PCB的层的详细解释

PCB的层:

a.信号层(Signal

Layers):

信号层包括Top

Layer、Bottom

Layer、Mid

Layer

1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。

b.内层(Internal

Plane):

Internal

Plane

1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

c.丝印层(Silkscreen

Overlay):

包括顶层丝印层(Top

overlay)和底层丝印层Bottom

overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

d.锡膏层(Paste

Mask):

包括顶层锡膏层(Top

paste)和底层锡膏层(Bottom

paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

e.阻焊层(Solder

Mask):

包括顶层阻焊层(Top

solder)和底层阻焊层(Bottom

solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

f.机械层(Mechanical

Layers):

最多可选择

16

层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项

Mechanical

Layer

1。

g.禁布层(Keep

Out

Layer):

定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。

h.钻孔层(Drill

Layer):

包括钻孔引导层(Drill

guide)和钻孔数据层(Drill

drawing),是钻孔的数据。

f.多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。AltiumDesigner中各层的含义mechanical,机械层

keepoutlayer禁止布线层

topoverlay顶层丝印层

bottomoverlay底层丝印层

toppaste,顶层焊盘层

bottompaste底层焊盘层

topsolder顶层阻焊层

bottomsolder底层阻焊层

drillguide,过孔引导层

drilldrawing过孔钻孔层

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。

5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6Keepoutlayer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7Silkscreenlayer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8Multilayer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9Drilllayer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、pastemask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICALLAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTILAYER（通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。在DESIGN--OPTION里有：(信号层)、InternalPlanes

(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、

Masks(阻焊层)、

Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)

及System(系统工作层)，

在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。一、SignalLayers(信号层)

Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top（顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。

二、InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、MechanicalLayers(机械层)

机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。

四、DrkllLayers(钻孔位置层)

共有2层：“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、SolderMask(阻焊层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、PasteMask(锡膏防护层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)

共有8层：“KeepOut（禁止布线层）”、“MultiLayer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRCError（错误层）”、2个“VisibleGrid（可视网格层）”“Pad