2022年半导体材料行业研究

2022年半导体材料行业研究

1.下游晶圆厂扩产推动半导体制造材料需求上涨

材料是半导体行业的基础

半导体材料贯穿了半导体生产的全流程。半导体材料根

据应用环节，可分为制造材料与封测材料，细分种类繁多。

下游晶圆厂扩产拉动需求，促进半导体材料企业成长

受益于5G、IoT、新能源汽车等新兴领域需求增长，晶

圆厂纷纷扩产，带动半导体材料市场市场规模扩大。新建晶

圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：半导体材料需要长期、

稳定、小批量供货后才会通过认证。认证周期通常需要1〜2年

时间。新建晶圆厂为材料企业实现迎来窗口期（约2〜3年），

该段时间是本土半导体材料进行的最佳时机。当产能开始爬

坡后，材料认证则相对困难（主要原因系考虑到产品质量、生

产效率、供应链安全、认证周期长、认证时间成本高等多种因

素，晶圆厂一般不会轻易改变已定型的产品结构）。

半导体材料企业的衡量维度

产品稀缺性：稀缺性决定赛道竞争优势，稀缺性越高，

认证进度越快，市场价值越大。产品齐全性：半导体材料细

分种类繁多，因此覆盖的种类越多，越有可能进入更多的客户

供应链，市场成长空间越大。客户验证进度：若已进入晶圆厂

供应链并实现量产，则有助于在晶圆厂扩产时期节省验证时间,

奠定后续竞争优势。

2.硅片：海外龙头持续满产，本土企业迎来机遇

硅片-基础介绍：

硅片是半导体器件的主要载体，全球市场规模达126亿

美元。硅片的分类方式：①按尺寸：6/8/12英寸；②按工序:

抛光片、退火片、外延片、SOI等；③按工艺：重掺、轻掺；

④按应用场景：正片、测试片。硅片制造工艺分类：直拉法、

区熔法。

硅片-竞争格局：

海外企业的共通点：①产品种类相对齐全一更易吸引客

户：海外龙头产品种类更为丰富，便于客户选品，更易吸引客

户；②高良率一提升盈利能力：硅片的纯度与良率需要长时

间积累试错并持续优化工艺。高工艺技术决定了硅片的高纯度

和高良率。同时，良率可以分摊制造成本，所以高工艺技术

也为公司带来了更好的盈利能力；③并购整合一扩大市占率:

海外龙头均选择通过并购快速扩大市占率。

3.电子特气：国产化提速，细分品类逐个击破

电子特气-基础介绍：

电子特气被应用于半导体生产过程中的各个环节，具有

上百种不同种类，全球半导体用电子特气市场规模达45亿美

元。电子特气分类方式：根据用途（化学气相沉积CVD、掺

杂、离子注入、光刻、刻蚀等）。电子特气供应模式：零售供

气（合同期通常为1〜3年）、现场制气（合同期通常为10〜20

年）。

电子特气-竞争格局：

海外企业共通点：①丰富产品线+产品升级一吸引更多

客户：为丰富产品线，海外企业所采取的方式多为a）以工业/

面板/光伏用气体为立足点，不断对产品进行升级，并切入半

导体领域；b）建立之初便专注于电子特气，从单一品类向多品

类拓展；②并购整合一缩短验证时间，扩大市占率：有利于

企业缩短验证时间，快速进入下游晶圆厂，并提升市占率。

4.抛光液/垫：本土企业实力强劲，成功打破海外垄断

CMP抛光液/垫-基础介绍：

CMP抛光液/垫通过化学反应与物理研磨对硅片实现大面

积平坦化，全球市场规模达30亿美元。CMP抛光液/垫是主

要抛光材料：CMP抛光材料主要可分为抛光液（49%）、抛

光垫（33%）、调节器（9%）、清洁剂（5%）等。趋势：

CMP抛光次数随制程提升而增长。制程的提升对于晶圆表面

平整度的要求愈发严格，并且，CMP除了被应用于前道加工

环节中，也逐渐被用于后道先进封装的抛光环节，所以带动

了CMP抛光需求次数的增长，推动了CMP抛光材料市场扩

大。

CMP抛光液/垫-竞争格局：

海外企业的共通点：①种类相对齐全一更易吸引客户：

海外龙头不只布局于单一的抛光液或抛光液市场，并且，在单

一抛光液或抛光垫市场中，海外龙头的细分产品布局也相对

丰富。通过水平整合的形式，海外龙头得以形成规模效益、进

行优势互补，并提升市占率。

5.光刻胶：壁垒较高的半导体材料，道阻且长

光刻胶-基础介绍：

光刻胶是一种图形转移介质，可利用光照反应后溶解度

不同将掩膜版图形转移至衬底上。全球市场规模约25亿美元。

分类（根据制程）：g线、i线、KrF、ArF、EUV

光刻胶-竞争格局：

海外企业的共通点：①种类相对齐全一更易吸引客户：

海外龙头具备可适用于个制程节点的光刻胶产品，产品种类齐

全，更易吸引客户。并且，为更好地研发出具有竞争力的光

刻胶产品，海外龙头往往在部分光刻胶原材料（例：树脂）上

也有所布局并申请专利；②并购整合一扩大市占率：海外龙

头均选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争力（e.g.JSR收

购美国Inpria）。

6.湿电子化学品：厚积薄发，扶摇而上正当时

湿电子化学品-基础介绍：

制造设备主要依赖进口：湿电子化学品的上游原材料为

硫酸、盐酸、氟硅酸等各类基础化工原材料，当前国内相关企

业较多，但用于制造湿电子化学品的刻蚀/清洗设备具有较高

的制造工艺壁垒，国内企业在相关领域起步较晚，所以国内湿

电子化学品对进口设备依存度较高

湿电子化学品-竞争格局：

海外企业的共通点：①种类相对齐全一更易吸引客户：

海外龙头产品种类齐全，尤其在G5级别的产品上较本土企业

具有更丰富的种类，因此更易吸引客户；②并购整合一扩大

市占率：海外龙头均选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争

力。

7.靶材：本土企业积极扩产，把握市场机遇

靶材-基础介绍：

靶材是用于溅射法沉积薄膜的原材料，被用于制造和封

测环节，制造用靶材全球市场规模约11亿美元（封测用靶材

全球市场规模约6亿美元）；分类（根据材料）：铜靶、铝靶、

铝靶、钛靶、镁箱合金、钻靶、鸨钛合金、鸨靶。

靶材-竞争格局：

海外企业的共通点：①种类相对齐全且布局更高一更良

好的客户关系：海外龙头可根据客户需求提供多种适用于先进

制程的定制化产品（包括高纯金属靶材与化合物靶材），且

由于布局较早，所以与客户建立了更为良好的关系；②并购

整合一扩大市占率：海外龙头在后期发展中通常选择通过并购

扩大市占率并提高产品竞争力。

报告节选：

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目录

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材料是半导体行业的基础

・半导体材料贯穿了半导体生产的全流程

・半导体材料根据应用环节，可分为制造材料与封测材料，细分种类繁多

图表半导体制造环节添福

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下游品圃厂犷产拉动需求，促进半导体材料企业成长

•交戈于5G、1。1、新能源汽车等新兴倾域需求增长，晶圆厂纷纷扩产，带动半导体材料市场市场规模护大

•新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：半导体材料需要长期、稳定、小批量供货后才会通过认证。认证周期通常需要1~2年

时间。新建晶圆厂为材料企业实现国产替代迎来窗口期（约2~3年）,该段时间是本土半导体材料进行国产替代的最佳时机。当产能

开始爬坡后，材料认证则相对困难（主要原因系考虑到产品质量、生产效率、供应链安全、认证周期长、认证时间成本南等多种因

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图表晶圆厂扩产情况（中国地区）

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半导体材料企业的衡量维度

•产品稀缺性：稀缺性决定春道竞争优势，稀缺性越高，认证进度越快，市场价值越大

・产品齐全性：半导体材料细分种类繁多,因此或盖的种矣越多.越有可能进入更多的客户供应该.市场成长空间越大

•客户验证进度：若已进入晶圆厂供应链并实现量产，则有助于在晶圆厂扩产时期节省脸证时间，奠定后续竞争优势

图表半导体材料基本情况

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