博敏电子深度经营分析报告

博敏电子深度经营分析报告2020年11月

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Prismark，覆铜板行业集中度较高，格局稳定。覆铜板行业重资产，生益科技的固定资产占总资产的约30%覆铜板生产工艺有差别，非标准品的生产需要技术含量，且每个厂商的覆铜板树脂填充P.12物配方不同，是根据多年生产实践经验总结出的，因此具有技术壁垒；此外还有长客户认证周期带来的认证壁垒。多重壁垒导致行业集中度较高，前十大覆铜板厂商市占率约75%。由于上游集中度较高，因此具备将原材料价格上涨转移给下游PCB厂商的能力，如果PCB厂商自身成本转嫁能力不强，则会影响毛利率。2.2.2铜箔铜箔，是覆铜板、PCB、以及锂电池制造中最重要的原材料。在目前的电子产业中，铜PCB和CCL的生产。图表19：电解铜箔分类资料来源：中国产业研究院，对于制造而言，如果按照覆铜板占生产成本的25%，铜箔占覆铜板生产成本的约40%PCB生产成本的7%少占据了PCB生产成本的15%~20%超过70%至PCB端，PCB厂商中，生产高端产品的公司更有能力将成本转嫁给下游。图表20：材料构成图表21：覆铜板（厚板）成本构成铜球,4%铜箔,3%其他,15%半固化片,6%覆铜板,25%铜箔,40%环氧树脂,15%金盐,5%油墨,5%干膜,3%柔性覆铜板,电子元器件,8%玻纤布,30%3%资料来源：景旺电子招股说明书，资料来源：Wind，P.132.3消费电子、5G通信、汽车电子三管齐下5G推动刚性PCB升级，高端PCB增速靠前。在各类PCB产品中，除了FPC（挠性线Prismark在2016至2021CAGR分别达到了2.4%和。根据Prismark，包括封装基板，约占PCB的15%计2024年PCB市场规模将达到777亿美元，则市场规模将达到亿美元。5G基础建设在20192019基站超过万站，而根据我们2020年策略报告内对基站建设数量的预测，至2020年或将新增超过约60万时代中智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系的新一代智能型手机，MassiveMIMO手机中将占据更多空间，手机主板和其他元器件将被压缩至更高密度、更小型化完成封装，推动变得更薄、更小、更复杂。除了智能手机，其他消费电子、物联网应用也将推动高端、多层板需求快速提升。图表22：产品结构变化情况图表23：2016-2021年各产品CAGR资料来源：Prismark，资料来源：Prismark，PrismarkPCB32%5G及AI将增加对高端PCBV2X通信及汽车电子将快速拉升汽车电子PCB手机内对于芯片的集成化程度较HDI将会向高端升级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用PCB占比不断提高的动力。图表24：下游应用情况（亿美元）航空航天及安全医疗工控汽车电子消费电子通信计算机8007006005004003002001000235174173201820192024资料来源：Prismark，P.142.3.1消费电子轻薄化推动升级整体消费电子目前的发展趋势事项高智能化，轻薄化，以及可便携的方向发展，这种发展趋势对消费电子内的PCBPrismarkPCB为HDI，占比超过40%FPC占比超过了30%。通过以及FPC看消费电子的趋势，可以看到移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的趋势，这也就推动了手机内主板HDI的升级之路！图表25：移动终端对板材的需求情况资料来源：Prismark，2003/2004年的时候消费电子内的PCB为主，但是至更高阶的出现后，在消费电子内可以通过Anylayer改变。图表26：消费电子内主板升级历程：向小型化趋势发展资料来源：《InvestorandAnalystPresentation2018》，，智能手机从到5G相对落后的安卓系手机将会被推动着向更高阶的HDI发展。P.15图表27：不同阶层HDI的透析图资料来源：浅谈HDIPCB，图表28：智能手机内部可用空间缩小趋势，及主板更小型化，更集成化趋势发展资料来源：YoleDevelopment，根据Development2010年全手机出货量中所有占比总出货量个数的约22%2018年时其占比提升至62.55%2024年，预期的出货数量将会占到手机端的69.32%。图表29：全球手机板封装单位个数渗透率及预测资料来源：YoleDevelopment，P.16HDI将受益量价齐升。的出货量将会在手机内占比逐步提高，同时由于所要求的价值量将会因为由低阶层向高阶层升级而提高。整体用量的提升叠加单机价值量的提升，我们认为的发展势不可挡。2.3.2基站建设带来PCB需求增量通信行业是PCB最主要的下游应用领域，目前通信行业占据了PCB的总用量的32%。5G着所配套的智能移动终端也将会掀起一波换机狂潮。从5G的建设需求来看，将会采取宏站加小站组网覆盖的模式，历次基站的升级，2017年我国宏基站达到万个。根据赛迪预测，宏基站总数量将会是宏基站1.1~1.5倍，对应万5G宏基站，也就同时对应着小站数量万个。图表30：基站分结构市场规模市场规模（亿元）5G产业链环节基站天线预算依据（宏站万个，小站950万个)每个基站3副天线，宏站每副天线预计3000-5000元，小站每副天线500-1000元855每个基站3副天线对应32000-5000500-1000基站射频641.25元小微基站与室内分小微基站整体价格预计为5000-10000企业级室内分布将成为主流，总数量保守估计为1000万左右，每个价格500-1000元通信网络设备系统中通信网（SDN/NFV解决方络设备的投资超过2000亿元，我们预计5G基于SDN/NFV重构的网络架构将形成硬件设备和软件定义化解决26001050布案）方案的两大部分，预计整体投资将同比增长30%基于CRANRRU到BBU2KM所需光纤0.5KM，采用大芯数光缆（144芯），宏站现有基站光纤复用率为50%。宏站：475*2KM*50%=6.84亿芯公里。光纤光缆889.2997.5小站：950*0.5KM*144=6.84亿芯公里。共13.68亿芯公里，光纤价格预计50-100元芯公里前传：每个基站覆盖三个扇区，每个扇区一个BBU和RRU，每个基站需要6个光模块，故前传所需：（475万+950万）*6=8550万个。BBU回转需要1C-RANBBU对应3个RRU1个回转光模块，故回转所需：光模块475+950万个。总计所需光模块：9975万个，25G/100G光模块量产后（达到运营商能承受规模替换的价格）500-1000/个网络规划运维主要包括规划设计、网优和运维，依据运营商测算，投资规模约为1200网络架构重构网络规划运维和集中化运维，虽然基站总数增多，业务复杂度提高，但集中化、智能化的趋势明显。预计总投资规模将小幅1300增长，达到1300亿元5G系统集成与应用服务16001600亿元其他（配套和工程建设等）4G网络的配套设施与工程建设投资超过13505G将同比增长15%至20%，预计达16001600资料来源：赛迪顾问，P.17与此同时在小站方面，毫米波高频段的小站覆盖范围是10~20m，应用于热点区域或更高容量业务场景，其数量保守估计将是宏站的2倍，由此我们预计小站将达到万个。5G基站使用MassiveMIMO合，而PCB也将成为两者之间新的链接媒介。随着5G基站规划建设的增加，PCB求也将同步扩大从而满足5G的建设。图表31：BBU拆分为和图表32：MassiveMIMO及RRU合并示意图资料来源：谷歌，资料来源：CNKI，2.3.3新能源汽车打开车用PCB蓝海PCB需求主要集中在多层板、FPC及4-16PCB需求的46.6%（（9.6%。图表33：汽车电子对板材的需求情况资料来源：Prismark，汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的统称，主要包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统。基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车用量也将提升。P.18图表34：汽车电子在整车中的应用分类资料来源：盖世汽车研究院，新能源汽车带动整车PCB量价齐升。传统汽车各系统对应PCB价值占比分别为动力系统32%、车身电子系统25%、安全控制系统。新能源汽车主要分为两类——纯电动汽车和混合动力汽车。纯电动汽车的动力系统采用电驱动，会完全替换掉传统汽车的驱动系统，因此产生PCB替代增量，这部分替代增量主要源于电控系统（MCUVCU、BMS统，从而也会产生车用PCB的叠加增量。图表35：汽车各系统价值量分布图表36：不同车型单车价值量（元）其他（导航、娱乐等）,21%动力系统,32%安全系统（ADAS）,22%车身电子,25%资料来源：中国报告网，资料来源：中国产业信息网，图表37：汽车电子占整车成本比重情况图表38：全球汽车电子产值（亿美元）资料来源：中国产业信息网，资料来源：中国产业信息网，P.19据Prismark统计，2009年车用PCB产品产值占整体PCB产值的2018年占比显著提升到9.2%55NTInformationPCB产值占整体PCB产值的10.9%，201968亿美元，2016-2020CAGR达。图表39：全球车用市场规模情况及预测（亿美元）资料来源：NTInformation，20152%增长至20195%2018年中国新能源汽车销量达12661.6%。中国的新能源汽车市场发展正在突飞猛进，未来传统燃油汽车向新能源汽车转型，将为车用PCB打开增量蓝海。图表40：全球电动车销量占总汽车比重图表41：中国新能源汽车产销量情况及预测（万辆）资料来源：市场前瞻，资料来源：中汽协，盖世汽车研究院，中国产业信息网，PCB产值也将随之被带动攀升，多家PCB厂商已开始率先布局力求争夺确立市场地位，虽然车用部件具备认证周期长、PCB高准入门槛，未来行业集中度有望持续提升。2.4HDI供需紧张我们认为随着5G带来的对于消费电子内部主板的升级需求，但是的供给端在目前并未有与之同步增长的节奏，将会带来市场的供需紧张之势，其原因主要如下：1)长期海外占主导，但是扩产进度缓慢；2)3)阶层升级更消耗产能，已存产能实际减少。P.202.4.1海外厂商长期主导HDI，扩产缓慢首先看到全球PCB中的占比，受益于2012年开始广泛地使用在智能手机中，在2012年开始HDI占产值长期保持在以上，在2017年全球HDI的占比在14.1%。我们假设在年HDI占全球PCB14.25%，对应2018年全球PCB产值635.48亿美元，则的产值对应约为91亿美元。图表42：全球产值产品类型占比情况资料来源：Prismark，我们根据以及Prismark在2018年的数据进行整理，可以看到全球前10家家占据目前市场约57%的市场份额）图表43：2018年全球HDI领先厂商的HDI营收及市占率情况HDI营收排名公司地区mSAPIC载板市占率（亿美元）12奥特斯欣兴奥地利中国台湾中国台湾美国········8.387.997.796.814.724.433.492.762.592.459.3%8.9%8.6%7.5%5.2%4.9%3.9%3.1%2.9%2.7%3华通4TTM5明幸日本6健鼎中国台湾中国台湾韩国7鹏鼎8DAP9CMK日本10三星电机韩国资料来源：国盛电子根据Prismark，AT&S数据进行整理，然而其中排名第十的三星电机在2019年12月宣布将关停在华业务，退出智能手机Innotek也将因为聚焦半导体业务而关闭其业务（Innotek在201