炉后QC外观检验培训

SMT生产车间第一页，共六十七页。炉后QC外观检验培训深圳超思维电子有限公司6月03日生产部第二页，共六十七页。Chip料假焊良好的CHIP料的焊点是上锡后形成25－75度的焊锡角。第三页，共六十七页。短路（连锡）出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。第四页，共六十七页。锡珠极易出现锡珠的位置是Chip料本体的中央和PCB的夹缝处。第五页，共六十七页。锡点破损和元件破损元件破损第六页，共六十七页。偏位第七页，共六十七页。多锡和少锡Chip料的上锡要求：在料的电极上不可以有明显的锡包。第八页，共六十七页。二极管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二极管的宽度。第九页，共六十七页。其它元件上锡要求要求：1/4H<=F<=3/4H第十页，共六十七页。IC偏位第十一页，共六十七页。IC脚上锡要求要求：D>=3/4H第十二页，共六十七页。BIOS上锡要求有明显的上锡弧度；上锡后不可有锡接触到元件本体。第十三页，共六十七页。电阻反面，侧立和立碑

CHIP电容的测立是可以接受的。第十四页，共六十七页。IC脚的假焊IC脚不上锡；IC脚翘。第十五页，共六十七页。红胶印刷后的外观

（以0603为例）红胶PCB焊盘第十六页，共六十七页。溢胶溢胶也称多胶，即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘，从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊。溢胶造成少锡第十七页，共六十七页。红胶水板的包装1.用置板架或静电车隔层存放，防止板与板的碰撞，而致使掉料；2.用好的气泡袋包装，用气泡作为缓冲，减少掉料的可能性。总之，胶水固定的料还没有焊接，因此没法承受过大的外力冲击，特别是相互碰撞，是包装时要特别留意的问题点。第十八页，共六十七页。第十九页，共六十七页。第二十页，共六十七页。第二十一页，共六十七页。第二十二页，共六十七页。第二十三页，共六十七页。第二十四页，共六十七页。第二十五页，共六十七页。第二十六页，共六十七页。第二十七页，共六十七页。第二十八页，共六十七页。<25%ofD<25%ofD第二十九页，共六十七页。>25%ofD>25%ofD第三十页，共六十七页。第三十一页，共六十七页。第三十二页，共六十七页。第三十三页，共六十七页。第三十四页，共六十七页。<1/4第三十五页，共六十七页。>1/4第三十六页，共六十七页。第三十七页，共六十七页。<1/5第三十八页，共六十七页。>1/5第三十九页，共六十七页。第四十页，共六十七页。第四十一页，共六十七页。第四十二页，共六十七页。第四十三页，共六十七页。<0.2MM0603〈0.1mm0805以上〈0.2mm第四十四页，共六十七页。>0.2MM第四十五页，共六十七页。第四十六页，共六十七页。W大於W>W第四十七页，共六十七页。<W第四十八页，共六十七页。第四十九页，共六十七页。平行第五十页，共六十七页。外露第五十一页，共六十七页。1.紅膠處於兩PAD正`中央2.L處長度與PAD寬度等長第五十二页，共六十七页。1.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4第五十三页，共六十七页。1.紅膠拉絲,沾在PAD上.第五十四页，共六十七页。1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長第五十五页，共六十七页。1.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/4第五十六页，共六十七页。1.紅膠上下偏移(N)大於PAD與PAD間距(D)的1/42.紅膠沾在PAD上第五十七页，共六十七页。1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長第五十八页，共六十七页。1.N處小於等於L處的1/4NL第五十九页，共六十七页。1.N處大於等於L處的1/4NL第六十页，共六十七页。1.膠量面積占PAD與PAD間的50%第六十一页，共六十七页。1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/4第六十二页，共六十七页。1.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/4第六十三页，共六十七页。1.膠量面積占PAD與PAD間的50%第六十四页，共六十七页。1.膠量的面積達到PAD與PAD的1/4第六十五页，共六十七页。1.膠量的面積未達到PAD與PAD的1/4第六十六页，共六十七页。内容总结SMT生产车间。锡点破损和元件破损。偏位必需小于或者等于1/4的二极管的宽度。CHIP电容的测立是可以接受的。溢胶也称多胶，即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘，从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊。1.用置板架或静电车隔层存放，防止板与板的碰撞，而致使掉料。>25%ofD。1.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4。1.紅膠拉