PCB制板与工艺方案设计书(任务书)

封面作者：PanHongliang仅供个人学习等级:湖南工程学院电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级姓名学号指导教师2014年1月1日湖南工程学院电子实习任务书课题名称 PCB制板与工艺设计专业班级学生姓名学 号指导老师审批任务书下达日期2014年1月1日任务完成日期2014年1月7日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用 Protel 软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置， PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。设计要求：1）初步分析电路图，按 16纸张大小，绘制电路图，若超出 16K，则分页绘制。2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；4）按工业化标准进行 PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6）写说明书（以图为主，文字为辅）必须打印的文档为：①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。）提高说明书及电子文档主要设计条件现代电子设计实验室（EDA）；2.Protel 软件。任务电路图；设计书籍与电子资料若干。示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。说明书格式目 录第1章电路图绘制第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）第5章各种报表的生成第6章PCB各层面输出与打印第7章总结参考文献进度 安 排设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。星期三、PCB制板与工艺设计星期四、PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩。参考 文 献参考文献1、程路.《Protel99SE 多层电路板设计与制作》 [M].人民邮电出版社.2007.2、高名远.《电子工艺实训与 PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.3、高鹏.《电路设计与制版 PROTEL99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose 著.《电磁兼容和印刷电路板理论 ,设计和布线》人民邮电出版社.2007.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.目 录1 82 93 ERC 104 PCB 114-1114-2114-3114-4114-5115 125-1 125-2 136 PCB 176.1 176.2 186.3 197 20 21 22第1章Protel99Protel99 1-11-1第2章元器件参数对应封装选择本课题用到了电阻，三极管，电容，地址锁存器等元器件，其对应的封装如图2-1图2-1第3章ERC与网络表绘制好电路原理图后，要对原理图进行 ERC测试与网络表的生成。ERC生成的文字说明为：ErrorReportFor:Documents\BACKUP~1.SCH 6-Jan-2014 15:30:04EndReport表明符合电气法则，生成网络表后就可以进行 PCB板布线的工作了。第4章PCB制板与工艺设计进行PCB制版设计时，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理，有如下步骤。4-1设置参数主要是元件的布置参数，板层参数，布线参数等等。4-2 装入网络表及元件封装网络表是电路板自动布线的灵魂，也是电路原理图设计和印制电路板设计系统的接口。元件的封装就是元件的外形，对于每个装入的元件必须有相应外形封装，才能保证电路板布线的顺利进行。4-3元件的布局可以让Protel 自动布局。规划好电路板并装入网络表后，用户可以让程序自动装入元件。并自动将元件布置在电路板边框内。用户也可以手工布局。4-4自动布线在不希望有走线的区域内放置 FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在 Top或BottomSolder 相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。只要将有关的参数设置得当，元件的布局合理，自动布线的成功率几乎是 100%.4-5手工调整自动布线结束后，往往存在令人不满意的地方，需要手工调整。第5章各种报表的生成5-1元件列表：5-2交叉参考元件列表DesignatorComponentLibraryReferenceSheet---------------------------------------------------------------0.1uFC22BACKUP~1.SCH0.1uFC31BACKUP~1.SCH0.1uFC33BACKUP~1.SCH0.1uFC21BACKUP~1.SCH0.1uFC30BACKUP~1.SCH0.1uFC24BACKUP~1.SCH0.1uFC32BACKUP~1.SCH0.1uFC23BACKUP~1.SCH1KR8BACKUP~1.SCH1KR7BACKUP~1.SCH1KR4BACKUP~1.SCH1KR5BACKUP~1.SCH1KR6BACKUP~1.SCH1KR10BACKUP~1.SCH1KR9BACKUP~1.SCH2KR16BACKUP~1.SCH5.1KR14BACKUP~1.SCH5.1KR15BACKUP~1.SCH8.2R3BACKUP~1.SCH8.2R2BACKUP~1.SCH10KR1BACKUP~1.SCH10uC18BACKUP~1.SCH10uC19BACKUP~1.SCH10uFC20BACKUP~1.SCH20KR13BACKUP~1.SCH22.1184MXT1BACKUP~1.SCH30pC1BACKUP~1.SCH30pC2BACKUP~1.SCH105C17BACKUP~1.SCH105C11BACKUP~1.SCH105C12BACKUP~1.SCH105C13BACKUP~1.SCH105C9BACKUP~1.SCH105C8BACKUP~1.SCH105C10BACKUP~1.SCH105C15BACKUP~1.SCH105C14BACKUP~1.SCH224C7BACKUP~1.SCH224C6BACKUP~1.SCH224C3BACKUP~1.SCH224C4BACKUP~1.SCH224C5BACKUP~1.SCHD1DIODEBACKUP~1.SCHD2DIODEBACKUP~1.SCHJ2LCDBACKUP~1.SCHJ3RST51BACKUP~1.SCHJ5ISP25BACKUP~1.SCHJ6CON3BACKUP~1.SCHJ7EXBACKUP~1.SCHJ8CON5BACKUP~1.SCHLED1LED1BACKUP~1.SCHLED2LED2BACKUP~1.SCHLED3LED3BACKUP~1.SCHLED4LED4BACKUP~1.SCHLS1BEEPBACKUP~1.SCHMK?MICROPHONE2BACKUP~1.SCHNPNBG1BACKUP~1.SCHPOWERLEDBACKUP~1.SCHQ1PHOTOBACKUP~1.SCHRXDLEDBACKUP~1.SCHS1BACKUP~1.SCHS2BACKUP~1.SCHS3BACKUP~1.SCHS4BACKUP~1.SCHS5BACKUP~1.SCHS6BACKUP~1.SCHS7BACKUP~1.SCHS8BACKUP~1.SCHS9BACKUP~1.SCHS10BACKUP~1.SCHS11BACKUP~1.SCHS12BACKUP~1.SCHS13BACKUP~1.SCHS14BACKUP~1.SCHS15BACKUP~1.SCHS16BACKUP~1.SCHTXDLEDBACKUP~1.SCHU18052BACKUP~1.SCHU274HC373BACKUP~1.SCHU362256BACKUP~1.SCHU4FLASHBACKUP~1.SCHU574ALS138BACKUP~1.SCHU6MAX02BACKUP~1.SCHU8TLC0832BACKUP~1.SCH第6章 PCB各层面输出6.1 顶层电路6.2 底层电路6.3丝印层电路第7章 总结通过为期一周的课设，我从中学到了很多东西。能对 ptotel 较为熟练的操作，学会了制版的整个流程。通过同学之间的相互讨论与学习，把自己粗心大意的性格改正了过来，变得更加有耐心的去完成本次课程设计。遇到不懂的问题，通过查阅资料和观看教案视频，慢慢的培养了自己独立思考的能力，通过同学之间相互相互讨论，明白了团队合作的重要性，感谢同学的帮助跟老师的耐心指导。只有把基础知识学好了才能在日后的工作与学习中更好的处理问题。参考 文 献参考文献4、程路.《Protel99SE 多层电路板设计与制作》 [M].人民邮电出版社.2007.5、高名远.《电子工艺实训与 PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.6、高鹏.《电路设计与制版 PROTEL99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose 著.《电磁兼容和印刷电路板理论 ,设计和布线》人民邮电出版社.2007.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.电气信息学院课程设计评分表评 价项 目优 良 中 及格 差SCH绘制完成情况（ 10%）PCB设计完成情况情况（ 20%）工艺设计是否完成规范 *(10%)设计说明书质量 (20%)答辩情况(10%)完成任务情况(10%)独立工作能力(10%)出勤情况(10%)综合评分指导教师签名：_______________日 期：________________注：①表中标*号工程是硬件制作或软件编程类课题必填内容；②此表装订在课程设计说明书的最后一页。课程设计说明书装订顺序：封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非 16K大小的图纸及程序清单）。版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整理。版权为潘宏亮个人所有Thisarticleincludessomeparts,includingtext,pictures,anddesign.CopyrightisPanHongliang'spersonalownership.用户可将本文的内容或服务用于个人学习、研究或欣赏，以及其他非商业性或非盈利性用途，但同时应遵守著作权法及其他相关法律的规定，不得侵犯本网站及相关权利人的合法权利。除此以外，将本文任何内容或服务用于其他用途时，须征得本人及相关权利人的书面许可，并支付报酬。Usersmayusethecontentsorservicesofthisarticleforpersonalstudy,researchorappreciation,andothernon-commercialornon-profitpurposes,butatthesametime,theyshallabidebytheprovisionsofcopyrightlawandotherrelevantlaws,andshallnotinfringeuponthelegitimaterightsofthiswebsiteanditsrelevantobligees.Inaddition,whenanycontentorserviceofthisarticleisusedforotherpurposes,writtenpermissionandremunerationshallbeobtainedfromthepersonconcernedandtherelevantobligee.转载或引用本文内容必须是以新闻性或资料性公共免费信息为使用目的的合理、善意引用，不得对本文内容原意进行曲解、修改，并自负版权等法律责任。Reproduct