半导体产业的竞争优势

中国技术学院国际贸易系学生毕业专题半导体产业竞争优势之探讨校【指导老师馒：姜惠璇】湖【北五国五刮丙：吴婉甄继、黄琬瑜、糟古玉妃、林旬荣清】婶中华民国九丧十一年三月烂目舞杀录兰研究动机纷秩阳身撕指千1老文献探讨谢合齿治染描吉扰五力分析获牢鹿僚绵风并2忽经营策略执承谜乞继饥潮5询价值链克桶赛铅停愈录12止姜其它学说狭疾绩丹吹煮1见4乔半导体产业患概论补何谓半导体麻概笛晴嚷浅16累往半导体的演光进怠检轰际端匆18胆产业概述浊贤助急执库2膜1咬IC兆设计业研戒价若疫爽23塘IC负制造业爱贝霜怕邻父32萍IC卡测试业勒矛补鸭拳跨41国IC境封装业阵单杠累金障45产业分析塔IC桨设计业叹捏洗异甩看4鄙9返IC宁制造业局矿休当限改5街2症IC拴测试、封装亿业兔医寄虑症55奴结论引国登申熔寄蛮告59烧附录一股诊我国半导体炼厂商分布统膛计绒阿拥邀浊Ⅰ袄高附录二恩责半导体产业绑相关协会组夺织耳油手情垦Ⅱ表、图目录堤表景2-1介叨影响五力强本弱之因素荡率善锣但抹数寇另鸟4怀表慧2-2程奋策略性资源殖内涵叙丘最倦瓜略逼手茎凳芝7砖表耻2-3竭垒垂直整合带袭来的效益与央成本层瞧降报拼挣贵胡片10览表程2-4锈踪垂直分工带面来的效益与小成本僚傲状报农籍疼步匙11派表乞2-5堂望重要学说妻亮粱拆些匪狸匹伙掌女洲14倒表谷3-1澡垮常见的半导既体材料病绸末寄等野退喉航攻1接7蛾表娱3-2印规台湾与世界像半导体产业夺演进过程尊垦搜替捷诱羡色19截表刃3-3警返我国冬IC仆产业重要指级标粪弊亿妄粒葛尝酸召2恰1敏表周3-4家袖我国专业最IC课设计业重要慕指标揭拌竹缠肌满桨画25弱表船3-5界敏2000缝年我国设计行业获利指标玻迷红遵脏美声污2旧5肿表石3-6想2000辆年我国逐IC蝴设计业应用胳领域晚欺咸镜镜纠愤冶26丈表歪3-7训2000灰年我国凳IC肥设计业代工点来源变化化誓躺钟挠伯卖28素表顾3-8蚂2000改年我国前十秃大怖IC掀设计公司退蝶肤时今登型三28寒表切3-9够物北美半导体步设备颈B/B颈值糠系烤脾风荣事返午32终表宾3-10杆犬我国挽IC赏制造业平均始获利率据候润渠姿胳虚环贤33惩表翅3-11吓我国响IC沙制造重要指蓝针价虎决波涂量桑肯粱按34吵表可3-12车1999倦年我国搭IC售制造业营业造额排名穷从德葬螺滩捆3涝4刮表签3-13固亩国内亲IC粱制造业的业爽务型态分布反味欣耍敞招外隐36灭表正3-14引我国摊IC咬制造业内存润产品分布比陪重拨南锻醒愉宪成36红表总3-15识我国赵IC扩制造业非代虎工产品销售乔地区分析忙务摘序回雄3傻7屈表线3-16赏我国团IC心制造业代工植产品输出地扭比重桂盯泪控接秃兄37澡表充3-17惠我国与先垫进国家躁IC委制程技术水奴准比较稍额沉抽铁纲恳39山表诸3-18适鲁各国硅晶圆涛材料市场自伞给率遇放配扩箩脆洁犁字39盯表著3-19签薄国内饱IC垒制造业的光巾罩来源老将币峡琴冤扛而瓜40界表砍3-20冤型国内怨IC免制造业委外渴封装地区努碎亮类功止晃以4倦1值表馅3-21牧1985倦-2002泊年全球防IC吃市场规模贷诚矛拦想状宁曲42荣表帅3-22炮找台湾膀IC帖测试产业分帐析借顽漏脑腹琴友膜训急43侮表数3-23幼98-9零9签测试业产值汇竞律蔑馋铃碎足甲突43钢表密3-24厉呀我国测试业唯营运绩效似饼样袭疲胖浅隆赤逝44本表渔3-25厦IC考封装型态分姜类亡辛福惧哪沃归题吉倚4判5煌表辆3-26馆科常见的封装裤型态外观及筛相关应用捕扫胡铲厨密停某46圾表填3-27殃仪我国国资封坏装业历年重堡要指摽伙渗谷奥竹惧裙荷47毕表眉3-28种羡国资封装厂斯产品分布颜担姜佣甩揭跌耻边段48梳图宫2-1慎弟波特五力分顶析图界遵摩揉众雪口月寇辉豆3椒图美2-2订产品价值链座策略定位分贿析模式箱梅皂袭右于晕1呀2尊图秤2-3或幸半导体附加届价值流程粥衬述话晋无孙揉糠径13暂图册2-4薪城独特竞争力蚁和竞争优势秒基石间关系苍炼肠散倦默搁究15祸图痛2-5明执竞争优势的顶一般基石住扬堂膨样翼羞羞和赵15真图做3-1弃骑行销通路瑞怨梁绍宵湿谈赖酒咐淡壶27研究动机建自一九九年赤以来，台湾庸向来最为人虹著称的「高塑度经济成长坛」已呈现渐累渐趋于缓慢铅的现象，亦吉即反应出，村在目前产业押成长的过程甲中，已渐渐减有一些所谓暮的「瓶颈」哄产生，而这辅些所谓的「摘瓶颈」，不涂但迫使当今即政府与所有银业者必须马兼上进行产业配升级，才不摄至于在竞争五激烈的产业轮环境中遭到域淘汰，业者董本身更应该趴积极地自我默提升产业体诵质，才能长顶久的经营下氧去。柜然而，在农至、林、渔、序牧等传统产材业大幅萎缩狱下，也有许罚多新兴产业命，逐渐显现崭出其耀眼的隶光芒，其中齐，「高科技隶产业」是近斗几年来，台魄湾经济发展桃中的明星产蛾业，而在这帽许许多多的卡高科技产业续之中居,什尤以「半导投体产业」的菠表现最为突世出理想祥!对向来具「产那业稻米」之登美名的半导汇体，除了在填国内为我国根疲弱不振的切产业注入了连一剂强心针合外，亦为台高湾在目前的快国际产业竞督争舞台上一棍展身手。然顽就目前半导越体的市场现制况而言，这姑种所谓「高仗科技产业」忧的竞争，不皇仅仅只是瞬鞠息万变、日钓新月异而已没，更是庞大岁的资金、先晓进的技术、丛优质的人力页以及时间的撞竞赛。如果汗想要在如此叶激烈的竞争么环境中求取途生存，就必及须要选择最击适宜企业本跑身的竞争策库略，并建立摄独特的竞争智优势，而这蜓些工作正是铜目前企业经堵营的首要工油作。纳然而，目前愚台湾大部份肃的民众，仍氧对台湾产业诞中最闪耀的箭星星伐-轻「半导体」何一知半解，支更别说何谓歼最适宜的「俊竞争策略」裹了制?波因此，在本漂研究中，我搅们在第二章鸟先整合出目受前市场企业劝施行最普遍机的竞争策略跌，并予以解谅释说明。在脏第三章，则吸为介绍我国即目前半导体断产业的发展剑状况，并予室以解释说明蹲，其中，由窗于我国以然IC深设计业、汉IC赔制造业、温IC间测试业及爸IC络封装四大行总业做为半导粥体主力，因胃此本研究也朽以此四种行裤业为主要研易究内容。而貌在第四章中肢，我们将这辞四大行业目排前所拥有的帜竞争条件，假配合上国际贞趋势大师「自Micha搏elE.堡Port召er距」眼覆的「五力分燃析模型」、矩「价值链」万、「经营策凳略」以及「朋雾.T柴条件」等，驶来检视我国拔半导体产业吹的竞争优势丛，分析我国局半导体产业段所面临的「旱大环境趋势说」以及所具暮备的产业所趣面临各种竞截争力互动的的情形。杰第二章讨铲文献探讨冲第一节舒脸波特五力分尿析理论卸在一个产业喷中，因各种戒不同的竞争恢环境，而有罪着不同的竞敬争优势，针妻对各种不同平的环境构面庸来加以分析筋，并予以加根强，能使产里业获得最大旬利润。近代毒的隶Micha态elE.铃Port砖er(19吓85)棍集大成于一转身，完成其其著名之负”脖五力分析理朝论叹”尖。弄Micha帜elE.普Port婆er(19覆90)炭认为透过五惨种竞争力量楚的分析有助恨于厘清企业睛所处的竞争带环境，并有卡系统的了解亏产业中竞争踏的关键因素牌。五种竞争凭力能够决定式产业的获利膊能力，它们摸影响了产品狱的价格、成盘本与必要的谦投资，每一块种竞争力的更强弱，决定对于产业的结凶构或经济与遗技术等特质介。这五种力瞎量分别为宗:络(案一包)善潜在竞争者敲的威胁富:质潜在竞争厂迹商进入该产盯业的威胁。映新进入产业翻的厂商会带哗来一些新产症能，不仅攫蓄取既有市场浅，压缩市场乖的价格导致斗产业整体获青利下降造成良进入障碍瓜;跳而进入障碍借是指某产业奋由于产品、厌生产、技术浓等特性，导蝇致潜在竞争箱者无法进入薪该产业，或瞎进入该产业链的利益不如篇存在的市场轧厂商，便称亲为进入障碍拨，而进入障批碍主要来源汤如下芦:隔规模经济项良2.符专利的保护袄池3.付产品差异化勤4.紫品牌之知名污度音5能.事转换成本技悄6.伴资金需求切7.肢独特的配销晨通路闷8.券政府的政策陕(提二符)钥供应者的谈电判力长:萌供货商可以贤利用提高价植格或降低品蓄质盆斩来对一个产锄业内施以盗计志胸旷议价能力。叮1.弟由少数供应外者垄断市场赏2值.惯对购买者而诸言，无适当嘱替代品旺3.柳对供货商而误言，购买者挽并不是重要碌客户协4.感供货商的产赴品对购买者钳的成败具关葬键地位霞5.豪供货商的产慧品对购买者璃而言，转换毯成本极高亲6.附供货商易向咽前整合颈(无三荐)劣来自替代品涂的压力鸭:灵产业内所有后的公司都在授竞争，他们杯也同时和生债产替代品的脊其它产业相瑞互竞争，替凶代品的存在映限制了一个低产业的可能板获利，当替韵代品在性能更/判价格上所提疼供的替代方姻案愈有利时宅，对产业利戴润的威胁就狐愈大，尤其佛是投资高科樱技产业，特饥别要注意贼!涂例如数字相传机的发展，细就会冲击到专传统相机等临等，而替代止品威胁的来顾自于改:孕1.险替代品有较净低相对价格朵2.袭替代品有较张强的功能晌3.矩购买者面临逃低转换成本肯(喂四挎)懂购买者的谈艇判力筋:肿购买者对抗倒产业竞争的瞧方式，是设动法压低价格仁，争取更高米的品质与多泻的服务，购围买者若能有雀下列特性，灾则相对于卖鱼方而言有较售强的议价能猴力粘:活购买者群体男集中，采购造很大步所采购的是最标准化的产行品扛转换成本极馅少准购买者易向逐后整合遵购买者的信仙息充足辈产品占购买塑者成本中，听很重要的比怒例尿(行五落)搁同业的对立慎程度泳:嘱产业中现有里竞争的模式果是运用价格柴战、促销战睬与提升服务启品透组质等方式，则竞争行动开蕉始对竞争对说手产生显著牌影响时，就场可能招致还燕击，若是这文些竞争行为较愈趋激烈甚姥至采取若干宋极端措施，适产业会陷入燥长期的低迷迈，同业竞争眯强度受到下馅列因素的影猫响品:娘1.寿产业内存在云众多或势均缸力敌的竞争刮对手壤2.约产业成长的盏速度很慢扩3.沉高固定或库制存成本泰4.要转换成本高开或缺乏差异住化固5.殿产能利用率奶的边际贡献惩高但6.宗多变的竞争位者俗高度的策略沫性风险高退出障碍疲潜在新进入君者惯供货商的议要价实力沸限严般惩爽新进入者的允威胁敞供横忌应凡遭商雷既有竞争者抖客弯苏户息当俗伪订卵饮桑沸客户的议价枣能力泄破捆替代品或服宋务的威胁全欢尼替亦嫂代奥海品唇图站2-1眯波特五力分妖析图慢资料来源：越Micha恭elE.婆Port默er(19虫85),”差Compe央titiv记eAdv弓antag像e”捧表独2-1请影响五力强蛾弱之因素揪影响弱蔽（降低获利止性）缘窝影响强孔（提高获利那性）狸进入障碍妖最小经济规猪模低语最小经济规塔模高姜品牌不重要屠品牌转换难旬技术普及缘专有技术益通路取得不盛易思通路不易打辈进兵退出障碍饼退出障碍高溉退出障碍低穿蔑专用化资产务资产可出售柜退出成本高执独立企业赢与其它企业解有关连躲购买者注议价力且购买者集中绸度高转购买者分散石占营业额比碍例大姻占货源比例双大莫向后整合威汇胁大序向前整合威汽胁大耀转换成本高关供货商吵议价力显向前整合威矿胁侍向后整合威雨胁杂资源集中度醉高心货源分散戚转换成本高利买者集中度摸高业属于大量商看品稳替代品惊威胁者蓝转换成本低率转换成本高歉房替代品产业粗利润低葵替代品产业明利润低泡厂商行动积挣极惹厂商不积极忍进攻病竞争厂商他数量漠竞争者实力探相当杨竞争者规模薯差异大消市场成长缓神慢祥市场成长快敢进入障碍低禁进入障碍高朝固定成本高音固定成本低内超额产能虏有产业领导第厂商劫竞争者异质未性高佩差异化程度他高灰竞争者同构壤型高狂资料来源绵:尽许仁俊，数缘位交互式惰Set-T冠opBo傻x欠事业策略，均台大商研究苍所硕士论文场，民国博84直年戏6席月堤自得....蝇.局4-3幸五力分析理槐论与竞争优雹势之关系锦显淋因为人力与扬资源的限制夜，如何能在辈一个产业中碑居于领导地续位，最理想迹的状况是可宪以将资源创酱造出最大的朝竞争优势，盾企业是产业垃构成的要素堆，因此必须的了解企业如需何创造并持定续维系其竞目争优势，才朽能明白自己惯在竞争过程套中的角色。唱过去许多研坝究无法完全耍理解全貌，测亦难以说明骄在众多影响塑竞争优势因克素中，何者惯才是关键。骄自患1995痛年以来台湾档半导体产业族跃居世界主冒要生产国，邀许多国外的摇研究并末论份述台湾半导辅体产业的竞掠争优势。藉村由辫Porte羡r路的五大分析醋模型中变量韵之间的互动裕关系，针对葡产业，分析插每一因素皆患具有优势但辉不一定是竞补争优势的必渗要条件。因贤此，本研究烤探讨台湾的掌半导体产业讯，不但具有扮厘清过去及谢现在发展所呼显之特质，疮对省思台湾编半导体产业依未来亦深具军意义。掌第二节经恨营策略之探在讨潜2-1志策略的定义鸣「策略」在犹美国传统字员典定义为应荣用于整体规考划以及主导胃大规模作战信行动的军队柄、指挥科学割及艺术；而习在管理上学蝇者饿吴思华猪将其定义为恐，评估并界受定企业的生狮存利基、建所立并维持企集业不败的竞僚争优势、达殊成企业目标瓦的系列重大罩活动、形成称内部资源分中配过程的指药导原则；而研Chael名E.P宰oter钥则认为策略决代表整体管察理的核心重赚点，决定公洪司经营活动呈中的定位，厕截长补短、日策划合宜的贴活动；干Ansof鹿f虽阴认为是提供竟企业所从事病行业的广泛鄙概念，设定揭引导企业寻护求机会的特鱼定方针、用只决策规划补汁足公司之目魂标，缩短公溜司对最佳机刊会的选择过积程；另外，凯司徒达贤将防策略定义为眯：努(庸１胡)摊重点的选择踏(爽２设)虹界定了企业腿在环境内的萍生存空间：搞策略是企业动间与生存方宴式有关的决钞策，对企业岸长期绩效的弃影响至为重锣大觉(蝶３杜)桃指导功能性需政策之取向喜(璃４押)西建立相对的岸竞争优势而掩目的在建立悦长期的竞争湿优势借(朋５岸)万维持与外界亲资源的平衡嫂及不平衡闲(6)借对资源与行丰动的长期承传诺。慈「经营策略狠」是在既定越之事业领域涛内，如何采默取适当之决俯策与方法，歌以使企业在除未来发展上唉取得有利之匙态势，而本随质在掌握改何变，企业如康何在快速变趁动的环境中鼻，妥善运用碧有限资源，城采取适当经罗营方式，创您造有利的比老较利益，甚基至维持较长渣久的竞争优踏势。嗽2-2于策略的内涵副(份一比)刺策略的本质疫价值说：联刺结价值活动棕，创造或增士加顾客认知卧的价值课效率说：嫩a.吊配合生产一宽技术特性，梅追求规模经还济及范畴经绪济，降低营卡运成本颈b.兴发挥学习曲碑线效果，获喘取成本优势赚资源说：煎a.宿经营是持久号执着的努力妇掘精b.挑创造、累积烈并有效运用倦不可替代的条核心资源，湖以形成策略红优势根结构说：技a.库独占力量愈苹大，绩效愈往好玩谢爱b.励掌握有利位榨置一关键资鞋源，以提高款谈判力量巨唯鸟c.略有效运用结童构独占力，稻以扩大利润护来源搂竞局说：彻a.库经营是一个何既竞争又合华作的竞赛过筐程狸算偷b.狠联合粢要敌兆人，打击主达要敌人案统治说：傲a.辛企业组织是竿一个取代市昼场的资源统鲁治机制文扬谣b.裕和所有事业歼伙伴建构最主适当的关系走，以降低交枯易成本福互赖说：痕a.科企业组织是摘相互依赖的指事业共同体睡，彼此间应燃建构适当的牺网络关系致巷型b.门事业共同体文应共同争取动环境资源，牛以维系共同跨体生存绸风险说：习a.爆维持核心科纹技的安定，阳促使效率发毒挥怪押捐b.膊追求适当的竿投资组合，部以降低经营介风险，提高么策略弹性，球增加转型机脖会细生态说：锄a.扑环境资源主识宰企业组织竹的存续，应仿采行适当的拒生命繁衍策朱略绸价b.查建构适当的娱利基宽度，磁靠山吃山，慈靠水吃水喂很c.琴尽量调整本飞身状况和环烟境同形止(过二浊)瓶策略的构面设吴思华认为告经营策略有隔三个构面：初1迎、营运范畴蜓的界定与调源整：界定营眯运范畴配合袋环随时加以张调整，产出赠顾客所需要否产品或服务魂，是勾勒企碌业具体的外终显表征。邻2丘、核心资源冬的创造与累外积：系指有罪形资产、无兔形资产、个季人能力、层承馅舰组织能力持店续累积，建串立不败的竞亮争优势。使3缩、事业网络悦的建构与强荷化：指企业漫生存的事业恋共同体汁(滥上下游供货表商、银行、交消费者专……锦)陪建构强化适煮当关系。淋(缎三楼)柄策略性资源着内涵告表练2-2约策略性资源战内涵赔资产旷有形旅实体资产举土地厂房、说机器设备莲财务资产鸦现金、有价装证券塑无形武品牌、商誉顾、智慧财产贝权、执照、未契约旦能力秆组织遗能力估a.承业务运作程凳序井c.锣组织文化袭b.眯组织记忆与抓学习伟d.耀技术创新与蹲商品化与个人笛能力泉a.葵专业技术能馒力规c.投人际网络赵b.沈管理能力眨并1能、就资产而鞠言是指企业蛋所拥有或可辣控制的可得屯要素存量，消可分为：茶章(1孙)店有形资产：嘱包括固定产倦能特征的实照体资产及可释自由流通的爪财务资产，剃这些通常在昼公司的财务食报表都有清芽楚的显现。锣(2)祖无形资产：念虽在传统财允务报表上未烂表达，但在笛企业买卖的舌过程中会被持清楚的算计即。园蹦2劳、就能力而诞言是指企业卧配置资源的投能力，可分住两种：肉旺(牵１荐)姑个人能力：暮又可区分为柔三类：恋梢a遍.变管理能力原贤b喉.梦特定产业、川产品有关的布创新能力：棉如微软公司芬的比尔盖兹繁。宅若c呆.奇人际网络能管力：它能提跑供大量有关透统合、协调药、评估及沟仇通等各方面落的功能。撕霞(汽２堤)蚂组织能力：闸不会随着人的事的更迭而锯有太大的变逐动，可分为徐：借粉a坛.宇业务运作程匆序：如美国拣Wal-M府art限结合卫星与滑机动中队而盟成的「不停绪留送货系统沃」。栏奖耐b.育技术创新与跳商品化能力玉叠亿c.恢鼓励创新、涛合作的组织等文化傲油连d.殊组织记忆与贪学习：让组瑞织能累积过宁去的经验，片成为具有良术好思考能力涉的有机体。会(习四妙)油特性：歉按高１影.乡独特性：指稠能使企业在截执行策略时咬增进效能或符效率的价值山，同时市场穿供应量非常刑稀少，又无计其它代替品困，它同时包铃含了有价值炒、极稀少及忙不可替代三俯项特性。斩挣用２战.喝专属性：指否能和企业的薯设备、人员轿、组织、文铜化等紧密结鸦合，不易转宋移与分割，肢就算其它企琴业取得该资坊源亦不一定救能发挥类似爬的功能。健势玉３讯.骡模糊性：指肆资源的建构绪过程及与竞鲜争优势之间男的因果关系舰不易清楚厘慨清。俭2-3演策略的分类物(援一闷)损总体策略吃为使公司达咸到最大的投染资报酬率，此所采取的资辽源配置手段喂，例如公司搞是否应进入撒哪一个事业者或如何利用算跨事业的综尝效牵(肥二困)巡成长策略阻前由提高对市争场占有率及亮利用内部资股源和环境机茂会，以追求产企业的不断洋成长。奶1宿、成长模式炒分类为内部扩发展与外部兆发展，在这躁两对立的类织型之间，则残另外还有内据部投资、合丰资、技术合找作、授权、总委托制造、冤经销代理等双方式总称为雪策略联盟。塘(1)铸内部发展：晶经由使用企狐业内部资源报(殖人力、物力夺、财力、技腊术等懒)瑞贪醋饲的方式，百躺分之百由总哄公司投资发李展出新的事卡业单渣捞放社位。搅(2)惰外部发展：树指购并挎(拆合并与收购租)挺，由于合并盖与收购两者乔难以划分，收百刺抛故统称为购呜并。鸡(3)踩策略联盟：夺策略联盟中蕉原先主要为脱「竞争者间别相互合作」胆之定义号庸爹听重点，已由订联盟转而注奏重策略层面藏，即「联盟谢具有强菊史蛮振化企对体竞架争优势或维博持竞争均衡雪之作用者均晋之。」义猾由摩因此，策略析联盟除了包横括合资外，滩尚涵盖许多冲非股权压挑导粪性的合作方西式。垄2执、成长方向弦弥补了其它委所讨论范围耕的不足，以棕区域性地理荐市场、产品屋、服务、通农路、技术等逮，做为新事鸽对发展的重等点选择，故右在成长方向勇构面中「区千域性地理市密场」与「顾纺客群」是特姜别值得加以乘注意的变项位。俯(州三分)眉稳定策略结快企业依循上细过去相同或话类似的目标蜘，保持一定建的成长率，任而不改变原绩有的服务或刺产品。缩(逃四具)柳混合策略横耕根据面对的饭环境不同，腥使用不同的扶策略加以配乘合，亦即混死合使用成长粪、稳定、缩俱减三种策略教，以配合公其司不同的成饼长时期所使爪用。捏(丰五猾)返选择性策略态金某些产品市海场占有率偏皱低，获利能样力减退、原烈有设备落后眉、投资金额并不足时，企燥业可能淘汰旧部分产品以即缩小经营范捎围。链2-4绍垂直整合忆乃是公司由舅产业某一环征节的业务，肝扩张至上、钱下游的相关网环节。其通耻常的目的是摊希望藉此强签化其原先或雹核心业务的协竞争优势。个例如：公IC赤制造业，若豪进入光罩、暗设计或晶圆用材料业，即搬是向后垂直疯整合；若进窝入封装、测熊试业及配销导，即为向前痕垂直整合。躺(蓄一瞒)始其优点深提高新竞争律者的进入障候碍：涵盖的旦业务较广，传新进入者往沫往要花费较庄多敢冲霜外盗跃掩文糕匹田疲桶的资源及时舞间去建立基懂础。隙对于新技术限的开发有助伪益：公司对揉上、下游环信节的技术与忆需求能够掌猜握焰宏仁趟散固腿悦，这些信息鼠与资源能加饺速技术的开毕发。脊确保供应与法需求的来源龙：上游的供丽应与下游需销求均由内部银的决策来做彩整乖区弃锋融放薄合、控制，邮其间的关系域稳定不易受奇制于别人。纳具有确保联膨合作业、内亡部控制及协燃调信息来源能之经济效果疑。愿确保作业面蚕之经济，经占由技术互相失依赖、减少值风险，并能它强化议价能演力、望仍降低交易的萍成本。滚强化产品的潜差异性及其幸价格的差别吗。用易进入较高糕利润的产业秒环节。淘可保护本身奥产品的品质列。瑞当需求稳定聚，高度的垂圣直整合在管杀理上较容易晓些。纲稳定的需求凯可使得不同己活动间生产泊流程之排程若及协调效果特较好。碑(炕二梁)储其缺点鞋虽然进行垂跳直整合可以耳获得生产上奉的成本优势骂，但如果当腔低成本的外家部供货商存膊在时，而公姨司只能向自绪己的供货商董采购所需之绕投入，垂直拔整合亦可能栋造成成本的协提高。常当技术改变燥快速，使得揪公司可能在唱垂直整合后材获得过时的访技术，因而谣造成竞争上获的劣势。呢需求的不确贝定，使得当艳需求条件不耻稳定或不可取预测时，在始垂直整合的继活动中，要桑达成紧密的狠协调较为困豆难，所产生轻的风险增加丽。级进行垂直整诉合的公司，和由于各个不代同部门的功南能与专业性还不同，使得父在行政上的擦协调运作与仆部门间的差恐异性中无法惹达到最佳化养。般表耍2-3椅垂直整合带正来的效益与浇成本乱优点刷缺点营内部利益妇部份共同行然政之固定成颜本减低混活动的协调喊可降低存货墓成本细避免了旷时术费日的活动奇(彻例：细部设壁计的沟通、症契约的协商停等管)盐内部成本钟在协调垂直串整合活动时智，会增加固蛾定成本渡有产能过度若扩充之虞桑垂直整合厂惊商之间的协舒调不良，无罪法获得综效筑不同部门的汉差异性无法渗达到最佳化筑竞争利益管掌握经济环雅境的机会柏创造新产品客的可信度篮掌握原料、披服务及市场丑掌握行销及晒技术情报快有机会创造波产品的差异奸化，以增加匠附加价值带从有效地协夫调各垂直活书动中获得绩避效照竞争风险运无法从供货侮商及配销商围中获得情报趋从协调垂直访活动中获得思综效的情形息可能被高估下继续延用过叹去的做事方勤法，不求新瓜求变闭产生移动及某退出障碍串资料来源：宪罗美珍瓜叮我国半导体窑产业竞争优毕势集成电路甩制造厂商经械营策略之探弯讨吹2-5路垂直分工男即厂商们在网产业中各自希寻求最适合赔本身企业发孟展及投资的饺产业环节，们进行资源的惜投资及累积粱以取得该环科节的产业竞杜争优势秧(染一浊)朗其优点睁因业务范围僵小，厂商所粮要注意的技造术能力较集辩中，能以全牙力快速的建爷立碑抗慢输本身核心的玉能力。鹿因为专注，促对于该产业咳环节的关键梅成功因素易揪于掌握。说能以较少的鸦资源发挥最顿大的效率，志并快速的达穗到规模的经杀济效益。哄易针对特定阶目标以建立磨市场区别，资避免产业竞也争者的对抗皮。峰(绞二车)谷其缺点蜂生产原料或割零组件受制雄于人，因各妥厂商仅占产果业之一环，返在产业市场含占有率亦受独限制，使得蜡上、下游厂走商间的沟通迈成本提高。椅表必2-4浴垂直分工带良来的效益与岂成本勿优点离缺点皮内部利益淋内部协调活毁动较垂直整偏合型为单纯计，而降低固疏定成本的花叠费薄产能容易掌胡握与控制卡能集中该产勿业阶段性之陷关键成功因惩素摄活动的协调仁可降低存货蛙集中建立企堡业核心能力尾内部成本侵固定成本的喘增加纹垂直分工厂字商之间的协恩调不良，无峰法获得综效欺增加了旷时痒费日的活动遥上下游厂商临间的沟通成贩本提高较竞争利益岁服务导向及醉掌握市场与缺客源东做事方法，壮不断求新求揪变熟掌握经济环贡境的机会侵可从供货商辫及配销商中猜获得情报辰从协调活动反中获得绩效当针对特定目铺标建立市场赌区隔上资源最大效六率及附加价菌值的发挥纤避免产业竞岔争者对抗径快速达成规吸模经济效益祝竞争风险洽无法创造产袋品的差异化狮，以增加附冈加价值撒无移动及退顶出障碍条创造新产品音的可能性低迫产业市场占艳有率有限源生产原料、停零组件易受抚制于人晕业务成长受散客源的影响楼高，自主性妙低筑较难掌握行捎销及技术情湿报绘易受景气循露环的影响榨资料来源：臭罗美珍放飞我国半导体纺产业竞争优语势集成电路段制造厂商经狱营策略之探海讨替2-4榴经营策略与额竞争优势之篇关系僵Charl冤es爱认为策略的链基本目的就题是达成竞争留优势。企业滚需要追求建轻立在其现有穗资源和能力绘上策略，也咽要追求能发胶展新的独特笑竞争的策略的，而能由此割提升企业长最程竞争位置杠。学第三节督瞧价值链与竞船争优势派3-1逮何谓「价值奥链」懒价值链是指歼「从基本原瞒物料、零件震供货商，到煮将最终产品扰传送到消费明者手上的一摧连串价值创殊造活动的连介结」。产业袜的最终产品护之所以能对爱顾客产「价元值」，与其绣原材料、加搅工、运输、升通路、服务反等都有直接绑的关系。这俊些价值活动封一方面提供识了产品附加妖价值，一方殊面也形成了迟进入障碍，筋同时也是企托业竞争优势穷的潜在来源刃。宇利用膛HOPE殿&HOP敏E辫所提之产业矮价值链策略免定位分析模箭式箭(饺产品领导导果向、营运效学能导向、亲痒密顾客服务上导向同)朱与饱Amoc玩o扑在疲”顷竞争策略矩斤阵碧”旗之策略分析写应用，所提寨到之「多元崭化竞争导向先」、全球半讽导体产业中助的各竞争厂躺商，透过产从业价值链分守析，可区隔胳为「产品领桂导导向」、足「营运效能草导向」、「那亲密顾客服峰务导向」、伤「多元化经变营导向」四伸种竞争策略扇，如下图所胞示，可归纳拥出在产业价典值链中，不妙同的价值活气动，厂商所泼需具备的关非链成功因素从。肢多元化经营图导向央产品领导翅食导向俯营运效能厚纺导向咸亲密顾客服兔务导向盗创新恩捉功能明营运效能功扇能畜顾客服务功描能喉图叉2-2访产品价值链替策略定位分抵析模式吼资料来源：贩徐作圣，（披1998,兵pp61乓）橡产品领就导者为例，锦此策略定位克所需较注的序是重视的是某创新功能，萌也就是技术搅的创新，因数此公司如果恐想在此策略务定位中脱颖译而出，必须喂以技术为枢宏纽，努力追令求多元化的谋核心能力、誓并在产品的倦设计与制造晒上不断的改朋良与创新。碍营运功铁能活动导向模的公司较注桶重与上游价殖给链关系的亭维持及公司风内部营运成卧本的最小化蔑，由于成本糊的考量因素伙，因此其主乖要的经营型验态为推出标躲准化较高之壤产品，而非唇针对不同顾启客生产不同鄙产品，因此歇推出比市面云现有产品价携格更低、品凳质更高的产友品为其主要周竞争优势。罪顾客服像务为导向的塔公司，较注流重顾客的服易务以及与顾楚客间沟通管性道的顺畅，俗并与顾客建佩立长期的关管系、愿意分音享顾客的风赶险、生产为追顾客量身而臂作的产品以妹及提供有价敌值的服务。改3-2抚产业价值链躁与企业价链坑的关联性落产业之生产径流程基本上源就是一段价铜值累积的流流程，在这当妨中可以分割眼成许多不一袭样的活动，捞靠这些活动脊的串连而形价成价值链，损由于产业内伯厂商之经营氧活动与作业迟内容不全相瞎同，因此在亦其整个生产怨程序的附加甘价值流程也甘各有千秋，斜这些不同的和附加价值代辞表每个企业桌所具备的竞助争来源，如旧独特技术或肃低成本等。显因此分析不告同策略之企手业附加价值贩来源，将有衣助于我们归慢纳出该策略测定位中之产盘业关链成功牺因素。首自漠....抚.加根据纲Hope埋&Hop售e救提出的产业杏价值链策略师定位分析模删式，并参考瑞杨丁元所提壤出之高科技宋产业附加价阀值链，我们恐可将全球半歉导体产业的胁附加价值流伏程区分为以歪下几段价值凡活动，并与淡企业价值链恶之观念整合午，如下图：企業價值鏈企業價值鏈創新營運顧客服功能功能務功能供應鏈顧客鏈供應鏈顧客鏈服務服務元件設計製造封裝測試行銷晶片製造元件設計製造封裝測試行銷晶片製造脱图刃2-3钓半导体附加犹价值流程洁资料来源：隶徐作圣，（孕1998超：姨62览）郊在上图欺中，我们以下Hope迅&Hop撇e浮所提出之「样创新功能活伯动」、「营适运效能功能殊活动」、「蹦顾客服务功舌能活动」，艇整合俯Porte唉r鞭传统之企业忘价值链活动象，作为析厂抄商竞争优势替分析之主要袍工具。以半本导体产业为坡例，主要之覆创新功能活踪动在于组件石设计之创新绞与制程活动限上之创新活第动；在营运资功能方面主输要强调在芯丹片制造过程堆中，产品银陵率与成本掌截控等一连串喇的功能活动符；至于顾客侵服务功能活顶动方面包含钟了关于产品接制造、行销辱与顾客服务盾等功能活动救。因3-3责价值链与竞配争优势的关挎系枯企业必吗须清楚知道言在产业的价引值链中，公总司所拥有的肆核心能力是宋否具有公司论在策略性定鸽位中所欲满投足的消费者殊要求的能力狂，故企业不颗需满足顾客蜘价值链上所驻有的价值活和动，只要针恢对本身核心面能力，选择仇对企业附加约价值最高的亚活动，尽力宿发挥本身的叹长处即可。绵第四节仰缝其它重要学富说桐「竞争优势疗」在许多地器方，如企业规、政府，都爸受到特别的诸关注。企业松常常需要费孔尽心思的想扭说如何在市故场占有一席勒之地，所以敬本身是否具宝有竞争优势胃？竞争优势还的来源？或导者它应有那莫些概念呢？滤藉由许多的色问题探讨来芽对企业的竞弱争优势有更眉深层的了解穗。允表速2-5讨重要学说椒学者轻年代芳学说内容蓬Ansof虽f套1965热竞争优势是季个别产品市课场中，一事芦业所拥有能守赋予自身强肢势竞争地位园的独特资产只。误Husse顽y哑1971守在一个产业需中，因各种话不同的竞争阴环境，而有振着不同的竞社争优势，针因对各种不同悼的环境构面霞来加以分析凳，竞争环境剩的构面有市违场消费者需蒸求，竞争者减的行为，新区加入者的威苗胁，代替者吐的威胁。垄Morri硬son揪1979低精于策略思户考的公司，上其策略分析辞必建立在竞乡争优势的分醉析与衡量上杨，并且会以巩竞争优势来票判断投资决奇策之优先级居，而这些公掌司在市场竞叙争中亦较易甲脱颖而出。姿Aaker五1986剩一项核心性燥策略概念，牌是研究企业增成功系由于精怎样策略并裤列其主要特愚色。此优势洲乃业者营运衫成功所必须每拥有某一条嗽件或某一资截产之成功关消键因素。深司徒达贤充1995恒策略建立在疼相对的竞争饲优势上，其欺目的亦在建抗立长期之竞雁争优势。峰张清溪朋1995府竞争性高不钞一定有竞价横行为。完全狼竞争里有许冠多生产者，肾但个别生产丘者之间没有感竞价行为，状无力左右市坐场，可以说饱是「至竞无绢争」或「竞劲而不争」。连反而是竞争尘性非常不完碍全的寡占市熟场，独占性臂竞争个别之换间常有激烈叨的竞价行为仿。锡Hill在1996弃一个企业的翼利润高于产丝业的平均水索准，我们就巾说它有竞争缎优势，利润届水准的水准压常以一些比蝇率来定义，誉如销售报酬蚂率房(ROS)纽或资产报酬脉率蛇(ROA)赏。企业想要篮维持竞争优嫌势，则必须袄持续集中注遍意于四个一创般性竞争优婚势的基石养---公钟效率、品质锣、创新及顾雷客反应，以冷及发展出能棚有利于这些用领域中有较愉佳表现的特驰殊能力，见屈下图。霉较佳的效率肉较佳的品质棚较佳的创新揪较佳的顾客亚反应寄独投群特喷持竞镇明争沃图诊2-4漂独特竞争力睛和竞争优势每基石间关系贴资料来源：云CHARL义ESW.供L.H液ILL(1救995),绩“STR傍ATEGI昼CMAN虚AGEME置NTTH诉EORY”讨较好的品质愧右跨笨歌较佳的效率魔竞争优势成狮本差异化餐较佳的顾客鸽回应叛壮式仗文啊較佳的創新較佳的創新遵图蛇2-5厦竞争优势的强一般基石浅资料来源：慎CHARL穗ESSW滤.L.式HILL(字1995)蜜,“ST每RATEG跃ICMA竞NAGEM发ENTT病HEORY素”奥第三章供探半导体产业菠概论端第一节领巾何谓半导体但半导体是指狡导电率介于亭金属与绝缘节体之间的材惭料，半导体帮的导电率可驰由改变温度落、照光激发绩及掺杂等方勒法而有数个折数量级的大界幅度改变，测因为半导体膜电特性的这滥种可改变性歇，因此半导叉体材料成为摊电子组件研浩究自然的选朵择目标。芦早期半导体律所采用的材汽料以锗为主套，后来转为兆以硅为主，骡半导体组件持在硅芯片上具的积集度增棵加，使得组殃件在操作时竿的环境温度忌上升，因为张半导体组件漂的功率消耗每大都以热的超方式释出，缩而温度上升否对半导体的御功能将产生雪两种主要的脆负面影响：抛1完．因为晶格万（可视为组裳成晶体的单询位）的振动兰会随着温度晨的上升而增眠加，内电阻论因而增高，巴使得组件的吓操作变慢，而2碧．因半导体阿的稳定性与承环境温度呈秩对数反比的冶关系，温度骗越高，组件境的退化将上扯升，使得可牌靠性大大的岂下降。逼由于半导体余的能带结构放与非导体材钩料非常相似殃，其中能带呢分为：衣1记．导带：表韵示位能较低吧的电子能阶稻群，榆2松．价带：表挠示位能较高我的电子能阶盈群，摄3舞：能隙：导舟带与价带二摸者之电位差保。半导体有糠别于金属与晚绝缘体之重酒要特性之一宋是它的能隙叛(ener份gy)昌。由于不同洲半导体具有系各种不同大值小的能隙，允其能隙决定糠了半导体材惑料诸如可吸偿收的光波长抬，可发出的呜光波长，以伍及其它的许近多特性。半园导体的电子油特性及光特原性与半导体烛中所合有的曾杂质种类与钻量有极大的图关系，后者全(屡杂质枪)秤可在准确控仔制的方式下急加入半导体忙中，加入半裹导体中的杂潜质可以大富叙度的改变半顿导体的导电递率，甚至使料负责导电机凑制的载子由贼负电性的电速子放为正电辆性的电洞语(hold由)匪。匹半导体材料长在元素周期撇表中占据在现第四族及其买附近的位置挎，第四族元岗素所构成的幅半导体，硅巴与锗可称为蜓元素型半导冲体限(elem金ental钓semi包condu耳ctors甚)况，因为它们布是由单一种械元素所构成妨，除了元素丧型半导体外帅，由第三族娇元素及第四乎族元素，以害及第二族元扫素与第七族影元素的一些平组合，也构凉成了所谓的推化合物半导糖体东(comp傲ound粮semic亚onduc蜜tors)闭。梅表弹3-1岛常见的半导骂体材料水擦(a)之元素周期表贵中半导体发慎生的区域订Ⅱ缸Ⅲ毙Ⅳ差Ⅴ拐Ⅵ阴Zn絮Cd柜B煤Al液Ga白In族C矛Si奔Ge峰N伏P埋As萌Sb尿S庆Se低Te雪(b)披元素型与化瓜合物半导体荣元素型鞠化合物符二元覆Ⅲ–Ⅴ业化合物掠二元幅Ⅱ–Ⅵ饲化合物仗Si先储Ge潜SiC挖SiGe受Alp死AlAs客AlSb摊GaN腿GaP驼GaAs马GaSb就InP鹅InAs轧InSb无ZnS站ZnSe挑ZnTe裂CdS拒CdSe庄CdTe闭资料来源：亚半导体组件闲Ben舰g,St己reetm更an,S共anjay丈Bane殖rjee波不同的种类团的半导体所来展现的不同印电子及光特板性使得组件窑工程师在设姿计电子及光遗电组件时，找具有相当大肝的弹性，如纲锗这种元素气型半导体在阅半导体发靳葛的初期是广柄泛用于晶体授管及二极管常的制作，硅免则是目前制桂作大部分整锯流组件、晶赔体管以及集烦成电路最重经要的材料，炮化合物半导不体则广泛用筝于高速组件麻，及发光或胖具光吸收特设性组件的制眼作。抢美国贝尔实较验室的研究奉人员，利用运半导体的导申带与价带之笋间的能隙较恩非导体小，啦因此半导体搏内的价带电忆子，只要给跃予小量的能召量，便能跨角过能隙进入捏导带成为自旨由电子，如牧此便具有导喊体的性质的晴特性，于储1984唐年发展出纯粉固体的晶体抬管组件。因所为这种以半谁导体材料为毯主所制作的支晶体管有以退下其特点：迅体积很小，绳可将电压或毒电流信号放乔大、价格上浙较真空管便涝宜，且较不图易损坏及散别热低等，因辰而迅速取代没传统的真空忧管在电子工馒业的地位。蚁在凝1960穗年代初期便变发展到可将适一个特定电誓路所需的各集种电子组件呆及线路，放辩进一个半导励体组件中，葡即形成所谓赵的集成电路改（度IC奴），最初一盟个竖IC港仅约包含数晕十个晶体管俗，而如今一么个甩IC桂在一个三至梦五厘米的硅邮芯片上则包误含了数十万俯个晶体管，裹称为超大规亮模集成电路孩。命金属氧化半左导体以技术僚加以分类则类有：狂1帝．扩P岔通道金属氧舱化半导体（鼠PMOS拾）必须施以牲负电压时，质电流将可经魔过通道、桌2腊．女N南通道金属氧吵化半导体（头NMOS任）必须加正渴电压时才会债有电流流经损过通道、桶3棋．互补式金竞属氧化半导继体（鱼CMOS供）是由以上恩两种彼此相区互补所组成乱另一种半导衔体基本组件捉。因为钉N箱通道金属氧锦化半导体有干较高的电子镜传导速度，坡所以在菌1970量年代成为主乓流，而互补思式金属氧化驶半导体则较手N恼通道金属氧腐化半导体消振耗更低的功袭率，所以卸N跃通道金属氧延化半导体并红不适合应用瞒在积集度高幸的半导体上愈，因为我们沿在上一段有删述叙，功率保的消耗会使茧得环境温度黎上升为半导详体的功能带介来负面影响蜘，所以互补蜘式金属氧化宝半导体中以恒P洁信道金属氧饰化半导体负敏载来取代凳N踢信道金属氧皂化半导体，凯可以减少主确要发生在熊N厚通导金属氧穴化半导体的忆〝热电子效至应〝，以增臣加组件的可齿靠性。虽然辉互补式金属烘氧化半导体飘在结构上较齐复杂所以制成程上需要更尼多的步骤，棚增加了制作果上的成本，眠也因速度与慧积集度皆不膏如础N计通道金属氧株化半导体，主使得必须隔翠离津N斥通道金属氧堵化半导体和示P需通道金属氧秒化半导体再列次增加制作宽上的成本，枕是互补式金枣属氧化半导未体的缺点，辽但因为技术呆上所提供的千好处使其盖扮掉它的缺点练，只要技术仍往次微米或子更低的方向丈发展，互补虫式金属半导碎体的应用将威成为半导体胞的主流。盛半导体产品引主要是利用获半导体结晶众中之电子及甩电洞运动而毕产生放大或灰电导通等电锈气特性之组学件，可粗略雁分为：分离宾式半导体及欲集成电路半掌导体二大类溪，集成电路率又可依其动朗作理或处理垄讯号的差异恰来区分，则敢可分为线性扣集成电路市(Line雨arIC阅)勒及数字集成捕电路栽(Digi妇talI理C)茫二大类。初语期集成电路粉所采用的技创术都是以双勉载子寺(Bipo姻lar)吉，深1962笛年时单一载株子金属氧化琴半导被研发奇出来，由于损在金属氧化烫半导体中载夹子概(神指电子或电脱洞壳)剃运动只在半稿导体的表面宣，因此金属群氧化半导体庸与双载子半秃导体相比会塑有较低功率我的消秏，较齐高的生产良披率，及较低签的成本，而理双载子半导塞体则在速度骂上较快。何第二节耗液半导体产业散的演进劲由于德州仪想器所设立的碑贝尔实验室券研发出以锗斗为材料的固箱态晶体管，荐取代了传统凶的真空管，通而造就了现修今成为半导蛛体的天下。风1954在年硅取代了境锗，成为晶林体管的主要包材料，因硅补除了材料来骨源较广外，渗其工作温度桨较锗为高，蛾可应用在较傻高的工作环迁境中并且因非采用硅为材应料使得晶体论管生产制作侨得以平台生垃产方式为之剖，而晶体管根的制作得以议批次生产的放程序大量生哄产，使得办1959窃年至瓶1969权年全世界半蒜导体产值几脉乎成长了四棍倍，而招1969海至斧1979由年，全世界秆的产值约成父长了二倍，山而后每五年扭全世界的半眨导体产值成武长了二倍，秋在此同时半多导体每单位邀的价格则平伐均每年下跌无10%缘，因此半导胞体产量的成壤长率更高。膝随后在许1989掏年时，德州罪仪器和誉Fairc粘hild拳共同研发出气集成电路的宁制造方式，钢并开始实际纠应用在制造拘IC猪上，同时什Fairc傍hild夹因为研究出牺平面式生产素程序，使得扩集成电路大晕规模的生产各成为可能。哨初期集成电感路所采用的淹技术都是以幕双载子摘(Bipo浆lar)洋，鼠1962验年时单一载贯子金属氧化角半导体被研占发出来爆(药一个集成电雕路上最多可位容纳十个晶贝体管预)除。由于德州慌仪器成功的慨改变技术，比由晶体管制稳造厂升级为随集成电路的免制造厂，使妄得有些公司起无法及时更辜新而离开了灶这个产业。抹金属氧化半末导体技术在江随后的几年姑中不断的被肥改进，像有该较高的电子伞传导速度的增N暮信道金属氧荷化半导体究(NMOS咬)蛾或当半导体列组件在硅芯性片上积集度暗增加时，较顿NMOS嘉消耗更低的造功率的互补晒式金属氧化届半导体僚(CMOS胶)纵，使得金属尤氧化半导体骆成为半导体无产业生产技内术的主流，萄同时也为一斯些潜在的进秋入者带来良僚好的机会。叉而在款1960筝年及嫂1970因年期间进入弱了半导体产嫌业厂商不在巧少数，使半挨导体产业成培为另一个新篇兴的产业。疾表胸3-2摔台湾与世界叔半导体产业备演进过程盘台湾半导体滋发展进程箭年代韵世界半导体份发展进程节1948吉贝尔实验室杯发明晶体管搬1952律快捷半导体倘创立熊1958姜Kilby太发明桐IC(TI泄)崭交大建立半座导体实验室守1964院1965拖摩尔发表摩逮尔定律鸡高雄电子从害事集成电路和封装鄙1967碧国民半导体旁创立斗1968啊英特尔、超狂微半导体创叔立抹飞利浦建立胞从事集成电翅路封装制1969除3101锁全球第一颗塘双载子内存膜1101删第一颗亏DMOS届内存喉(Inte纽l)北1970与1103顺第一颗仓DRAM(劫Intel肃)害法罗门发明鸭EPROM麻内存原理肾华泰电子从将事集成电路肃封装际1971巧4004孤全球第一颗限微处理机夫(Inte鼓l)妻1702须EPROM滥1972调2102家第一颗返N-MOS煤1KS贤RAM惊8008跨第一颗优8粪位微处机态工研院电子勇所成立献诚草自杆RCA猫引进匆7坦微米制程技范术恢1974鲜8080寸MPU门开始电子工喂业第一期发叹展计划姥1975飘1976毁四吋晶圆制烂程算电子所便IC畅示范工厂落依成尤1977阔SIA(朋半导体产业镇协会差)盘成立名1978缠8086鸽16损位微处理器阵联华电子公丘司成立躬开始电子工捉业第二期发秃展计划起1979耗新竹科学园亿区成立胖1980煎1.5锐微米制程技延术届1982脆80286蛾(10边万颗晶体管料)1.2耐微米制程技稍术僚开始超大规胜模集成电路辅计划成功开创发禽1.5默微米侧256K糟DRAM查1983象六吋晶圆制哑程库IC德设计公司接创连成立开1985镇80386抬32燃位微处理器随1.0唉微米制程技籍术路1986析SEMAT絮ECH筐成立在台湾集成电幼路公司成立尿1987粒SIA科设定三段目银标梨1988加八吋晶圆制活程康0.8慧微米制程技识术孕台湾光罩公鉴司成立开始叫次微米制程侦发展计划旁1989赢80486朝(120代万颗晶体管眉)郑1.0值微米制程技谢术筐1990有0.5躲微米制程技蓄术络半导体列入奶我国未来谅10退大新兴产业文0.6骨微米制程技芝术投入量产栽1992苏次微米筹8钟吋厂实验室客落成叉4MSR歇AM义、麻16MD僵RAM扯设计生产能形力拦联电华邦开现发完成扯0.5永微米自制程屑技术衔1993扒∣轰1994满Penti饼um卵微处理器肆0.35恋微米制程技滔术饮世界先进集婆成电路公司获成立射1995鼠P6鞠微处理器薄()际开始深次微切米计划嫌1996速mmx参微处器发0.35塔微米制程技畅术腔1997布↓胸0.2僚微米制程技摔术参资料来源︰办张清辉，我门国半导体产泼业业资源最妥适配置之研旗究，园89郊年来而台湾的半挑导体产业的庄发展，始于干60倡年代外资投乎资设立封装承厂开始，拜1966锯年至币1973吸年这段期间蚂，国内半导羽体产业主要刊是均IC许封装厂商所殿组成，如高告雄电子公司茶、飞利浦建海元电子公司浪等，为我国四IC部产业发展奠顺角初步基础姜，也有学校贡如交通大学桂的半导体实虽验室可制作映IC慈，为我国半疯导体产业培凤养所需的人窗才。链1974纵年工业技术样研究院电子乳工业研究所荣成立并接受负经济部委托扮执行「设置鞠示范工厂计矮划」，引进辉国外肤IC暴设计、制造驶技术，正式何开启我国仆IC具工业进入制退程研发的时打代。至排1979蛋年间我国亦桌未形成所谓场IC屋制造产业，牙而政府为朝绘技术密集方南向升级发展掌，于工研院纹成立电子工泻业研究中心侄，从美国无通线电公司引姑进汇7摧微米咸IC汉制程技术，损设置粒IC薪示范工厂，熄积极引进制扶造业技术并呜移转民间。棒1980脊年至陪1995丑年间新竹科辨学园区成立个，在优专政新策鼓励下，遥IC嫂设计公司连捆接成立，下播游计算机产迁业也蓬勃发窑展，同时亦返成立制造业学及晶圆代工件，建立我国扫IC孟产业在次微司米技术与姓IC豆设计开发能扇力。岸1996唤年后全球半邮导体市场遭垂受不景气冲农击，但我国诱业者由于产酸品结构均匀堪分布，半导苗体产值反而芬获得有相当眼幅度的成长兽。尤其是晶查圆代工领域嫌，在台积电仅与联华电子柏带领下，占歇有全球六成平以上的市场合，进而引领仰半导体产业野进入策略联谜盟与专业分拐工的时代。枝第三节元赤产业概述肉国际上大多叶的半导体产螺业多以国际茄整合组件制昨造商体(IDM)台或无晶圆公监司的方式存员在，而我国钉则以专业分婆工体系见长锻。垂直分工有之产业结构游是我国嗽IC泽产业与国外怠最大之不同衰点。然而，大在快速变迁醒之产业环境鞠，以及日益挠扩大之资本荐设备投资额材下，我国独迟特之专业分图工模式，确族实符合了产毁业趋势需求努。国际大厂锅多以设计、效制造、封装码、测试，甚滤至系统产品弯等上下游垂裳直整合方式淹经营，而国芒内上、下游终水平分工的锡经营型态，其确实与众不纽同。在集中纳资源于单一火产业领域之董术业专攻模划式进行下，以这几年也确慨实获得了相惑当好的成效尚。振截至桶2000押年底为止，悄国内计有军140勒家的六IC已设计公司、扒8体家晶圆材料犹业者、柏4芦家光罩公司遮、散16条家晶圆制造准公司、稳48寒家封装公司后、悦37厨家测试业者南、乳13刺家导线架生丑产厂商等等袋。如此庞大撒且绵密之外样围相互支持沉体系，是除秆美、日等国园之外，其它糊国所没有的腰。虽说多数思业者规模仍喜小，但在集蛇中资源于各柔家之专长领肺域的情况下致，其实发展蹄实力及市场爸空间仍非常叼大。虽然国舒内也有晶圆移材料、光罩照与导线架的呀专门业者或拉厂商，但因或为皆为资本势额较小且公租司数量为数择不多，所以嫌我们在这里婚只探讨我国显半导体产业氏内的轻IC区设计、制造攻、封装与测热试四个部分汪，并将于下犬节详细说明净。族表拘3-3嘱我国容IC悲产业重要指档标翻奏裳树敢短盘译制苹洗汤钳单位：亿台京币循1998三1999拨2000律2001蓝产业产值育2,834愧4,235启7,144叙8,545膜IC肺设计业爽469稼742舒1,152卵1,657雄IC链制造业滋1,694容2,649均4,686土5,488裙代工值凯938太1,404哪2,966鸣3,642刺IC卸封装业及540场659刺978似1,110紧国资封装业狐420笋549昂838娇965债IC军测试业私131灶185本328伏380于产品产值拾1,225肤1,987本2,872炒3,413吴内销比例爪(%)猾49.7勉54.7喊53.9拼—砖市场值邀2,744高3,457迟5,065乡5,824民资料来源：颠工研院经资勉中心宵ITIS祖计划触自起....坊.香2001耻年我国整体经IC益产业产值为叶5,243铅亿台币，产希值衰退幅度瑞将高达拐26.6%耽。上下游的泉各子产业中全，除立IC隙设计业多以黄利基型产品冶为主，因此嗽受到景气波专动影响相对匙较低，而仍稠能维持个位竟数正成长外馅，其它如制腐造、封装和呆测试业等，穷均在博DRAM腾价格不振与察库存过高，赚以及晶圆代化工因设计公拌司、爸IDM济（整合组件纽制造商）业颜者抽单造成庆产能利用率侦大幅下滑的卡影响下，产抓值均呈现蛋3示成多至掉2碰成不等的衰区退幅度。拳承前所述，基国内忘IC陷设计业者投石注的产品领偏域多属利基深产品错乖，因此受不坛景气的冲击刑程度相对较钟为轻微，仔2001先年设计业产寻值预估为为1,192次亿台币，较撒2000夺年成长用3.5%烘，部分芯片亩组、储存媒荒体芯片、消抛费性和网络牙芯片业者营格收表现不错倘是支撑台湾投整体设计业造产值能相对源抗跌的重要铃因素。哪此外，受到填内存芯片价愈格直落波及烛，多数内存颂芯片业者营悔收较去年同梯期大幅衰退陆，相关业者赔为规避内存斥价格波动剧鞠烈的风险，朴已逐步朝向励其它产品领果域发展，以毯分散风险。敬在制造业方舞面，由于全哗球半导体大烂厂景气低迷寒不振，包括从IC考设计公司和宵IDM炊业者两大客数源的营收获燃利均十分难士看，致使代姿工业者产能狭利用率持续努下滑到历史存低点；而内菠存业者则在甲内存严重供吧过于求的影疮响下，单价亡不断跌破成坑本，亏损更能为凄惨，预蛛估前DRAM技产值将较挑2000孔年大幅滑落紧5粘成。在面临叫代工及内存少两大业务皆畏呈现明显衰侍退的影响下蚁，稻2001违年台湾揪IC厕制造业产值呼预估仅有违3,040雀亿台币，较匀去年大幅衰湾退锦35.1%你。趟上游的竞IC段设计、制造烈业景气不佳解，亦直接影失响下游封装沙、测试业者渠接单状况，之近年来国内兵订单约占封简装业萝5局成左右的营关收，而测试法业则约占苹6罗成比重，胡2001馆年国内自有楼IC身产品的产值轻大幅下滑网23%幅至脸2,204样亿台币，是合国内封装、浓测试业产值位下滑主要原犬因之一。此思外，络DRAM牲供需失衡导阔致价格崩盘夜，上游骗IC鱼业者精简测稿试成为降低迅成本的必要堡手段，对测煌试业者营运盖更是雪上加愉霜。狸2001绸年台湾封装熔业产值估计明为狠776慈亿台币，较眨2000猎年衰退剃20.7%剂；测试业营侦收估计为仪235雨亿台币，产香值衰退幅度毁达姻28.4%生，仅次于制福造业的衰退关幅度。别第四节妥IC部设计业熄近几年来全组球半导体产薪业的明星可损以说是竟IC源设计业！以余创新取向、棚智能型产业纹为其特色的雹设计业，无轨论就其产品宣毛利率、资帅本周转率、蠢资本报酬率吹以及平均每和名员工产值赵等方面看来惧，均高于其担它嚼IC佳下游产业。盲尽管熔IC熔设计产业发板展至今占全守球半导体产勾值的比重还冒不及一成，瑞但放眼看去潮半导体环节涂产业，却鲜轧少能像设计业业一样呈现伴高达两位数议字的年复合萌成长率，而基且厂商家数羡依然呈现快伐速增长，由号1999康年的庸127阶家增为玻2000瓣年的网140工家。贸受惠于全球和半导体景气甲热络，悉PC佛和手机出货跑量持续上扬柄等半导体市壶场需求面强逢劲下，台湾蚁IC境设计业在冠2000暑年可说是缴研出一张不错剑的成绩单。膛尽管绵2000茶年呈现上半网年淡季不淡麦，下半年（打第三季起）涨景气略呈趋棵缓的现象，熄但设计业具洲备产品多元州和应用多元永等利基市场垮特性，所受坦景气影响程朋度并不若其泡它下游产业绸为大，故在族芯片组、网凯络、消费性跑、内存和光俗驱等领域业引者表现优异傲下，筑2000妇年我国设计晴业产值达紫1152鹅亿台币水准免，产值年成泄长率为茫55.3热％。验设计业具备畜「小而美」早的特色，产怜品系以创新搞性取胜，又稀不像晶圆厂需在景气低迷纵时仍须背负壁庞大的设备断摊提费用，祸因此在高资鲜本报酬率以缘及高平均每设位员工产值载等诱因下，松不但吸引大警规模的资本他投入其中，六更令得咏IC乏设计业规模样更逐渐由「脚小而美」朝年向大型化发钟展。例如临2000模年我国有五忽家设计业者蛮营收大于五鞭1.95消亿美元，其污中，威盛一披家营收更逼夺近炸10建亿美元。车尽管如此，叠国内设计业号朝大型化发川展并不意味石新兴业者或积小型规模设汉计业者生存省空间受限，奖反倒是反映乞出设计业者嘉研发的产品组须具备足够郊的技术竞争弟力，甚至能柜缩短产品上魂市时程，才色能与现有较货大规模的穗IC剧设计业者一誉较长短。展惯望未来，设输计业在新生瑞力军不断加思入，以及下翼游庞大信息挺工业以及完翁整半导体产炒业链奥援下衰，我国饺IC纽设计业持续挽成长的趋势扩已相当确立卫了。饮IC滴设计业，是泪台湾半导体泰工业中厂商舟数目最多的辆一群，占国思内葱IC胃厂商数的一丽半。潜整体来说，毛就目前专业碌分工的趋势迈下，大致可子依型态来分绑类以下四种加IC遥设计公司：王１．专业设迁计公司：顾柱名思义，所遣谓「独立」插的专业设计教公司，是指哑单纯只从事煎IC戒专业设计的迅独立公司，祥除了自行研偏发设计标准箱产品堤C竖，另接受客遭户委托的业粪务，业务的阁范围可以说敲是包括公司式本身及外部剑客户的订购券。目前我国吐从事此种业脚务的公司包馅括硅统、凌卖阳．．．等敞。愤造厂之设计岂部门：扣IC链制造厂下有丰许多部门，恐其中设计部仆门是负责设求计自家产以桂自行研发、醒生产的部门质，一般不接苗受客户委托狭设计，业务即范围仅为公珠司本身而已怀。目前有许什多中IC混制造大厂已艘有此类部门胡，如：旺宏踪、华邦．．意．等。绑商之设计部界门：为了配价合自家公司造的系统所设所计出来，需糟有特殊功能坐的搏IC捏，业务范围训为公司内部科本身。国内贞的大众、宏害碁．．．等慧都已有此部软门。乒跨国公司之隶设计部门：府主要是为母蚂公司提供设艰计支持，除锯经销母公司叫产渠品外，也替滤母公司在台非客户设计挂IC迟产品。一般猪以国际知名巷的大厂才可腹能有此部门蝇，如：德仪尊、飞利浦．槐．．等。绘2000状年我国挂IC些设计业家数码有牲140吊家，其中有选111熊家为专业贪IC所设计公司，段其余包括系将统公司之设堂计部门、外性商在台设计解部门，以及刚晶圆厂和设阁计部门。在嫩国内大手笔娱投入下游秀TFTL漂CD境面板产业以眼及气复苏带糟动下，去年兵新增的专业嘴设计公司包迟括内存、短LCD足驱动芯片等菠领域；整体临产值则提高绘为新台币温1152亲亿元，产值蔽成长率为赞55.3炒％，可说是君延续了辞1999糠年高度成长三的趋势。我恼国设计业近使年的内销比仆重约维持在碑六成左右，咽2000效年内销比例善为险59.2裕％，比涌1999恩年的抢62阔％呈现衰退电，不过在海论外如日本、学欧洲、亚太谎市场则有所站斩获。在研佩发与投入部死分，研发费选用占整体设响计业营业额屠较肃1999帖年增加，比躁重由雨8.9时％增为垫9.3警％，至于投充资占营业额祖比重为酱15.3叼％，和马1999宁年维持相同扛水准。跪IC壳设计业，是扇台湾半导体总工业中厂商淹数目最多的顿一群，占国德内百IC涌厂商数的一颤半。吧整体来说，揉就目前专业察分工的趋势青下，大致可淋依型态来分晌类以下四种栏IC柜设计公司：反１．专业设俱计公司：顾灾名思义，所午谓「独立」愁的专业设计吗公司，是指架单纯只从事绑IC智专业设计的也独立公司，低除了自行研迫发设计标准高产品余C症，另接受客蔽户委托的业哈务，业务的先范围可以说抹是包括公司阿本身及外部纱客户的订购付。目前我国未从事此种业拔务的公司包傍括硅统、凌皇阳．．．等只。块造厂之设计脾部门：甘IC还制造厂下有纯许多部门，闭其中设计部侧门是负责设限计自家产以宏自行研发、流生产的部门反，一般不接逐受客户委托预设计，业务兽范围仅为公欺司本身而已具。目前有许饥多栽IC屋制造大厂已焰有此类部门渗，如：旺宏枣、华邦．．锹．等。者商之设计部捕门：为了配箱合自家公司念的系统所设介计出来，需垫有特殊功能艺的葵IC笋，业务范围竭为公司内部梅本身。国内坝的大众、宏厌碁．．．等译都已有此部哗门。桃跨国公司之浆设计部门：幕主要是为母誓公司提供设浓计支持，除态经销母公司膏产饥品外，也替赠母公司在台所客户设计戴IC摆产品。一般狮以国际知名得的大厂才可皂能有此部门誉，如：德仪替、飞利浦．弦．．等。桌2000僻年我国蔑IC佛设计业家数案有栽140额家，其中有痕111近家为专业娇IC罚设计公司，瞧其余包括系膀统公司之设号计部门、外敌商在台设计冈部门，以及火晶圆厂和设寿计部门。在醒国内大手笔仆投入下游欠TFTL宽CD秆面板产业以总及气复苏带夺动下，去年储新增的专业继设计公司包开括内存、峰LCD查驱动芯片等概领域；整体竭产值则提高皱为新台币款1152冻亿元，产值膏成长率为陶55.3袭％，可说是香延续了在1999镰年高度成长弯的趋势。我厦国设计业近忌年的内销比谣重约维持在闷六成左右，古2000击年内销比例什为算59.2它％，比拒1999组年的纹62垂％呈现衰退暖，不过在海塑外如日本、配欧洲、亚太德市场则有所伟斩获。在研辆发与投入部篇分，研发费听用占整体设六计业营业额蒜较取1999肠年增加，比霸重由吊8.9酒％增为稿9.3伐％，至于投诞资占营业额沫比重为肾15.3诚％，和洗1999返年维持相同母水准。拖表烘3-4转我国专业便IC继设计业重要哨指标修项目撇年度贷1995闲1996径1997反1998绿1999主2000起厂商数驰66模72吩81党115抛127法140豪营业额（亿竭台币）授193岭218桂363冬469快742叨1152尾成长率（提%诊）曾56牧13刚67魄29疾58得55钉内外销比率创61:39式64:36欧52:48厦57:43厨62:38葡59:41阵投资俭/判营业额（堵%影）朽15.9蹦15.5劫17.3快13.5狗15.4狱15.3做R&D狂营业额（灾%剃）裳12.2麦9.5鲁8.8如9.4蚀8.9旦9.3耍注：厂商数芝包括专业设膏计公司，外责商设计中心吃，系统与吹IC肢制造厂之设刃计部门疾资料来源：粉工研院经资沙中心优ITIS橡计划那《获利能力拍》言受惠于用2000系年我国设计颜业营业额大革幅成长，我标国设计业者气在获利能力分表现均比互1999越年为佳。设炒计业平均每部位圆工产值冻为倒1516的万台币，比泻前一年大幅飞增加含280列万台币。在射资本周转率众方面，愉2000球年资本周转梳次数为逐3.1梨次，比浅1999蓝年贵2.4岩为高。尤其按2000幻年资本报酬法更高达积42鉴％，比乔1999永年高出三个凤百分点。至龄于其它的毛农利率、营利纱率和净利率革同样也较粉1999渡年增加。捷表配3-5飞击2000迷年我国设计堂业获利指标庙平均每位员拒工产值鞋（万台币）盏资本周转率剖（次）爆资本报酬率访（％）姐2000主1999队2000吊1999吓2000殿1999油1516粱1236筒3.1暂2.4微42.0兆39.0平毛利率（％联）默营业利益室率（％）废税后净利疲率（％）态2000巷1999洋2000员1999嘉2000音1999哥38.0角35.4爽23.2淋19.7判21.9枝17.0修资料来源：脱工研院经资锹中心坚ITIS姑计划锅《应用领域伟》报历年标准产牺品均占我国谨设计业大宗暮,2000虎年所占比例质由鞋1999脱年的始86.2%呜提升为左88%,印而特定客户轻所占比重则绝由桥13.7%询降为途12%皂。就应用领鞋域而言街,艰信息用产品取仍居标准产描品大宗宽,绵比重为析62.9%岗;葡特定客户应盛用产品则以止消费性哨IC(6.订4%)接为主要领域应。宜信息产品向退为我国设计鸦业第一应用宰类别汉,2000节年信息应用祸产品比重比隙1999缴年衰退暗,羡由颠69.1%罢降为齿65.6%壁,;唇消费性产品等以园16%捏占第二位帅,市和家1999宋的钻16.9%吼相比略为降但低松;沫至于通讯类琴应用以制15.6%专排名第三现,换和遮1999隙年的闸13.1%虏的比例相比趁增加不小。摔表被3-6苗2000饥年我国恢IC妥设计业应用谣领域菠单位:%蒜信息类胸通讯类竭消费性类耀其它践合计守标准产品英62.9败13.3贫9.6朋2.2楼88.0筋特定客户让2.7房2.3端6.4巨0.6旋12.0与合计展65.6询15.6纲16.0呆2.8抖100.0菜资料来源：叨工研院经资刺中心畏ITIS企计划装《产品型态策》坚2000贩年我国设计弊业主要仍是压微组件产品野,略比重为扩63.9%屯,貌较少1999牢年的确67.4%钥来得低。比便重居次者为春内存型IC,表受惠于上半何年内存价格铜走俏以及我野国业者陆SRAM李出货增加泊,2000县年内存兽IC迈比重由栗1999竹年的希19.7%烛大幅成长至榴24%,爸至于逻辑加吗模拟骨IC唤和前一年相拨比呈现衰退段情况房,骑两者合计共瞒占辩12.1%气。淋内存栏微组件刘逻辑字模拟恒合计睡比重绒(%)寿24.0诸63.9倾8.8蚂3.3遮100.0也资料来源：学工研院经资做中心昏ITIS棋计划义《市场与通料路》市场分布希2000喉年年我国设悄计业在香港邮、中国、日蝶本、韩国、批东南亚和欧晒洲销售市场岩比重较场1999痕年为高越,口仅有国内、避北美和其它沸市场呈现衰识退情形。整浇体而言拿,友我国前三大椒市场销售地百区依序为国盼内、香港想/巨中国、日本买。尽管殃2000编年国内市场社内销比重由析1999翁年裙62%拴下降至汽59.2%缺,肃但海外市场辈销售比例却灵是明显成长谣许多。其中蹲,表外销市场成音长一倍的地翻区包括日本仅及欧洲拆,牺分别为绍6.2%罩和巨1%,豆这些地区在停内存、消费键性芯片等销们售旺盛下缔鸣造佳绩。此籍外让,触以消费性电丑子产品为大主宗的中国市追场销售比重呈也至岛22.1%庸,套而韩国和东浅南亚则各为挪4.3%奔和妈2.3%舅。行销通路逐设计业主要幅销售管道包削括自行经营摧或是委托代亩理商销售爬,加而代理部分丙又可区分为席国内与国外亏代理。毙2000芳年我国设计语业自行销售均产品的比重腾较号1999商增加返,敏由患64%疯提升为哭69.7%挂,径委托代理比工例则由纹36%垂降为汽30.3%旋。其中幕,起委托国和国栏内代理比例莲均较杆1999怕年低产,漏比重为念14.8%告和男15.5%榴。崇自顺....省.袖图舌3-1洋行销通路恳注：（）内昨为着1999辈年比例切资料来源：舅工研院经资蛙中心妻ITIS罪计划农《与下游关韵联》忧IC缓设计业在产障业价值链中置,断属于上游产潜业蛇,姓完成最终产收品前丧,坟还需要封装钱、测试等过嚷程。整体而映言乌,怒设计业在代避工、封装等个过程几手高100%缠委托专业公仙司制作少,穗只有测试部负分会有较大袖的差异扭,振有些公司将楼大部分产品肯外包至专业接测试公司测那试沉,摊也有些设计兼公司保留一穗定产能在自烂己的公司内巡自行测试。甚设计公司一狼向为专业晶哭圆代工厂的龄最大宗客户裁,功设计业历年预占专业晶圆疑代工厂业务坏约六至七成糊比重超,凡而设计公司圣能否取得充途裕晶圆工产友能以支应产屈品需求买,啊就成为半导沾体设计公司奋业绩能否成茫长的重要关会键。在伸2000芦年上半年全满球半导体景轧气热络下条,饭专业晶圆代掉工产能可说锯是严重供不捕应求寄,克即使下半年无景气趋缓瓦,倍但晶圆代工料产能使用率锡还是维持在咏高档水准窃,指对设计业者岭而言秘,2000散年可说是晶委圆代工产能秃供需相当吃剥紧的一年搞,捎也促成不少馅设计业者跨偿海外求产能稠。就我国挥IC盘设计业代工喊来源来看咱,帐由于国内两员大晶圆代工惯厂台积电、百联电产能供乘不应求考,评使设计业者馋在国内下单渠的比重由轨1999希年的惑91.2%响降为晃83.6%竹;嗽至于海外晶钩圆代工新兴携地域如南韩去和日本也成吹为台湾业者烛另一选择怨,蚁台湾业者在涛两国的代工戒比例均增加筹。另外剂,衡国内业者在累北美地域代纽工比重也首腾度上升至顺9.9%,毯向为我设计弯业者前两大坊代工地域的喘新加坡赌,2000编年也下滑至净1.9%,饶新加坡已落称于北美及韩皂国之后。社表仓3-7游2000责年我国梢IC香设计业代工握来源变化伸年度葱代工地区杨(%)系2000虎1999旁国内迎83.6广91.2蝴北美样9.9停0师日本科0.6样0盈新加坡派1.9械5.8左韩国概3.8艺2.4秧其它油0.2许0.6挖资料来