅靠单一传感器难以实现智能驾驶，多传

感器融合是必然趋势，短期内“毫米波雷达+摄像头”是最好的技术组

合，单长远来看，“激光雷达+摄像头”具备更大的潜力，未来可能成为

主流。智能座舱：智能座舱是是实现人车交互的关键，硬件组成系统更为

复杂。智能座舱对传统座舱进行了全方位的升级，是车载信息娱乐

系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅以

及后排显示屏等电子设备组成的一套完整系统。在车载显示方面，

显示屏块数增加、大尺寸趋势已经形成，而显示背光模组需要使用

大量

PCB，推动汽车

PCB市场进一步上行。2.1.2.

汽车电动化：新能源单车

PCB价值量显著提升，电车渗透带动

总规模增长新能源车电子成本显著高于传统汽车，其渗透率不断提升为汽车

PCB市场增长迅速的另一大原因。新能源汽车电子成本占整车成本的比例远

高于传统汽车，据中国产业发展研究网的数据，紧凑车型汽车电子在成

本中占比

15%，中高档轿车占比

28%，混合动力轿车占比达

47%，纯电

动轿车达

65%。相较于传传统燃油汽车，新能源汽车电子成本的提升主要来源于以下几

个方面：电驱：电驱系统，也被称为电驱动系统，一般由电机、传动机构和

变化器组成。电机主要负责将电能与机械能相互转化；传动机构将

电机输出的扭矩和转速传递到汽车的主轴，驱动汽车行驶；变换器

主要包含逆变器和

DC/DC两个器件，其中

IGBT是逆变器的核心器

件。其中逆变器以及

DC/DC均需要

PCB的保护与支撑，大大增加

了

PCB的使用量。电控：电动汽车的总控制台，一般由整车控制器（VCU）、电机控制

器（MCU）和电池管理系统（BMS）三个共线子系统组成。整车控制器是各个电控子系统的调控中枢，协调管理整个电动汽车的运行

状态；电机控制器通过接受整车控制器的行驶指令，控制电机输出

指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶；电池管理系统主要对与电池系

统的电压、电流、温度等数据进行采集并监测，实现电池状态监测

和分析、电池安全保护、能量控制和信息管理功能。由于每个子系

统都使用了大量的电子元器件，而这些元器件均需要

PCB板作为连

接和支撑的载体，同时

PCB可以是系统更加小型化、轻量化以及信

号传输高速化等，在电控系统中广泛使用。据

PCB资讯的测算，VCU控制电路

PCB用量在

0.03

平米左右，MCU中控制电路

PCB用量在

0.15

平米左右。BMS主控电路

PCB用量约为

0.24

平米，单体管理

单元则在

2-3

平米。动力电池模组用

FPC：新能源汽车动力电池软板渗透迅速，新能源

汽车增长迅速带动市场快速扩大。采集线是实现监控电芯电压和温

度的重要部件，此前采用传统的铜线线束方案。软板由于具有更好

的保护