焊接检验复习资料

第一章绪论焊接检验是目的：保证焊接质量符合要求，防止废品的产生焊接检验的作用:确保产品质量;降低产品本钱;确保焊接构造安全运行;促进焊接技术的广泛应用焊接检验方法分类(按检测数量分类)(1(2)全检〔按是否要将被检件破坏可分为：破坏性检验非破坏性检验焊接检验过程:焊前检验;焊接过程检验;焊后检验;安装调试质量检验;产品服役质量检查.焊接检验的依据:施工图纸;技术标准;工艺文件和检验文件;订货合同.其次章焊接缺欠1.焊接缺欠:在焊接接头中因焊接产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象焊接缺陷：超过规定限值的缺欠 即不符合标准要求的缺欠缺欠有可能是可承受的，而缺陷是拒收的。按焊接缺欠的形态可分为：平面缺欠和体积缺欠按缺欠消灭的位置可分为：外表缺欠〔用外观或外表无损检测方式检测〕内部缺欠〔用解剖、金相、内部无损检测方法检测〕26417.1—2023《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》按其性质、特征分为六大类：裂纹孔穴固体夹杂 未熔合及未焊透 外形和尺寸不良 缺欠射线检测是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来觉察缺欠的一种检测方法。按射线源不同，可分为：X射线检测、γ射线检测和中子射线检测等。描技术等。射线检测的优点：(1)、适用于几乎全部的材料，且对试件形状及外表粗糙度无严格要求。(2)、直观地显示缺陷影像。(3)、底片可长期存档备查。〔1、检查厚度不够大向的薄层缺陷〔3、检查费用高〔4、对人体有害射线的性质(1)不行见，以光速直线传播。不带电，不受电场和磁场的影响。具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。能对生物细胞起作用(生物效应)。能使某些物质产生光电效应、电子对效应和散射。(7)与光波一样有反射、折射和干预现象射线与物质的相互作用〔一〕12、电子对的产生(二)射线的散射1、康普顿散射、弹性散射〔汤姆逊散射〔三〕律射线检测原理射线检测的实质是依据被检工件与其内部缺欠介质对射X〔〕的产生(X〕γ射线是由放射性同位素的原子核衰变过程产生的。工业上常用的放射源有：60〔钴、137〔铯、192〔铱、170〔铥〕等。射线管的焦点实际焦点〔几何焦点：靶块被电子轰击的〔光学焦点：实际焦点在X光学投影后的尺寸〔面积〕8.射线照相法检测一、检测系统根本组成〔一〔X射线机、γ射线机或〕〔二〕射线胶片〔或光学密度黑度确实定：强度为L0的可见光通过底片后，光强度减为L，L0与L之比的常用对数称为底片黑度D〔L0〕黑度可用黑度计〔光密度计〕测量根本身的不透亮度。〔三〕增感屏作用：12、滤波作用总之：提高胶片的感光速度和底片的成象质量。增感系数K=不用增感屏的曝光时间/用增感屏时的曝光时间金属增感屏的材料：铅使用：胶片和增感屏的接触：在透照过程中始终相互紧贴。使用增感屏留意事项外表保持干净平坦 伤〔四〕像质计的数值是像质指数Z，它等于底片上能识别出的最细金属丝线的线编号。种类：线型、阶梯孔型、双线型线型分为：左型——最细丝在左 右型——最细丝在右〔被检区长度1/4部位细丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直。细丝置于外侧。〔要求同上〕同时必需在最粗丝的右下角〔左型〕或左下角〔右型〕放置一个铅字母“F〔五〕铅光阑——限制射线照耀区域大小和得到适宜的照耀量。〔六〕铅遮板——屏蔽前方散射线〔七〕底部铅板〔又称后防护铅板〕——防止前方散射线。〔八〕滤板——吸取掉射线中波长较大的谱线，削减散射线。贴。标记带。包括：1〔即有效区段标记〕.作用：指明透照区段的界限。放置：中心标记离焊缝边缘5处，纵箭头指向焊缝且位于被检区的中心，横箭头指向下一个透照位置。2〔透照日期等〕3、B作用：检查背部散射放置：把B标记贴在暗盒背部〔暗盒和防护铅板之间〕的适当位置，不得与其它标志重合。背部散射的评定：B〔1〕无显示——底片质量合格〔2〕B〔由于B标记产生的二次射线较强〕〔3〕B〔背部散射猛烈，B〕1、底片质量像质等级〔射线检测技术等级〕AB优化级当A级灵敏度不能满足检测要求时，应承受B级透照技术底片黑度灵敏度向的最小缺陷尺寸的最小缺陷尺寸在工件厚度上占的百分比。〔主要有：射线的质、胶片类型、增感方式、显影条件、工件厚度、缺陷的性质等〕比照度+清楚度两大因素2、射线源尽可能选择较低的射线能量。射线强度：强度越高，曝光时间越短焦点尺寸：尽可能选择焦点小的射线源辐射角：指射线束所构成的角度。x射线的辐射角分定向和周向 γ射线的辐射角分定向、周向和4π立体角，分别适用于分段曝光、周向曝光和全景曝光。3、透照几何参数的选择几何不清楚度：影响几何不清楚度的因素：〔1〕焦点：焦点越大，越大〔2〕〔3〕缺陷至胶片距离越近，越小，当缺陷位于工件外表时，最大。为了减小影像的几何不清楚度，应当减小焦点尺寸d，或者增加L，并尽量把底片贴紧工件。4〔〕〔1〕X射线探伤的曝光标准指：管电压、管电流、焦距和曝光时间。射线探伤的曝光标准指：焦距和曝光时间〔在γ源强度时〕5、透照方式的选择主要的透照方式：纵缝透照法，环缝外透法，环缝内透法，双壁单影法和双壁双影法五种〔全都时，射线底片上缺陷影象才最清楚〔2〕透照厚度差的掌握6、胶片的暗室处理影像的过程。暗室 应尽量靠近工件透照处所，并便于辐射防护。处理程序1)显影2)停显 3)定影4)水洗和枯燥焊缝评级3323—2023标准中，依据缺陷的性质和数量将焊接接头质量分为四个等级。I级焊接接头：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状缺陷。级焊接接头：应无裂纹、未熔合和未焊透。的未焊透。级焊接接头：焊接接头中缺陷超过级者第一次作业第四章超声检测在弹性介质中传播的频率大于20的机械波0.5~10超声波的产生——压电效应超声波的性质1、良好的指向性〔1〕直线性〔2〕束射性2、能在弹性介质中传播，不能在真空中传播3、界面的透射、反射、折射和波型转换探头的分类〔1〕直探头〔2〕斜探头超声波探伤仪的分类按显示方法分：A型显示、B型显示、C型显示、3D探伤仪主要性能〔1〕水平线性〔2〕垂直线性〔3〕动态范围：是示波屏上回波高度从满幅〔100%〕降至消逝时仪器衰减器的变化范围试块：按肯定用途设计制作的具有简洁外形人工反射体的试件，重要尺度。1、 标准试块2、 比照试块：主要用于绘制距离——波幅曲线等，是评级和判废的依据。超声波检验等级11345—2023规定A、B、C、D从检测等级A到C，增加检测掩盖范围，提高缺欠检出率D探头的选择〔通常探测焊缝用斜探头。晶片尺寸D：大厚度工件或粗晶材料探伤——用大晶片探头 较薄工件或外表曲率较大的工件——宜选用小晶片探头。频率：粗晶材料、厚大工件——用较低频率细晶材料、薄壁工件——宜用较高频率焊缝探伤时常选频率：2~5，推举承受频率2~2.5。k薄件：大k值探头，以拉开垮距，提高区分力量和定位精度；大厚度件：小k值的探头，以减小修整面的宽度，有利于缩短声程，减小衰减损失；要求严格的工件：多K值、多探头扫查。耦合剂的选用作用：排解空气、填充间隙，将超声波导入工件。同时削减探头磨损、便于探头移动。要求：⑴能润湿工件和探头外表，流淌性、粘度和附着力适当，不难清洗。⑵声阻抗要大，透声性能好。⑶来源广，价格便宜。⑷对工件无腐蚀，对人体无害，不污染环境。⑸性能稳定、不易变质、能长期保存。探伤方法和斜探头折射角或K再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30宽1020ll应l>1.25p;垂直探伤l>0.75p锯齿形扫查、根本扫查、平行扫查、斜平行扫查。⑸双探头扫查方式串列扫查、穿插扫查、V称水浸法。1、优点超声波的放射与接收比较稳定，受外表粗糙度影响较小。探头角度可任意变更，可获几乎是任意折射角的横波盲区小，可探波长数量级的薄壁工件。晶片损坏小，可承受高频薄晶片，灵敏度和分辩率高。2、缺点：需要一些关心设备、声能损失较大液浸法探伤分类。同时，还由于液体耦合层一般较厚而声能损失较大。流式局部液浸法其次次作业第五章磁力探伤与涡流探伤磁力探伤是通过对铁磁材料进展磁化所产生的漏磁场来觉察表面或近外表缺陷的无损检验方法。磁力探伤分类 依据检测漏磁通的方法不同可分为：1、磁粉法〔干式磁粉、湿式磁粉〕2、磁敏探头法3、录磁法磁力探伤根本原理铁磁材料的工件磁化后其内部就有磁力线通过。当工件内部存在夹渣、裂纹、气孔等缺陷时，由于这些缺陷内形成漏磁。利用磁粉显示漏磁则可确定缺陷所在。磁粉和非荧光磁粉。由于介质导磁率的变化而使磁通泄漏到缺陷四周的空气中所形成的磁场。影响漏磁场的因素外加磁场的影响——缺陷漏磁通密度随着工件磁感应强度的增加而增加。工件材料及状态的影响 材料磁特性 及掩盖层缺陷位置和外形的影响位于外表漏磁通多；缺陷深宽；假设与磁力线平行，则几乎不产生漏磁通。化。磁化方法有：周向磁化用于觉察与工件轴线平行的缺陷2〕纵向磁化用于觉察于与工件轴线垂直的缺陷3〕复合磁化 旋转磁化 用于觉察沿任意方向分布的缺陷磁化磁场的方向 通常在被探工件上至少使用两个近似相互垂直方向的磁化〔包括使用旋转磁化。退磁：使工件剩磁回零的过程叫退磁。1将工件从沟通磁化线圈中移开2减小沟通电4〕5〕加热磁粉探伤检验程序〔1〕探伤前的预备〔2〕磁化确定探伤方法、磁化方法、磁化电流种类、磁化方向、磁化电流、磁化的通电时间〔3〕喷撒〔4〕〔5〕〔6〕清洗、枯燥、防锈〔7〕结果记录无损检验法。料的外表或近外表进展，而对内部缺陷的检验则灵敏度太低。第六章渗透探伤〔荧光法〔着色法〕缺陷的渗透作用，本质上就是毛细作用。渗透探伤的种类：