ASM AD830改机操作规范

AD830改机规范制作：

刘大伟1.加载新程序2.板材信息(LFDATA)3.取放板材4.载板位置5.CCD光学倍率校正6.点胶PRS设定7.胶针确认与更换8.沾点胶高度调整9.固晶PRS设定10.芯片PRS设定11.吸嘴确认与更换12.MISSINGDIE调整13.光圈光点，取晶高度14.固晶高度15.BONDMAP设定16.点胶位调整17.固位调18.固晶参数调整19.成品确认AD830改机步骤1.加载新程序1.在“Setup”模式点选“PackageFile”加载程序2.选择“CopyPackage”复制程序1.加载新程序输入现在要更改的机种名称，点选“ENTER”后重新命名程序1.加载新程序根据系统意识点击“Copy”进行程序复制2.板材信息(LFDATA)在“Setup”模式点选“LeadFrameData”编辑载板信息2.板材信息(LFDATA)卡尺测量或根据图纸信息，将PCB资料填入Numberofrows列数Numberofcolumns行数RowPitch列间距ColumnPitch行间距LFLength载板长度LFWidch载板宽度3.取放板材在“Diagnostics”模式点选“Output或InputElevator”进入菜单点选MagazineAlignPusher将料盒放松3.取放板材将PCB放置料盒第一格，若第一格已进料过一次，需下降后上升一次，此片PCB才会再进料直接输入数字，至指定几格4.载板位置在“Setup”模式点选“IndexingProcess”进入菜单设定左右点胶行数，双数行以中间为分界，单数行时右点胶多点一行

范例：36行36/2=18设定为18左边点胶起始位置为194.载板位置料盒置放一个载板，点选红色圆圈处，即会拉进一片载板开始TEACH4.载板位置使用摇杆调整载板左右位置，让第一排位置对准轨道真空孔调整RightDispenseLineIndexOffset(um)，使X方向在屏幕中心4.载板位置使用摇杆调整Y方向位置，使固位在十字中心<F3>可调整摇杆速度按”Confirm”确认右点胶第一点位置4.载板位置校正行距及间距，手动量测需校正，有正确参数或重新校正移位则不要输入行数及颗数4.载板位置确认行数颗数位置

依序右上->右下->左下三点4.载板位置完成后之错误讯息关闭即可，软件bug4.载板位置Confirm后出现是否更新，点选YES4.载板位置校正左边点胶第一点位置4.载板位置校正固晶第一点位置4.载板位置点选Confirm完成TEACHINDEX动作5.CCD光学倍率校正在“Setup”模式点选“WorkHolderPR”呼叫程序切换欲校正之CCD，依序校正LEpoxyREpoxyBondOpt5.CCD光学倍率校正确认校正之倍率，范例为3*3，CalibrationSize(mm*mm)设3点选FOVCalibration再按YES确认开始校正调整倍率、灯光、焦距，让黑白格子对准框线5.CCD光学倍率校正按Confirm开始校正，无错误讯息代表完成。6.点胶PRS设定TransferLF一片载板，因无设定PRS因此会ALARM，点“Close”即可。点选“PRSetting”切换设定项。设定框选模式：“Rec”为摇杆调整识别框，“Temp”为固定框，大小由

AlignmentSize(X,Y)调整。识别模式：“Pattern”为图形模式，“Edge”为边框模式。6.点胶PRS设定点选“Pos”切换设定项点选“LoadPR”开始载入对准点点选“YES”确认开始执行6.点胶PRS设定亮度调整LEpoxyLighting，Coax为同轴光，Ring为环光6.点胶PRS设定亮度调整LEpoxyLighting，Exp为曝光度调整此三个数值调整，让对准点黑白对比明显使用摇杆框选左上对准点位置6.点胶PRS设定点选“Confirm”确认左上方位置使用摇杆框选右下对准点位置6.点胶PRS设定点选“Confirm”确认右下方位置6.点胶PRS设定辨识位置可用摇杆移动，不调整点选“Confirm”确认6.点胶PRS设定搜寻范围用摇杆调整，调整后点选“Confirm”确认点胶视窗是否Mark“0”不要“1”要，点胶请选“0”6.点胶PRS设定出现Completed即完成，点Close关闭视窗点选“AlignEpxPoint”调整点胶位6.点胶PRS设定用摇杆调整十字中心至欲点胶位置点选“Confirm”确认UpdataOtherDispensePoint点选“Yes”更新位置7.胶针确认与更换确认胶针与芯片关系，需要更换请将此处螺丝松开将胶针及固定座取出7.胶针确认与更换更换后胶针固定高度请与螺母切齐即可，反动作锁回，固定时注意垂直度点胶中心与十字中心同步，点选“OptAlign”切换设定项胶针先沾胶，点选“EpoxyUpper”7.胶针确认与更换确认是否校正“Yes”使用摇杆调整十字中心对准点胶中心点选“Confirm”完成8.沾点胶高度调整点选“LearnDispZ“开始询问是否从原点开始，“Yes”是，“No”原高度胶针长度差异过大时，请选“Yes”避免撞机8.沾点胶高度调整使用摇杆调整，速度mind,胶针碰到胶盘后上台3-5下点选“Confirm”完成8.沾点胶高度调整点选“LearnZ“开始询问是否从原点开始，“Yes”是，“No”原高度胶针长度差异过大时，请选“Yes”避免撞机8.沾点胶高度调整使用摇杆调整，速度mind,胶针碰到PCB不动后下压3-5步点选“Confirm”后，选“OverwriteOtherZLevelsWitchSameLevel”更新9.固晶PRS设定在“Setup”模式点选“BondingProcess”点选“BondPos”切换设定项9.固晶PRS设定出现Unabletosearchtemplate时关闭视窗即可改变PR辨识模式(同点胶)点选“TransferLF”将载板移至固晶位9.固晶PRS设定是否传送PCB，点选”YES”开始执行PCB移至固晶位即OK9.固晶PRS设定出现Unabletosearchtemplate时关闭视窗即可点选“LoadPR”启动载入点选“Yes”确认执行9.固晶PRS设定调整灯光使对准点黑白界限分明使用摇杆圈选左上方对准点位置后，按“Confirm”下一步使用摇杆圈选右下方对准点位置后，按“Confirm”下一步9.固晶PRS设定辨识位置可用摇杆移动，不调整点选“Confirm”确认搜寻范围用摇杆调整，调整后点选“Confirm”确认9.固晶PRS设定固晶视窗是否Mark“0”不要“1”要，请选“1”后按“OK”使用鼠标圈选欲遮掉不辨识之位置9.固晶PRS设定点选“Confirm”确认，无出现错误讯息即完成点选“AlignBond”调整固位中心用摇杆调整十字中心至欲固晶之位置，点选“Confirm”确认9.固晶PRS设定UpdataOtherBondPoint点选“Yes”更新位置10.芯片PRS设定更换晶环/置放晶环点选”F10WTabl”功能键10.芯片PRS设定点选”ChangeWafer”选项后按”Ok”晶环座即会退出将晶环置放于晶环座后锁紧10.芯片PRS设定点选”Close”晶环座即会归位10.芯片PRS设定点选“Close”关闭视窗观看荧幕将晶环座放松后将芯片转正后再锁紧10.芯片PRS设定在“Setup”模式点选“WaferPR”呼叫程序SelectDieType选“Normal”10.芯片PRS设定SelectAlignmentMethod1.图形加边框2.图形3.边框(1.2.3.皆可)SelectInspectionMethod1.灰阶2.黑白(请选“1”)点选”StartLearn”开始执行调整灯光使芯片黑白对比明显，按“NEXT”下一步10.芯片PRS设定使用鼠标圈选芯片外框，点选”Confirm”确认调整上下左右，微调外框按“NEXT”下一步10.芯片PRS设定按“NEXT”下一步，出现LoadGoodDieCompleted即完成10.芯片PRS设定LearnDieOk点“Ok”关闭StartDieCalibration点“Yes”校正10.芯片PRS设定StartLearnDiePitch点“Yes”学习点选“Auto”自动10.芯片PRS设定点选”F1”查看辨识结果点选“SearchDie”进入细项设定点选“ActivateMeun”Password“123321”10.芯片PRS设定调整放大、缩小，微调搜寻框，框大小为框到上下左右四颗芯片DiePassScore为相似度百分比，CheckChipDie为破角侦测，CheckDefectiveDie为红点脏污侦测点选”F1”查看”InkDie“辨识结果是否显示”TypeDefectiveDie”

无法侦测时微调此两数值，使不良芯片可侦测得到11.吸嘴确认与更换使用1.5mm六角板手放松螺丝，放松一圈即可用手将BondArm扶住，螺丝往内压一下，使固定座放松11.吸嘴确认与更换将吸嘴取下更换反动作将吸嘴装回，装回时需上顶到顶点，若吸嘴有毛边，装入时过紧需整修过后再装入12.MISSINGDIE调整开启真空确认吸嘴是否装好8mil约80-90,7mil约60-80,6mil约55-65，若误差太大，请确认吸嘴或未装至定位，重新检查12.MISSINGDIE调整MissingDie设定数值为吸嘴真空值1/2

按手指之位置一下进入<SET1>

按手指之位置一下进入<SET>12.MISSINGDIE调整

按手指之位置一下进入<11>

按▲位置一下进入<12>12.MISSINGDIE调整

按手指之位置一下进入调整按▲▼调整数值至真空值之1/2例如:82设定40左右12.MISSINGDIE调整

按手指之位置一下完成13.光圈光点，取晶高度至一反光片于晶环无芯片处，使用摇杆将反光片移到顶针帽中心点选”OptAlign”切换功能选项13.光圈光点，取晶高度点选“Pickposition”开始校正点选“AutoSearchContact”将BondHead下降至反光片13.光圈光点，取晶高度将此处之螺丝松开13.光圈光点，取晶高度将StepCountX,Y改成10或20，StepZ改成100点一下Z轴”+”将ARM上升100um调整灯光，使光圈圆孔清晰调整X，Y<+>及<->，将光圈调整至十自中心13.光圈光点，取晶高度按”Confirm”确认完成点选”Ejector”切换功能选项13.光圈光点，取晶高度点选”EjectorUpLevel”将顶针上顶调整灯光，使顶针中心显示清晰调整此处旋钮，调整X方向13.光圈光点，取晶高度调整此处旋钮，调整Y方向xY13.光圈光点，取晶高度按”F1”找一颗芯片至十字中心按”EjectorCapReferenceLevel“学习顶针预备位按“YES”确认开始自动执行13.光圈光点，取晶高度按”Confirm”完成顶针预备位EjectorDownOffset值设定为25~30左右13.光圈光点，取晶高度点选”ZLevel”切换功能选项点选”PickContactLevel”开始学习取晶高度点选”YES”自动学习按”Confirm”完成取晶高度14.固晶高度调整1.在“SETUP”模式进入“BondingProcess”，在“BondPos”

点选“LearnZ”做固晶高度调整。2.正常选择“Auto-Search”按“Yes”进入自动抓取固晶高度。3.“Manual-Learn”为手动抓取固晶高度设定。4.“FastLearn”为自动抓取5颗固晶高度设定。14.固晶高度调整按“Yes”执行自动测高，需注意“BondZContactLevel”

固晶高度数值的变化。完成后会询问是否做自动整排固晶高度的测高，此时需按“Cancel”不执行整排自动测高，若按“OK”则会执行整排测高，若整排内有点胶而未固晶，那会造成吸嘴沾胶，程序执行无法停止，请注意14.固晶高度调整“UpdateOtherZLevelswithsameoffset?”，按“OK”完成让程序依此高度自动修正整排固晶高度，点“Close”结束固晶高度设定(不建议使用)。正常勾选“OverwriteOtherZLevelswithsameLevel?”此选项为以此高度当整排固晶高度依据，也就是整排固晶高度都一样。“Donotchangeotherlevel”只修正此颗固晶高度，其余不变。(不要使用)15.BOND

MAP设定在“Bond”模式，点选“GotoBond”直接进入

或在“Setup”模式点选“LeadFrameData”呼叫程序15.BOND

MAP设定点选“BondingMap”进入CustomBondingMap“V”功能开启